 | • レポートコード：MRC2307A0141 • 出版社/出版日：Transparency Market Research / 2023年5月 最新版はお問い合わせください。 • レポート形態：英文、PDF、174ページ • 納品方法：Eメール • 産業分類：電子＆半導体 |
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レポート概要
| Transparency Market Research社の本報告書は、世界の半導体エッチング装置市場規模が、2023年の113億ドルから予測期間中、年平均7.6％で成長し、2031年には217億ドルに達すると予測しています。本書は、序論、エグゼクティブサマリー、市場動向、関連産業＆主要指標分析、種類別（ウェットエッチング装置、ドライエッチング装置）分析、製品タイプ別（高密度エッチング装置、低密度エッチング装置）分析、エッチング膜タイプ別（導体エッチング、誘電体エッチング、ポリシリコンエッチング）分析、用途別（MEMS、パワーデバイス、ロジックIC、メモリー）分析、地域別（北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中東・アフリカ、南米）分析、競争状況などの構成でまとめています。なお、当市場の主要企業には、Advanced Energy Industries, Inc.、Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc.、Applied Materials, Inc.、DISCO Corporation、Hitachi High-Tech Corporation、Lam Research Corporation、MKS Instruments、Panasonic Corporation、SAMCO Inc.、SPTS Technologies Ltd.、Tokyo Electron Limitedなどがあります。 ・序論 ・エグゼクティブサマリー ・市場動向 ・関連産業＆主要指標分析 ・世界の半導体エッチング装置市場規模：種類別 - ウェットエッチング装置の市場規模 - ドライエッチング装置の市場規模 ・世界の半導体エッチング装置市場規模：製品タイプ別 - 高密度エッチング装置の市場規模 - 低密度エッチング装置の市場規模 ・世界の半導体エッチング装置市場規模：エッチング膜タイプ別 - 導体エッチングの市場規模 - 誘電体エッチングの市場規模 - ポリシリコンエッチングの市場規模 ・世界の半導体エッチング装置市場規模：用途別 - MEMSにおける市場規模 - パワーデバイスにおける市場規模 - ロジックICにおける市場規模 - メモリーにおける市場規模 ・世界の半導体エッチング装置市場規模：地域別 - 北米の半導体エッチング装置市場規模 - ヨーロッパの半導体エッチング装置市場規模 - アジア太平洋の半導体エッチング装置市場規模 - 中東・アフリカの半導体エッチング装置市場規模 - 南米の半導体エッチング装置市場規模 ・競争状況 |
TMRのレポートは、2023年から2031年までの予測期間におけるグローバルな半導体エッチング装置市場の成長トレンドと機会を調査しています。レポートでは、2017年から2031年までの市場収益が提供され、2023年を基準年、2031年を予測年としています。また、2023年から2031年までの年平均成長率（CAGR）も示されています。
レポートは広範な研究に基づいて作成されており、主な研究方法は、業界の意見リーダーや主要な関係者とのインタビューを通じた一次調査です。二次調査では、主要企業の製品文書、年次報告書、プレスリリース、関連文書を参照し、半導体エッチング装置市場の理解を深めています。さらに、インターネットの情報源や政府機関の統計データ、貿易団体のデータも利用され、トップダウンおよびボトムアップのアプローチが用いられています。
レポートには詳細なエグゼクティブサマリーが含まれ、対象市場の様々なセグメントの成長動向を概観しています。また、グローバルな半導体エッチング装置市場における競争環境の変化にも焦点を当てており、既存の市場参加者や新規参入者にとって貴重な情報を提供しています。
競争環境の分析では、主要なプレイヤーが特定され、それぞれの企業の概要、財務状況、最近の動向、SWOT分析が行われています。
レポートでは以下の主要な質問に答えています：
– 予測期間中に各地域で生成される半導体エッチング装置の売上/収益は？
– グローバルな半導体エッチング装置市場における機会は？
– 市場における主要なドライバー、制約、機会、脅威は？
– 予測期間中に最も高いCAGRで成長する地域市場はどれか？
– 2031年に最も高い収益を生むセグメントはどれか？
– 予測期間中に最も高いCAGRで成長すると予測されるセグメントは？
– グローバル市場での各企業の市場ポジションは？
レポートは、最初に概要を提示し、調査の目的や主要な販売業者、流通業者、製品の承認に関する規制の状況を詳しく説明しています。可読性を考慮し、章ごとに構成されており、各セクションは小分けにされています。また、重要なセグメントの実際および予測値の視覚的表現が含まれており、過去と予測期間の市場シェアの比較が可能です。
最後に、レポートは製品、エンドユーザー、地域ごとにグローバルな半導体エッチング装置市場を分析し、2031年末までの各セグメントの市場シェアを提供しています。これにより、市場の利害関係者は、グローバルな半導体エッチング装置市場への投資に関する情報に基づいた意思決定を行うことができます。
