 | • レポートコード：MRC23Q35289 • 出版社/出版日：QYResearch / 2023年3月 ※2025年版があります。お問い合わせください。 • レポート形態：英文、PDF、92ページ • 納品方法：Eメール（2-3日） • 産業分類：化学＆材料 |
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レポート概要
| 本調査レポートは世界のサーマルパテ市場について調査・分析し、世界のサーマルパテ市場概要、メーカー別競争状況、地域別生産量、地域別消費量、タイプ別セグメント分析（シリコン式、シリコンフリー式）、用途別セグメント分析（通信機器、家電、自動車機器、航空宇宙、その他）、主要企業のプロファイル、市場動向などに関する情報を掲載しています。主要企業としては、T-Global、LiPOLY、GreenTEG、Schlegel Electronic Materials, Inc.、Rampi Peripherals、Fujipoly、Penchem、Peos Technology、Gen Ye Electronicsなどが含まれています。世界のサーマルパテ市場は、2022年にXXX米ドル、2029年にはXXX米ドルに達すると予測され、予測期間中の年平均成長率はXXX％です。COVID-19とロシア・ウクライナ戦争による影響は、サーマルパテ市場規模を推定する際に考慮しました。本レポートは、サーマルパテの世界市場を定量的・定性的な分析により包括的に提示し、読者がビジネス/成長戦略を策定し、市場競争状況を把握し、現在の市場における自社のポジションを分析し、サーマルパテに関するビジネス上の意思決定に役立てることを目的としています。 ・サーマルパテ市場の概要 - 製品の定義 - サーマルパテのタイプ別セグメント - 世界のサーマルパテ市場成長率のタイプ別分析（シリコン式、シリコンフリー式） - サーマルパテの用途別セグメント - 世界のサーマルパテ市場成長率の用途別分析（通信機器、家電、自動車機器、航空宇宙、その他） - 世界市場の成長展望 - 世界のサーマルパテ生産量の推定と予測（2018年-2029年） - 世界のサーマルパテ生産能力の推定と予測（2018年-2029年） - サーマルパテの平均価格の推定と予測（2018年-2029年） - 前提条件と制限事項 ・メーカー別競争状況 - メーカー別市場シェア - 世界の主要メーカー、業界ランキング分析 - メーカー別平均価格 - サーマルパテ市場の競争状況およびトレンド ・サーマルパテの地域別生産量 - サーマルパテ生産量の地域別推計と予測（2018年-2029年） - 地域別サーマルパテ価格分析（2018年-2023年） - 北米のサーマルパテ生産規模（2018年-2029年） - ヨーロッパのサーマルパテ生産規模（2018年-2029年） - 中国のサーマルパテ生産規模（2018年-2029年） - 日本のサーマルパテ生産規模（2018年-2029年） - 韓国のサーマルパテ生産規模（2018年-2029年） - インドのサーマルパテ生産規模（2018年-2029年） ・サーマルパテの地域別消費量 - サーマルパテ消費量の地域別推計と予測（2018年-2029年） - 北米のサーマルパテ消費量（2018年-2029年） - アメリカのサーマルパテ消費量（2018年-2029年） - ヨーロッパのサーマルパテ消費量（2018年-2029年） - アジア太平洋のサーマルパテ消費量（2018年-2029年） - 中国のサーマルパテ消費量（2018年-2029年） - 日本のサーマルパテ消費量（2018年-2029年） - 韓国のサーマルパテ消費量（2018年-2029年） - 東南アジアのサーマルパテ消費量（2018年-2029年） - インドのサーマルパテ消費量（2018年-2029年） - 中南米・中東・アフリカのサーマルパテ消費量（2018年-2029年） ・タイプ別セグメント：シリコン式、シリコンフリー式 - 世界のサーマルパテのタイプ別生産量（2018年-2023年） - 世界のサーマルパテのタイプ別生産量（2024年-2029年） - 世界のサーマルパテのタイプ別価格 ・用途別セグメント：通信機器、家電、自動車機器、航空宇宙、その他 - 世界のサーマルパテの用途別生産量（2018年-2023年） - 世界のサーマルパテの用途別生産量（2024年-2029年） - 世界のサーマルパテの用途別価格 ・主要企業のプロファイル：企業情報、製品ポートフォリオ、生産量、価格、動向 T-Global、LiPOLY、GreenTEG、Schlegel Electronic Materials, Inc.、Rampi Peripherals、Fujipoly、Penchem、Peos Technology、Gen Ye Electronics ・産業チェーンと販売チャネルの分析 - サーマルパテ産業チェーン分析 - サーマルパテの主要原材料 - サーマルパテの販売チャネル - サーマルパテのディストリビューター - サーマルパテの主要顧客 ・サーマルパテ市場ダイナミクス - サーマルパテの業界動向 - サーマルパテ市場の成長ドライバ、課題、阻害要因 ・調査成果および結論 ・調査方法とデータソース |
The global Thermal Putty market was valued at US$ million in 2022 and is anticipated to reach US$ million by 2029, witnessing a CAGR of % during the forecast period 2023-2029. The influence of COVID-19 and the Russia-Ukraine War were considered while estimating market sizes.
