 | • レポートコード：MRC2301D064 • 出版社/出版日：Transparency Market Research / 2022年10月17日 最新版はお問い合わせください。 • レポート形態：英文、PDF、127ページ • 納品方法：Eメール • 産業分類：電子 |
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レポート概要
| Transparency Market Research社の市場調査書では、世界のE-スクラップ・プリント回路基板（PCB）E-スクラップ市場について調査・分析を行い、序論、エグゼクティブサマリー、市場動向、関連産業・主要指標分析、構成部品別（マザーボード、コネクター、ハードディスク、メモリーカード、その他）分析、材料別（プラスチック、ガラス、金属（銅、アルミニウム、錫）、鉄（鋼、鉄、ニッケル）、その他）分析、ソース別（家電、IT・通信機器、スマートフォン・タブレット、コンピューター・ノートパソコン、その他）分析、工程別（E-waste回収、E-waste管理、E-wasteリサイクル）分析、地域別（北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中東・アフリカ、南米）分析、競争評価、企業情報などの内容を整理しました。並びに、当書に掲載されている企業情報には、Aurubis AG、Boliden Group、DOWA ECO-SYSTEM Co., Ltd.、ERI、E-scrap, Inc.、Quantum Lifecycle Partners、Sims Limited、Spas Recycling Pvt. Ltd.、Umicore、Zolopik E-Waste Recycling Trivendent Technologies Pvt. Ltdなどが含まれています。 ・序論 ・エグゼクティブサマリー ・市場動向 ・関連産業・主要指標分析 ・世界のE-スクラップ・プリント回路基板（PCB）E-スクラップ市場規模：構成部品別 - マザーボードの市場規模 - コネクターの市場規模 - ハードディスクの市場規模 - メモリーカードの市場規模 - その他E-スクラップ・プリント回路基板（PCB）E-スクラップの市場規模 ・世界のE-スクラップ・プリント回路基板（PCB）E-スクラップ市場規模：材料別 - プラスチック製E-スクラップ・プリント回路基板（PCB）E-スクラップの市場規模 - ガラス製E-スクラップ・プリント回路基板（PCB）E-スクラップの市場規模 - 金属（銅、アルミニウム、錫）製E-スクラップ・プリント回路基板（PCB）E-スクラップの市場規模 - 鉄（鋼、鉄、ニッケル）製E-スクラップ・プリント回路基板（PCB）E-スクラップの市場規模 - その他E-スクラップ・プリント回路基板（PCB）E-スクラップの市場規模 ・世界のE-スクラップ・プリント回路基板（PCB）E-スクラップ市場規模：ソース別 - 家電における市場規模 - IT・通信機器における市場規模 - スマートフォン・タブレットにおける市場規模 - コンピューター・ノートパソコンにおける市場規模 - その他ソースにおける市場規模 ・世界のE-スクラップ・プリント回路基板（PCB）E-スクラップ市場規模：工程別 - E-waste回収における市場規模 - E-waste管理における市場規模 - E-wasteリサイクルにおける市場規模 ・世界のE-スクラップ・プリント回路基板（PCB）E-スクラップ市場規模：地域別 - 北米のE-スクラップ・プリント回路基板（PCB）E-スクラップ市場規模 - ヨーロッパのE-スクラップ・プリント回路基板（PCB）E-スクラップ市場規模 - アジア太平洋のE-スクラップ・プリント回路基板（PCB）E-スクラップ市場規模 - 中東・アフリカのE-スクラップ・プリント回路基板（PCB）E-スクラップ市場規模 - 南米のE-スクラップ・プリント回路基板（PCB）E-スクラップ市場規模 ・競争評価 ・企業情報 |
本報告書は、2022年から2031年までの予測期間における世界の電子廃棄物（E-scrap）およびプリント基板（PCB）電子廃棄物市場の過去と現在の成長トレンド、機会を調査し、市場の指標に関する貴重な洞察を提供します。2017年から2031年までの期間における市場の収益を示し、2021年を基準年、2031年を予測年としています。また、2022年から2031年までのCAGR（年平均成長率）も提供されます。
本報告書は、広範な調査の後に作成されました。一次調査では、主要な意見リーダー、業界リーダー、オピニオンメーカーとのインタビューが行われ、二次調査では、主要企業の製品文献、年次報告書、プレスリリース、関連文書を参照して市場を理解しました。また、インターネットの情報源、政府機関からの統計データ、ウェブサイト、貿易協会も二次調査に含まれています。アナリストは、トップダウンおよびボトムアップのアプローチを組み合わせて、世界のE-scrapおよびPCB E-scrap市場のさまざまな属性を研究しました。
報告書には、詳細なエグゼクティブサマリーと、調査の範囲に含まれるさまざまなセグメントの成長動向を示すスナップショットが含まれています。さらに、世界のE-scrapおよびPCB E-scrap市場における競争のダイナミクスの変化についても明らかにしています。これらは、既存の市場参加者や世界のE-scrapおよびPCB E-scrap市場への参加を希望する企業にとって貴重なツールとなります。
報告書では、世界のE-scrapおよびPCB E-scrap市場の競争環境についても詳述しています。市場で活動する主要なプレーヤーが特定され、それぞれの企業について、企業概要、財務状況、最近の動向、SWOT分析などの属性がプロファイルされています。
研究方法論は、E-scrapおよびPCB E-scrap市場を分析するための徹底的な一次および二次研究の組み合わせになります。
