 | • レポートコード：MRCPM5NV167 • 出版社/出版日：Persistence Market Research / 2025年7月 • レポート形態：英文、PDF、199ページ • 納品方法：Eメール • 産業分類：半導体・電子 |
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レポート概要
パーシステンス・マーケット・リサーチは、3次元集積回路（3D IC）の世界市場に関する包括的なレポートを最近発表した。本レポートは、市場構造に関する詳細な洞察を提供するとともに、推進要因、トレンド、機会、課題を含む重要な市場動向を徹底的に評価している。
主な知見：
• 3D IC市場規模（2025年予測値）：191億米ドル
• 予測市場規模（2032年見込み）：532億米ドル
• 世界の市場成長率（2025年から2032年までのCAGR）：15.8％
3D IC市場 – レポート範囲：
3D集積回路（3D IC）は、貫通シリコンビア（TSV）などの技術を用いて複数のアクティブ電子部品層を垂直に積層した先進的な半導体デバイスである。これらの回路は、従来の2D ICと比較して、性能向上、消費電力削減、小型化を実現するよう設計されている。3D IC市場は、民生用電子機器、通信、データセンター、自動車用電子機器、医療などの分野に対応しています。高速処理、メモリ帯域幅の拡大、省スペースチップソリューションへの需要が高まるにつれ、3D ICの採用はますます重要になっています。この市場は、チップ積層、相互接続技術、ヘテロジニアス統合における技術進歩の恩恵を受けています。
市場成長の推進要因：
世界的な3D IC市場の成長は、コンパクトで省エネルギーな電子機器への需要増加、AI・機械学習アプリケーションの普及、5Gインフラの継続的な展開など、いくつかの主要な要因によって推進されています。データセンターがより少ない遅延でより大量のデータを処理する圧力が高まっていることが、3Dメモリ・ロジックチップの採用を促進している。チップレットアーキテクチャの革新と、国内半導体製造を促進する政府の取り組みが、市場の成長をさらに加速させている。さらに、機能豊富なスマートフォンやウェアラブルデバイスに対する消費者需要が、デバイスサイズを拡大せずに機能性を向上させるため、チップメーカーに3Dパッケージングの採用を促している。
市場の制約要因：
有望な成長見通しにもかかわらず、3D IC市場は製造コストの高さ、設計の複雑さ、熱管理に関連する課題に直面している。3D ICの開発と製造には高度なインフラと専門知識が必要であり、中小規模の半導体企業にとっては障壁となり得る。標準化の不備や多層チップのテスト・デバッグの困難さも大きな障壁となっている。さらに、垂直積層チップ内の配線故障リスクや放熱問題が性能と製品信頼性を制限する可能性がある。これらの障壁を克服するには、継続的な研究開発投資、設計ツールの改善、エコシステム関係者間の連携が求められる。
市場機会：
新興技術と変化する業界動向に牽引され、3D IC市場は大きな成長機会を提示している。チップレットベース設計への移行は、より高度なカスタマイズ性とモジュール性を可能にし、コンピューティング・ネットワーク機器におけるイノベーションを促進している。電気自動車、エッジコンピューティング、先進運転支援システム（ADAS）における3D ICの応用拡大が市場環境を広げている。さらに、医療用画像診断装置への3D IC統合は、ヘルスケア分野における新たな収益源を開拓している。戦略的提携、知的財産共有、EDAツールの進歩により、開発サイクルの短縮と産業横断的な3D IC普及が加速している。
本レポートで回答する主要な質問：
• 3D IC市場の世界的な成長を牽引する主な要因は何か？
• 様々な産業分野における3D ICの採用を推進しているパッケージング技術とアプリケーションは何か？
• 技術革新は3D IC市場の競争環境をどのように変容させているか？
• 3D IC市場に貢献する主要プレイヤーは誰か、また市場での存在感を維持するためにどのような戦略を採用しているか？
• 世界の3D IC市場における新たな動向と将来展望は？
競争情報と事業戦略：
これらの企業は、ハイブリッドボンディング、ウェーハ・オン・ウェーハ積層、2.5D/3D統合などの先進パッケージング技術に多額の投資を行っている。ファウンドリ、EDAベンダー、クラウドサービスプロバイダーとの戦略的提携は、設計から製造までのプロセス効率化に寄与している。さらに、持続可能な製造、エネルギー効率、AI対応チップへの注力は、市場におけるリーダーシップを強化し、ダイナミックな半導体分野における長期的な成長を牽引している。
主要企業プロファイル：
• 3M社
• アドバンスト・セミコンダクター・エンジニアリング
• マイクロン・テクノロジー
• STマイクロエレクトロニクス
• STATS ChipPAC
• 台湾積体電路製造
• サムスン電子
• IBM
• STマイクロエレクトロニクス
• ザイリンクス
• 台湾積体電路製造株式会社
3D IC市場調査のセグメンテーション：
基板別:
• 絶縁体上シリコン（SOI）
• バルクシリコン
3D技術別:
• ウェーハレベルパッケージング
• システム統合
用途別:
• 民生用電子機器
• ICT/通信
• 軍事
• 自動車
• バイオメディカル
• その他
構成要素別:
• スルーシリコンビア
• ガラス貫通ビア
• シリコンインターポーザ
• その他
製品別:
• センサー
• メモリ
• ロジック
• 発光ダイオード（LED）
• マイクロ電気機械システム（MEMS）
地域別:
• 北米
• ラテンアメリカ
• ヨーロッパ
• アジア太平洋地域
• 中東・アフリカ
1. エグゼクティブサマリー
1.1. グローバル3D集積回路市場概況 2025年・2032年
1.2. 市場機会評価、2025-2032年、10億米ドル
1.3. 主要市場動向