レポート目次1. 序文
1.1. 市場およびセグメントの定義
1.2. 市場分類
1.3. 調査方法論
1.4. 仮定および略語
2. エグゼクティブサマリー
2.1. 世界の半導体エッチング装置市場概要
2.2. 地域別概要
2.3. 業界概要
2.4. 市場動向の概要
2.5. 競争構造
3. 市場動向
3.1. マクロ経済的要因
3.2. 推進要因
3.3. 抑制要因
3.4. 機会
3.5. 主要トレンド
3.6. 規制枠組み
4. 関連産業および主要指標評価
4.1. 親産業概要 – グローバル半導体産業概要
4.2. サプライチェーン分析
4.3. 価格分析
4.4. 技術ロードマップ
4.5. 産業SWOT分析
4.6. ポーターの5つの力分析
5. グローバル半導体エッチング装置市場分析（タイプ別）
5.1. 半導体エッチング装置市場規模（10億米ドル）及び数量（10億台）分析・予測（タイプ別、2017-2031年）
5.1.1. ウェットエッチング装置
5.1.2. ドライエッチング装置
5.2. 市場魅力度分析（タイプ別）
6. 製品タイプ別グローバル半導体エッチング装置市場分析
6.1. 製品タイプ別半導体エッチング装置市場規模（10億米ドル）分析及び予測、2017-2031年
6.1.1. 高密度エッチング装置
6.1.2. 低密度エッチング装置
6.2. 製品タイプ別市場魅力度分析
7. エッチング膜タイプ別グローバル半導体エッチング装置市場分析
7.1. エッチング膜タイプ別半導体エッチング装置市場規模（10億米ドル）分析と予測、2017-2031年
7.1.1. 導体エッチング
7.1.2. 誘電体エッチング
7.1.3. ポリシリコンエッチング
7.2. エッチング膜タイプ別市場魅力度分析
8. 用途別グローバル半導体エッチング装置市場分析
8.1. 半導体エッチング装置市場規模（10億米ドル）分析と予測、用途別、2017-2031年
8.1.1. MEMS
8.1.2. パワーデバイス
8.1.3. ロジックIC
8.1.4. メモリ
8.2. 用途別市場魅力度分析
9. エンドユーザー別グローバル半導体エッチング装置市場分析
9.1. エンドユーザー別半導体エッチング装置市場規模（10億米ドル）分析と予測、2017-2031年
9.1.1. ファウンドリ
9.1.2. OEM
9.1.3. IDM
9.2. エンドユーザー別市場魅力度分析
10. 地域別グローバル半導体エッチング装置市場分析と予測
10.1. 地域別半導体エッチング装置市場規模（10億米ドル）及び数量（10億台）分析・予測、2017-2031年
10.1.1. 北米
10.1.2. 欧州
10.1.3. アジア太平洋
10.1.4. 中東・アフリカ
10.1.5. 南米
10.2. 地域別市場魅力度分析
11. 北米半導体エッチング装置市場分析と予測
11.1. 市場概要
11.2. 推進要因と抑制要因：影響分析
11.3. 半導体エッチング装置市場規模（10億米ドル）および数量（10億台）分析と予測、タイプ別、2017-2031年
11.3.1. ウェットエッチング装置
11.3.2. ドライエッチング装置
11.4. 半導体エッチング装置市場規模（10億米ドル）分析と予測、製品タイプ別、2017-2031年
11.4.1. 高密度エッチング装置
11.4.2. 低密度エッチング装置
11.5. 半導体エッチング装置市場規模（10億米ドル）分析と予測、エッチング膜タイプ別、2017-2031年
11.5.1. 導体エッチング
11.5.2. 誘電体エッチング
11.5.3. ポリシリコンエッチング
11.6. 半導体エッチング装置市場規模（10億米ドル）分析と予測、用途別、2017-2031年
11.6.1. MEMS
11.6.2. パワーデバイス
11.6.3. ロジックIC
11.6.4. メモリ
11.7. エンドユーザー別半導体エッチング装置市場規模（10億米ドル）分析と予測、2017-2031年
11.7.1. ファウンドリ
11.7.2. OEM
11.7.3. IDM
11.8. 半導体エッチング装置市場規模（10億米ドル）及び数量（10億台）分析・予測、国・地域別、2017-2031年
11.8.1. 米国
11.8.2. カナダ
11.8.3. 北米その他
11.9. 半導体エッチング装置市場の魅力度分析
11.9.1. タイプ別
11.9.2. 製品タイプ別
11.9.3. エッチング膜タイプ別
11.9.4. エンドユーザー別
