 | • レポートコード：MRC2302D080 • 出版社/出版日：Transparency Market Research / 2022年12月23日 最新版はお問い合わせください。 • レポート形態：英語、PDF、196ページ • 納品方法：Eメール（受注後24時間以内） • 産業分類：産業装置 |
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レポート概要
| Transparency Market Research社の本調査資料では、2022年に17億ドルであった世界の集積型パッシブ装置（IPD）市場規模が2031年には36億ドルとなり、予測期間の間に年平均8.1％増加すると展望しています。本資料では、集積型パッシブ装置（IPD）の世界市場について徹底調査し、序論、エグゼクティブサマリー、市場動向、関連産業・主要指標分析、パッシブ装置別（バラン、フィルター、カプラー、ダイプレクサー、共振器、その他）分析、基板別（シリコン、ガラスウエハー、GaAs、セラミック）分析、パッケージ別（ワイヤーボンディング、SIL、QFN、チップスケールパッケージ、その他）分析、用途別（LED、RFモジュール、ウルトラワイドバンド、WLAN、その他）分析、地域別（北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中東・アフリカ、南米）分析、競争分析、企業情報などを掲載しています。本資料は、Broadcom、CTS Corporation、Global Communication Semiconductors, LLC、Infineion Technologies AG、Johanson Technology, Inc.、MACOM、Murata Manufacturing Co., Ltd.などの企業情報を収録しています。 ・序論 ・エグゼクティブサマリー ・市場動向 ・関連産業・主要指標分析 ・世界の集積型パッシブ装置（IPD）市場規模：パッシブ装置別 - バランの市場規模 - フィルターの市場規模 - カプラーの市場規模 - ダイプレクサーの市場規模 - その他の市場規模 ・世界の集積型パッシブ装置（IPD）市場規模：基板別 - シリコンにおける市場規模 - ガラスウエハーにおける市場規模 - GaAsにおける市場規模 - セラミックにおける市場規模 ・世界の集積型パッシブ装置（IPD）市場規模：パッケージ別 - ワイヤーボンディングにおける市場規模 - SILにおける市場規模 - QFNにおける市場規模 - チップスケールパッケージにおける市場規模 - その他における市場規模 ・世界の集積型パッシブ装置（IPD）市場規模：用途別 - LEDにおける市場規模 - RFモジュールにおける市場規模 - ウルトラワイドバンドにおける市場規模 - WLANにおける市場規模 - その他における市場規模 ・世界の集積型パッシブ装置（IPD）市場規模：地域別 - 北米の集積型パッシブ装置（IPD）市場規模 - ヨーロッパの集積型パッシブ装置（IPD）市場規模 - アジア太平洋の集積型パッシブ装置（IPD）市場規模 - 中東・アフリカの集積型パッシブ装置（IPD）市場規模 - 南米の集積型パッシブ装置（IPD）市場規模 ・競争分析 ・企業情報 |
TMRのレポートは、2022年から2031年までの予測期間におけるグローバルな統合パッシブデバイス市場の成長トレンドや機会を分析し、過去と現在の市場動向を探ります。レポートは、2017年から2031年までのグローバル統合パッシブデバイス市場の収益を提供し、2021年を基準年、2031年を予測年としています。また、2022年から2031年までの年間平均成長率（CAGR）も示しています。
このレポートは、広範な調査を経て作成されました。主に、アナリストが業界の意見リーダーや主要な業界関係者とのインタビューを通じて得た一次情報が使用されています。二次研究では、主要プレイヤーの製品文献、年次報告書、プレスリリース、関連文書を参照し、統合パッシブデバイス市場の理解を深めています。
二次研究には、インターネットソースや政府機関からの統計データ、ウェブサイト、貿易協会なども含まれています。アナリストは、トップダウンとボトムアップのアプローチを組み合わせて、グローバルな統合パッシブデバイス市場のさまざまな属性を分析しています。
レポートには、詳細なエグゼクティブサマリーが含まれ、調査範囲内の各セグメントの成長動向のスナップショットが提供されています。さらに、グローバルな統合パッシブデバイス市場における競争ダイナミクスの変化にも光を当てています。これらの情報は、既存の市場プレイヤーや市場に参入を希望する企業にとって貴重なツールとなります。
レポートでは、グローバルな統合パッシブデバイス市場の競争環境にも焦点を当てています。市場で活動している主要なプレイヤーが特定され、各社の概要、財務状況、最近の開発、SWOT分析などがプロファイルされています。
研究方法論は、統合パッシブデバイス市場を分析するための詳細な一次および二次研究の組み合わせです。
二次研究には、企業文献、技術文書、特許データ、インターネットソース、政府の統計データ、貿易協会などからの情報収集が含まれます。このアプローチは、正確なデータを取得し、業界参加者の洞察を把握し、ビジネス機会を認識するために最も信頼性が高く、効果的です。
特定の二次情報源には、会社のウェブサイト、プレゼンテーション、年次報告書、ホワイトペーパー、技術文書、製品カタログ、内部および外部の独自データベース、関連特許、国家政府の文書、統計データベース、ニュース記事、プレスリリースなどが含まれます。
一次研究では、業界参加者や意見リーダーとの詳細なインタビューや議論を行い、データと分析を検証します。一次研究は、研究努力の大部分を占めており、広範な二次研究によって補完されています。
一次インタビューは、市場規模、トレンド、成長動向、競争環境、見通しなどに関する一次情報を提供し、二次研究の結果を検証・強化し、分析チームの専門性と市場理解を深める役割を果たします。
市場規模の推定は、製品の特徴、技術の更新、地理的存在、製品需要、販売データ（価値または量）、過去の年次成長などの詳細な研究を含みます。利用可能なデータを交差参照し、デモグラフィックデータや業界指標、ビジネス環境、過去の販売パターンなどを考慮して予測を行います。
レポート目次1. 序文
1.1. 市場概要
1.2. 市場およびセグメントの定義
1.3. 市場分類
1.4. 調査方法論
1.5. 仮定および略語
2. エグゼクティブサマリー