1.4. 業界動向と主要市場イベント
1.5. 需要側と供給側の分析
1.6. PMR分析と提言
2. 市場概要
2.1. 市場範囲と定義
2.2. バリューチェーン分析
2.3. マクロ経済的要因
2.3.1. 世界GDP見通し
2.3.2. 世界GDP見通し
2.3.3. 世界経済成長予測
2.3.4. 世界の都市化率の推移
2.3.5. その他のマクロ経済要因
2.4. 予測要因 – 関連性と影響
2.5. COVID-19の影響評価
2.6. PESTLE分析
2.7. ポーターの5つの力分析
2.8. 地政学的緊張：市場への影響
2.9. 規制と技術環境
3. 市場動向
3.1. 推進要因
3.2. 抑制要因
3.3. 機会
3.4. トレンド
4. 価格動向分析、2019-2032年
4.1. 地域別価格分析
4.2. セグメント別価格
4.3. 価格に影響を与える要因
5. グローバル3D IC市場展望：過去実績（2019-2024年）と予測（2025-2032年）
5.1. 主なハイライト
5.2. グローバル3D IC市場展望：基板別
5.2.1. 概要／主要調査結果
5.2.2. 基板別 過去市場規模（10億米ドル）分析、2019-2024年
5.2.3. 基板別現在の市場規模（10億米ドル）予測、2025-2032年
5.2.3.1. 絶縁体上シリコン（SOI）
5.2.3.2. バルクシリコン
5.2.4. 市場魅力度分析：基板別
5.3. グローバル3D IC市場展望：3D技術別
5.3.1. 概要／主要な調査結果
5.3.2. 3D技術別 過去市場規模（10億米ドル）分析、2019-2024年
5.3.3. 3D技術別現在の市場規模（10億米ドル）予測、2025-2032年
5.3.3.1. ウェーハレベルパッケージング
5.3.3.2. システム統合
5.3.4. 市場魅力度分析：3D技術別
5.4. グローバル3D IC市場展望：アプリケーション別
5.4.1. 概要／主要な調査結果
5.4.2. アプリケーション別 過去市場規模（10億米ドル）分析、2019-2024年
5.4.3. アプリケーション別現在の市場規模（10億米ドル）予測、2025-2032年
5.4.3.1. 家電製品
5.4.3.2. ICT/通信
5.4.3.3. 軍事
5.4.3.4. 自動車
5.4.3.5. バイオメディカル
5.4.3.6. その他
5.4.4. 市場魅力度分析：用途別
5.5. グローバル3D IC市場の見通し：コンポーネント
5.5.1. 概要／主要な調査結果
5.5.2. 構成要素別 過去市場規模（10億米ドル）分析、2019-2024年
5.5.3. 2025-2032年における構成要素別現在の市場規模（10億米ドル）予測
5.5.3.1. スルーシリコンビア（TSV）
5.5.3.2. スルーグラスビア
5.5.3.3. シリコンインターポーザー
5.5.3.4. その他
5.5.4. 市場魅力度分析：構成部品別
5.6. グローバル3D IC市場展望：製品別
5.6.1. 概要／主要な調査結果
5.6.2. 製品別 過去市場規模（10億米ドル）分析、2019-2024年
5.6.3. 製品別現在の市場規模（10億米ドル）予測、2025-2032年
5.6.3.1. センサー
5.6.3.2. メモリ
5.6.3.3. ロジック
5.6.3.4. 発光ダイオード（LED）
5.6.3.5. マイクロ電気機械システム（MEMS）
5.6.4. 市場魅力度分析：製品
6. グローバル3D IC市場の見通し：地域別
6.1. 主なハイライト
6.2. 地域別歴史的市場規模（10億米ドル）分析、2019-2024年
6.3. 地域別現在の市場規模（10億米ドル）予測、2025-2032年
6.3.1. 北米
6.3.2. 欧州
6.3.3. 東アジア
6.3.4. 南アジア・オセアニア
6.3.5. ラテンアメリカ
6.3.6. 中東・アフリカ
6.4. 市場魅力度分析：地域別
7. 北米3D IC市場展望：過去実績（2019-2024年）と予測（2025-2032年）
7.1. 主なハイライト
7.2. 価格分析
7.3. 北米市場規模（10億米ドル）予測、国別、2025-2032年
7.3.1. 米国
7.3.2. カナダ
7.4. 北米市場規模（10億米ドル）予測、基板別、2025-2032年
7.4.1. 絶縁体上シリコン（SOI）
7.4.2. バルクシリコン
7.5. 北米市場規模（10億米ドル）予測、3D技術別、2025-2032年
7.5.1. ウェーハレベルパッケージング
7.5.2. システム統合
7.6. 北米市場規模（10億米ドル）予測、用途別、2025-2032年
7.6.1. 民生用電子機器
7.6.2. ICT/通信
7.6.3. 軍事
7.6.4. 自動車
7.6.5. バイオメディカル
7.6.6. その他
7.7. 北米市場規模（10億米ドル）予測、構成要素別、2025-2032年
7.7.1. スルーシリコンビア
7.7.2. スルーグラスビア
7.7.3. シリコンインターポーザー
7.7.4. その他
7.8. 北米市場規模（10億米ドル）予測、製品別、2025-2032年
7.8.1. センサー
7.8.2. メモリ
7.8.3. ロジック
7.8.4. 発光ダイオード（LED）
7.8.5. マイクロ電気機械システム（MEMS）
8. 欧州3D集積回路市場展望：過去実績（2019-2024年）と予測（2025-2032年）
8.1. 主なハイライト
8.2. 価格分析
8.3. 欧州市場規模（10億米ドル）予測、国別、2025-2032年
8.3.1. ドイツ
8.3.2. イタリア
8.3.3. フランス
8.3.4. イギリス
8.3.5. スペイン
8.3.6. ロシア
8.3.7. その他の欧州諸国
8.4. 欧州市場規模（10億米ドル）予測、基板別、2025-2032年
8.4.1. 絶縁体上シリコン（SOI）