11.9.5. 国・サブ地域別
12. 欧州半導体エッチング装置市場分析と予測
12.1. 市場概要
12.2. 推進要因と抑制要因：影響分析
12.3. 半導体エッチング装置市場規模（10億米ドル）および数量（10億台）分析・予測（タイプ別、2017-2031年）
12.3.1. ウェットエッチング装置
12.3.2. ドライエッチング装置
12.4. 半導体エッチング装置市場規模（10億米ドル）分析と予測、製品タイプ別、2017-2031年
12.4.1. 高密度エッチング装置
12.4.2. 低密度エッチング装置
12.5. 半導体エッチング装置市場規模（10億米ドル）分析と予測、エッチング膜タイプ別、2017-2031年
12.5.1. 導体エッチング
12.5.2. 誘電体エッチング
12.5.3. ポリシリコンエッチング
12.6. 半導体エッチング装置市場規模（10億米ドル）分析と予測、用途別、2017-2031年
12.6.1. MEMS
12.6.2. パワーデバイス
12.6.3. ロジックIC
12.6.4. メモリ
12.7. 半導体エッチング装置市場規模（10億米ドル）分析と予測、エンドユーザー別、2017-2031年
12.7.1. ファウンドリ
12.7.2. OEM
12.7.3. IDM
12.8. 半導体エッチング装置市場規模（10億米ドル）及び数量（10億台）分析・予測、国・地域別、2017-2031年
12.8.1. イギリス
12.8.2. ドイツ
12.8.3. フランス
12.8.4. その他の欧州
12.9. 半導体エッチング装置市場の魅力度分析
12.9.1. タイプ別
12.9.2. 製品タイプ別
12.9.3. エッチングフィルムタイプ別
12.9.4. エンドユーザー別
12.9.5. 国/サブ地域別
13. アジア太平洋地域半導体エッチング装置市場分析と予測
13.1. 市場概要
13.2. 推進要因と抑制要因：影響分析
13.3. 半導体エッチング装置市場規模（10億米ドル）および数量（10億台）分析・予測（タイプ別、2017-2031年）
13.3.1. ウェットエッチング装置
13.3.2. ドライエッチング装置
13.4. 半導体エッチング装置市場規模（10億米ドル）分析と予測、製品タイプ別、2017-2031年
13.4.1. 高密度エッチング装置
13.4.2. 低密度エッチング装置
13.5. 半導体エッチング装置市場規模（10億米ドル）分析と予測、エッチング膜タイプ別、2017-2031年
13.5.1. 導体エッチング
13.5.2. 誘電体エッチング
13.5.3. ポリシリコンエッチング
13.6. 半導体エッチング装置市場規模（10億米ドル）分析と予測、用途別、2017-2031年
13.6.1. MEMS
13.6.2. パワーデバイス
13.6.3. ロジックIC
13.6.4. メモリ
13.7. エンドユーザー別半導体エッチング装置市場規模（10億米ドル）分析と予測、2017-2031年
13.7.1. ファウンドリ
13.7.2. OEM
13.7.3. IDM
13.8. 半導体エッチング装置市場規模（10億米ドル）及び数量（10億台）分析・予測、国・地域別、2017-2031年
13.8.1. 中国
13.8.2. 日本
13.8.3. インド
13.8.4. 韓国
13.8.5. ASEAN
13.8.6. アジア太平洋その他
13.9. 半導体エッチング装置市場の魅力度分析
13.9.1. タイプ別
13.9.2. 製品タイプ別
13.9.3. エッチング膜タイプ別
13.9.4. エンドユーザー別
13.9.5. 国・サブ地域別
14. 中東・アフリカ半導体エッチング装置市場分析と予測
14.1. 市場概要
14.2. 推進要因と抑制要因：影響分析
14.3. 半導体エッチング装置市場規模（10億米ドル）および数量（10億台）分析・予測（タイプ別、2017-2031年）
14.3.1. ウェットエッチング装置
14.3.2. ドライエッチング装置
14.4. 半導体エッチング装置市場規模（10億米ドル）分析と予測、製品タイプ別、2017-2031年
14.4.1. 高密度エッチング装置
14.4.2. 低密度エッチング装置
14.5. 半導体エッチング装置市場規模（10億米ドル）分析と予測、エッチング膜タイプ別、2017-2031年
14.5.1. 導体エッチング
14.5.2. 誘電体エッチング
14.5.3. ポリシリコンエッチング
