 | • レポートコード：MMG23DC04154 • 出版社/出版日：Market Monitor Global / 2025年9月 • レポート形態：英語、PDF、71ページ • 納品方法：Eメール（受注後2-3営業日） • 産業分類：電子＆半導体 |
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レポート概要
世界の3D TSV装置市場は2024年に百万ドルと評価され、予測期間中に%のCAGRで成長し、2031年までに百万米ドルに達すると予測されている。
3D TSV装置は、3次元パッケージングにおいてシリコン貫通ビア（TSV）を製造するために使用される特殊装置である。3D TSV技術は、チップを積層しシリコン貫通ビアを介して相互接続する先進的なパッケージング技術である。3D TSV装置の動作原理と操作手順は、具体的な製造プロセスや装置の種類によって異なる。
3D TSV技術は、高集積化、信号伝送経路の短縮、低消費電力、優れた放熱性能を実現でき、幅広い応用分野を有している。
MARKET MONITOR GLOBAL, INC（MMG）は、3D TSV装置メーカー、サプライヤー、ディストリビューター、業界専門家を対象に、販売量、収益、需要、価格変動、製品タイプ、最新動向と計画、業界トレンド、推進要因、課題、障壁、潜在リスクに関する調査を実施しました。
本レポートは、定量的・定性的分析を併せ持つ3D TSV装置の世界市場に関する包括的な提示を提供し、読者がビジネス／成長戦略を策定し、市場競争状況を評価し、現在の市場における自社の位置を分析し、3D TSV装置に関する情報に基づいたビジネス判断を行うことを支援することを目的としています。本レポートには、以下の市場情報を含む、世界の3D TSV装置の市場規模と予測が含まれています：
グローバル3D TSV装置市場収益（2020-2025年、2026-2031年、単位：百万ドル）
グローバル3D TSV装置市場販売台数、2020-2025年、2026-2031年（台）
2024年におけるグローバル3D TSV装置トップ5企業（%）
セグメント別市場規模：
グローバル3D TSV装置市場、タイプ別、2020-2025年、2026-2031年（百万ドル）＆（台数）
グローバル3D TSV装置市場セグメント別割合（タイプ別、2024年）（％）
ストレージ
センサー
発光ダイオード（LED）
その他
グローバル3D TSV装置市場、用途別、2020-2025年、2026-2031年（百万ドル）＆（台数）
用途別グローバル3D TSV装置市場セグメント割合、2024年（％）
民生用電子機器
通信
自動車
航空宇宙
その他
世界の3D TSV装置市場、地域別・国別、2020-2025年、2026-2031年（百万ドル）＆（台数）
地域および国別のグローバル3D TSV装置市場セグメント割合、2024年（％）
北米
米国
カナダ
メキシコ
欧州
ドイツ
フランス
イギリス
イタリア
ロシア
北欧諸国
ベネルクス
その他のヨーロッパ諸国
アジア
中国
日本
韓国
東南アジア
インド
アジアその他
南アメリカ
ブラジル
アルゼンチン
南米その他
中東・アフリカ
トルコ
イスラエル
サウジアラビア
アラブ首長国連邦
その他中東・アフリカ
競合分析
本レポートでは、主要市場参加者の分析も提供しています：
主要企業別3D TSV装置の世界市場売上高（2020-2025年、推定）、（百万ドル）
主要企業別3D TSV装置の世界市場における売上高シェア（2024年）（％）
主要企業別3D TSV装置の世界市場販売台数、2020-2025年（推定）、（台）
主要企業 3D TSV装置の世界市場における販売シェア、2024年（％）
さらに、本レポートでは市場における競合他社のプロファイルを提示しており、主要プレイヤーには以下が含まれます：
台湾積体電路製造株式会社（TSMC）
サムスングループ
東芝株式会社
ピュア・ストレージ
ASEグループ
アムコール・テクノロジー
UMC
STマイクロエレクトロニクス NV
ブロードコム
インテル・コーポレーション
主要章の概略：
第1章：3D TSV装置の定義と市場概要を紹介。
第2章：世界の3D TSV装置市場の収益規模と数量規模。
第3章：3D TSV装置メーカーの競争環境、価格、販売量・収益シェア、最新開発計画、合併・買収情報などの詳細分析。
第4章：タイプ別市場セグメント分析を提供。各セグメントの市場規模と成長可能性をカバーし、異なる市場セグメントにおけるブルーオーシャン市場の発見を支援。
第5章：用途別市場セグメント分析を提供。各セグメントの市場規模と成長可能性を網羅し、異なる下流市場におけるブルーオーシャン市場の発見を支援。
第6章：地域レベルおよび国レベルにおける3D TSV装置の販売状況。各地域および主要国の市場規模と発展可能性の定量分析を提供し、世界の各国の市場発展、将来の発展見通し、市場規模を紹介する。
第7章：主要プレイヤーのプロファイルを提供し、市場における主要企業の基本状況を詳細に紹介。製品販売、収益、価格、粗利益率、製品紹介、最近の開発状況などを含む。
第8章：地域・国別グローバル3D TSV装置生産能力。
第9章：市場のダイナミクス、最新動向、市場の推進要因と制約要因、業界メーカーが直面する課題とリスク、関連政策の分析を紹介。