8.4.2. バルクシリコン
8.5. 欧州市場規模（10億米ドル）予測、3D技術別、2025-2032年
8.5.1. ウェーハレベルパッケージング
8.5.2. システム統合
8.6. 欧州市場規模（10億米ドル）予測、用途別、2025-2032年
8.6.1. 民生用電子機器
8.6.2. ICT/通信
8.6.3. 軍事
8.6.4. 自動車
8.6.5. バイオメディカル
8.6.6. その他
8.7. 欧州市場規模（10億米ドル）予測、構成要素別、2025-2032年
8.7.1. スルーシリコンビア
8.7.2. ガラス貫通ビア
8.7.3. シリコンインターポーザー
8.7.4. その他
8.8. 欧州市場規模（10億米ドル）予測、製品別、2025-2032年
8.8.1. センサー
8.8.2. メモリ
8.8.3. ロジック
8.8.4. 発光ダイオード（LED）
8.8.5. マイクロ電気機械システム（MEMS）
9. 東アジア3D IC市場展望：過去実績（2019-2024年）と予測（2025-2032年）
9.1. 主なハイライト
9.2. 価格分析
9.3. 東アジア市場規模（10億米ドル）予測、国別、2025-2032年
9.3.1. 中国
9.3.2. 日本
9.3.3. 韓国
9.4. 東アジア市場規模（10億米ドル）予測、基板別、2025-2032年
9.4.1. 絶縁体上シリコン（SOI）
9.4.2. バルクシリコン
9.5. 東アジア市場規模（10億米ドル）予測、3D技術別、2025-2032年
9.5.1. ウェーハレベルパッケージング
9.5.2. システム統合
9.6. 東アジア市場規模（10億米ドル）予測、用途別、2025-2032年
9.6.1. 民生用電子機器
9.6.2. ICT/通信
9.6.3. 軍事
9.6.4. 自動車
9.6.5. バイオメディカル
9.6.6. その他
9.7. 東アジア市場規模（10億米ドル）予測、構成要素別、2025-2032年
9.7.1. スルーシリコンビア
9.7.2. スルーグラスビア
9.7.3. シリコンインターポーザー
9.7.4. その他
9.8. 東アジア市場規模（10億米ドル）予測、製品別、2025-2032年
9.8.1. センサー
9.8.2. メモリ
9.8.3. ロジック
9.8.4. 発光ダイオード（LED）
9.8.5. マイクロ電気機械システム（MEMS）
10. 南アジア・オセアニア地域における3D集積回路（3D IC）市場展望：過去実績（2019-2024年）と将来予測（2025-2032年）
10.1. 主なハイライト
10.2. 価格分析
10.3. 国別南アジア・オセアニア市場規模（10億米ドル）予測、2025-2032年
10.3.1. インド
10.3.2. 東南アジア
10.3.3. オーストラリア・ニュージーランド
10.3.4. 南アジア・オセアニアその他地域
10.4. 南アジア・オセアニア市場規模（10億米ドル）予測、基板別、2025-2032年
10.4.1. 絶縁体上シリコン（SOI）
10.4.2. バルクシリコン
10.5. 南アジア・オセアニア市場規模（10億米ドル）予測、3D技術別、2025-2032年
10.5.1. ウェーハレベルパッケージング
10.5.2. システム統合
10.6. 南アジア・オセアニア市場規模（10億米ドル）予測、用途別、2025-2032年
10.6.1. 民生用電子機器
10.6.2. ICT/電気通信
10.6.3. 軍事
10.6.4. 自動車
10.6.5. バイオメディカル
10.6.6. その他
10.7. 南アジア・オセアニア市場規模（10億米ドル）予測、構成要素別、2025-2032年
10.7.1. スルーシリコンビア
10.7.2. スルーグラスビア
10.7.3. シリコンインターポーザー
10.7.4. その他
10.8. 南アジア・オセアニア市場規模（10億米ドル）予測、製品別、2025-2032年
10.8.1. センサー
10.8.2. メモリ
10.8.3. ロジック
10.8.4. 発光ダイオード（LED）
10.8.5. マイクロ電気機械システム（MEMS）
11. ラテンアメリカ3D集積回路市場展望：過去実績（2019-2024年）と予測（2025-2032年）
11.1. 主要ハイライト
11.2. 価格分析
11.3. ラテンアメリカ市場規模（10億米ドル）予測、国別、2025-2032年
11.3.1. ブラジル
11.3.2. メキシコ
11.3.3. ラテンアメリカその他
11.4. ラテンアメリカ市場規模（10億米ドル）予測、基板別、2025-2032年
11.4.1. 絶縁体上シリコン（SOI）
11.4.2. バルクシリコン
11.5. ラテンアメリカ市場規模（10億米ドル）予測、3D技術別、2025-2032年
11.5.1. ウェーハレベルパッケージング
11.5.2. システム統合
11.6. ラテンアメリカ市場規模（10億米ドル）予測、用途別、2025-2032年
11.6.1. 民生用電子機器
11.6.2. ICT/通信
11.6.3. 軍事
11.6.4. 自動車
11.6.5. バイオメディカル
11.6.6. その他
11.7. ラテンアメリカ市場規模（10億米ドル）予測、構成要素別、2025-2032年
11.7.1. スルーシリコンビア
11.7.2. ガラス貫通ビア
11.7.3. シリコンインターポーザー
11.7.4. その他
11.8. ラテンアメリカ市場規模（10億米ドル）予測、製品別、2025-2032年
11.8.1. センサー
11.8.2. メモリ
11.8.3. ロジック
11.8.4. 発光ダイオード（LED）
11.8.5. マイクロ電気機械システム（MEMS）
12. 中東・アフリカ地域における3D集積回路（3D IC）市場展望：過去実績（2019-2024年）と将来予測（2025-2032年）
12.1. 主なハイライト