2.1. グローバル統合受動デバイス市場概要
2.2. 地域別概要
2.3. 業界概要
2.4. 市場動向概観
2.5. 競争構造
3. 市場動向
3.1. マクロ経済的要因
3.2. 推進要因
3.3. 抑制要因
3.4. 機会
3.5. 主要トレンド
3.6. 規制枠組み
4. 関連産業および主要指標評価
4.1. 親産業概要 – グローバル統合受動デバイス（IPD）技術産業概要
4.2. サプライチェーン分析
4.3. 価格分析
4.4. 技術ロードマップ
4.5. 業界SWOT分析
4.6. ポーターの5つの力分析
4.7. COVID-19の影響と回復分析
5. 受動デバイス別グローバル統合受動デバイス市場分析
5.1. 受動デバイス別統合受動デバイス市場規模（百万米ドル）および数量（百万台）分析・予測（2017年～2031年）
5.1.1. バラン
5.1.2. フィルタ
5.1.3. カプラ
5.1.4. ディプレクサ
5.1.5. 共振器
5.1.6. その他
5.2. 受動デバイス別市場魅力度分析
6. 基板別グローバル統合受動デバイス市場分析
6.1. 基板別統合受動デバイス市場規模（百万米ドル）分析と予測、2017年～2031年
6.1.1. シリコン
6.1.2. ガラスウェーハ
6.1.3. GaAs
6.1.4. セラミック
6.2. 基板別市場魅力度分析
7. グローバル統合受動デバイス市場分析、パッケージ別
7.1. 統合受動デバイス市場規模（百万米ドル）分析および予測、パッケージ別、2017年～2031年
7.1.1. ワイヤボンディング
7.1.2. SIL
7.1.3. QFN
7.1.4. チップスケールパッケージ
7.1.5. ウェーハレベルパッケージ
7.1.6. その他
7.2. 市場魅力度分析、パッケージ別
8. アプリケーション別グローバル統合受動デバイス市場分析
8.1. 統合受動デバイス市場規模（百万米ドル）分析と予測、用途別、2017年～2031年
8.1.1. LED
8.1.2. RFモジュール
8.1.3. 超広帯域通信
8.1.4. WLAN
8.1.5. GPSシステム
8.1.6. その他
8.2. 用途別市場魅力度分析
9. グローバル統合受動デバイス市場分析：最終用途産業別
9.1. 最終用途産業別統合受動デバイス市場規模（百万米ドル）分析と予測、2017–2031年
9.1.1. 自動車
9.1.2. 航空宇宙・防衛
9.1.3. 民生用電子機器
9.1.4. 医療
9.1.5. その他
9.2. 最終用途産業別市場魅力度分析
10. 地域別グローバル統合受動部品市場分析と予測
10.1. 地域別統合受動部品市場規模（百万米ドル）及び数量（百万個）分析・予測、2017–2031年
10.1.1. 北米
10.1.2. 欧州
10.1.3. アジア太平洋
10.1.4. 中東・アフリカ
10.1.5. 南米
10.2. 地域別市場魅力度分析
11. 北米統合受動デバイス市場分析と予測
11.1. 市場概要
11.2. 推進要因と抑制要因：影響分析
11.3. 受動デバイス別統合受動デバイス市場規模（百万米ドル）および数量（百万ユニット）分析・予測（2017年～2031年）
11.3.1. バラン
11.3.2. フィルタ
11.3.3. カプラ
11.3.4. ダイプレクサ
11.3.5. 共振器
11.3.6. その他
11.4. 基板別集積受動デバイス市場規模（百万米ドル）分析及び予測、2017年～2031年
11.4.1. シリコン
11.4.2. ガラスウェーハ
11.4.3. GaAs
11.4.4. セラミック
11.5. 統合受動デバイス市場規模（百万米ドル）の分析および予測、パッケージ別、2017年～2031年
11.5.1. ワイヤボンディング
11.5.2. SIL
11.5.3. QFN
11.5.4. チップスケールパッケージ
11.5.5. ウェーハレベルパッケージ
11.5.6. その他
11.6. 統合受動デバイス市場規模（百万米ドル）の分析および予測、用途別、2017年～2031年
11.6.1. LED
11.6.2. RFモジュール
11.6.3. 超広帯域通信
11.6.4. 無線LAN
11.6.5. GPSシステム
11.6.6. その他
11.7. 最終用途産業別集積受動部品市場規模（百万米ドル）分析と予測、2017–2031年
11.7.1. 自動車
11.7.2. 航空宇宙・防衛
11.7.3. 民生用電子機器
11.7.4. 医療
11.7.5. その他
11.8. 統合受動デバイス市場規模（百万米ドル）および数量（百万台）分析と予測、国およびサブ地域別、2017年～2031年
11.8.1. 米国
11.8.2. カナダ
11.8.3. 北米その他
11.9. 市場魅力度分析
11.9.1. パッシブデバイス別
11.9.2. 基板別
11.9.3. パッケージング別
11.9.4. 用途別
11.9.5. 最終用途産業別
11.9.6. 国・サブ地域別
12. 欧州統合受動デバイス市場分析と予測
12.1. 市場概要
12.2. 推進要因と抑制要因：影響分析
12.3. 受動デバイス別統合受動デバイス市場規模（百万米ドル）および数量（百万ユニット）分析・予測、2017年～2031年
12.3.1. バラン
12.3.2. フィルタ
12.3.3. カプラ
12.3.4. ディプレクサ
12.3.5. 共振器
12.3.6. その他
12.4. 基板別集積受動デバイス市場規模（百万米ドル）分析と予測、2017年～2031年
12.4.1. シリコン
12.4.2. ガラスウェーハ
12.4.3. GaAs
12.4.4. セラミック
12.5. 統合受動デバイス市場規模（百万米ドル）の分析および予測、パッケージ別、2017年～2031年
12.5.1. ワイヤボンディング
12.5.2. SIL
12.5.3. QFN
12.5.4. チップスケールパッケージ
12.5.5. ウェーハレベルパッケージ
12.5.6. その他
12.6. 用途別統合受動デバイス市場規模（百万米ドル）の分析と予測、2017年～2031年
12.6.1. LED
12.6.2. RFモジュール
12.6.3. 超広帯域通信
12.6.4. 無線LAN
12.6.5. GPSシステム
12.6.6. その他
12.7. 統合受動デバイス市場規模（百万米ドル）分析と予測、最終用途産業別、2017–2031年
12.7.1. 自動車
12.7.2. 航空宇宙・防衛
12.7.3. 民生用電子機器
12.7.4. 医療
12.7.5. その他