二次研究では、会社文献、技術文書、特許データ、インターネット情報、政府の統計データ、貿易協会の資料を調査し、業界参加者の洞察を把握し、ビジネス機会を見出すための信頼性の高いアプローチを採用しています。
通常参照する二次研究の情報源には、会社のウェブサイト、プレゼンテーション、年次報告書、ホワイトペーパー、技術文書、製品パンフレット、内部および外部のプロプライエタリデータベース、関連特許、国の政府文書、統計データベース、市場報告書、企業に特化したニュース記事、プレスリリース、ウェブキャストなどが含まれます。
主な二次情報源には、WorldWideScience.org、Elsevier社、国立衛生研究所（NIH）、PubMed、NCBI、健康管理サービス省、Trade Map、UN Comtrade、Trade Atlas、OneSource Business Browser、Hoover’s、Factiva、Bloomberg、Thomson Mergers & Acquisitions、MergerStat、Profoundなどがあります。
一次研究では、広範な業界参加者や意見リーダーとのインタビューを通じて、詳細な情報を収集しています。一次研究は研究の大部分を占め、広範な二次研究によって補完されています。一次インタビューは、以下の機能を果たします。
– 市場規模、市場動向、成長トレンド、競争環境、展望などに関する一次情報を提供
– 二次研究の結果を検証し、強化
– 分析チームの専門知識と市場理解を深める
一次研究には、メールインタラクション、電話インタビュー、対面インタビューが含まれ、各市場、カテゴリ、セグメント、サブセグメントの地理的な側面をカバーします。
参加者には、マーケティング/製品マネージャー、市場情報マネージャー、地域営業マネージャー、購買/調達マネージャー、技術者、流通業者、投資銀行家、評価専門家、研究アナリスト、各業界に特化した意見リーダーが含まれます。
データの三角測量では、「二次および一次情報源」から得た情報を「TMRナレッジリポジトリ」と照合し、四半期ごとに更新されます。
市場推定では、製品特徴、技術の更新、地理的な存在、製品需要、販売データ（価値または数量）、過去の年次成長などの詳細な研究を基に市場規模を推定します。ハードデータがない場合は、モデリング技術を用いて包括的なデータセットを作成します。厳格な方法論が採用され、利用可能なハードデータは以下のデータタイプと照合されて市場推定が行われます。
– 人口統計データ：医療支出、インフレ率など
– 業界指標：R&D投資、技術段階、インフラ、セクター成長、施設
市場予測は、各セグメントについて市場でのドライバー、制約/課題、機会を考慮し、セグメントやサブセグメント間の優位性/劣位性を考慮して算出されます。ビジネス環境、過去の販売パターン、未充足のニーズ、競争の激しさ、国別の手術データなども重要な要因として、予測を導き出す際に考慮されます。
レポート目次1. 序文
1.1. 市場導入
1.2. 市場とセグメントの定義
1.3. 市場分類
1.4. 調査方法論
1.5. 仮定と略語
2. エグゼクティブサマリー
2.1. グローバル電子廃棄物およびプリント基板（PCB）電子廃棄物市場概要
2.2. 地域概要
2.3. 業界概要
2.4. 市場動向概観
2.5. 競争構造
3. 市場動向
3.1. マクロ経済要因
3.2. 推進要因
3.3. 抑制要因
3.4. 機会
3.5. 主要トレンド
3.6. 規制シナリオ
4. 関連産業および主要指標評価
4.1. 親産業概要 – グローバル廃棄物リサイクル産業概要
4.2. サプライチェーン分析
4.3. 価格動向分析
4.4. 技術ロードマップ分析
4.5. 産業SWOT分析
4.6. ポーターの5つの力分析
4.7. COVID-19の影響と回復分析
5. 電子廃棄物およびプリント基板（PCB）電子廃棄物市場分析（構成部品別）
5.1. 電子廃棄物およびプリント基板（PCB）電子廃棄物市場規模（10億米ドル）および数量（百万台）分析・予測（構成部品別、2017年～2031年）
5.1.1. マザーボード
5.1.2. コネクター
5.1.3. ハードドライブ
5.1.4. メモリカード
5.1.5. RAM
5.1.6. ディスプレイ
5.1.7. ケーブル
5.1.8. その他
5.2. 部品別市場魅力度分析
6. 電子廃棄物およびプリント基板（PCB）電子廃棄物市場分析、材料別
6.1. 電子廃棄物およびプリント基板（PCB）電子廃棄物市場規模（10億米ドル）および数量（メトリックトン）分析と予測、材料別、2017年～2031年
6.1.1. プラスチック
6.1.2. ガラス
6.1.3. 金属（銅、アルミニウム、スズ）
6.1.4. 鉄鋼部品（鋼、鉄、ニッケル）
6.1.5. 貴金属（金、銀、パラジウムなど）
6.1.6. 希少金属
6.2. 材料別市場魅力度分析
7. 電子廃棄物およびプリント基板（PCB）電子廃棄物市場分析（発生源別）
7.1. 電子廃棄物およびプリント基板（PCB）電子廃棄物市場規模（10億米ドル）分析および予測、発生源別、2017年～2031年
7.1.1. 家電製品
7.1.2. IT・通信機器
7.1.3. スマートフォン・タブレット
7.1.4. コンピュータ・ノートパソコン
7.1.5. 産業用電子機器
7.1.6. プリンター・スキャナー
7.1.7. 娯楽機器（テレビ、スピーカーなど）
7.1.8. その他
7.2. 市場魅力度分析（発生源別）
8. 電子廃棄物およびプリント基板（PCB）電子廃棄物市場分析（処理工程別）
8.1. 電子廃棄物およびプリント基板（PCB）電子廃棄物市場規模（10億米ドル）分析および予測、プロセス別、2017年～2031年
8.1.1. 電子廃棄物収集
8.1.2. 電子廃棄物管理
8.1.3. 電子廃棄物リサイクル
8.2. プロセス別市場魅力度分析