12.2. 価格分析
12.3. 中東・アフリカ市場規模（10億米ドル）予測、国別、2025-2032年
12.3.1. GCC諸国
12.3.2. 南アフリカ
12.3.3. 北アフリカ
12.3.4. 中東・アフリカその他地域
12.4. 中東・アフリカ市場規模（10億米ドル）予測、基板別、2025-2032年
12.4.1. 絶縁体上シリコン（SOI）
12.4.2. バルクシリコン
12.5. 中東・アフリカ市場規模（10億米ドル）予測、3D技術別、2025-2032年
12.5.1. ウェーハレベルパッケージング
12.5.2. システム統合
12.6. 中東・アフリカ市場規模（10億米ドル）予測、用途別、2025-2032年
12.6.1. 民生用電子機器
12.6.2. ICT/電気通信
12.6.3. 軍事
12.6.4. 自動車
12.6.5. バイオメディカル
12.6.6. その他
12.7. 中東・アフリカ市場規模（10億米ドル）予測、構成要素別、2025-2032年
12.7.1. スルーシリコンビア
12.7.2. スルーグラスビア
12.7.3. シリコンインターポーザー
12.7.4. その他
12.8. 中東・アフリカ市場規模（10億米ドル）予測、製品別、2025-2032年
12.8.1. センサー
12.8.2. メモリ
12.8.3. ロジック
12.8.4. 発光ダイオード（LED）
12.8.5. マイクロ電気機械システム（MEMS）
13. 競争環境
13.1. 市場シェア分析、2024年
13.2. 市場構造
13.2.1. 競争激化度マッピング
13.2.2. 競争ダッシュボード
13.3. 企業プロファイル
13.3.1. メディアテック
13.3.1.1. 会社概要
13.3.1.2. 製品ポートフォリオ／提供サービス
13.3.1.3. 主要財務指標
13.3.1.4. SWOT分析
13.3.1.5. 企業戦略と主要な展開
13.3.2. 3M社
13.3.3. アドバンスト・セミコンダクター・エンジニアリング
13.3.4. マイクロン・テクノロジー
13.3.5. STATS ChipPAC
13.3.6. 台湾積体電路製造
13.3.7. サムスン電子
13.3.8. IBM
13.3.9. STマイクロエレクトロニクス
13.3.10. ザイリンクス
13.3.11. 台湾積体電路製造株式会社
14. 付録
14.1. 研究方法論
14.2. 研究の前提
14.3. 略語と略称
1.1. Global 3D ICs Market Snapshot 2025 and 2032
1.2. Market Opportunity Assessment, 2025-2032, US$ Bn
1.3. Key Market Trends
1.4. Industry Developments and Key Market Events
1.5. Demand Side and Supply Side Analysis
1.6. PMR Analysis and Recommendations
2. Market Overview
2.1. Market Scope and Definitions
2.2. Value Chain Analysis
2.3. Macro-Economic Factors
2.3.1. Global GDP Outlook
2.3.2. Global GDP Outlook
2.3.3. Global economic Growth Forecast
2.3.4. Global Urbanization Growth
2.3.5. Other Macro-economic Factors
2.4. Forecast Factors – Relevance and Impact
2.5. COVID-19 Impact Assessment
2.6. PESTLE Analysis
2.7. Porter's Five Forces Analysis
2.8. Geopolitical Tensions: Market Impact
2.9. Regulatory and Technology Landscape
3. Market Dynamics
3.1. Drivers
3.2. Restraints
3.3. Opportunities
3.4. Trends
4. Price Trend Analysis, 2019-2032
4.1. Region-wise Price Analysis
4.2. Price by Segments
4.3. Price Impact Factors
5. Global 3D ICs Market Outlook: Historical (2019-2024) and Forecast (2025-2032)
5.1. Key Highlights
5.2. Global 3D ICs Market Outlook: Substrate
5.2.1. Introduction/Key Findings
5.2.2. Historical Market Size (US$ Bn) Analysis by Substrate, 2019-2024
5.2.3. Current Market Size (US$ Bn) Forecast, by Substrate, 2025-2032
5.2.3.1. Silicon on Insulator (SOI)
5.2.3.2. Bulk Silicon
5.2.4. Market Attractiveness Analysis: Substrate
5.3. Global 3D ICs Market Outlook: 3D Technology
5.3.1. Introduction/Key Findings
5.3.2. Historical Market Size (US$ Bn) Analysis by 3D Technology, 2019-2024