12.8. 統合受動デバイス市場規模（百万米ドル）および数量（百万台）分析と予測、国およびサブ地域別、2017年～2031年
12.8.1. イギリス
12.8.2. ドイツ
12.8.3. フランス
12.8.4. その他の欧州諸国
12.9. 市場魅力度分析
12.9.1. パッシブデバイス別
12.9.2. 基板別
12.9.3. パッケージ別
12.9.4. 用途別
12.9.5. 最終用途産業別
12.9.6. 国・サブ地域別
13. アジア太平洋地域統合受動デバイス市場分析と予測
13.1. 市場概要
13.2. 推進要因と抑制要因：影響分析
13.3. 受動デバイス別統合受動デバイス市場規模（百万米ドル）および数量（百万ユニット）分析と予測、2017年～2031年
13.3.1. バラン
13.3.2. フィルタ
13.3.3. カプラ
13.3.4. ディプレクサ
13.3.5. 共振器
13.3.6. その他
13.4. 集積受動デバイス市場規模（百万米ドル）の分析と予測、基板別、2017年～2031年
13.4.1. シリコン
13.4.2. ガラスウェーハ
13.4.3. GaAs
13.4.4. セラミック
13.5. 統合受動デバイス市場規模（百万米ドル）の分析および予測、パッケージ別、2017年～2031年
13.5.1. ワイヤボンディング
13.5.2. SIL
13.5.3. QFN
13.5.4. チップスケールパッケージ
13.5.5. ウェーハレベルパッケージ
13.5.6. その他
13.6. 用途別統合受動デバイス市場規模（百万米ドル）の分析と予測、2017年～2031年
13.6.1. LED
13.6.2. RFモジュール
13.6.3. 超広帯域通信
13.6.4. WLAN
13.6.5. GPSシステム
13.6.6. その他
13.7. 統合受動デバイス市場規模（百万米ドル）分析と予測、最終用途産業別、2017年～2031年
13.7.1. 自動車
13.7.2. 航空宇宙・防衛
13.7.3. 民生用電子機器
13.7.4. 医療
13.7.5. その他
13.8. 国・地域別統合受動デバイス市場規模（百万米ドル）及び数量（百万個）分析・予測（2017-2031年）
13.8.1. 中国
13.8.2. 日本
13.8.3. 台湾
13.8.4. 韓国
13.8.5. アジア太平洋その他
13.9. 市場魅力度分析
13.9.1. 受動デバイス別
13.9.2. 基板別
13.9.3. パッケージ別
13.9.4. 用途別
13.9.5. 最終用途産業別
13.9.6. 国・サブ地域別
14. 中東・アフリカ統合受動デバイス市場分析と予測
14.1. 市場概要
14.2. 推進要因と抑制要因：影響分析
14.3. 受動デバイス別統合受動デバイス市場規模（百万米ドル）および数量（百万ユニット）の分析と予測、2017年～2031年
14.3.1. バラン
14.3.2. フィルタ
14.3.3. カプラ
14.3.4. ディプレクサ
14.3.5. 共振器
14.3.6. その他
14.4. 基板別集積受動デバイス市場規模（百万米ドル）分析と予測、2017年～2031年
14.4.1. シリコン
14.4.2. ガラスウェーハ
14.4.3. GaAs
14.4.4. セラミック
14.5. 統合受動デバイス市場規模（百万米ドル）の分析および予測、パッケージ別、2017年～2031年
14.5.1. ワイヤボンディング
14.5.2. SIL
14.5.3. QFN
14.5.4. チップスケールパッケージ
14.5.5. ウェーハレベルパッケージ
14.5.6. その他
14.6. 統合受動デバイス市場規模（百万米ドル）の分析および予測、用途別、2017年～2031年
14.6.1. LED
14.6.2. RFモジュール
14.6.3. 超広帯域通信
14.6.4. 無線LAN
14.6.5. GPSシステム
14.6.6. その他
14.7. 統合受動デバイス市場規模（百万米ドル）分析と予測、最終用途産業別、2017–2031年
14.7.1. 自動車
14.7.2. 航空宇宙・防衛
14.7.3. 民生用電子機器
14.7.4. 医療
14.7.5. その他
14.8. 統合受動デバイス市場規模（百万米ドル）及び数量（百万個）分析・予測、国・地域別、2017–2031年
14.8.1. GCC
14.8.2. 南アフリカ
14.8.3. 中東・アフリカその他
14.9. 市場魅力度分析
14.9.1. パッシブデバイス別
14.9.2. 基板別
14.9.3. パッケージ別
14.9.4. 用途別
14.9.5. 最終用途産業別
14.9.6. 国・サブ地域別
15. 南米統合受動デバイス市場分析と予測
15.1. 市場概要
15.2. 推進要因と抑制要因：影響分析
15.3. 受動デバイス別統合受動デバイス市場規模（百万米ドル）および数量（百万ユニット）分析と予測、2017年～2031年
15.3.1. バラン
15.3.2. フィルタ
15.3.3. カプラ
15.3.4. ディプレクサ
15.3.5. 共振器
15.3.6. その他
15.4. 基板別集積受動デバイス市場規模（百万米ドル）分析と予測、2017–2031年
15.4.1. シリコン
15.4.2. ガラスウェーハ
15.4.3. GaAs
15.4.4. セラミック
15.5. 統合受動デバイス市場規模（百万米ドル）の分析および予測、パッケージ別、2017年～2031年
15.5.1. ワイヤボンディング
15.5.2. SIL
15.5.3. QFN
15.5.4. チップスケールパッケージ
15.5.5. ウェーハレベルパッケージ
15.5.6. その他
15.6. 統合受動デバイス市場規模（百万米ドル）の分析および予測、用途別、2017年～2031年
15.6.1. LED
15.6.2. RFモジュール
15.6.3. 超広帯域
15.6.4. WLAN
15.6.5. GPSシステム
15.6.6. その他
15.7. 統合受動デバイス市場規模（百万米ドル）分析と予測、最終用途産業別、2017–2031年
15.7.1. 自動車
15.7.2. 航空宇宙・防衛
15.7.3. 民生用電子機器
15.7.4. 医療
15.7.5. その他
15.8. 国・地域別統合受動部品市場規模（百万米ドル）及び数量（百万個）分析・予測（2017-2031年）
15.8.1. ブラジル
15.8.2. 南米その他
15.9. 市場魅力度分析
15.9.1. 受動デバイス別
15.9.2. 基板別
15.9.3. パッケージ別