North American market for Thermal Putty is estimated to increase from $ million in 2023 to reach $ million by 2029, at a CAGR of % during the forecast period of 2023 through 2029.
Asia-Pacific market for Thermal Putty is estimated to increase from $ million in 2023 to reach $ million by 2029, at a CAGR of % during the forecast period of 2023 through 2029.
The key global companies of Thermal Putty include T-Global, LiPOLY, GreenTEG, Schlegel Electronic Materials, Inc., Rampi Peripherals, Fujipoly, Penchem, Peos Technology and Gen Ye Electronics, etc. In 2022, the world’s top three vendors accounted for approximately % of the revenue.
Report Scope
This report aims to provide a comprehensive presentation of the global market for Thermal Putty, with both quantitative and qualitative analysis, to help readers develop business/growth strategies, assess the market competitive situation, analyze their position in the current marketplace, and make informed business decisions regarding Thermal Putty.
The Thermal Putty market size, estimations, and forecasts are provided in terms of output/shipments (Kiloton) and revenue ($ millions), considering 2022 as the base year, with history and forecast data for the period from 2018 to 2029. This report segments the global Thermal Putty market comprehensively. Regional market sizes, concerning products by type, by application and by players, are also provided.
For a more in-depth understanding of the market, the report provides profiles of the competitive landscape, key competitors, and their respective market ranks. The report also discusses technological trends and new product developments.
The report will help the Thermal Putty manufacturers, new entrants, and industry chain related companies in this market with information on the revenues, production, and average price for the overall market and the sub-segments across the different segments, by company, by type, by application, and by regions.
By Company
T-Global
LiPOLY
GreenTEG
Schlegel Electronic Materials, Inc.
Rampi Peripherals
Fujipoly
Penchem
Peos Technology
Gen Ye Electronics
Segment by Type
Silicon Type
Silicon-free Type
Segment by Application
Communication Devices
Consumer Electronics
Automotive Equipment
Aerospace
Others
Production by Region
North America
Europe
China
Japan
Consumption by Region
North America
United States
Canada
Europe
Germany
France
U.K.
Italy
Russia
Asia-Pacific
China
Japan
South Korea
China Taiwan
Southeast Asia
India
Latin America
Mexico
Brazil
Core Chapters
Chapter 1: Introduces the report scope of the report, executive summary of different market segments (by region, by type, by application, etc), including the market size of each market segment, future development potential, and so on. It offers a high-level view of the current state of the market and its likely evolution in the short to mid-term, and long term.
Chapter 2: Detailed analysis of Thermal Putty manufacturers competitive landscape, price, production and value market share, latest development plan, merger, and acquisition information, etc.
Chapter 3: Production/output, value of Thermal Putty by region/country. It provides a quantitative analysis of the market size and development potential of each region in the next six years.