5.3.3. Current Market Size (US$ Bn) Forecast, by 3D Technology, 2025-2032
5.3.3.1. Wafer Level Packaging
5.3.3.2. System Integration
5.3.4. Market Attractiveness Analysis: 3D Technology
5.4. Global 3D ICs Market Outlook: Application
5.4.1. Introduction/Key Findings
5.4.2. Historical Market Size (US$ Bn) Analysis by Application, 2019-2024
5.4.3. Current Market Size (US$ Bn) Forecast, by Application, 2025-2032
5.4.3.1. Consumer Electronics
5.4.3.2. ICT/Telecommunication
5.4.3.3. Military
5.4.3.4. Automotive
5.4.3.5. Biomedical
5.4.3.6. Others
5.4.4. Market Attractiveness Analysis: Application
5.5. Global 3D ICs Market Outlook: Component
5.5.1. Introduction/Key Findings
5.5.2. Historical Market Size (US$ Bn) Analysis by Component, 2019-2024
5.5.3. Current Market Size (US$ Bn) Forecast, by Component, 2025-2032
5.5.3.1. Through Silicon Vias
5.5.3.2. Through Glass Vias
5.5.3.3. Silicon Interposer
5.5.3.4. Others
5.5.4. Market Attractiveness Analysis: Component
5.6. Global 3D ICs Market Outlook: Product
5.6.1. Introduction/Key Findings
5.6.2. Historical Market Size (US$ Bn) Analysis by Product, 2019-2024
5.6.3. Current Market Size (US$ Bn) Forecast, by Product, 2025-2032
5.6.3.1. Sensors
5.6.3.2. Memories
5.6.3.3. Logics
5.6.3.4. Light Emitting Diodes (LED)
5.6.3.5. Micro Electro Mechanical Systems (MEMS)
5.6.4. Market Attractiveness Analysis: Product
6. Global 3D ICs Market Outlook: Region
6.1. Key Highlights
6.2. Historical Market Size (US$ Bn) Analysis by Region, 2019-2024
6.3. Current Market Size (US$ Bn) Forecast, by Region, 2025-2032
6.3.1. North America
6.3.2. Europe
6.3.3. East Asia
6.3.4. South Asia & Oceania
6.3.5. Latin America
6.3.6. Middle East & Africa
6.4. Market Attractiveness Analysis: Region
7. North America 3D ICs Market Outlook: Historical (2019-2024) and Forecast (2025-2032)
7.1. Key Highlights
7.2. Pricing Analysis
7.3. North America Market Size (US$ Bn) Forecast, by Country, 2025-2032
7.3.1. U.S.
7.3.2. Canada
7.4. North America Market Size (US$ Bn) Forecast, by Substrate, 2025-2032
7.4.1. Silicon on Insulator (SOI)
7.4.2. Bulk Silicon
7.5. North America Market Size (US$ Bn) Forecast, by 3D Technology, 2025-2032
7.5.1. Wafer Level Packaging
7.5.2. System Integration
7.6. North America Market Size (US$ Bn) Forecast, by Application, 2025-2032
7.6.1. Consumer Electronics
7.6.2. ICT/Telecommunication
7.6.3. Military
7.6.4. Automotive
7.6.5. Biomedical
7.6.6. Others
7.7. North America Market Size (US$ Bn) Forecast, by Component, 2025-2032
7.7.1. Through Silicon Vias
7.7.2. Through Glass Vias
7.7.3. Silicon Interposer