15.9.4. 用途別
15.9.5. 最終用途産業別
15.9.6. 国・サブ地域別
16. 競争評価
16.1. グローバル統合受動デバイス市場競争マトリックス – ダッシュボードビュー
16.1.1. グローバル統合受動デバイス市場企業シェア分析（金額ベース、2021年）
16.1.2. 技術的差別化要因
17. 企業プロファイル（グローバルメーカー/サプライヤー）
17.1. ブロードコム
17.1.1. 概要
17.1.2. 製品ポートフォリオ
17.1.3. 販売拠点
17.1.4. 主要子会社または販売代理店
17.1.5. 戦略と最近の動向
17.1.6. 主要財務指標
17.2. CTSコーポレーション
17.2.1. 概要
17.2.2. 製品ポートフォリオ
17.2.3. 販売網
17.2.4. 主要子会社または販売代理店
17.2.5. 戦略と最近の動向
17.2.6. 主要財務指標
17.3. グローバル・コミュニケーション・セミコンダクターズ社
17.3.1. 概要
17.3.2. 製品ポートフォリオ
17.3.3. 販売網
17.3.4. 主要子会社または販売代理店
17.3.5. 戦略と最近の動向
17.3.6. 主要財務指標
17.4. インフィニオン・テクノロジーズAG
17.4.1. 概要
17.4.2. 製品ポートフォリオ
17.4.3. 販売拠点
17.4.4. 主要子会社または販売代理店
17.4.5. 戦略と最近の動向
17.4.6. 主要財務指標
17.5. ヨハンソン・テクノロジー社
17.5.1. 概要
17.5.2. 製品ポートフォリオ
17.5.3. 販売網
17.5.4. 主要子会社または販売代理店
17.5.5. 戦略と最近の動向
17.5.6. 主要財務指標
17.6. MACOM
17.6.1. 概要
17.6.2. 製品ポートフォリオ
17.6.3. 販売拠点
17.6.4. 主要子会社または販売代理店
17.6.5. 戦略と最近の動向
17.6.6. 主要財務指標
17.7. 村田製作所
17.7.1. 概要
17.7.2. 製品ポートフォリオ
17.7.3. 販売拠点
17.7.4. 主要子会社または販売代理店
17.7.5. 戦略と最近の動向
17.7.6. 主要財務指標
17.8. NXPセミコンダクターズ
17.8.1. 概要
17.8.2. 製品ポートフォリオ
17.8.3. 販売拠点
17.8.4. 主要子会社または販売代理店
17.8.5. 戦略と最近の動向
17.8.6. 主要財務指標
17.9. ONセミコンダクターズ
17.9.1. 概要
17.9.2. 製品ポートフォリオ
17.9.3. 販売網
17.9.4. 主要子会社または販売代理店
17.9.5. 戦略と最近の動向
17.9.6. 主要財務指標
17.10. キュルボ社
17.10.1. 概要
17.10.2. 製品ポートフォリオ
17.10.3. 販売拠点
17.10.4. 主要子会社または販売代理店
17.10.5. 戦略と最近の動向
17.10.6. 主要財務指標
17.11. STマイクロエレクトロニクス
17.11.1. 概要
17.11.2. 製品ポートフォリオ
17.11.3. 販売拠点
17.11.4. 主要子会社または販売代理店
17.11.5. 戦略と最近の動向
17.11.6. 主要財務指標
17.12. Texas Instruments Incorporated
17.12.1. 概要
17.12.2. 製品ポートフォリオ
17.12.3. 販売網
17.12.4. 主要子会社または販売代理店
17.12.5. 戦略と最近の動向
17.12.6. 主要財務指標
18. 推奨事項
18.1. 機会評価
18.1.1. 受動デバイス別
18.1.2. 基板別
18.1.3. パッケージング別
18.1.4. 用途別
18.1.5. 最終用途産業別
18.1.6. 地域別
1.1. Market Introduction
1.2. Market and Segments Definition
1.3. Market Taxonomy
1.4. Research Methodology
1.5. Assumption and Acronyms
2. Executive Summary
2.1. Global Integrated Passive Device Market Overview
2.2. Regional Outline
2.3. Industry Outline
2.4. Market Dynamics Snapshot
2.5. Competition Blueprint
3. Market Dynamics
3.1. Macro-economic Factors
3.2. Drivers
3.3. Restraints
3.4. Opportunities
3.5. Key Trends
3.6. Regulatory Framework
4. Associated Industry and Key Indicator Assessment
4.1. Parent Industry Overview - Global Integrated Passive Device (IPD) Technology Industry Overview
4.2. Supply Chain Analysis
4.3. Pricing Analysis
4.4. Technology Roadmap
4.5. Industry SWOT Analysis
4.6. Porter’s Five Forces Analysis
4.7. COVID-19 Impact and Recovery Analysis
5. Global Integrated Passive Device Market Analysis, by Passive Devices
5.1. Integrated Passive Device Market Size (US$ Mn) and Volume (Million Units) Analysis & Forecast, By Passive Devices, 2017–2031
5.1.1. Baluns
5.1.2. Filters
5.1.3. Couplers
5.1.4. Diplexers
5.1.5. Resonators
5.1.6. Others
5.2. Market Attractiveness Analysis, By Passive Devices