第10章：産業チェーン分析（産業の上流・下流を含む）。
第11章：報告書の要点と結論。
1 研究・分析レポートの概要
1.1 3D TSV装置市場の定義
1.2 市場セグメント
1.2.1 タイプ別セグメント
1.2.2 用途別セグメント
1.3 グローバル3D TSV装置市場概要
1.4 本レポートの特徴と利点
1.5 調査方法と情報源
1.5.1 調査方法論
1.5.2 調査プロセス
1.5.3 基準年
1.5.4 レポートの前提条件と注意事項
2 グローバル3D TSV装置市場規模
2.1 グローバル3D TSV装置市場規模：2024年対2031年
2.2 グローバル3D TSV装置市場規模、見通し及び予測：2020-2031年
2.3 グローバル3D TSV装置販売：2020-2031年
3 企業動向
3.1 グローバル市場における主要3D TSV装置メーカー
3.2 収益別グローバル3D TSV装置トップ企業ランキング
3.3 企業別グローバル3D TSV装置売上高
3.4 グローバル3D TSV装置メーカー別販売台数
3.5 メーカー別グローバル3D TSV装置価格（2020-2025年）
3.6 2024年売上高ベースの世界市場における3D TSV装置メーカー上位3社および上位5社
3.7 グローバルメーカー別3D TSV装置製品タイプ
3.8 グローバル市場におけるティア1、ティア2、ティア3の3D TSV装置メーカー
3.8.1 グローバルティア1 3D TSV装置企業一覧
3.8.2 グローバルティア2およびティア3 3D TSV装置企業一覧
4 製品別展望
4.1 概要
4.1.1 タイプ別セグメント – 世界の3D TSV装置市場規模、2024年および2031年
4.1.2 ストレージ
4.1.3 センサー
4.1.4 発光ダイオード（LED）
4.1.5 その他
4.2 タイプ別セグメント – 世界の3D TSV装置の収益と予測
4.2.1 タイプ別セグメント – 世界の3D TSV装置収益、2020-2025年
4.2.2 タイプ別セグメント – 世界の3D TSV装置収益、2026-2031年
4.2.3 タイプ別セグメント – 世界の3D TSV装置収益市場シェア、2020-2031年
4.3 タイプ別セグメント – 世界の3D TSV装置の販売実績と予測
4.3.1 タイプ別セグメント – 世界の3D TSV装置販売、2020-2025年
4.3.2 タイプ別セグメント – 世界の3D TSV装置販売、2026-2031年
4.3.3 タイプ別セグメント – 世界の3D TSV装置販売市場シェア、2020-2031年
4.4 タイプ別セグメント – グローバル3D TSV装置価格（メーカー販売価格）、2020-2031年
5 用途別展望
5.1 概要
5.1.1 用途別セグメント – 世界の3D TSV装置市場規模、2024年および2031年
5.1.2 民生用電子機器
5.1.3 通信
5.1.4 自動車
5.1.5 航空宇宙
5.1.6 その他
5.2 用途別セグメント – 世界の3D TSV装置収益と予測
5.2.1 用途別セグメント – 世界の3D TSV装置収益、2020-2025年
5.2.2 用途別セグメント – 世界の3D TSV装置収益、2026-2031年
5.2.3 用途別セグメント – 世界の3D TSV装置収益市場シェア、2020-2031年
5.3 用途別セグメント – 世界の3D TSV装置販売台数と予測
5.3.1 用途別セグメント – 世界の3D TSV装置販売、2020-2025年
5.3.2 用途別セグメント – 世界の3D TSV装置販売、2026-2031年
5.3.3 用途別セグメント – 世界の3D TSV装置販売市場シェア、2020-2031年
5.4 用途別セグメント – グローバル3D TSV装置価格（メーカー販売価格）、2020-2031年
6 地域別展望
6.1 地域別 – 世界の3D TSV装置市場規模、2024年および2031年
6.2 地域別 – 世界の3D TSV装置収益と予測
6.2.1 地域別 – 世界の3D TSV装置収益、2020-2025年
6.2.2 地域別 – 世界の3D TSV装置収益、2026-2031年
6.2.3 地域別 – グローバル3D TSV装置収益市場シェア、2020-2031年
6.3 地域別 – 世界の3D TSV装置販売台数と予測
6.3.1 地域別 – 世界の3D TSV装置販売量、2020-2025年
6.3.2 地域別 – 世界の3D TSV装置販売、2026-2031年
6.3.3 地域別 – 世界の3D TSV装置販売市場シェア、2020-2031年
6.4 北米
6.4.1 国別 – 北米 3D TSV 装置収益、2020-2031
6.4.2 国別 – 北米 3D TSV 装置販売台数、2020-2031年
6.4.3 米国3D TSV装置市場規模、2020-2031年
6.4.4 カナダにおける3D TSV装置の市場規模（2020-2031年）
6.4.5 メキシコにおける3D TSV装置の市場規模、2020-2031年
6.5 欧州
6.5.1 国別 – 欧州 3D TSV 装置収益、2020-2031
6.5.2 国別 – 欧州 3D TSV 装置販売台数、2020-2031年
6.5.3 ドイツ 3D TSV 装置市場規模、2020-2031年