14.6. 半導体エッチング装置市場規模（10億米ドル）分析と予測、用途別、2017-2031年
14.6.1. MEMS
14.6.2. パワーデバイス
14.6.3. ロジックIC
14.6.4. メモリ
14.7. エンドユーザー別半導体エッチング装置市場規模（10億米ドル）分析と予測、2017-2031年
14.7.1. ファウンドリ
14.7.2. OEM
14.7.3. IDM
14.8. 半導体エッチング装置市場規模（10億米ドル）及び数量（10億台）分析・予測、国・地域別、2017-2031年
14.8.1. GCC
14.8.2. 南アフリカ
14.8.3. 中東・アフリカその他
14.9. 半導体エッチング装置市場の魅力度分析
14.9.1. タイプ別
14.9.2. 製品タイプ別
14.9.3. エッチング膜タイプ別
14.9.4. エンドユーザー別
14.9.5. 国/サブ地域別
15. 南米半導体エッチング装置市場分析と予測
15.1. 市場概要
15.2. 推進要因と抑制要因：影響分析
15.3. 半導体エッチング装置市場規模（10億米ドル）および数量（10億台）分析・予測、タイプ別、2017-2031年
15.3.1. ウェットエッチング装置
15.3.2. ドライエッチング装置
15.4. 半導体エッチング装置市場規模（10億米ドル）分析と予測、製品タイプ別、2017-2031年
15.4.1. 高密度エッチング装置
15.4.2. 低密度エッチング装置
15.5. 半導体エッチング装置市場規模（10億米ドル）分析と予測、エッチング膜タイプ別、2017-2031年
15.5.1. 導体エッチング
15.5.2. 誘電体エッチング
15.5.3. ポリシリコンエッチング
15.6. 半導体エッチング装置市場規模（10億米ドル）分析と予測、用途別、2017-2031年
15.6.1. MEMS
15.6.2. パワーデバイス
15.6.3. ロジックIC
15.6.4. メモリ
15.7. 半導体エッチング装置市場規模（10億米ドル）分析と予測、エンドユーザー別、2017-2031年
15.7.1. ファウンドリ
15.7.2. OEM
15.7.3. IDM
15.8. 半導体エッチング装置市場規模（10億米ドル）及び数量（10億台）分析・予測、国・地域別、2017-2031年
15.8.1. ブラジル
15.8.2. 南米その他
15.9. 半導体エッチング装置市場の魅力度分析
15.9.1. タイプ別
15.9.2. 製品タイプ別
15.9.3. エッチング膜タイプ別
15.9.4. エンドユーザー別
15.9.5. 国・サブ地域別
16. 競争状況評価
16.1. グローバル半導体エッチング装置市場競争マトリックス – ダッシュボードビュー
16.1.1. グローバル半導体エッチング装置市場における企業シェア分析（2022年、金額ベース）
16.1.2. 技術的差別化要因
17. 企業プロファイル（グローバルメーカー／サプライヤー）
17.1. アドバンスト・エナジー・インダストリーズ社
17.1.1. 概要
17.1.2. 製品ポートフォリオ
17.1.3. 販売拠点
17.1.4. 主要子会社または販売代理店
17.1.5. 戦略と最近の動向
17.1.6. 主要財務指標
17.2. アドバンスト・マイクロ・ファブリケーション・イクイップメント社
17.2.1. 概要
17.2.2. 製品ポートフォリオ
17.2.3. 販売拠点
17.2.4. 主要子会社または販売代理店
17.2.5. 戦略と最近の動向
17.2.6. 主要財務指標
17.3. アプライド マテリアルズ社
17.3.1. 概要
17.3.2. 製品ポートフォリオ
17.3.3. 販売拠点
17.3.4. 主要子会社または販売代理店
17.3.5. 戦略と最近の動向
17.3.6. 主要財務指標
17.4. 株式会社ディスコ
17.4.1. 概要
17.4.2. 製品ポートフォリオ
17.4.3. 販売網
17.4.4. 主要子会社または販売代理店
17.4.5. 戦略と最近の動向
17.4.6. 主要財務指標
17.5. 日立ハイテク株式会社
17.5.1. 概要
17.5.2. 製品ポートフォリオ
17.5.3. 販売拠点
17.5.4. 主要子会社または販売代理店
17.5.5. 戦略と最近の動向
17.5.6. 主要財務指標
17.6. ラム・リサーチ・コーポレーション
17.6.1. 概要
17.6.2. 製品ポートフォリオ
17.6.3. 販売拠点