9. 電子スクラップおよびプリント基板（PCB）電子スクラップ市場分析と予測（地域別）
9.1. 電子スクラップおよびプリント基板（PCB）電子スクラップ市場規模（10億米ドル）および数量（百万台・メトリックトン）分析と予測、地域別、2017年～2031年
9.1.1. 北米
9.1.2. 欧州
9.1.3. アジア太平洋
9.1.4. 中東・アフリカ
9.1.5. 南米
9.2. 地域別市場魅力度分析
10. 北米における電子廃棄物およびプリント基板（PCB）電子廃棄物市場の分析と予測
10.1. 市場概要
10.2. 推進要因と抑制要因：影響分析
10.3. 電子廃棄物およびプリント基板（PCB）電子廃棄物市場規模（10億米ドル）および数量（百万台）分析・予測（構成部品別、2017年～2031年）
10.3.1. マザーボード
10.3.2. コネクター
10.3.3. ハードドライブ
10.3.4. メモリカード
10.3.5. RAM
10.3.6. ディスプレイ
10.3.7. ケーブル
10.3.8. その他
10.4. 電子廃棄物およびプリント基板（PCB）電子廃棄物市場規模（10億米ドル）および数量（メトリックトン）分析と予測、材料別、2017年～2031年
10.4.1. プラスチック
10.4.2. ガラス
10.4.3. 金属（銅、アルミニウム、スズ）
10.4.4. 鉄鋼部品（鋼、鉄、ニッケル）
10.4.5. 貴金属（金、銀、パラジウムなど）
10.4.6. 希少金属
10.5. 電子廃棄物およびプリント基板（PCB）電子廃棄物市場規模（10億米ドル）分析および予測、発生源別、2017年～2031年
10.5.1. 家電製品
10.5.2. IT・通信機器
10.5.3. スマートフォン・タブレット
10.5.4. コンピュータ・ノートパソコン
10.5.5. 産業用電子機器
10.5.6. プリンター・スキャナー
10.5.7. 娯楽機器（テレビ、スピーカーなど）
10.5.8. その他
10.6. 電子廃棄物およびプリント基板（PCB）電子廃棄物市場規模（10億米ドル）分析および予測、プロセス別、2017年～2031年
10.6.1. 電子廃棄物収集
10.6.2. 電子廃棄物管理
10.6.3. 電子廃棄物リサイクル
10.7. 電子廃棄物およびプリント基板（PCB）電子廃棄物市場規模（10億米ドル）および数量（百万台・メトリックトン）分析と予測、国およびサブ地域別、2017年～2031年
10.7.1. 米国
10.7.2. カナダ
10.7.3. 北米その他
10.8. 市場魅力度分析
10.8.1. 構成部品別
10.8.2. 材料別
10.8.3. 供給源別
10.8.4. プロセス別
10.8.5. 国・サブ地域別
11. 欧州の電子廃棄物およびプリント基板（PCB）電子廃棄物市場分析と予測
11.1. 市場概要
11.2. 推進要因と抑制要因：影響分析
11.3. 電子廃棄物およびプリント基板（PCB）電子廃棄物市場規模（10億米ドル）および数量（百万台）分析・予測、コンポーネント別、2017年～2031年
11.3.1. マザーボード
11.3.2. コネクタ
11.3.3. ハードドライブ
11.3.4. メモリカード
11.3.5. RAM
11.3.6. ディスプレイ
11.3.7. ケーブル
11.3.8. その他
11.4. 電子廃棄物およびプリント基板（PCB）電子廃棄物市場規模（10億米ドル）および数量（メトリックトン）分析と予測、材料別、2017年～2031年
11.4.1. プラスチック
11.4.2. ガラス
11.4.3. 金属（銅、アルミニウム、スズ）
11.4.4. 鉄鋼部品（鋼、鉄、ニッケル）
11.4.5. 貴金属（金、銀、パラジウムなど）
11.4.6. 希少金属
11.5. 電子廃棄物およびプリント基板（PCB）電子廃棄物市場規模（10億米ドル）分析および予測、供給源別、2017–2031
11.5.1. 家電製品
11.5.2. IT・通信機器
11.5.3. スマートフォン・タブレット
11.5.4. コンピュータ・ノートパソコン
11.5.5. 産業用電子機器
11.5.6. プリンター・スキャナー
11.5.7. 娯楽機器（テレビ、スピーカーなど）
11.5.8. その他
11.6. 電子廃棄物（E-scrap）及びプリント基板（PCB）電子廃棄物市場規模（10億米ドル）分析と予測、プロセス別、2017年～2031年
11.6.1. 電子廃棄物収集
11.6.2. 電子廃棄物管理
11.6.3. 電子廃棄物リサイクル
11.7. 電子廃棄物およびプリント基板（PCB）電子廃棄物市場規模（10億米ドル）および数量（百万台・メトリックトン）分析と予測、国およびサブ地域別、2017年～2031年
11.7.1. イギリス
11.7.2. ドイツ
11.7.3. フランス
11.7.4. その他の欧州諸国
11.8. 市場魅力度分析
11.8.1. 構成部品別
11.8.2. 材料別
11.8.3. 供給源別
11.8.4. プロセス別
11.8.5. 国・サブ地域別
12. アジア太平洋地域における電子廃棄物およびプリント基板（PCB）電子廃棄物市場の分析と予測
12.1. 市場概要
12.2. 推進要因と抑制要因：影響分析
12.3. 電子廃棄物およびプリント基板（PCB）電子廃棄物市場規模（10億米ドル）および数量（百万台）分析・予測（構成部品別、2017年～2031年）
12.3.1. マザーボード
12.3.2. コネクタ
12.3.3. ハードドライブ
12.3.4. メモリカード
12.3.5. RAM
12.3.6. ディスプレイ
12.3.7. ケーブル
12.3.8. その他
12.4. 電子廃棄物およびプリント基板（PCB）電子廃棄物市場規模（10億米ドル）および数量（メトリックトン）分析と予測、材料別、2017年～2031年
12.4.1. プラスチック