7.7.4. Others
7.8. North America Market Size (US$ Bn) Forecast, by Product, 2025-2032
7.8.1. Sensors
7.8.2. Memories
7.8.3. Logics
7.8.4. Light Emitting Diodes (LED)
7.8.5. Micro Electro Mechanical Systems (MEMS)
8. Europe 3D ICs Market Outlook: Historical (2019-2024) and Forecast (2025-2032)
8.1. Key Highlights
8.2. Pricing Analysis
8.3. Europe Market Size (US$ Bn) Forecast, by Country, 2025-2032
8.3.1. Germany
8.3.2. Italy
8.3.3. France
8.3.4. U.K.
8.3.5. Spain
8.3.6. Russia
8.3.7. Rest of Europe
8.4. Europe Market Size (US$ Bn) Forecast, by Substrate, 2025-2032
8.4.1. Silicon on Insulator (SOI)
8.4.2. Bulk Silicon
8.5. Europe Market Size (US$ Bn) Forecast, by 3D Technology, 2025-2032
8.5.1. Wafer Level Packaging
8.5.2. System Integration
8.6. Europe Market Size (US$ Bn) Forecast, by Application, 2025-2032
8.6.1. Consumer Electronics
8.6.2. ICT/Telecommunication
8.6.3. Military
8.6.4. Automotive
8.6.5. Biomedical
8.6.6. Others
8.7. Europe Market Size (US$ Bn) Forecast, by Component, 2025-2032
8.7.1. Through Silicon Vias
8.7.2. Through Glass Vias
8.7.3. Silicon Interposer
8.7.4. Others
8.8. Europe Market Size (US$ Bn) Forecast, by Product, 2025-2032
8.8.1. Sensors
8.8.2. Memories
8.8.3. Logics
8.8.4. Light Emitting Diodes (LED)
8.8.5. Micro Electro Mechanical Systems (MEMS)
9. East Asia 3D ICs Market Outlook: Historical (2019-2024) and Forecast (2025-2032)
9.1. Key Highlights
9.2. Pricing Analysis
9.3. East Asia Market Size (US$ Bn) Forecast, by Country, 2025-2032
9.3.1. China
9.3.2. Japan
9.3.3. South Korea
9.4. East Asia Market Size (US$ Bn) Forecast, by Substrate, 2025-2032
9.4.1. Silicon on Insulator (SOI)
9.4.2. Bulk Silicon
9.5. East Asia Market Size (US$ Bn) Forecast, by 3D Technology, 2025-2032
9.5.1. Wafer Level Packaging
9.5.2. System Integration
9.6. East Asia Market Size (US$ Bn) Forecast, by Application, 2025-2032
9.6.1. Consumer Electronics
9.6.2. ICT/Telecommunication
9.6.3. Military
9.6.4. Automotive
9.6.5. Biomedical
9.6.6. Others
9.7. East Asia Market Size (US$ Bn) Forecast, by Component, 2025-2032
9.7.1. Through Silicon Vias
9.7.2. Through Glass Vias
9.7.3. Silicon Interposer
9.7.4. Others
9.8. East Asia Market Size (US$ Bn) Forecast, by Product, 2025-2032
9.8.1. Sensors
9.8.2. Memories
9.8.3. Logics
9.8.4. Light Emitting Diodes (LED)
9.8.5. Micro Electro Mechanical Systems (MEMS)
10. South Asia & Oceania 3D ICs Market Outlook: Historical (2019-2024) and Forecast (2025-2032)
10.1. Key Highlights
10.2. Pricing Analysis
10.3. South Asia & Oceania Market Size (US$ Bn) Forecast, by Country, 2025-2032
10.3.1. India
10.3.2. Southeast Asia