17.6.4. 主要子会社または販売代理店
17.6.5. 戦略と最近の動向
17.6.6. 主要財務指標
17.7. MKSインスツルメンツ
17.7.1. 概要
17.7.2. 製品ポートフォリオ
17.7.3. 販売拠点
17.7.4. 主要子会社または販売代理店
17.7.5. 戦略と最近の動向
17.7.6. 主要財務指標
17.8. パナソニック株式会社
17.8.1. 概要
17.8.2. 製品ポートフォリオ
17.8.3. 販売拠点
17.8.4. 主要子会社または販売代理店
17.8.5. 戦略と最近の動向
17.8.6. 主要財務指標
17.9. SAMCO Inc.
17.9.1. 概要
17.9.2. 製品ポートフォリオ
17.9.3. 販売拠点
17.9.4. 主要子会社または販売代理店
17.9.5. 戦略と最近の動向
17.9.6. 主要財務指標
17.10. SPTSテクノロジーズ株式会社
17.10.1. 概要
17.10.2. 製品ポートフォリオ
17.10.3. 販売拠点
17.10.4. 主要子会社または販売代理店
17.10.5. 戦略と最近の動向
17.10.6. 主要財務指標
17.11. 東京エレクトロン株式会社
17.11.1. 概要
17.11.2. 製品ポートフォリオ
17.11.3. 販売拠点
17.11.4. 主要子会社または販売代理店
17.11.5. 戦略と最近の動向
17.11.6. 主要財務指標
17.12. その他の主要企業
17.12.1. 概要
17.12.2. 製品ポートフォリオ
17.12.3. 販売網
17.12.4. 主要子会社または販売代理店
17.12.5. 戦略と最近の動向
17.12.6. 主要財務指標
18. 市場参入戦略
18.1. 潜在的な市場領域の特定
18.2. 優先販売・マーケティング戦略
1.1. Market and Segments Definition
1.2. Market Taxonomy
1.3. Research Methodology
1.4. Assumption and Acronyms
2. Executive Summary
2.1. Global Semiconductor Etching Equipment Market Overview
2.2. Regional Outline
2.3. Industry Outline
2.4. Market Dynamics Snapshot
2.5. Competition Blueprint
3. Market Dynamics
3.1. Macro-economic Factors
3.2. Drivers
3.3. Restraints
3.4. Opportunities
3.5. Key Trends
3.6. Regulatory Framework
4. Associated Industry and Key Indicator Assessment
4.1. Parent Industry Overview - Global Semiconductor Industry Overview
4.2. Supply Chain Analysis
4.3. Pricing Analysis
4.4. Technology Roadmap
4.5. Industry SWOT Analysis
4.6. Porter’s Five Forces Analysis
5. Global Semiconductor Etching Equipment Market Analysis, By Type
5.1. Semiconductor Etching Equipment Market Size (US$ Bn) and Volume (Billion Units) Analysis & Forecast, By Type, 2017-2031
5.1.1. Wet Etch Equipment
5.1.2. Dry Etch Equipment
5.2. Market Attractiveness Analysis, By Type
6. Global Semiconductor Etching Equipment Market Analysis, By Product Type
6.1. Semiconductor Etching Equipment Market Size (US$ Bn) Analysis & Forecast, By Product Type, 2017-2031
