 | • レポートコード：MRC2304G158 • 出版社/出版日：Mordor Intelligence / 2023年2月 2025年版があります。お問い合わせください。 • レポート形態：英文、PDF、115ページ • 納品方法：Eメール（受注後2-3営業日） • 産業分類：部品 |
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レポート概要
| Mordor Intelligence社の本調査資料では、世界のスパッタリング装置カソード市場規模が、2021年に1,029.82百万ドルとなり、予測期間中（2022年〜2027年）にCAGR5.82％で拡大し、2027年までに1,442.58百万ドルに到達すると展望しています。本資料は、スパッタリング装置カソードの世界市場について調査を行い、市場の現状や動向をまとめています。イントロダクション、調査手法、エグゼクティブサマリー、市場インサイト、市場動向、製品別（線形、円形）分析、地域別（アメリカ、カナダ、ドイツ、イギリス、フランス、中国、日本、インド）分析、競争状況、投資分析、市場機会・将来の動向など、以下の項目を掲載しています。また、主要参入企業として、Kurt J. Lesker Company、Veeco Instruments、Inc.、Semicore Equipment Inc.、Impact Coatings AB、AJA International Inc.、Soleras Advanced Coatings、Sputtering Components、Inc.、KDF Technologies、Angstrom Sciences、Inc.、Angstrom Engineering Inc.などの情報を含んでいます。 ・イントロダクション ・調査手法 ・エグゼクティブサマリー ・市場インサイト ・市場動向 ・世界のスパッタリング装置カソード市場規模：製品別 - 線形スパッタリング装置カソードの市場規模 - 円形スパッタリング装置カソードの市場規模 ・世界のスパッタリング装置カソード市場規模：地域別 - 北米のスパッタリング装置カソード市場規模 アメリカのスパッタリング装置カソード市場規模 カナダのスパッタリング装置カソード市場規模 … - ヨーロッパのスパッタリング装置カソード市場規模 イギリスのスパッタリング装置カソード市場規模 フランスのスパッタリング装置カソード市場規模 ドイツのスパッタリング装置カソード市場規模 … - アジア太平洋のスパッタリング装置カソード市場規模 中国のスパッタリング装置カソード市場規模 インドのスパッタリング装置カソード市場規模 日本のスパッタリング装置カソード市場規模 … - その他地域のスパッタリング装置カソード市場規模 中南米のスパッタリング装置カソード市場規模 中東のスパッタリング装置カソード市場規模 … ・競争状況 ・投資分析 ・市場機会・将来の動向 |
スパッタリング装置用カソード市場は、2021年に10億2,982万米ドルの評価を受け、2027年までに14億4,258万米ドルに達すると予測されており、2022年から2027年の予測期間において年平均成長率（CAGR）約5.82%を記録すると見込まれています。急速に成長する半導体産業において、部品のコーティングにスパッタリングの用途が拡大していることが、予測期間中のこれらの装置の需要を牽引する主要因の一つとなるでしょう。
**主要なハイライト**
* 航空宇宙やエレクトロニクスなどの様々なエンドユーザー産業における人工知能（AI）の台頭は、半導体需要を増加させ、市場の成長を促進すると予想されます。また、ゲームにおけるバーチャルリアリティの実装のための半導体の利用増加も市場成長をさらに推進するでしょう。
* 企業が次世代製造方法への移行を進める中で、半導体製造企業は効率と品質向上を目指してマグネトロンスパッタリング技術などのプロセスをますます採用しています。
* マグネトロンスパッタリング技術は、高い成膜速度、高純度膜、極めて高い膜密着性、ステップや微細構造への優れたカバレッジ、熱に弱い基板へのコーティング能力、自動化の容易さ、大面積基板上での高い均一性、あらゆる金属、合金、化合物のスパッタリングの容易さなど、多くの利点を提供します。これらの利点により、半導体のスパッタリングにおけるマグネトロンスパッタリング技術の利用が増加しています。
* 半導体製造における新技術の研究開発への投資増加と技術進歩は、性能向上や生産率向上などの利点をもたらし、物理蒸着（PVD）法の使用を減少させています。これは本市場に影響を与えています。
* COVID-19パンデミックの世界的な発生は、2020年の初期段階において、市場における製品のサプライチェーンと生産を著しく混乱させました。労働力不足のため、様々な地域の多くのパッケージングおよびテスト工場は操業を縮小または停止しました。これは、後工程のパッケージングおよびテスト能力に依存する企業にとってもボトルネックとなりました。
* さらに、主要企業による新規製造プロセスの開発のためのR&Dへの継続的な投資など、イニシアチブの増加は、プロセスの生産量をさらに向上させることが期待されます。