6.5.4 フランスにおける3D TSV装置の市場規模（2020-2031年）
6.5.5 イギリスにおける3D TSV装置の市場規模、2020-2031年
6.5.6 イタリアにおける3D TSV装置の市場規模、2020-2031年
6.5.7 ロシア 3D TSV 装置市場規模、2020-2031年
6.5.8 北欧諸国における3D TSV装置市場規模（2020-2031年）
6.5.9 ベネルクス3D TSV装置市場規模、2020-2031年
6.6 アジア
6.6.1 地域別 – アジア 3D TSV 装置収益、2020-2031
6.6.2 地域別 – アジア 3D TSV 装置販売台数、2020-2031
6.6.3 中国 3D TSV 装置市場規模、2020-2031
6.6.4 日本における3D TSV装置の市場規模、2020-2031年
6.6.5 韓国における3D TSV装置の市場規模、2020-2031年
6.6.6 東南アジアにおける3D TSV装置の市場規模、2020-2031年
6.6.7 インド 3D TSV 装置市場規模、2020-2031
6.7 南米
6.7.1 国別 – 南米 3D TSV 装置収益、2020-2031年
6.7.2 国別 – 南米 3D TSV 装置販売台数、2020-2031年
6.7.3 ブラジル 3D TSV 装置市場規模、2020-2031
6.7.4 アルゼンチン 3D TSV 装置市場規模、2020-2031
6.8 中東・アフリカ
6.8.1 国別 – 中東・アフリカ 3D TSV 装置収益、2020-2031
6.8.2 国別 – 中東・アフリカ 3D TSV 装置販売台数、2020-2031
6.8.3 トルコにおける3D TSV装置の市場規模、2020-2031年
6.8.4 イスラエル 3D TSV 装置市場規模、2020-2031
6.8.5 サウジアラビアにおける3D TSV装置の市場規模、2020-2031年
6.8.6 アラブ首長国連邦（UAE）3D TSV装置市場規模、2020-2031年
7 メーカー及びブランドプロファイル
7.1 台湾積体電路製造株式会社（TSMC）
7.1.1 台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー・リミテッド（TSMC） 会社概要
7.1.2 台湾積体電路製造株式会社（TSMC）事業概要
7.1.3 台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー・リミテッド（TSMC）の3D TSV装置主要製品ラインアップ
7.1.4 台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー・リミテッド（TSMC）の3D TSV装置の世界売上高と収益（2020-2025年）
7.1.5 台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー・リミテッド（TSMC）の主なニュースと最新動向
7.2 サムスングループ
7.2.1 サムスングループ会社概要
7.2.2 サムスングループ事業概要
7.2.3 サムスングループの3D TSV装置主要製品ラインアップ
7.2.4 サムスングループの3D TSV装置の世界における売上高と収益（2020-2025年）
7.2.5 サムスングループの主なニュースと最新動向
7.3 東芝株式会社
7.3.1 東芝株式会社 会社概要
7.3.2 東芝株式会社の事業概要
7.3.3 東芝株式会社の3D TSV装置主要製品ラインアップ
7.3.4 東芝株式会社の3D TSV装置の世界売上高と収益（2020-2025年）
7.3.5 東芝株式会社の主なニュースと最新動向
7.4 ピュア・ストレージ
7.4.1 ピュア・ストレージの概要
7.4.2 ピュア・ストレージの事業概要
7.4.3 ピュア・ストレージ社の3D TSV装置の主要製品ラインアップ
7.4.4 ピュア・ストレージの3D TSV装置の世界売上高と収益（2020-2025年）
7.4.5 ピュア・ストレージの主要ニュースと最新動向
7.5 ASEグループ
7.5.1 ASEグループの会社概要
7.5.2 ASEグループの事業概要
7.5.3 ASEグループの3D TSV装置主要製品ラインアップ
7.5.4 ASEグループ3D TSV装置の世界売上高と収益（2020-2025年）
7.5.5 ASEグループの主なニュースと最新動向
7.6 アムコ・テクノロジー
7.6.1 アムコール・テクノロジー会社概要
7.6.2 アムコール・テクノロジー事業概要
7.6.3 アムコール・テクノロジーの3D TSV装置主要製品ラインアップ
7.6.4 アムコール・テクノロジーの3D TSV装置の世界売上高と収益（2020-2025年）
7.6.5 アムコール・テクノロジーの主要ニュースと最新動向
7.7 ユナイテッド・マイクロエレクトロニクス
7.7.1 ユナイテッド・マイクロエレクトロニクス概要
7.7.2 ユナイテッド・マイクロエレクトロニクス事業概要
7.7.3 ユナイテッドマイクロエレクトロニクス社の3D TSV装置の主要製品ラインアップ
7.7.4 ユナイテッド・マイクロエレクトロニクス 3D TSV 装置の世界売上高および収益 (2020-2025)