6. Global Integrated Passive Device Market Analysis, by Substrate
6.1. Integrated Passive Device Market Size (US$ Mn) Analysis & Forecast, By Substrate, 2017–2031
6.1.1. Silicon
6.1.2. Glass Wafer
6.1.3. GaAs
6.1.4. Ceramic
6.2. Market Attractiveness Analysis, By Substrate
7. Global Integrated Passive Device Market Analysis, by Packaging
7.1. Integrated Passive Device Market Size (US$ Mn) Analysis & Forecast, By Packaging, 2017–2031
7.1.1. Wire Bonding
7.1.2. SIL
7.1.3. QFN
7.1.4. Chip-scale Package
7.1.5. Wafer Level Package
7.1.6. Others
7.2. Market Attractiveness Analysis, By Packaging
8. Global Integrated Passive Device Market Analysis, by Application
8.1. Integrated Passive Device Market Size (US$ Mn) Analysis & Forecast, By Application, 2017–2031
8.1.1. LED
8.1.2. RF Module
8.1.3. Ultra-wideband
8.1.4. WLAN
8.1.5. GPS System
8.1.6. Others
8.2. Market Attractiveness Analysis, By Application
9. Global Integrated Passive Device Market Analysis, by End-use Industry
9.1. Integrated Passive Device Market Size (US$ Mn) Analysis & Forecast, By End-use Industry, 2017–2031
9.1.1. Automotive
9.1.2. Aerospace & Defense
9.1.3. Consumer Electronics
9.1.4. Healthcare
9.1.5. Others
9.2. Market Attractiveness Analysis, By End-use Industry
10. Global Integrated Passive Device Market Analysis and Forecast, By Region
10.1. Integrated Passive Device Market Size (US$ Mn) and Volume (Million Units) Analysis & Forecast, By Region, 2017–2031
10.1.1. North America
10.1.2. Europe
10.1.3. Asia Pacific
10.1.4. Middle East & Africa
10.1.5. South America
10.2. Market Attractiveness Analysis, By Region
11. North America Integrated Passive Device Market Analysis and Forecast
11.1. Market Snapshot
11.2. Drivers and Restraints: Impact Analysis
11.3. Integrated Passive Device Market Size (US$ Mn) and Volume (Million Units) Analysis & Forecast, By Passive Devices, 2017–2031
11.3.1. Baluns
11.3.2. Filters
11.3.3. Couplers
11.3.4. Diplexers
11.3.5. Resonators
11.3.6. Others
11.4. Integrated Passive Device Market Size (US$ Mn) Analysis & Forecast, By Substrate, 2017–2031
11.4.1. Silicon
11.4.2. Glass Wafer
11.4.3. GaAs
11.4.4. Ceramic
11.5. Integrated Passive Device Market Size (US$ Mn) Analysis & Forecast, By Packaging, 2017–2031
11.5.1. Wire Bonding
11.5.2. SIL
11.5.3. QFN
11.5.4. Chip-scale Package
11.5.5. Wafer Level Package
11.5.6. Others
11.6. Integrated Passive Device Market Size (US$ Mn) Analysis & Forecast, By Application, 2017–2031
11.6.1. LED
11.6.2. RF Module
11.6.3. Ultra-wideband
11.6.4. WLAN
11.6.5. GPS System
11.6.6. Others
11.7. Integrated Passive Device Market Size (US$ Mn) Analysis & Forecast, By End-use Industry, 2017–2031
11.7.1. Automotive
11.7.2. Aerospace & Defense
11.7.3. Consumer Electronics
11.7.4. Healthcare
11.7.5. Others
11.8. Integrated Passive Device Market Size (US$ Mn) and Volume (Million Units) Analysis & Forecast, By Country and Sub-region, 2017–2031