12.4.2. ガラス
12.4.3. 金属（銅、アルミニウム、スズ）
12.4.4. 鉄鋼部品（鋼、鉄、ニッケル）
12.4.5. 貴金属（金、銀、パラジウムなど）
12.4.6. 希少金属
12.5. 電子廃棄物およびプリント基板（PCB）電子廃棄物市場規模（10億米ドル）分析および予測、発生源別、2017年～2031年
12.5.1. 家電製品
12.5.2. IT・通信機器
12.5.3. スマートフォン・タブレット
12.5.4. コンピュータ・ノートパソコン
12.5.5. 産業用電子機器
12.5.6. プリンター・スキャナー
12.5.7. 娯楽機器（テレビ、スピーカーなど）
12.5.8. その他
12.6. 電子廃棄物およびプリント基板（PCB）電子廃棄物市場規模（10億米ドル）分析および予測、プロセス別、2017年～2031年
12.6.1. 電子廃棄物収集
12.6.2. 電子廃棄物管理
12.6.3. 電子廃棄物リサイクル
12.7. 電子廃棄物およびプリント基板（PCB）電子廃棄物市場規模（10億米ドル）および数量（百万台・メトリックトン）分析と予測、国およびサブ地域別、2017年～2031年
12.7.1. 中国
12.7.2. 日本
12.7.3. インド
12.7.4. 韓国
12.7.5. ASEAN
12.7.6. アジア太平洋その他
12.8. 市場魅力度分析
12.8.1. 構成部品別
12.8.2. 材料別
12.8.3. 発生源別
12.8.4. プロセス別
12.8.5. 国・サブ地域別
13. 中東・アフリカにおける電子廃棄物およびプリント基板（PCB）電子廃棄物市場分析と予測
13.1. 市場概要
13.2. 推進要因と抑制要因：影響分析
13.3. 電子廃棄物およびプリント基板（PCB）電子廃棄物市場規模（10億米ドル）および数量（百万台）分析と予測、部品別、2017年～2031年
13.3.1. マザーボード
13.3.2. コネクター
13.3.3. ハードドライブ
13.3.4. メモリカード
13.3.5. RAM
13.3.6. ディスプレイ
13.3.7. ケーブル
13.3.8. その他
13.4. 電子廃棄物およびプリント基板（PCB）電子廃棄物市場規模（10億米ドル）および数量（メトリックトン）分析と予測、材料別、2017年～2031年
13.4.1. プラスチック
13.4.2. ガラス
13.4.3. 金属（銅、アルミニウム、スズ）
13.4.4. 鉄鋼部品（鋼、鉄、ニッケル）
13.4.5. 貴金属（金、銀、パラジウムなど）
13.4.6. 希少金属
13.5. 電子廃棄物およびプリント基板（PCB）電子廃棄物市場規模（10億米ドル）分析および予測、供給源別、2017–2031
13.5.1. 家電製品
13.5.2. IT・通信機器
13.5.3. スマートフォン・タブレット
13.5.4. コンピュータ・ノートパソコン
13.5.5. 産業用電子機器
13.5.6. プリンター・スキャナー
13.5.7. 娯楽機器（テレビ、スピーカーなど）
13.5.8. その他
13.6. 電子廃棄物（E-scrap）及びプリント基板（PCB）電子廃棄物市場規模（10億米ドル）分析と予測、プロセス別、2017年～2031年
13.6.1. 電子廃棄物収集
13.6.2. 電子廃棄物管理
13.6.3. 電子廃棄物リサイクル
13.7. 電子廃棄物およびプリント基板（PCB）電子廃棄物市場規模（10億米ドル）および数量（百万台・メトリックトン）分析と予測、国およびサブ地域別、2017–2031年
13.7.1. GCC
13.7.2. 南アフリカ
13.7.3. 中東・アフリカその他
13.8. 市場魅力度分析
13.8.1. 構成部品別
13.8.2. 材料別
13.8.3. 供給源別
13.8.4. プロセス別
13.8.5. 国・サブ地域別
14. 南米における電子廃棄物およびプリント基板（PCB）電子廃棄物市場の分析と予測
14.1. 市場概要
14.2. 推進要因と抑制要因：影響分析
14.3. 電子廃棄物およびプリント基板（PCB）電子廃棄物市場規模（10億米ドル）および数量（百万台）分析・予測、コンポーネント別、2017年～2031年
14.3.1. マザーボード
14.3.2. コネクター
14.3.3. ハードドライブ
14.3.4. メモリカード
14.3.5. RAM
14.3.6. ディスプレイ
14.3.7. ケーブル
14.3.8. その他
14.4. 電子廃棄物（E-scrap）およびプリント基板（PCB）電子廃棄物市場規模（10億米ドル）および数量（メトリックトン）分析と予測、材料別、2017年～2031年
14.4.1. プラスチック
14.4.2. ガラス
14.4.3. 金属（銅、アルミニウム、スズ）
14.4.4. 鉄鋼部品（鋼、鉄、ニッケル）
14.4.5. 貴金属（金、銀、パラジウムなど）
14.4.6. 希少金属
14.5. 電子廃棄物およびプリント基板（PCB）電子廃棄物市場規模（10億米ドル）分析および予測、供給源別、2017年～2031年
14.5.1. 家電製品
14.5.2. IT・通信機器
14.5.3. スマートフォン・タブレット
14.5.4. コンピュータ・ノートパソコン
14.5.5. 産業用電子機器
14.5.6. プリンター・スキャナー
14.5.7. エンターテインメント機器（テレビ、スピーカーなど）
14.5.8. その他
14.6. 電子スクラップおよびプリント基板（PCB）電子スクラップ市場規模（10億米ドル）分析および予測、プロセス別、2017年～2031年
14.6.1. 電子廃棄物収集
14.6.2. 電子廃棄物管理
14.6.3. 電子廃棄物リサイクル
14.7. 電子スクラップおよびプリント基板（PCB）電子スクラップ市場規模（10億米ドル）および数量（百万台・メトリックトン）分析と予測、国およびサブ地域別、2017年～2031年