7.7.5 ユナイテッド・マイクロエレクトロニクスの主なニュースと最新動向
7.8 STマイクロエレクトロニクス NV
7.8.1 STマイクロエレクトロニクス NV 会社概要
7.8.2 STマイクロエレクトロニクス NV 事業概要
7.8.3 STマイクロエレクトロニクス NV 3D TSV 装置の主要製品提供
7.8.4 STマイクロエレクトロニクス NV 3D TSV 装置の世界における売上高および収益 (2020-2025)
7.8.5 STマイクロエレクトロニクス NV 主要ニュースと最新動向
7.9 ブロードコム
7.9.1 ブロードコムの概要
7.9.2 ブロードコムの事業概要
7.9.3 ブロードコムの3D TSV装置の主要製品ラインアップ
7.9.4 ブロードコム 3D TSV 装置の世界売上高および収益 (2020-2025)
7.9.5 ブロードコムの主要ニュースと最新動向
7.10 インテル株式会社
7.10.1 インテル株式会社 会社概要
7.10.2 インテル コーポレーションの事業概要
7.10.3 インテル社の3D TSV装置の主要製品ラインアップ
7.10.4 インテル社 3D TSV 装置の世界売上高および収益 (2020-2025)
7.10.5 インテル社の主なニュースと最新動向
8 グローバル3D TSV装置生産能力、分析
8.1 世界の3D TSV装置生産能力（2020-2031年）
8.2 グローバル市場における主要メーカーの3D TSV装置生産能力
8.3 地域別グローバル3D TSV装置生産量
9 主要市場動向、機会、推進要因および抑制要因
9.1 市場機会と動向
9.2 市場推進要因
9.3 市場の制約要因
10 3D TSV装置サプライチェーン分析
10.1 3D TSV装置産業のバリューチェーン
10.2 3D TSV装置上流市場
10.3 3D TSV装置の下流市場と顧客
10.4 マーケティングチャネル分析
10.4.1 マーケティングチャネル
10.4.2 グローバルにおける3D TSV装置の販売代理店および販売代理店
11 結論
12 付録
12.1 注記
12.2 クライアントの例
12.3 免責事項
1.1 3D TSV Equipment Market Definition
1.2 Market Segments
1.2.1 Segment by Type
1.2.2 Segment by Application
1.3 Global 3D TSV Equipment Market Overview
1.4 Features & Benefits of This Report
1.5 Methodology & Sources of Information
1.5.1 Research Methodology
1.5.2 Research Process
1.5.3 Base Year
1.5.4 Report Assumptions & Caveats
2 Global 3D TSV Equipment Overall Market Size
2.1 Global 3D TSV Equipment Market Size: 2024 VS 2031
2.2 Global 3D TSV Equipment Market Size, Prospects & Forecasts: 2020-2031
2.3 Global 3D TSV Equipment Sales: 2020-2031
3 Company Landscape
3.1 Top 3D TSV Equipment Players in Global Market
3.2 Top Global 3D TSV Equipment Companies Ranked by Revenue
3.3 Global 3D TSV Equipment Revenue by Companies
3.4 Global 3D TSV Equipment Sales by Companies
3.5 Global 3D TSV Equipment Price by Manufacturer (2020-2025)
3.6 Top 3 and Top 5 3D TSV Equipment Companies in Global Market, by Revenue in 2024
3.7 Global Manufacturers 3D TSV Equipment Product Type
3.8 Tier 1, Tier 2, and Tier 3 3D TSV Equipment Players in Global Market
3.8.1 List of Global Tier 1 3D TSV Equipment Companies
3.8.2 List of Global Tier 2 and Tier 3 3D TSV Equipment Companies
4 Sights by Product
4.1 Overview
4.1.1 Segment by Type - Global 3D TSV Equipment Market Size Markets, 2024 & 2031
4.1.2 Storage
4.1.3 Sensor
4.1.4 Light Emitting Diode(LED)
4.1.5 Others