11.8.1. U.S.
11.8.2. Canada
11.8.3. Rest of North America
11.9. Market Attractiveness Analysis
11.9.1. By Passive Devices
11.9.2. By Substrate
11.9.3. By Packaging
11.9.4. By Application
11.9.5. By End-use Industry
11.9.6. By Country/Sub-region
12. Europe Integrated Passive Device Market Analysis and Forecast
12.1. Market Snapshot
12.2. Drivers and Restraints: Impact Analysis
12.3. Integrated Passive Device Market Size (US$ Mn) and Volume (Million Units) Analysis & Forecast, By Passive Devices, 2017–2031
12.3.1. Baluns
12.3.2. Filters
12.3.3. Couplers
12.3.4. Diplexers
12.3.5. Resonators
12.3.6. Others
12.4. Integrated Passive Device Market Size (US$ Mn) Analysis & Forecast, By Substrate, 2017–2031
12.4.1. Silicon
12.4.2. Glass Wafer
12.4.3. GaAs
12.4.4. Ceramic
12.5. Integrated Passive Device Market Size (US$ Mn) Analysis & Forecast, By Packaging, 2017–2031
12.5.1. Wire Bonding
12.5.2. SIL
12.5.3. QFN
12.5.4. Chip-scale Package
12.5.5. Wafer Level Package
12.5.6. Others
12.6. Integrated Passive Device Market Size (US$ Mn) Analysis & Forecast, By Application, 2017–2031
12.6.1. LED
12.6.2. RF Module
12.6.3. Ultra-wideband
12.6.4. WLAN
12.6.5. GPS System
12.6.6. Others
12.7. Integrated Passive Device Market Size (US$ Mn) Analysis & Forecast, By End-use Industry, 2017–2031
12.7.1. Automotive
12.7.2. Aerospace & Defense
12.7.3. Consumer Electronics
12.7.4. Healthcare
12.7.5. Others
12.8. Integrated Passive Device Market Size (US$ Mn) and Volume (Million Units) Analysis & Forecast, By Country and Sub-region, 2017–2031
12.8.1. The U.K.
12.8.2. Germany
12.8.3. France
12.8.4. Rest of Europe
12.9. Market Attractiveness Analysis
12.9.1. By Passive Devices
12.9.2. By Substrate
12.9.3. By Packaging
12.9.4. By Application
12.9.5. By End-use Industry
12.9.6. By Country/Sub-region
13. Asia Pacific Integrated Passive Device Market Analysis and Forecast
13.1. Market Snapshot
13.2. Drivers and Restraints: Impact Analysis
13.3. Integrated Passive Device Market Size (US$ Mn) and Volume (Million Units) Analysis & Forecast, By Passive Devices, 2017–2031
13.3.1. Baluns
13.3.2. Filters
13.3.3. Couplers
13.3.4. Diplexers
13.3.5. Resonators
13.3.6. Others
13.4. Integrated Passive Device Market Size (US$ Mn) Analysis & Forecast, By Substrate, 2017–2031
13.4.1. Silicon
13.4.2. Glass Wafer
13.4.3. GaAs
13.4.4. Ceramic
13.5. Integrated Passive Device Market Size (US$ Mn) Analysis & Forecast, By Packaging, 2017–2031
13.5.1. Wire Bonding
13.5.2. SIL
13.5.3. QFN
13.5.4. Chip-scale Package
13.5.5. Wafer Level Package
13.5.6. Others
13.6. Integrated Passive Device Market Size (US$ Mn) Analysis & Forecast, By Application, 2017–2031
13.6.1. LED
13.6.2. RF Module
13.6.3. Ultra-wideband
13.6.4. WLAN
13.6.5. GPS System
13.6.6. Others
13.7. Integrated Passive Device Market Size (US$ Mn) Analysis & Forecast, By End-use Industry, 2017–2031
13.7.1. Automotive
13.7.2. Aerospace & Defense
13.7.3. Consumer Electronics
13.7.4. Healthcare
13.7.5. Others
13.8. Integrated Passive Device Market Size (US$ Mn) and Volume (Million Units) Analysis & Forecast, By Country and Sub-region, 2017–2031
13.8.1. China
13.8.2. Japan