6.1.1. High-density Etch Equipment
6.1.2. Low-density Etch Equipment
6.2. Market Attractiveness Analysis, By Product Type
7. Global Semiconductor Etching Equipment Market Analysis, By Etching Film Type
7.1. Semiconductor Etching Equipment Market Size (US$ Bn) Analysis & Forecast, By Etching Film Type, 2017-2031
7.1.1. Conductor Etching
7.1.2. Dielectric Etching
7.1.3. Polysilicon Etching
7.2. Market Attractiveness Analysis, By Etching Film Type
8. Global Semiconductor Etching Equipment Market Analysis, By Application
8.1. Semiconductor Etching Equipment Market Size (US$ Bn) Analysis & Forecast, By Application, 2017-2031
8.1.1. MEMS
8.1.2. Power Devices
8.1.3. Logic ICs
8.1.4. Memory
8.2. Market Attractiveness Analysis, By Application
9. Global Semiconductor Etching Equipment Market Analysis, By End-user
9.1. Semiconductor Etching Equipment Market Size (US$ Bn) Analysis & Forecast, By End-user, 2017-2031
9.1.1. Foundry
9.1.2. OEM
9.1.3. IDM
9.2. Market Attractiveness Analysis, By End-user
10. Global Semiconductor Etching Equipment Market Analysis and Forecast, By Region
10.1. Semiconductor Etching Equipment Market Size (US$ Bn) and Volume (Billion Units) Analysis & Forecast, By Region, 2017-2031
10.1.1. North America
10.1.2. Europe
10.1.3. Asia Pacific
10.1.4. Middle East & Africa
10.1.5. South America
10.2. Market Attractiveness Analysis, By Region
11. North America Semiconductor Etching Equipment Market Analysis and Forecast
11.1. Market Snapshot
11.2. Drivers and Restraints: Impact Analysis
11.3. Semiconductor Etching Equipment Market Size (US$ Bn) and Volume (Billion Units) Analysis & Forecast, By Type, 2017-2031
11.3.1. Wet Etch Equipment
11.3.2. Dry Etch Equipment
11.4. Semiconductor Etching Equipment Market Size (US$ Bn) Analysis & Forecast, By Product Type, 2017-2031
11.4.1. High-density Etch Equipment
11.4.2. Low-density Etch Equipment
11.5. Semiconductor Etching Equipment Market Size (US$ Bn) Analysis & Forecast, By Etching Film Type, 2017-2031