**スパッタリング装置用カソード市場のトレンド**
**半導体アプリケーションの増加が市場を牽引すると予想される**
* 半導体需要は、家電製品、産業用ツール・機器、自動車製品、ネットワーキング・通信製品などの需要増加に牽引されています。これらの産業は、ワイヤレス技術（5G）、人工知能、自動化といった技術変革から影響を受けています。
* モノのインターネット（IoT）デバイスの増加傾向は、半導体産業が生産能力向上に向けてこの種の装置に投資することを余儀なくさせると予想されます。
* 例えば、SEMIの最近の予測によると、半導体アプリケーション向けシリコンウェーハ出荷量は、2019年の11,810百万平方インチ（MSI）から、2025年までに17,600 MSIを超える見込みです。
* 自動車産業では、車両あたりの半導体製品数増加や、自動運転車、電気自動車といったトレンドが半導体製造の需要を増加させています。
* IoTアプリケーションの増加は、半導体需要を押し上げると予想されます。また、ワイヤレス通信セクターは5Gネットワークの成長とともに拡大すると見られています。第5世代ネットワークは、消費者が半導体アプリケーションを推進するためにハンドセット/デバイスをアップグレードする可能性も示唆しています。
* 世界中で様々なデバイスにおける半導体生産が増加するにつれて、本市場は予測期間中にプラスの成長を遂げるでしょう。
**アジア太平洋地域が最大の市場シェアを占めると予想される**
* アジア太平洋地域は、中国、韓国、インド、台湾などの国々における半導体生産の増加を主因として、スパッタリング装置の最大の市場になると予想されます。また、太陽光発電セルや医療機器産業からのPVDコーティング需要の増加も、予測期間中に市場成長をポジティブに後押しすると見込まれます。
* 世界の製造ハブである中国は、予測期間中にエレクトロニクスや自動車などの様々な製品の生産が増加すると予想されており、これが市場を牽引するでしょう。また、自動車産業にはスパッタリング装置を使用してコーティングされた様々な部品が含まれています。電気自動車/ハイブリッド車の生産成長も市場に影響を与えると予想されます。
* 日本は、重要なICチップメーカーやエレクトロニクス産業の本拠地であり、半導体産業において重要な地位を占めています。WSTSによると、日本の2021年の半導体産業の収益は436億9,000万米ドルであり、2022年には479億3,000万米ドルに達し、将来的にも着実に成長すると予想されています。
* さらに、中国や日本などの国々におけるロボット産業の技術革新は、半導体コーティングの需要を押し上げると予測されています。ロボット産業からの需要増加により、半導体チップの需要増加が支えられると期待されます。
* インドの半導体エコシステムは強固であり、主要なグローバル半導体プレイヤーのほとんどがインドにR&Dセンターを構えています。しかし、政府の支援政策があるにもかかわらず、半導体製造施設は国内で大きく発展していません。本市場には巨大な機会があります。
* インド電子半導体協会（IESA）は、同地域の半導体部品市場が2025年までに323億5,000万米ドルの価値を持つと述べ、CAGR 10.1%（2018-2025年）を記録すると予測しています。これは、同国のエレクトロニクス分野における高い潜在的活動を示しており、本市場に多くの機会をもたらします。
* 2021年1月、韓国貿易産業エネルギー省は、2020年の韓国のICT輸出が3.8%増の1,836億米ドル、輸入が3.9%増の1,126億米ドルであったと発表しました。政府はまた、2020年の同国の半導体輸出が合計1,002億5,000万米ドルであったと報告しました。輸出は2020年上半期に1.5%減少しましたが、下半期には約12.3%増加しました。特に、システムオンチップの輸出は17.8%増加し、過去最高の303億米ドルに達しました。メモリチップの輸出は1.5%増加し、639億米ドルでした。
**スパッタリング装置用カソード市場の競合分析**
スパッタリング装置用カソード市場は、国内外市場に装置を供給する様々な大手プレイヤーが存在するため、競争が激しいです。市場は少数のプレイヤーが現在市場を支配しているため、統合されているように見えます。市場の主要プレイヤーは、製品革新やパートナーシップといった戦略を採用して、そのリーチを拡大し、競争に勝ち残ろうとしています。市場の主要プレイヤーには、Semicore Equipment, Inc.、Sputtering Components, Inc.、Angstrom Sciences Inc.、Veeco Instruments, Inc.などが含まれます。
* 2022年1月 – Kurt J. Lesker Company (KJLC) は、資産購入契約を通じてKDF Electronics & Vacuum Services (KDF Technologies) の資産の大部分を実質的に買収したと発表しました。2022年初頭から、KDF Electronics & Vacuum ServicesはKDF Technologiesとして知られるようになります。KDFはKJLCとは独立して運営を継続しつつ、一部の共有サービスを活用します。