10.3.3. ANZ
10.3.4. Rest of SAO
10.4. South Asia & Oceania Market Size (US$ Bn) Forecast, by Substrate, 2025-2032
10.4.1. Silicon on Insulator (SOI)
10.4.2. Bulk Silicon
10.5. South Asia & Oceania Market Size (US$ Bn) Forecast, by 3D Technology, 2025-2032
10.5.1. Wafer Level Packaging
10.5.2. System Integration
10.6. South Asia & Oceania Market Size (US$ Bn) Forecast, by Application, 2025-2032
10.6.1. Consumer Electronics
10.6.2. ICT/Telecommunication
10.6.3. Military
10.6.4. Automotive
10.6.5. Biomedical
10.6.6. Others
10.7. South Asia & Oceania Market Size (US$ Bn) Forecast, by Component, 2025-2032
10.7.1. Through Silicon Vias
10.7.2. Through Glass Vias
10.7.3. Silicon Interposer
10.7.4. Others
10.8. South Asia & Oceania Market Size (US$ Bn) Forecast, by Product, 2025-2032
10.8.1. Sensors
10.8.2. Memories
10.8.3. Logics
10.8.4. Light Emitting Diodes (LED)
10.8.5. Micro Electro Mechanical Systems (MEMS)
11. Latin America 3D ICs Market Outlook: Historical (2019-2024) and Forecast (2025-2032)
11.1. Key Highlights
11.2. Pricing Analysis
11.3. Latin America Market Size (US$ Bn) Forecast, by Country, 2025-2032
11.3.1. Brazil
11.3.2. Mexico
11.3.3. Rest of LATAM
11.4. Latin America Market Size (US$ Bn) Forecast, by Substrate, 2025-2032
11.4.1. Silicon on Insulator (SOI)
11.4.2. Bulk Silicon
11.5. Latin America Market Size (US$ Bn) Forecast, by 3D Technology, 2025-2032
11.5.1. Wafer Level Packaging
11.5.2. System Integration
11.6. Latin America Market Size (US$ Bn) Forecast, by Application, 2025-2032
11.6.1. Consumer Electronics
11.6.2. ICT/Telecommunication
11.6.3. Military
11.6.4. Automotive
11.6.5. Biomedical
11.6.6. Others
11.7. Latin America Market Size (US$ Bn) Forecast, by Component, 2025-2032
11.7.1. Through Silicon Vias
11.7.2. Through Glass Vias
11.7.3. Silicon Interposer
11.7.4. Others
11.8. Latin America Market Size (US$ Bn) Forecast, by Product, 2025-2032
11.8.1. Sensors
11.8.2. Memories
11.8.3. Logics
11.8.4. Light Emitting Diodes (LED)
11.8.5. Micro Electro Mechanical Systems (MEMS)
12. Middle East & Africa 3D ICs Market Outlook: Historical (2019-2024) and Forecast (2025-2032)
12.1. Key Highlights
12.2. Pricing Analysis
12.3. Middle East & Africa Market Size (US$ Bn) Forecast, by Country, 2025-2032
12.3.1. GCC Countries
12.3.2. South Africa
12.3.3. Northern Africa
12.3.4. Rest of MEA
12.4. Middle East & Africa Market Size (US$ Bn) Forecast, by Substrate, 2025-2032
12.4.1. Silicon on Insulator (SOI)
12.4.2. Bulk Silicon
12.5. Middle East & Africa Market Size (US$ Bn) Forecast, by 3D Technology, 2025-2032
12.5.1. Wafer Level Packaging