14.7.1. ブラジル
14.7.2. 南米その他
14.8. 市場魅力度分析
14.8.1. 構成部品別
14.8.2. 材料別
14.8.3. 発生源別
14.8.4. 処理プロセス別
14.8.5. 国・サブ地域別
15. 競争評価
15.1. グローバル電子廃棄物およびプリント基板（PCB）電子廃棄物市場競争マトリックス – ダッシュボードビュー
15.1.1. グローバル電子廃棄物およびプリント基板（PCB）電子廃棄物市場における企業シェア分析（金額ベース、2021年）
15.1.2. 技術的差別化要因
16. 企業プロファイル（グローバルメーカー／サプライヤー）
16.1. オーロビスAG
16.1.1. 概要
16.1.2. 製品ポートフォリオ
16.1.3. 販売拠点
16.1.4. 主要子会社または販売代理店
16.1.5. 戦略と最近の動向
16.1.6. 主要財務指標
16.2. ボリデン・グループ
16.2.1. 概要
16.2.2. 製品ポートフォリオ
16.2.3. 販売拠点
16.2.4. 主要子会社または販売代理店
16.2.5. 戦略と最近の動向
16.2.6. 主要財務指標
16.3. DOWA ECO-SYSTEM株式会社
16.3.1. 概要
16.3.2. 製品ポートフォリオ
16.3.3. 販売拠点
16.3.4. 主要子会社または販売代理店
16.3.5. 戦略と最近の動向
16.3.6. 主要財務指標
16.4. ERI
16.4.1. 概要
16.4.2. 製品ポートフォリオ
16.4.3. 販売拠点
16.4.4. 主要子会社または販売代理店
16.4.5. 戦略と最近の動向
16.4.6. 主要財務指標
16.5. E-scrap, Inc.
16.5.1. 概要
16.5.2. 製品ポートフォリオ
16.5.3. 販売網
16.5.4. 主要子会社または販売代理店
16.5.5. 戦略と最近の動向
16.5.6. 主要財務指標
16.6. Quantum Lifecycle Partners
16.6.1. 概要
16.6.2. 製品ポートフォリオ
16.6.3. 販売網
16.6.4. 主要子会社または販売代理店
16.6.5. 戦略と最近の動向
16.6.6. 主要財務指標
16.7. Sims Limited
16.7.1. 概要
16.7.2. 製品ポートフォリオ
16.7.3. 販売網
16.7.4. 主要子会社または販売代理店
16.7.5. 戦略と最近の動向
16.7.6. 主要財務指標
16.8. スパス・リサイクル・プライベート・リミテッド
16.8.1. 概要
16.8.2. 製品ポートフォリオ
16.8.3. 販売網
16.8.4. 主要子会社または販売代理店
16.8.5. 戦略と最近の動向
16.8.6. 主要財務指標
16.9. ユミコア
16.9.1. 概要
16.9.2. 製品ポートフォリオ
16.9.3. 販売網
16.9.4. 主要子会社または販売代理店
16.9.5. 戦略と最近の動向
16.9.6. 主要財務指標
16.10. ゾロピック・E-Waste・リサイクル・トリベンデント・テクノロジーズ社
16.10.1. 概要
16.10.2. 製品ポートフォリオ
16.10.3. 販売網
16.10.4. 主要子会社または販売代理店
16.10.5. 戦略と最近の動向
16.10.6. 主要財務指標
17. 推奨事項
17.1. 機会評価
17.1.1. 構成要素別
17.1.2. 材料別
17.1.3. 供給源別
17.1.4. プロセス別
17.1.5. 地域別
1.1. Market Introduction
1.2. Market and Segments Definition
1.3. Market Taxonomy
1.4. Research Methodology
1.5. Assumption and Acronyms
2. Executive Summary
2.1. Global E-scrap and Printed Circuit Board (PCB) E-scrap Market Overview
2.2. Regional Outline
2.3. Industry Outline
2.4. Market Dynamics Snapshot
2.5. Competition Blueprint
3. Market Dynamics
3.1. Macro-economic Factors
3.2. Drivers
3.3. Restraints
3.4. Opportunities
3.5. Key Trends
3.6. Regulatory Scenario
4. Associated Industry and Key Indicator Assessment
4.1. Parent Industry Overview – Global Waste Recycling Industry Overview
4.2. Supply Chain Analysis
4.3. Pricing Trend Analysis
4.4. Technology Roadmap Analysis
4.5. Industry SWOT Analysis
4.6. Porter Five Forces Analysis
4.7. COVID-19 Impact and Recovery Analysis
5. E-scrap and Printed Circuit Board (PCB) E-scrap Market Analysis, by Component
5.1. E-scrap and Printed Circuit Board (PCB) E-scrap Market Size (US$ Bn) and Volume (Million Units) Analysis & Forecast, by Component, 2017–2031
5.1.1. Motherboards
5.1.2. Connectors
5.1.3. Hard Drives
5.1.4. Memory Cards
5.1.5. RAM
5.1.6. Displays
5.1.7. Cables
5.1.8. Others
5.2. Market Attractiveness Analysis, by Component
6. E-scrap and Printed Circuit Board (PCB) E-scrap Market Analysis, by Material
6.1. E-scrap and Printed Circuit Board (PCB) E-scrap Market Size (US$ Bn) and Volume (Metric Tons) Analysis & Forecast, by Material, 2017–2031