Chapter 4: Consumption of Thermal Putty in regional level and country level. It provides a quantitative analysis of the market size and development potential of each region and its main countries and introduces the market development, future development prospects, market space, and production of each country in the world.
Chapter 5: Provides the analysis of various market segments by type, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different market segments.
Chapter 6: Provides the analysis of various market segments by application, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different downstream markets.
Chapter 7: Provides profiles of key players, introducing the basic situation of the key companies in the market in detail, including product production/output, value, price, gross margin, product introduction, recent development, etc.
Chapter 8: Analysis of industrial chain, including the upstream and downstream of the industry.
Chapter 9: Introduces the market dynamics, latest developments of the market, the driving factors and restrictive factors of the market, the challenges and risks faced by manufacturers in the industry, and the analysis of relevant policies in the industry.
Chapter 10: The main points and conclusions of the report.
1 Thermal Putty Market Overview
1.1 Product Definition
1.2 Thermal Putty Segment by Type
1.2.1 Global Thermal Putty Market Value Growth Rate Analysis by Type 2022 VS 2029
1.2.2 Silicon Type
1.2.3 Silicon-free Type
1.3 Thermal Putty Segment by Application
1.3.1 Global Thermal Putty Market Value Growth Rate Analysis by Application: 2022 VS 2029
1.3.2 Communication Devices
1.3.3 Consumer Electronics
1.3.4 Automotive Equipment
1.3.5 Aerospace
1.3.6 Others
1.4 Global Market Growth Prospects
1.4.1 Global Thermal Putty Production Value Estimates and Forecasts (2018-2029)
1.4.2 Global Thermal Putty Production Capacity Estimates and Forecasts (2018-2029)
1.4.3 Global Thermal Putty Production Estimates and Forecasts (2018-2029)
1.4.4 Global Thermal Putty Market Average Price Estimates and Forecasts (2018-2029)
1.5 Assumptions and Limitations
2 Market Competition by Manufacturers
2.1 Global Thermal Putty Production Market Share by Manufacturers (2018-2023)
2.2 Global Thermal Putty Production Value Market Share by Manufacturers (2018-2023)
2.3 Global Key Players of Thermal Putty, Industry Ranking, 2021 VS 2022 VS 2023
2.4 Global Thermal Putty Market Share by Company Type (Tier 1, Tier 2 and Tier 3)
2.5 Global Thermal Putty Average Price by Manufacturers (2018-2023)
2.6 Global Key Manufacturers of Thermal Putty, Manufacturing Base Distribution and Headquarters
2.7 Global Key Manufacturers of Thermal Putty, Product Offered and Application
2.8 Global Key Manufacturers of Thermal Putty, Date of Enter into This Industry
2.9 Thermal Putty Market Competitive Situation and Trends
2.9.1 Thermal Putty Market Concentration Rate
2.9.2 Global 5 and 10 Largest Thermal Putty Players Market Share by Revenue
2.10 Mergers & Acquisitions, Expansion
3 Thermal Putty Production by Region