12.5.2. System Integration
12.6. Middle East & Africa Market Size (US$ Bn) Forecast, by Application, 2025-2032
12.6.1. Consumer Electronics
12.6.2. ICT/Telecommunication
12.6.3. Military
12.6.4. Automotive
12.6.5. Biomedical
12.6.6. Others
12.7. Middle East & Africa Market Size (US$ Bn) Forecast, by Component, 2025-2032
12.7.1. Through Silicon Vias
12.7.2. Through Glass Vias
12.7.3. Silicon Interposer
12.7.4. Others
12.8. Middle East & Africa Market Size (US$ Bn) Forecast, by Product, 2025-2032
12.8.1. Sensors
12.8.2. Memories
12.8.3. Logics
12.8.4. Light Emitting Diodes (LED)
12.8.5. Micro Electro Mechanical Systems (MEMS)
13. Competition Landscape
13.1. Market Share Analysis, 2024
13.2. Market Structure
13.2.1. Competition Intensity Mapping
13.2.2. Competition Dashboard
13.3. Company Profiles
13.3.1. Mediatek
13.3.1.1. Company Overview
13.3.1.2. Product Portfolio/Offerings
13.3.1.3. Key Financials
13.3.1.4. SWOT Analysis
13.3.1.5. Company Strategy and Key Developments
13.3.2. 3M Company
13.3.3. Advanced Semiconductor Engineering
13.3.4. Micron Technology
13.3.5. STATS ChipPAC
13.3.6. Taiwan Semiconductor Manufacturing
13.3.7. Samsung Electronics
13.3.8. IBM
13.3.9. STMicroelectronics
13.3.10. Xilinx
13.3.11. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd
14. Appendix
14.1. Research Methodology
14.2. Research Assumptions
14.3. Acronyms and Abbreviations
| ※3次元集積回路（3D IC）とは、複数の集積回路を垂直に積み重ね、三次元的な構造を持つ半導体デバイスのことを指します。従来の二次元の集積回路と比較して、3D ICは空間効率が高く、電気的接続が短距離で済むため、高速なデータ伝送が可能です。これにより、性能向上や省エネルギーの実現が期待されています。 3D ICの主な特徴は、その構造にあります。複数のチップを積み重ね、相互接続するためには、ボンディング技術や Through-Silicon Via (TSV) 技術が用いられます。TSVは、シリコン基板を貫通する微細な穴を通じて、上下のチップ間で電気的接続を行う技術です。これにより、3D ICは、低抵抗で高密度の接続を実現し、シグナルの遅延を低減することができます。 3D ICにはいくつかの種類があります。代表的なものには、スタッキング型、フリップチップ型、インターコネクト型があります。スタッキング型は、異なる機能を持つチップを積層し、直接的な接続を行なう方式です。フリップチップ型は、チップを逆さまに配置し、接続点を直接接触させることで高密度の接続を実現します。インターコネクト型は、チップ間の接続に多層配線を使用し、スタッキング型と統合して使われることがあります。 3D ICの用途は広範で、特に高性能コンピューティング、データセンター、スマートフォン、IoTデバイス、自動運転技術などにおいて重要な役割を果たしています。例えば、スマートフォンではパフォーマンスとバッテリー効率を両立させるために3D ICの技術が採用され、データセンターでは大規模なデータ処理を効率的に行うための基盤となっています。自動運転技術においては、センサー情報の高速処理が求められるため、3D ICの導入が進んでいます。 関連技術としては、パッケージング技術や熱管理技術方面も重要です。3D ICは、垂直に積層することで発熱が集中しやすくなります。そのため、効果的な熱管理が不可欠です。冷却技術や熱伝導材料の研究も進められており、今後の3D ICの性能向上に寄与するでしょう。また、技術進化に伴い、製造プロセスの精度向上も求められており、微細加工技術の向上が3D ICの発展に大きく影響します。 加えて、3D ICは将来の技術革新において重要な役割を果たすと考えられています。特に、量子コンピュータやAI（人工知能）の普及が進む中で、3D ICの高密度・高速度なデータ処理能力がますます求められるようになるでしょう。これにより、新しい集積回路の設計やコンピューティングアーキテクチャの発展が期待されています。 結論として、3次元集積回路は、電子デバイスの高性能化や省スペース化に寄与する重要な技術です。今後、さらなる技術革新が進むことで、多様な応用が考えられるため、3D ICは半導体技術の未来において欠かせない存在となるでしょう。 |