6.1.1. Plastics
6.1.2. Glass
6.1.3. Metals (Copper, Aluminum, Tin)
6.1.4. Ferrous Components (Steel, Iron, Nickel)
6.1.5. Precious Metals (Gold, Silver, Palladium, etc.)
6.1.6. Rare Metals
6.2. Market Attractiveness Analysis, by Material
7. E-scrap and Printed Circuit Board (PCB) E-scrap Market Analysis, by Source
7.1. E-scrap and Printed Circuit Board (PCB) E-scrap Market Size (US$ Bn) Analysis & Forecast, by Source, 2017–2031
7.1.1. Household Appliances
7.1.2. IT & Telecommunication Hardware
7.1.3. Smartphones & Tablets
7.1.4. Computers & Laptops
7.1.5. Industrial Electronics
7.1.6. Printers & Scanners
7.1.7. Entertainment Devices (TVs, Speakers, etc.)
7.1.8. Others
7.2. Market Attractiveness Analysis, by Source
8. E-scrap and Printed Circuit Board (PCB) E-scrap Market Analysis, by Process
8.1. E-scrap and Printed Circuit Board (PCB) E-scrap Market Size (US$ Bn) Analysis & Forecast, by Process, 2017–2031
8.1.1. E-waste Collection
8.1.2. E-waste Management
8.1.3. E-waste Recycling
8.2. Market Attractiveness Analysis, by Process
9. E-scrap and Printed Circuit Board (PCB) E-scrap Market Analysis and Forecast, by Region
9.1. E-scrap and Printed Circuit Board (PCB) E-scrap Market Size (US$ Bn) and Volume (Million Units & Metric Tons) Analysis & Forecast, by Region, 2017–2031
9.1.1. North America
9.1.2. Europe
9.1.3. Asia Pacific
9.1.4. Middle East & Africa
9.1.5. South America
9.2. Market Attractiveness Analysis, by Region
10. North America E-scrap and Printed Circuit Board (PCB) E-scrap Market Analysis and Forecast
10.1. Market Snapshot
10.2. Drivers and Restraints: Impact Analysis
10.3. E-scrap and Printed Circuit Board (PCB) E-scrap Market Size (US$ Bn) and Volume (Million Units) Analysis & Forecast, by Component, 2017–2031
10.3.1. Motherboards
10.3.2. Connectors
10.3.3. Hard Drives
10.3.4. Memory Cards
10.3.5. RAM
10.3.6. Displays
10.3.7. Cables
10.3.8. Others
10.4. E-scrap and Printed Circuit Board (PCB) E-scrap Market Size (US$ Bn) and Volume (Metric Tons) Analysis & Forecast, by Material, 2017–2031
10.4.1. Plastics
10.4.2. Glass
10.4.3. Metals (Copper, Aluminum, Tin)
10.4.4. Ferrous Components (Steel, Iron, Nickel)
10.4.5. Precious Metals (Gold, Silver, Palladium, etc.)
10.4.6. Rare Metals
10.5. E-scrap and Printed Circuit Board (PCB) E-scrap Market Size (US$ Bn) Analysis & Forecast, by Source, 2017–2031
10.5.1. Household Appliances
10.5.2. IT & Telecommunication Hardware
10.5.3. Smartphones & Tablets
10.5.4. Computers & Laptops
10.5.5. Industrial Electronics
10.5.6. Printers & Scanners
10.5.7. Entertainment Devices (TVs, Speakers, etc.)
10.5.8. Others
10.6. E-scrap and Printed Circuit Board (PCB) E-scrap Market Size (US$ Bn) Analysis & Forecast, by Process, 2017–2031
10.6.1. E-waste Collection
10.6.2. E-waste Management
10.6.3. E-waste Recycling
10.7. E-scrap and Printed Circuit Board (PCB) E-scrap Market Size (US$ Bn) and Volume (Million Units & Metric Tons) Analysis & Forecast, by Country and Sub-region, 2017–2031
10.7.1. The U.S.
10.7.2. Canada
10.7.3. Rest of North America
10.8. Market Attractiveness Analysis
10.8.1. By Component
10.8.2. By Material
10.8.3. By Source
10.8.4. By Process
10.8.5. By Country/Sub-region
11. Europe E-scrap and Printed Circuit Board (PCB) E-scrap Market Analysis and Forecast
11.1. Market Snapshot
11.2. Drivers and Restraints: Impact Analysis
11.3. E-scrap and Printed Circuit Board (PCB) E-scrap Market Size (US$ Bn) and Volume (Million Units) Analysis & Forecast, by Component, 2017–2031
11.3.1. Motherboards
11.3.2. Connectors
11.3.3. Hard Drives
11.3.4. Memory Cards
11.3.5. RAM
11.3.6. Displays
11.3.7. Cables
11.3.8. Others
11.4. E-scrap and Printed Circuit Board (PCB) E-scrap Market Size (US$ Bn) and Volume (Metric Tons) Analysis & Forecast, by Material, 2017–2031
11.4.1. Plastics
11.4.2. Glass
11.4.3. Metals (Copper, Aluminum, Tin)
11.4.4. Ferrous Components (Steel, Iron, Nickel)
11.4.5. Precious Metals (Gold, Silver, Palladium, etc.)
11.4.6. Rare Metals
11.5. E-scrap and Printed Circuit Board (PCB) E-scrap Market Size (US$ Bn) Analysis & Forecast, by Source, 2017–2031
11.5.1. Household Appliances
11.5.2. IT & Telecommunication Hardware
11.5.3. Smartphones & Tablets
11.5.4. Computers & Laptops
11.5.5. Industrial Electronics
11.5.6. Printers & Scanners
11.5.7. Entertainment Devices (TVs, Speakers, etc.)
11.5.8. Others
11.6. E-scrap and Printed Circuit Board (PCB) E-scrap Market Size (US$ Bn) Analysis & Forecast, by Process, 2017–2031
11.6.1. E-waste Collection
11.6.2. E-waste Management
11.6.3. E-waste Recycling
11.7. E-scrap and Printed Circuit Board (PCB) E-scrap Market Size (US$ Bn) and Volume (Million Units & Metric Tons) Analysis & Forecast, by Country and Sub-region, 2017–2031
11.7.1. The U.K.
11.7.2. Germany
11.7.3. France
11.7.4. Rest of Europe
11.8. Market Attractiveness Analysis
11.8.1. By Component
11.8.2. By Material
11.8.3. By Source
11.8.4. By Process
11.8.5. By Country/Sub-region
12. Asia Pacific E-scrap and Printed Circuit Board (PCB) E-scrap Market Analysis and Forecast
12.1. Market Snapshot
12.2. Drivers and Restraints: Impact Analysis
12.3. E-scrap and Printed Circuit Board (PCB) E-scrap Market Size (US$ Bn) and Volume (Million Units) Analysis & Forecast, by Component, 2017–2031
12.3.1. Motherboards
12.3.2. Connectors
12.3.3. Hard Drives
12.3.4. Memory Cards
12.3.5. RAM
12.3.6. Displays
12.3.7. Cables
12.3.8. Others
12.4. E-scrap and Printed Circuit Board (PCB) E-scrap Market Size (US$ Bn) and Volume (Metric Tons) Analysis & Forecast, by Material, 2017–2031