**追加の利点:**
* Excel形式の市場推定（ME）シート
* 3ヶ月のアナリストサポート
1 はじめに
1.1 研究前提と市場定義
1.2 研究範囲
2 研究方法論
3 エグゼクティブサマリー
4 市場インサイト
4.1 市場概要
4.2 業界バリューチェーン分析
4.3 業界の魅力度 – ポーターの5つの力分析
4.3.1 供給者の交渉力
4.3.2 購入者の交渉力
4.3.3 新規参入の脅威
4.3.4 代替品の脅威
4.3.5 競争の激しさ
4.4 COVID-19が市場に与える影響の評価
5 市場動向
5.1 市場推進要因
5.1.1 半導体用途の拡大
5.1.2 マグネトロンスパッタリング技術などの技術進歩
5.2 市場抑制要因
5.2.1 熱蒸着などの代替技術の台頭
6 市場セグメンテーション
6.1 製品別
6.1.1 リニア
6.1.2 サーキュラー
6.2 地域別
6.2.1 北米
6.2.1.1 アメリカ合衆国
6.2.1.2 カナダ
6.2.2 欧州
6.2.2.1 ドイツ
6.2.2.2 イギリス
6.2.2.3 フランス
6.2.2.4 その他の欧州
6.2.3 アジア太平洋
6.2.3.1 中国
6.2.3.2 日本
6.2.3.3 インド
6.2.3.4 その他のアジア太平洋
6.2.4 その他の地域
6.2.4.1 ラテンアメリカ
6.2.4.2 中東
7 競争環境
7.1 企業概要
7.1.1 Kurt J. Lesker Company
7.1.2 Veeco Instruments, Inc.
7.1.3 Semicore Equipment Inc.
7.1.4 Impact Coatings AB
7.1.5 AJA International Inc.
7.1.6 ソレラス・アドバンスト・コーティングス
7.1.7 スパッタリング・コンポーネンツ社
7.1.8 KDFテクノロジーズ
7.1.9 アンストロン・サイエンシズ社
7.1.10 アンストロン・エンジニアリング社
8 投資分析
9 市場機会と将来動向
1 INTRODUCTION1.1 Study Assumptions and Market Definitions
1.2 Scope of the Study
2 RESEARCH METHODOLOGY
3 EXECUTIVE SUMMARY
4 MARKET INSIGHTS
4.1 Market Overview
4.2 Industry Value Chain Analysis
4.3 Industry Attractiveness - Porter's Five Forces Analysis
4.3.1 Bargaining Power of Suppliers
4.3.2 Bargaining Power of Buyers
4.3.3 Threat of New Entrants
4.3.4 Threat of Substitutes
4.3.5 Intensity of Competitive Rivalry
4.4 Assesment of Impact of COVID-19 on the Market
5 MARKET DYNAMICS
5.1 Market Drivers
5.1.1 Rise in the Applications of Semiconductors
5.1.2 Advancement in Technology Such as Magnetron Sputtering Technology
5.2 Market Restraints
5.2.1 Rise of Alternative Technologies Such as Thermal Evaporation
6 MARKET SEGMENTATION
6.1 By Product
6.1.1 Linear
6.1.2 Circular
6.2 By Geography
6.2.1 North America
6.2.1.1 United States
6.2.1.2 Canada
6.2.2 Europe
6.2.2.1 Germany
6.2.2.2 United Kingdom
6.2.2.3 France
6.2.2.4 Rest of Europe
6.2.3 Asia-Pacific
6.2.3.1 China