4.2 Segment by Type - Global 3D TSV Equipment Revenue & Forecasts
4.2.1 Segment by Type - Global 3D TSV Equipment Revenue, 2020-2025
4.2.2 Segment by Type - Global 3D TSV Equipment Revenue, 2026-2031
4.2.3 Segment by Type - Global 3D TSV Equipment Revenue Market Share, 2020-2031
4.3 Segment by Type - Global 3D TSV Equipment Sales & Forecasts
4.3.1 Segment by Type - Global 3D TSV Equipment Sales, 2020-2025
4.3.2 Segment by Type - Global 3D TSV Equipment Sales, 2026-2031
4.3.3 Segment by Type - Global 3D TSV Equipment Sales Market Share, 2020-2031
4.4 Segment by Type - Global 3D TSV Equipment Price (Manufacturers Selling Prices), 2020-2031
5 Sights by Application
5.1 Overview
5.1.1 Segment by Application - Global 3D TSV Equipment Market Size, 2024 & 2031
5.1.2 Consumer Electronics
5.1.3 Communication
5.1.4 Automotive
5.1.5 Aerospace
5.1.6 Others
5.2 Segment by Application - Global 3D TSV Equipment Revenue & Forecasts
5.2.1 Segment by Application - Global 3D TSV Equipment Revenue, 2020-2025
5.2.2 Segment by Application - Global 3D TSV Equipment Revenue, 2026-2031
5.2.3 Segment by Application - Global 3D TSV Equipment Revenue Market Share, 2020-2031
5.3 Segment by Application - Global 3D TSV Equipment Sales & Forecasts
5.3.1 Segment by Application - Global 3D TSV Equipment Sales, 2020-2025
5.3.2 Segment by Application - Global 3D TSV Equipment Sales, 2026-2031
5.3.3 Segment by Application - Global 3D TSV Equipment Sales Market Share, 2020-2031
5.4 Segment by Application - Global 3D TSV Equipment Price (Manufacturers Selling Prices), 2020-2031
6 Sights by Region
6.1 By Region - Global 3D TSV Equipment Market Size, 2024 & 2031
6.2 By Region - Global 3D TSV Equipment Revenue & Forecasts
6.2.1 By Region - Global 3D TSV Equipment Revenue, 2020-2025
6.2.2 By Region - Global 3D TSV Equipment Revenue, 2026-2031
6.2.3 By Region - Global 3D TSV Equipment Revenue Market Share, 2020-2031
6.3 By Region - Global 3D TSV Equipment Sales & Forecasts
6.3.1 By Region - Global 3D TSV Equipment Sales, 2020-2025
6.3.2 By Region - Global 3D TSV Equipment Sales, 2026-2031
6.3.3 By Region - Global 3D TSV Equipment Sales Market Share, 2020-2031
6.4 North America
6.4.1 By Country - North America 3D TSV Equipment Revenue, 2020-2031
6.4.2 By Country - North America 3D TSV Equipment Sales, 2020-2031
6.4.3 United States 3D TSV Equipment Market Size, 2020-2031