13.8.3. Taiwan
13.8.4. South Korea
13.8.5. Rest of Asia Pacific
13.9. Market Attractiveness Analysis
13.9.1. By Passive Devices
13.9.2. By Substrate
13.9.3. By Packaging
13.9.4. By Application
13.9.5. By End-use Industry
13.9.6. By Country/Sub-region
14. Middle East & Africa Integrated Passive Device Market Analysis and Forecast
14.1. Market Snapshot
14.2. Drivers and Restraints: Impact Analysis
14.3. Integrated Passive Device Market Size (US$ Mn) and Volume (Million Units) Analysis & Forecast, By Passive Devices, 2017–2031
14.3.1. Baluns
14.3.2. Filters
14.3.3. Couplers
14.3.4. Diplexers
14.3.5. Resonators
14.3.6. Others
14.4. Integrated Passive Device Market Size (US$ Mn) Analysis & Forecast, By Substrate, 2017–2031
14.4.1. Silicon
14.4.2. Glass Wafer
14.4.3. GaAs
14.4.4. Ceramic
14.5. Integrated Passive Device Market Size (US$ Mn) Analysis & Forecast, By Packaging, 2017–2031
14.5.1. Wire Bonding
14.5.2. SIL
14.5.3. QFN
14.5.4. Chip-scale Package
14.5.5. Wafer Level Package
14.5.6. Others
14.6. Integrated Passive Device Market Size (US$ Mn) Analysis & Forecast, By Application, 2017–2031
14.6.1. LED
14.6.2. RF Module
14.6.3. Ultra-wideband
14.6.4. WLAN
14.6.5. GPS System
14.6.6. Others
14.7. Integrated Passive Device Market Size (US$ Mn) Analysis & Forecast, By End-use Industry, 2017–2031
14.7.1. Automotive
14.7.2. Aerospace & Defense
14.7.3. Consumer Electronics
14.7.4. Healthcare
14.7.5. Others
14.8. Integrated Passive Device Market Size (US$ Mn) and Volume (Million Units) Analysis & Forecast, By Country and Sub-region, 2017–2031
14.8.1. GCC
14.8.2. South Africa
14.8.3. Rest of Middle East & Africa
14.9. Market Attractiveness Analysis
14.9.1. By Passive Devices
14.9.2. By Substrate
14.9.3. By Packaging
14.9.4. By Application
14.9.5. By End-use Industry
14.9.6. By Country/Sub-region
15. South America Integrated Passive Device Market Analysis and Forecast
15.1. Market Snapshot
15.2. Drivers and Restraints: Impact Analysis
15.3. Integrated Passive Device Market Size (US$ Mn) and Volume (Million Units) Analysis & Forecast, By Passive Devices, 2017–2031
15.3.1. Baluns
15.3.2. Filters
15.3.3. Couplers
15.3.4. Diplexers
15.3.5. Resonators
15.3.6. Others
15.4. Integrated Passive Device Market Size (US$ Mn) Analysis & Forecast, By Substrate, 2017–2031
15.4.1. Silicon
15.4.2. Glass Wafer
15.4.3. GaAs
15.4.4. Ceramic
15.5. Integrated Passive Device Market Size (US$ Mn) Analysis & Forecast, By Packaging, 2017–2031
15.5.1. Wire Bonding
15.5.2. SIL
15.5.3. QFN
15.5.4. Chip-scale Package
15.5.5. Wafer Level Package
15.5.6. Others
15.6. Integrated Passive Device Market Size (US$ Mn) Analysis & Forecast, By Application, 2017–2031
15.6.1. LED
15.6.2. RF Module
15.6.3. Ultra-wideband
15.6.4. WLAN
15.6.5. GPS System
15.6.6. Others
15.7. Integrated Passive Device Market Size (US$ Mn) Analysis & Forecast, By End-use Industry, 2017–2031
15.7.1. Automotive
15.7.2. Aerospace & Defense
15.7.3. Consumer Electronics
15.7.4. Healthcare
15.7.5. Others
15.8. Integrated Passive Device Market Size (US$ Mn) and Volume (Million Units) Analysis & Forecast, By Country and Sub-region, 2017–2031