11.5.1. Conductor Etching
11.5.2. Dielectric Etching
11.5.3. Polysilicon Etching
11.6. Semiconductor Etching Equipment Market Size (US$ Bn) Analysis & Forecast, By Application, 2017-2031
11.6.1. MEMS
11.6.2. Power Devices
11.6.3. Logic ICs
11.6.4. Memory
11.7. Semiconductor Etching Equipment Market Size (US$ Bn) Analysis & Forecast, By End-user, 2017-2031
11.7.1. Foundry
11.7.2. OEM
11.7.3. IDM
11.8. Semiconductor Etching Equipment Market Size (US$ Bn) and Volume (Billion Units) Analysis & Forecast, By Country and Sub-region, 2017-2031
11.8.1. U.S.
11.8.2. Canada
11.8.3. Rest of North America
11.9. Semiconductor Etching Equipment Market Attractiveness Analysis
11.9.1. By Type
11.9.2. By Product Type
11.9.3. By Etching Film Type
11.9.4. By End-user
11.9.5. By Country/Sub-region
12. Europe Semiconductor Etching Equipment Market Analysis and Forecast
12.1. Market Snapshot
12.2. Drivers and Restraints: Impact Analysis
12.3. Semiconductor Etching Equipment Market Size (US$ Bn) and Volume (Billion Units) Analysis & Forecast, By Type, 2017-2031
12.3.1. Wet Etch Equipment
12.3.2. Dry Etch Equipment
12.4. Semiconductor Etching Equipment Market Size (US$ Bn) Analysis & Forecast, By Product Type, 2017-2031
12.4.1. High-density Etch Equipment
12.4.2. Low-density Etch Equipment
12.5. Semiconductor Etching Equipment Market Size (US$ Bn) Analysis & Forecast, By Etching Film Type, 2017-2031
12.5.1. Conductor Etching
12.5.2. Dielectric Etching
12.5.3. Polysilicon Etching
12.6. Semiconductor Etching Equipment Market Size (US$ Bn) Analysis & Forecast, By Application, 2017-2031
12.6.1. MEMS
12.6.2. Power Devices
12.6.3. Logic ICs
12.6.4. Memory
12.7. Semiconductor Etching Equipment Market Size (US$ Bn) Analysis & Forecast, By End-user, 2017-2031
12.7.1. Foundry
12.7.2. OEM
12.7.3. IDM
12.8. Semiconductor Etching Equipment Market Size (US$ Bn) and Volume (Billion Units) Analysis & Forecast, By Country and Sub-region, 2017-2031