12.4.1. Plastics
12.4.2. Glass
12.4.3. Metals (Copper, Aluminum, Tin)
12.4.4. Ferrous Components (Steel, Iron, Nickel)
12.4.5. Precious Metals (Gold, Silver, Palladium, etc.)
12.4.6. Rare Metals
12.5. E-scrap and Printed Circuit Board (PCB) E-scrap Market Size (US$ Bn) Analysis & Forecast, by Source, 2017–2031
12.5.1. Household Appliances
12.5.2. IT & Telecommunication Hardware
12.5.3. Smartphones & Tablets
12.5.4. Computers & Laptops
12.5.5. Industrial Electronics
12.5.6. Printers & Scanners
12.5.7. Entertainment Devices (TVs, Speakers, etc.)
12.5.8. Others
12.6. E-scrap and Printed Circuit Board (PCB) E-scrap Market Size (US$ Bn) Analysis & Forecast, by Process, 2017–2031
12.6.1. E-waste Collection
12.6.2. E-waste Management
12.6.3. E-waste Recycling
12.7. E-scrap and Printed Circuit Board (PCB) E-scrap Market Size (US$ Bn) and Volume (Million Units & Metric Tons) Analysis & Forecast, by Country and Sub-region, 2017–2031
12.7.1. China
12.7.2. Japan
12.7.3. India
12.7.4. South Korea
12.7.5. ASEAN
12.7.6. Rest of Asia Pacific
12.8. Market Attractiveness Analysis
12.8.1. By Component
12.8.2. By Material
12.8.3. By Source
12.8.4. By Process
12.8.5. By Country/Sub-region
13. Middle East & Africa E-scrap and Printed Circuit Board (PCB) E-scrap Market Analysis and Forecast
13.1. Market Snapshot
13.2. Drivers and Restraints: Impact Analysis
13.3. E-scrap and Printed Circuit Board (PCB) E-scrap Market Size (US$ Bn) and Volume (Million Units) Analysis & Forecast, by Component, 2017–2031
13.3.1. Motherboards
13.3.2. Connectors
13.3.3. Hard Drives
13.3.4. Memory Cards
13.3.5. RAM
13.3.6. Displays
13.3.7. Cables
13.3.8. Others
13.4. E-scrap and Printed Circuit Board (PCB) E-scrap Market Size (US$ Bn) and Volume (Metric Tons) Analysis & Forecast, by Material, 2017–2031
13.4.1. Plastics
13.4.2. Glass
13.4.3. Metals (Copper, Aluminum, Tin)
13.4.4. Ferrous Components (Steel, Iron, Nickel)
13.4.5. Precious Metals (Gold, Silver, Palladium, etc.)
13.4.6. Rare Metals
13.5. E-scrap and Printed Circuit Board (PCB) E-scrap Market Size (US$ Bn) Analysis & Forecast, by Source, 2017–2031
13.5.1. Household Appliances
13.5.2. IT & Telecommunication Hardware
13.5.3. Smartphones & Tablets
13.5.4. Computers & Laptops
13.5.5. Industrial Electronics
13.5.6. Printers & Scanners
13.5.7. Entertainment Devices (TVs, Speakers, etc.)
13.5.8. Others
13.6. E-scrap and Printed Circuit Board (PCB) E-scrap Market Size (US$ Bn) Analysis & Forecast, by Process, 2017–2031
13.6.1. E-waste Collection
13.6.2. E-waste Management
13.6.3. E-waste Recycling
13.7. E-scrap and Printed Circuit Board (PCB) E-scrap Market Size (US$ Bn) and Volume (Million Units & Metric Tons) Analysis & Forecast, by Country and Sub-region, 2017–2031
13.7.1. GCC
13.7.2. South Africa
13.7.3. Rest of Middle East & Africa
13.8. Market Attractiveness Analysis
13.8.1. By Component
13.8.2. By Material
13.8.3. By Source
13.8.4. By Process
13.8.5. By Country/Sub-region
14. South America E-scrap and Printed Circuit Board (PCB) E-scrap Market Analysis and Forecast
14.1. Market Snapshot
14.2. Drivers and Restraints: Impact Analysis
14.3. E-scrap and Printed Circuit Board (PCB) E-scrap Market Size (US$ Bn) and Volume (Million Units) Analysis & Forecast, by Component, 2017–2031
14.3.1. Motherboards
14.3.2. Connectors
14.3.3. Hard Drives
14.3.4. Memory Cards
14.3.5. RAM
14.3.6. Displays
14.3.7. Cables
14.3.8. Others
14.4. E-scrap and Printed Circuit Board (PCB) E-scrap Market Size (US$ Bn) and Volume (Metric Tons) Analysis & Forecast, by Material, 2017–2031
14.4.1. Plastics
14.4.2. Glass
14.4.3. Metals (Copper, Aluminum, Tin)
14.4.4. Ferrous Components (Steel, Iron, Nickel)
14.4.5. Precious Metals (Gold, Silver, Palladium, etc.)
14.4.6. Rare Metals
14.5. E-scrap and Printed Circuit Board (PCB) E-scrap Market Size (US$ Bn) Analysis & Forecast, by Source, 2017–2031
14.5.1. Household Appliances
14.5.2. IT & Telecommunication Hardware
14.5.3. Smartphones & Tablets
14.5.4. Computers & Laptops
14.5.5. Industrial Electronics
14.5.6. Printers & Scanners
14.5.7. Entertainment Devices (TVs, Speakers, etc.)
14.5.8. Others
14.6. E-scrap and Printed Circuit Board (PCB) E-scrap Market Size (US$ Bn) Analysis & Forecast, by Process, 2017–2031
14.6.1. E-waste Collection
14.6.2. E-waste Management
14.6.3. E-waste Recycling
14.7. E-scrap and Printed Circuit Board (PCB) E-scrap Market Size (US$ Bn) and Volume (Million Units & Metric Tons) Analysis & Forecast, by Country and Sub-region, 2017–2031