3.1 Global Thermal Putty Production Value Estimates and Forecasts by Region: 2018 VS 2022 VS 2029
3.2 Global Thermal Putty Production Value by Region (2018-2029)
3.2.1 Global Thermal Putty Production Value Market Share by Region (2018-2023)
3.2.2 Global Forecasted Production Value of Thermal Putty by Region (2024-2029)
3.3 Global Thermal Putty Production Estimates and Forecasts by Region: 2018 VS 2022 VS 2029
3.4 Global Thermal Putty Production by Region (2018-2029)
3.4.1 Global Thermal Putty Production Market Share by Region (2018-2023)
3.4.2 Global Forecasted Production of Thermal Putty by Region (2024-2029)
3.5 Global Thermal Putty Market Price Analysis by Region (2018-2023)
3.6 Global Thermal Putty Production and Value, Year-over-Year Growth
3.6.1 North America Thermal Putty Production Value Estimates and Forecasts (2018-2029)
3.6.2 Europe Thermal Putty Production Value Estimates and Forecasts (2018-2029)
3.6.3 China Thermal Putty Production Value Estimates and Forecasts (2018-2029)
3.6.4 Japan Thermal Putty Production Value Estimates and Forecasts (2018-2029)
4 Thermal Putty Consumption by Region
4.1 Global Thermal Putty Consumption Estimates and Forecasts by Region: 2018 VS 2022 VS 2029
4.2 Global Thermal Putty Consumption by Region (2018-2029)
4.2.1 Global Thermal Putty Consumption by Region (2018-2023)
4.2.2 Global Thermal Putty Forecasted Consumption by Region (2024-2029)
4.3 North America
4.3.1 North America Thermal Putty Consumption Growth Rate by Country: 2018 VS 2022 VS 2029
4.3.2 North America Thermal Putty Consumption by Country (2018-2029)
4.3.3 United States
4.3.4 Canada
4.4 Europe
4.4.1 Europe Thermal Putty Consumption Growth Rate by Country: 2018 VS 2022 VS 2029
4.4.2 Europe Thermal Putty Consumption by Country (2018-2029)
4.4.3 Germany
4.4.4 France
4.4.5 U.K.
4.4.6 Italy
4.4.7 Russia
4.5 Asia Pacific
4.5.1 Asia Pacific Thermal Putty Consumption Growth Rate by Region: 2018 VS 2022 VS 2029
4.5.2 Asia Pacific Thermal Putty Consumption by Region (2018-2029)
4.5.3 China
4.5.4 Japan
4.5.5 South Korea
4.5.6 China Taiwan
4.5.7 Southeast Asia
4.5.8 India
4.6 Latin America, Middle East & Africa
4.6.1 Latin America, Middle East & Africa Thermal Putty Consumption Growth Rate by Country: 2018 VS 2022 VS 2029
4.6.2 Latin America, Middle East & Africa Thermal Putty Consumption by Country (2018-2029)
4.6.3 Mexico
4.6.4 Brazil
4.6.5 Turkey
5 Segment by Type
5.1 Global Thermal Putty Production by Type (2018-2029)
5.1.1 Global Thermal Putty Production by Type (2018-2023)
5.1.2 Global Thermal Putty Production by Type (2024-2029)
5.1.3 Global Thermal Putty Production Market Share by Type (2018-2029)
5.2 Global Thermal Putty Production Value by Type (2018-2029)
5.2.1 Global Thermal Putty Production Value by Type (2018-2023)
5.2.2 Global Thermal Putty Production Value by Type (2024-2029)
5.2.3 Global Thermal Putty Production Value Market Share by Type (2018-2029)
5.3 Global Thermal Putty Price by Type (2018-2029)
6 Segment by Application
6.1 Global Thermal Putty Production by Application (2018-2029)