6.4.4 Canada 3D TSV Equipment Market Size, 2020-2031
6.4.5 Mexico 3D TSV Equipment Market Size, 2020-2031
6.5 Europe
6.5.1 By Country - Europe 3D TSV Equipment Revenue, 2020-2031
6.5.2 By Country - Europe 3D TSV Equipment Sales, 2020-2031
6.5.3 Germany 3D TSV Equipment Market Size, 2020-2031
6.5.4 France 3D TSV Equipment Market Size, 2020-2031
6.5.5 U.K. 3D TSV Equipment Market Size, 2020-2031
6.5.6 Italy 3D TSV Equipment Market Size, 2020-2031
6.5.7 Russia 3D TSV Equipment Market Size, 2020-2031
6.5.8 Nordic Countries 3D TSV Equipment Market Size, 2020-2031
6.5.9 Benelux 3D TSV Equipment Market Size, 2020-2031
6.6 Asia
6.6.1 By Region - Asia 3D TSV Equipment Revenue, 2020-2031
6.6.2 By Region - Asia 3D TSV Equipment Sales, 2020-2031
6.6.3 China 3D TSV Equipment Market Size, 2020-2031
6.6.4 Japan 3D TSV Equipment Market Size, 2020-2031
6.6.5 South Korea 3D TSV Equipment Market Size, 2020-2031
6.6.6 Southeast Asia 3D TSV Equipment Market Size, 2020-2031
6.6.7 India 3D TSV Equipment Market Size, 2020-2031
6.7 South America
6.7.1 By Country - South America 3D TSV Equipment Revenue, 2020-2031
6.7.2 By Country - South America 3D TSV Equipment Sales, 2020-2031
6.7.3 Brazil 3D TSV Equipment Market Size, 2020-2031
6.7.4 Argentina 3D TSV Equipment Market Size, 2020-2031
6.8 Middle East & Africa
6.8.1 By Country - Middle East & Africa 3D TSV Equipment Revenue, 2020-2031
6.8.2 By Country - Middle East & Africa 3D TSV Equipment Sales, 2020-2031
6.8.3 Turkey 3D TSV Equipment Market Size, 2020-2031
6.8.4 Israel 3D TSV Equipment Market Size, 2020-2031
6.8.5 Saudi Arabia 3D TSV Equipment Market Size, 2020-2031
6.8.6 UAE 3D TSV Equipment Market Size, 2020-2031
7 Manufacturers & Brands Profiles
7.1 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSMC)
7.1.1 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSMC) Company Summary
7.1.2 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSMC) Business Overview
7.1.3 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSMC) 3D TSV Equipment Major Product Offerings
7.1.4 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSMC) 3D TSV Equipment Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.1.5 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSMC) Key News & Latest Developments
7.2 Samsung Group
7.2.1 Samsung Group Company Summary