15.8.1. Brazil
15.8.2. Rest of South America
15.9. Market Attractiveness Analysis
15.9.1. By Passive Devices
15.9.2. By Substrate
15.9.3. By Packaging
15.9.4. By Application
15.9.5. By End-use Industry
15.9.6. By Country/Sub-region
16. Competition Assessment
16.1. Global Integrated Passive Device Market Competition Matrix - a Dashboard View
16.1.1. Global Integrated Passive Device Market Company Share Analysis, by Value (2021)
16.1.2. Technological Differentiator
17. Company Profiles (Global Manufacturers/Suppliers)
17.1. Broadcom
17.1.1. Overview
17.1.2. Product Portfolio
17.1.3. Sales Footprint
17.1.4. Key Subsidiaries or Distributors
17.1.5. Strategy and Recent Developments
17.1.6. Key Financials
17.2. CTS Corporation
17.2.1. Overview
17.2.2. Product Portfolio
17.2.3. Sales Footprint
17.2.4. Key Subsidiaries or Distributors
17.2.5. Strategy and Recent Developments
17.2.6. Key Financials
17.3. Global Communication Semiconductors, LLC
17.3.1. Overview
17.3.2. Product Portfolio
17.3.3. Sales Footprint
17.3.4. Key Subsidiaries or Distributors
17.3.5. Strategy and Recent Developments
17.3.6. Key Financials
17.4. Infineon Technologies AG
17.4.1. Overview
17.4.2. Product Portfolio
17.4.3. Sales Footprint
17.4.4. Key Subsidiaries or Distributors
17.4.5. Strategy and Recent Developments
17.4.6. Key Financials
17.5. Johanson Technology, Inc.
17.5.1. Overview
17.5.2. Product Portfolio
17.5.3. Sales Footprint
17.5.4. Key Subsidiaries or Distributors
17.5.5. Strategy and Recent Developments
17.5.6. Key Financials
17.6. MACOM
17.6.1. Overview
17.6.2. Product Portfolio
17.6.3. Sales Footprint
17.6.4. Key Subsidiaries or Distributors
17.6.5. Strategy and Recent Developments
17.6.6. Key Financials
17.7. Murata Manufacturing Co., Ltd.
17.7.1. Overview
17.7.2. Product Portfolio
17.7.3. Sales Footprint
17.7.4. Key Subsidiaries or Distributors
17.7.5. Strategy and Recent Developments
17.7.6. Key Financials
17.8. NXP Semiconductors
17.8.1. Overview
17.8.2. Product Portfolio
17.8.3. Sales Footprint
17.8.4. Key Subsidiaries or Distributors
17.8.5. Strategy and Recent Developments
17.8.6. Key Financials
17.9. ON Semiconductors
17.9.1. Overview
17.9.2. Product Portfolio
17.9.3. Sales Footprint
17.9.4. Key Subsidiaries or Distributors
17.9.5. Strategy and Recent Developments
17.9.6. Key Financials
17.10. Qurvo, Inc.
17.10.1. Overview
17.10.2. Product Portfolio
17.10.3. Sales Footprint
17.10.4. Key Subsidiaries or Distributors
17.10.5. Strategy and Recent Developments
17.10.6. Key Financials
17.11. STMicroelectronics
17.11.1. Overview
17.11.2. Product Portfolio
17.11.3. Sales Footprint
17.11.4. Key Subsidiaries or Distributors
17.11.5. Strategy and Recent Developments
17.11.6. Key Financials
17.12. Texas Instruments Incorporated
17.12.1. Overview
17.12.2. Product Portfolio
17.12.3. Sales Footprint
17.12.4. Key Subsidiaries or Distributors
17.12.5. Strategy and Recent Developments
17.12.6. Key Financials
18. Recommendation
18.1. Opportunity Assessment
18.1.1. By Passive Devices
18.1.2. By Substrate
18.1.3. By Packaging
18.1.4. By Application
18.1.5. By End-use Industry
18.1.6. By Region
| ※集積型パッシブ装置（IPD：Integrated Passive Device）とは、抵抗、コンデンサ、インダクタなどのパッシブ素子を一つの素子に集積したデバイスのことを指します。これらのパッシブ素子は通常、個別に取り扱われることが多いですが、IPD技術により、これらを一つのチップ上に集約することが可能になります。これにより、デバイスの小型化や高密度回路の実現が可能になり、電子機器のさらなるコンパクト化が進みます。 IPDの主な特徴は、複数のパッシブ素子を一体化することによる製品の信号対雑音比の改善や、全体のコスト削減、製造プロセスの簡素化です。従来の個別のパッシブ素子を使う場合には、それぞれの素子を実装するために所要のスペースや部品数が増加し、結果として製品の信頼性や性能にも影響を及ぼすことがあります。しかし、IPDではこれらの素子を一元化することで、これらの問題を軽減することができます。 IPDの種類には、表面実装型（SMD）やチップ型、さらには多層基板内に埋め込まれたものまで様々な形態があります。一般的には、基板にパターン化された薄膜や厚膜技術を用いて形成され、用途に応じて異なる材料が選定されます。例えば、チップコンデンサやチップインダクタなどが代表的なIPDの形式です。これらの構造の違いによって、特性や性能も異なり、用途に応じて選定されることが求められます。 用途としては、主に通信機器やモバイルデバイス、電子機器の電源系統などが挙げられます。特に、最近の技術革新に伴い、5G通信やIoTデバイスにおいて要求される高周波数帯域での動作において、IPDは重要な役割を果たします。コンパクトな形状で高い性能を持つため、特に小型デバイスにおいては重宝されています。 関連技術としては、半導体製造技術や微細加工技術が挙げられます。これらの技術は、IPD素子の高精度な製造や集積化を実現するために不可欠です。また、集積回路（IC）の設計技術とも関連が深く、IPDは技術的にICと共存しており、相互に補完関係にあります。特に、RFID（Radio Frequency Identification）デバイスや無線通信モジュールにおいては、IPDが中心的な役割を果たすことが多くなっています。 さらに、環境に対する配慮も重要な要素となることが多いです。特に、エコデザインや資源のリサイクルが叫ばれる現代においては、IPD技術の進展によってより環境に優しい電子機器の開発が進んでいます。限られた素材やエネルギーをいかに効率的に使用するかという点で、集積化は重要な課題となっています。 近年では、AI技術の進展により設計段階からの最適化やシミュレーションが進むことで、IPDの性能向上が加速しています。また、回路設計から製造に至るまでのデジタルツイン技術を用いることで、リアルタイムでの性能評価が可能になるとともに、製造プロセスの短縮やコスト削減にも寄与しています。 このように集積型パッシブ装置（IPD）は、現代の電子機器において重要な位置を占める技術となっています。今後もさらなる進展が期待されており、特に次世代通信技術やさらなる集積化、環境対応など、多岐にわたる分野での応用が見込まれています。技術の進化に伴い、IPDはますます製品の小型化、高性能化に貢献し続けることでしょう。 |