6.1.1 Global Thermal Putty Production by Application (2018-2023)
6.1.2 Global Thermal Putty Production by Application (2024-2029)
6.1.3 Global Thermal Putty Production Market Share by Application (2018-2029)
6.2 Global Thermal Putty Production Value by Application (2018-2029)
6.2.1 Global Thermal Putty Production Value by Application (2018-2023)
6.2.2 Global Thermal Putty Production Value by Application (2024-2029)
6.2.3 Global Thermal Putty Production Value Market Share by Application (2018-2029)
6.3 Global Thermal Putty Price by Application (2018-2029)
7 Key Companies Profiled
7.1 T-Global
7.1.1 T-Global Thermal Putty Corporation Information
7.1.2 T-Global Thermal Putty Product Portfolio
7.1.3 T-Global Thermal Putty Production, Value, Price and Gross Margin (2018-2023)
7.1.4 T-Global Main Business and Markets Served
7.1.5 T-Global Recent Developments/Updates
7.2 LiPOLY
7.2.1 LiPOLY Thermal Putty Corporation Information
7.2.2 LiPOLY Thermal Putty Product Portfolio
7.2.3 LiPOLY Thermal Putty Production, Value, Price and Gross Margin (2018-2023)
7.2.4 LiPOLY Main Business and Markets Served
7.2.5 LiPOLY Recent Developments/Updates
7.3 GreenTEG
7.3.1 GreenTEG Thermal Putty Corporation Information
7.3.2 GreenTEG Thermal Putty Product Portfolio
7.3.3 GreenTEG Thermal Putty Production, Value, Price and Gross Margin (2018-2023)
7.3.4 GreenTEG Main Business and Markets Served
7.3.5 GreenTEG Recent Developments/Updates
7.4 Schlegel Electronic Materials, Inc.
7.4.1 Schlegel Electronic Materials, Inc. Thermal Putty Corporation Information
7.4.2 Schlegel Electronic Materials, Inc. Thermal Putty Product Portfolio
7.4.3 Schlegel Electronic Materials, Inc. Thermal Putty Production, Value, Price and Gross Margin (2018-2023)
7.4.4 Schlegel Electronic Materials, Inc. Main Business and Markets Served
7.4.5 Schlegel Electronic Materials, Inc. Recent Developments/Updates
7.5 Rampi Peripherals
7.5.1 Rampi Peripherals Thermal Putty Corporation Information
7.5.2 Rampi Peripherals Thermal Putty Product Portfolio
7.5.3 Rampi Peripherals Thermal Putty Production, Value, Price and Gross Margin (2018-2023)
7.5.4 Rampi Peripherals Main Business and Markets Served
7.5.5 Rampi Peripherals Recent Developments/Updates
7.6 Fujipoly
7.6.1 Fujipoly Thermal Putty Corporation Information
7.6.2 Fujipoly Thermal Putty Product Portfolio
7.6.3 Fujipoly Thermal Putty Production, Value, Price and Gross Margin (2018-2023)
7.6.4 Fujipoly Main Business and Markets Served
7.6.5 Fujipoly Recent Developments/Updates
7.7 Penchem
7.7.1 Penchem Thermal Putty Corporation Information
7.7.2 Penchem Thermal Putty Product Portfolio
7.7.3 Penchem Thermal Putty Production, Value, Price and Gross Margin (2018-2023)
7.7.4 Penchem Main Business and Markets Served
7.7.5 Penchem Recent Developments/Updates
7.8 Peos Technology
7.8.1 Peos Technology Thermal Putty Corporation Information
7.8.2 Peos Technology Thermal Putty Product Portfolio
7.8.3 Peos Technology Thermal Putty Production, Value, Price and Gross Margin (2018-2023)