14.7.1. Brazil
14.7.2. Rest of South America
14.8. Market Attractiveness Analysis
14.8.1. By Component
14.8.2. By Material
14.8.3. By Source
14.8.4. By Process
14.8.5. By Country/Sub-region
15. Competition Assessment
15.1. Global E-scrap and Printed Circuit Board (PCB) E-scrap Market Competition Matrix - a Dashboard View
15.1.1. Global E-scrap and Printed Circuit Board (PCB) E-scrap Market Company Share Analysis, by Value (2021)
15.1.2. Technological Differentiator
16. Company Profiles (Global Manufacturers/Suppliers)
16.1. Aurubis AG
16.1.1. Overview
16.1.2. Product Portfolio
16.1.3. Sales Footprint
16.1.4. Key Subsidiaries or Distributors
16.1.5. Strategy and Recent Developments
16.1.6. Key Financials
16.2. Boliden Group
16.2.1. Overview
16.2.2. Product Portfolio
16.2.3. Sales Footprint
16.2.4. Key Subsidiaries or Distributors
16.2.5. Strategy and Recent Developments
16.2.6. Key Financials
16.3. DOWA ECO-SYSTEM Co., Ltd.
16.3.1. Overview
16.3.2. Product Portfolio
16.3.3. Sales Footprint
16.3.4. Key Subsidiaries or Distributors
16.3.5. Strategy and Recent Developments
16.3.6. Key Financials
16.4. ERI
16.4.1. Overview
16.4.2. Product Portfolio
16.4.3. Sales Footprint
16.4.4. Key Subsidiaries or Distributors
16.4.5. Strategy and Recent Developments
16.4.6. Key Financials
16.5. E-scrap, Inc.
16.5.1. Overview
16.5.2. Product Portfolio
16.5.3. Sales Footprint
16.5.4. Key Subsidiaries or Distributors
16.5.5. Strategy and Recent Developments
16.5.6. Key Financials
16.6. Quantum Lifecycle Partners
16.6.1. Overview
16.6.2. Product Portfolio
16.6.3. Sales Footprint
16.6.4. Key Subsidiaries or Distributors
16.6.5. Strategy and Recent Developments
16.6.6. Key Financials
16.7. Sims Limited
16.7.1. Overview
16.7.2. Product Portfolio
16.7.3. Sales Footprint
16.7.4. Key Subsidiaries or Distributors
16.7.5. Strategy and Recent Developments
16.7.6. Key Financials
16.8. Spas Recycling Pvt. Ltd.
16.8.1. Overview
16.8.2. Product Portfolio
16.8.3. Sales Footprint
16.8.4. Key Subsidiaries or Distributors
16.8.5. Strategy and Recent Developments
16.8.6. Key Financials
16.9. Umicore
16.9.1. Overview
16.9.2. Product Portfolio
16.9.3. Sales Footprint
16.9.4. Key Subsidiaries or Distributors
16.9.5. Strategy and Recent Developments
16.9.6. Key Financials
16.10. Zolopik E-Waste Recycling Trivendent Technologies Pvt. Ltd.
16.10.1. Overview
16.10.2. Product Portfolio
16.10.3. Sales Footprint
16.10.4. Key Subsidiaries or Distributors
16.10.5. Strategy and Recent Developments
16.10.6. Key Financials
17. Recommendation
17.1. Opportunity Assessment
17.1.1. By Component
17.1.2. By Material
17.1.3. By Source
17.1.4. By Process
17.1.5. By Region
| ※E-スクラップは、電子機器の廃棄物や不要になった部品を指し、特に印刷回路基板（PCB）が含まれます。E-スクラップは、情報通信技術の発展に伴い急増しており、その適切な処理は環境への影響を最小限に抑えるために非常に重要です。PCBは、電子機器の中で非常に重要な役割を果たしており、回路を形成するための基盤として、さまざまな電子デバイスに使用されています。 E-スクラップには、主に家庭用電子機器、情報機器、産業機器から発生する廃棄物が含まれます。具体的には、パソコンやスマートフォン、テレビ、冷蔵庫、洗濯機など、日常的に使用しているさまざまな電子製品が該当します。この中でも、PCBは特にリサイクルに適した素材を多く含んでいるため、注目されています。PCBに含まれる金属や電子部品は、貴重であるため再利用の意義が高いといえます。 PCBには、さまざまな種類があります。主に、単層基板、二重層基板、多層基板、フレキシブル基板の4つのカテゴリに分類されます。単層基板は、最もシンプルな構造で、主に低コストの製品に使用されます。二重層基板は、より多くの回路を持つことができ、コンパクトな設計を可能にします。多層基板は、さらに多層の構造を持ち、高度な機能を必要とするデバイスで使われます。フレキシブル基板は、曲げることができる特性を持ち、柔軟な設計が可能なため、特にスマートフォンやウェアラブルデバイスなどの小型機器に最適です。 E-スクラップやPCBのリサイクルには、いくつかの技術が関与しています。まず、物理的な分別技術があり、電子機器を解体してPCBや金属、プラスチックといった素材に分ける作業が行われます。その後、化学的な処理技術が使用され、金属を抽出するために酸や溶剤が利用されることがあります。特に金や銀、銅といった貴金属は、リサイクルの対象として重要です。 E-スクラップのリサイクルは、環境保護に加えて経済的な利点もあります。廃棄物をリサイクルすることで、資源の再利用が進み、廃棄物の削減が図られ、環境に与える負荷が軽減されます。また、国内外では循環型社会の実現が求められており、E-スクラップの適正処理はその一環として重要な側面を持っています。 さらに、E-スクラップのリサイクルには法律や規制が関わっています。多くの国では、電子機器の製造業者に対して回収義務が課されており、消費者も不要となった電子機器を適切に処理することが求められています。また、環境に有害な物質の取り扱いや処理方法についても、厳格な基準が設けられています。このような法律と規制は、E-スクラップの適正な処理を促進するための重要な枠組みとなっています。 最近では、E-スクラップの取り扱いにおいて、デジタル技術やIoT（モノのインターネット）の活用が進んでいます。これにより、廃棄物の追跡や管理がより効率的に行えるようになり、リサイクルプロセスの透明性が高まっています。また、人工知能（AI）を活用した分別技術も登場しており、より細かい分別が可能となることで、リサイクルの効率が向上しています。 E-スクラップおよびPCBのリサイクルは、持続可能な社会の実現に不可欠な活動であり、今後もその重要性は高まると考えられます。新しい技術の導入や法律の整備が進む中で、適切なリサイクルシステムの確立が求められています。これにより、環境保護だけでなく、資源の有効利用を進めることで、より良い未来を築いていくことが期待されます。 |