7.2.2 Samsung Group Business Overview
7.2.3 Samsung Group 3D TSV Equipment Major Product Offerings
7.2.4 Samsung Group 3D TSV Equipment Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.2.5 Samsung Group Key News & Latest Developments
7.3 Toshiba Corporation
7.3.1 Toshiba Corporation Company Summary
7.3.2 Toshiba Corporation Business Overview
7.3.3 Toshiba Corporation 3D TSV Equipment Major Product Offerings
7.3.4 Toshiba Corporation 3D TSV Equipment Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.3.5 Toshiba Corporation Key News & Latest Developments
7.4 Pure Storage
7.4.1 Pure Storage Company Summary
7.4.2 Pure Storage Business Overview
7.4.3 Pure Storage 3D TSV Equipment Major Product Offerings
7.4.4 Pure Storage 3D TSV Equipment Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.4.5 Pure Storage Key News & Latest Developments
7.5 ASE Group
7.5.1 ASE Group Company Summary
7.5.2 ASE Group Business Overview
7.5.3 ASE Group 3D TSV Equipment Major Product Offerings
7.5.4 ASE Group 3D TSV Equipment Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.5.5 ASE Group Key News & Latest Developments
7.6 Amkor Technology
7.6.1 Amkor Technology Company Summary
7.6.2 Amkor Technology Business Overview
7.6.3 Amkor Technology 3D TSV Equipment Major Product Offerings
7.6.4 Amkor Technology 3D TSV Equipment Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.6.5 Amkor Technology Key News & Latest Developments
7.7 United Microelectronics
7.7.1 United Microelectronics Company Summary
7.7.2 United Microelectronics Business Overview
7.7.3 United Microelectronics 3D TSV Equipment Major Product Offerings
7.7.4 United Microelectronics 3D TSV Equipment Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.7.5 United Microelectronics Key News & Latest Developments
7.8 STMicroelectronics NV
7.8.1 STMicroelectronics NV Company Summary
7.8.2 STMicroelectronics NV Business Overview
7.8.3 STMicroelectronics NV 3D TSV Equipment Major Product Offerings
7.8.4 STMicroelectronics NV 3D TSV Equipment Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.8.5 STMicroelectronics NV Key News & Latest Developments
7.9 Broadcom
7.9.1 Broadcom Company Summary
7.9.2 Broadcom Business Overview
7.9.3 Broadcom 3D TSV Equipment Major Product Offerings