7.8.4 Peos Technology Main Business and Markets Served
7.7.5 Peos Technology Recent Developments/Updates
7.9 Gen Ye Electronics
7.9.1 Gen Ye Electronics Thermal Putty Corporation Information
7.9.2 Gen Ye Electronics Thermal Putty Product Portfolio
7.9.3 Gen Ye Electronics Thermal Putty Production, Value, Price and Gross Margin (2018-2023)
7.9.4 Gen Ye Electronics Main Business and Markets Served
7.9.5 Gen Ye Electronics Recent Developments/Updates
8 Industry Chain and Sales Channels Analysis
8.1 Thermal Putty Industry Chain Analysis
8.2 Thermal Putty Key Raw Materials
8.2.1 Key Raw Materials
8.2.2 Raw Materials Key Suppliers
8.3 Thermal Putty Production Mode & Process
8.4 Thermal Putty Sales and Marketing
8.4.1 Thermal Putty Sales Channels
8.4.2 Thermal Putty Distributors
8.5 Thermal Putty Customers
9 Thermal Putty Market Dynamics
9.1 Thermal Putty Industry Trends
9.2 Thermal Putty Market Drivers
9.3 Thermal Putty Market Challenges
9.4 Thermal Putty Market Restraints
10 Research Finding and Conclusion
11 Methodology and Data Source
11.1 Methodology/Research Approach
11.1.1 Research Programs/Design
11.1.2 Market Size Estimation
11.1.3 Market Breakdown and Data Triangulation
11.2 Data Source
11.2.1 Secondary Sources
11.2.2 Primary Sources
11.3 Author List
11.4 Disclaimer
| 【サーマルパテについて】 サーマルパテ（Thermal Putty）は、熱伝導性を持つペースト状の材料であり、主に電子機器や機械部品の熱管理において重要な役割を果たしています。近年、電子機器の性能向上や小型化が進む中で、効率的な熱管理が求められています。その結果、サーマルパテは多くの分野で使用されるようになっています。以下では、サーマルパテの定義、特徴、種類、用途、関連技術について詳述いたします。 まず、サーマルパテの定義から始めます。サーマルパテは、高い熱伝導性を持つ物質を基にしたペーストであり、主に金属粉、シリコン、ポリマーなどで構成されます。これらの成分は、効率的に熱を伝導し、熱の発生源（例：CPUやGPU）からヒートシンクや冷却装置に熱を効果的に移動させる役割を持っています。サーマルパテは、通常、固体の熱伝導体やアダプターに使用され、熱抵抗を低減するために利用されます。 サーマルパテの特徴には、いくつかの重要なポイントがあります。まず、優れた熱伝導性が挙げられます。サーマルパテは、一般的に熱伝導率が高いため、熱を迅速に移動させることができます。次に、柔軟性と接着性があります。これにより、異なる材質間の密接な接触を確保し、隙間を埋めることができるため、熱伝導が向上します。また、サーマルパテは耐熱性や耐腐食性を持ち、長期間にわたって安定した性能を維持します。さらに、導電性を持たないサーマルパテが多く、電気的なショートのリスクを低減できます。 サーマルパテの種類について言及すると、大きく分けていくつかのタイプがあります。まず、シリコンベースのサーマルパテです。これは、シリコンオイルやシリコンゴムを主成分とし、高い柔軟性と熱伝導性を持つため、幅広い用途で使用されています。次に、金属粉を使用したタイプがあります。アルミニウムや銅の粉末を含むこれらの製品は、極めて高い熱伝導性を誇りますが、通常は導電性があるため、注意が必要です。最後に、セラミックベースのサーマルパテもあります。これは、セラミック粒子を使用しており、高温環境での性能が優れていますが、一般的には比較的硬くなる傾向があります。 サーマルパテの用途は多岐にわたります。主な用途としては、コンピュータや電子機器の冷却システムが挙げられます。特に、CPUやGPUなどの高発熱部品との接続部に塗布することで、効率的な熱管理を実現します。また、LED照明や電源装置、パワーアンプなどでも熱処理のために利用されており、熱による故障を防ぎ、製品の寿命を延ばす役割を果たします。さらに、工業用機械や自動車部品にも応用されており、これらの設備のパフォーマンスと信頼性を向上させるために重要です。 関連技術としては、熱管理技術や散熱技術が挙げられます。サーマルパテは、熱拡散装置やヒートシンク、ファンなどの冷却機能と組み合わせて使用されることが多く、これにより全体的な熱効率を向上させます。たとえば、熱伝導が不十分な場合、熱が一か所に集中し、周囲の温度が上昇してしまいます。そのため、サーマルパテを適切に適用することで、熱管理システム全体のパフォーマンスを向上させることができるのです。 技術革新により、サーマルパテの性能も向上しています。新しい材料の開発や製造プロセスの改善により、より高い熱伝導性を持つ製品が市場に投入されています。また、環境配慮から、水溶性や低VOC製品が求められるようになっており、これらの要因もサーマルパテの進化を促しています。 将来的には、サーマルパテの需要はさらに増加することが予想されます。特に、エレクトロニクスの進化に伴い、熱管理の必要性が高まっており、高性能なサーマルパテの重要性は一層増していくでしょう。さらに、冷却技術における新しいアプローチやトレンドも、サーマルパテの設計や使用法に影響を与えるでしょう。 このように、サーマルパテは、熱管理において不可欠な材料であり、電子機器やさまざまな工業製品の性能向上に寄与しています。その優れた特性や幅広い用途は、今後も技術の進化とともに進展していくことが期待されます。サーマルパテのさらなる研究と開発は、より効率的で持続可能な熱管理ソリューションの提供につながるでしょう。 |