6.2.3.2 Japan
6.2.3.3 India
6.2.3.4 Rest of Asia-Pacific
6.2.4 Rest of the World
6.2.4.1 Latin America
6.2.4.2 Middle-East
7 COMPETITIVE LANDSCAPE
7.1 Company Profiles
7.1.1 Kurt J. Lesker Company
7.1.2 Veeco Instruments, Inc.
7.1.3 Semicore Equipment Inc.
7.1.4 Impact Coatings AB
7.1.5 AJA International Inc.
7.1.6 Soleras Advanced Coatings
7.1.7 Sputtering Components, Inc.
7.1.8 KDF Technologies
7.1.9 Angstrom Sciences, Inc.
7.1.10 Angstrom Engineering Inc.
8 INVESTMENT ANALYSIS
9 MARKET OPPORTUNITIES AND FUTURE TRENDS
| ※スパッタリング装置カソードは、薄膜形成技術の一つであり、材料を蒸発させるのではなく、ターゲット材料をイオン化したガスで叩くことで、原子や分子を基板表面に堆積させる装置の一部です。このプロセスは、主に半導体産業や薄膜太陽光発電、光学コーティングなどの分野で広く利用されています。 スパッタリングの基本的な原理は、ガス中に電圧をかけて電界を生成し、電子を加速させ、ガス中の原子をイオン化します。このイオンはターゲットと呼ばれる材料に向かって飛び、ターゲットの原子を叩いて放出します。この放出された原子が基板上に堆積し、薄膜を形成します。スパッタリングの利点は、多様な材料、特に金属や酸化物などの膜を形成するのに適していることであり、また、膜の密着性が高く、均一性にも優れています。 スパッタリング装置カソードにはいくつかの種類があります。まず、DC（直流）スパッタリングがあり、これは金属ターゲットに最も一般的な方法です。DCスパッタリングは、ターゲットが金属の場合に適しており、ターゲットとカソードの間に直流電圧をかけます。次に、RF（高周波）スパッタリングがあります。これは、絶縁体やセミコンダクタ材料のスパッタリングに使用され、多くの場合、13.56 MHzなどの周波数でRF電源を使用します。この方法は、ターゲット表面の発熱を軽減しつつ、高いスパッタリング効率を提供します。 さらに、パルスDCスパッタリングという技術も存在します。これは、短いパルスを用いることで、発熱を抑えつつ、膜質を改善する効果があります。これにより、ターゲットに対する過剰な発熱を防ぎ、耐久性のある膜を生成することが可能です。また、スパッタリング装置には、反応性スパッタリングと呼ばれるプロセスもあります。これは、スパッタリング中に反応性ガスを導入し、スパッタリングで生成された原子と反応させることで、酸化物や窒化物等の膜を形成する方法です。 スパッタリング装置カソードの用途は広範囲にわたります。例えば、半導体デバイスの製造、大型ディスプレイパネルへの薄膜形成、光学フィルターや反射防止コーティングなど、さまざまな産業で利用されています。特に、半導体業界では、トランジスタや抵抗器、コンデンサーなどの各種デバイスの製造において重要な役割を果たしています。また、薄膜太陽光発電所では、太陽電池の製造にスパッタリング技術が用いられることがあります。 スパッタリング技術に関連する他の技術としては、蒸着技術があります。蒸着は、物質を蒸発させ、その蒸気を基板上に凝縮させる方法で、スパッタリングに比べて膜形成速度が速い一方、膜の品質においてはスパッタリングの方が優れていることが多いです。また、酸化物薄膜の成長においては、金属有機化学蒸着（MOCVD）などの方法も利用されます。 スパッタリング装置カソードは、今日の高度な薄膜技術を支える重要な要素であり、今後もその技術は進化し続けることでしょう。産業のニーズが多様化する中で、より高性能な膜形成技術に対する要求も高まりつつあります。これに伴い、スパッタリング技術の発展は、ただ薄膜形成に留まらず、材料科学やナノテクノロジーの進展にも寄与することが期待されています。 |