7.9.4 Broadcom 3D TSV Equipment Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.9.5 Broadcom Key News & Latest Developments
7.10 Intel Corporation
7.10.1 Intel Corporation Company Summary
7.10.2 Intel Corporation Business Overview
7.10.3 Intel Corporation 3D TSV Equipment Major Product Offerings
7.10.4 Intel Corporation 3D TSV Equipment Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.10.5 Intel Corporation Key News & Latest Developments
8 Global 3D TSV Equipment Production Capacity, Analysis
8.1 Global 3D TSV Equipment Production Capacity, 2020-2031
8.2 3D TSV Equipment Production Capacity of Key Manufacturers in Global Market
8.3 Global 3D TSV Equipment Production by Region
9 Key Market Trends, Opportunity, Drivers and Restraints
9.1 Market Opportunities & Trends
9.2 Market Drivers
9.3 Market Restraints
10 3D TSV Equipment Supply Chain Analysis
10.1 3D TSV Equipment Industry Value Chain
10.2 3D TSV Equipment Upstream Market
10.3 3D TSV Equipment Downstream and Clients
10.4 Marketing Channels Analysis
10.4.1 Marketing Channels
10.4.2 3D TSV Equipment Distributors and Sales Agents in Global
11 Conclusion
12 Appendix
12.1 Note
12.2 Examples of Clients
12.3 Disclaimer
| 【3D TSV装置について】 ※3D TSV（Through-Silicon Via）装置は、半導体製造において重要な技術であり、特に高性能、高密度での集積回路の実現に寄与しています。この技術は、異なる層のシリコンチップを垂直に接続するための穴を開け、その穴を金属で埋めることで形成される導通経路のことを指します。これにより、チップ間の通信速度を向上させ、消費電力を低減することが可能になります。 3D TSV技術の特徴として、まず挙げられるのは高密度な実装が可能である点です。従来の2Dパッケージでは、チップ間の接続には配線が必要で、これが物理的なスペースを占有します。一方、3D TSVでは、垂直方向に接続を行うため、基板上の面積を節約しつつ、多くの機能を小さなフォームファクターに収めることができます。これにより、デバイスの全体的なパフォーマンスが向上し、特にデータ転送速度が向上するメリットがあります。 3D TSV装置にはいくつかの種類があり、それぞれの用途に応じて設計されています。例えば、ストレートTSV、アロウTSV、ボールグリッドアレイ（BGA）から成る接続形態があります。ストレートTSVはシンプルかつ一般的な形態であり、パフォーマンスの必要要件を満たすことができる一方、アロウTSVはより特殊なシステム向けに設計された形態で、三次元的な配線を最適化します。BGAは特に高い集積度と、高い信号伝送速度を要するアプリケーションに有用です。 用途としては、データセンター向けのメモリ、モバイルデバイス、高性能コンピュータのプロセッサ、AI処理ユニットなどが挙げられます。特にAIや機械学習の分野においては、大量のデータをリアルタイムで処理する必要があり、TSV技術がキーとなるケースが増えています。また、IoTデバイスにおいても、限られた空間で多機能を持たせる必要が高いため、3D TSV技術の導入が進んでいます。 関連技術としては、いくつかのアプローチがあります。まず、集積回路（IC）の製造方法、この場合、TSVの製造過程、シリコンウエハのエッチング技術、金属メッキ技術などが重要です。また、接合・接続技術としては、ボンディングプロセスがあり、これにより異なる層のチップを結合し、機能を持たせることができます。さらに、熱管理技術や微細加工技術も関連技術として重要です。3D構造を持つデバイスの熱管理は特に難しくなるため、効果的な冷却手段も考慮解析することが求められます。 このように、3D TSV装置は半導体業界において重要な役割を果たしており、デバイスの性能向上に寄与しています。将来的には、5G通信や自動運転技術、さらにはさらなるAIの進化に伴い、その必要性はますます高まるでしょう。したがって、3D TSV技術に関連する研究開発が今後も続けられることが期待されます。 |