12.8.1. U.K.
12.8.2. Germany
12.8.3. France
12.8.4. Rest of Europe
12.9. Semiconductor Etching Equipment Market Attractiveness Analysis
12.9.1. By Type
12.9.2. By Product Type
12.9.3. By Etching Film Type
12.9.4. By End-user
12.9.5. By Country/Sub-region
13. Asia Pacific Semiconductor Etching Equipment Market Analysis and Forecast
13.1. Market Snapshot
13.2. Drivers and Restraints: Impact Analysis
13.3. Semiconductor Etching Equipment Market Size (US$ Bn) and Volume (Billion Units) Analysis & Forecast, By Type, 2017-2031
13.3.1. Wet Etch Equipment
13.3.2. Dry Etch Equipment
13.4. Semiconductor Etching Equipment Market Size (US$ Bn) Analysis & Forecast, By Product Type, 2017-2031
13.4.1. High-density Etch Equipment
13.4.2. Low-density Etch Equipment
13.5. Semiconductor Etching Equipment Market Size (US$ Bn) Analysis & Forecast, By Etching Film Type, 2017-2031
13.5.1. Conductor Etching
13.5.2. Dielectric Etching
13.5.3. Polysilicon Etching
13.6. Semiconductor Etching Equipment Market Size (US$ Bn) Analysis & Forecast, By Application, 2017-2031
13.6.1. MEMS
13.6.2. Power Devices
13.6.3. Logic ICs
13.6.4. Memory
13.7. Semiconductor Etching Equipment Market Size (US$ Bn) Analysis & Forecast, By End-user, 2017-2031
13.7.1. Foundry
13.7.2. OEM
13.7.3. IDM
13.8. Semiconductor Etching Equipment Market Size (US$ Bn) and Volume (Billion Units) Analysis & Forecast, By Country and Sub-region, 2017-2031
13.8.1. China
13.8.2. Japan
13.8.3. India
13.8.4. South Korea
13.8.5. ASEAN
13.8.6. Rest of Asia Pacific
13.9. Semiconductor Etching Equipment Market Attractiveness Analysis
13.9.1. By Type
13.9.2. By Product Type
13.9.3. By Etching Film Type
13.9.4. By End-user
13.9.5. By Country/Sub-region
14. Middle East & Africa Semiconductor Etching Equipment Market Analysis and Forecast
14.1. Market Snapshot
14.2. Drivers and Restraints: Impact Analysis
14.3. Semiconductor Etching Equipment Market Size (US$ Bn) and Volume (Billion Units) Analysis & Forecast, By Type, 2017-2031
14.3.1. Wet Etch Equipment
14.3.2. Dry Etch Equipment
14.4. Semiconductor Etching Equipment Market Size (US$ Bn) Analysis & Forecast, By Product Type, 2017-2031
14.4.1. High-density Etch Equipment
14.4.2. Low-density Etch Equipment
14.5. Semiconductor Etching Equipment Market Size (US$ Bn) Analysis & Forecast, By Etching Film Type, 2017-2031
14.5.1. Conductor Etching
14.5.2. Dielectric Etching
14.5.3. Polysilicon Etching
14.6. Semiconductor Etching Equipment Market Size (US$ Bn) Analysis & Forecast, By Application, 2017-2031
14.6.1. MEMS
14.6.2. Power Devices
14.6.3. Logic ICs
14.6.4. Memory
14.7. Semiconductor Etching Equipment Market Size (US$ Bn) Analysis & Forecast, By End-user, 2017-2031
14.7.1. Foundry
14.7.2. OEM
14.7.3. IDM
14.8. Semiconductor Etching Equipment Market Size (US$ Bn) and Volume (Billion Units) Analysis & Forecast, By Country and Sub-region, 2017-2031
14.8.1. GCC
14.8.2. South Africa
14.8.3. Rest of Middle East & Africa
14.9. Semiconductor Etching Equipment Market Attractiveness Analysis
14.9.1. By Type
14.9.2. By Product Type
14.9.3. By Etching Film Type
14.9.4. By End-user
14.9.5. By Country/Sub-region
15. South America Semiconductor Etching Equipment Market Analysis and Forecast
15.1. Market Snapshot
15.2. Drivers and Restraints: Impact Analysis
15.3. Semiconductor Etching Equipment Market Size (US$ Bn) and Volume (Billion Units) Analysis & Forecast, By Type, 2017-2031
15.3.1. Wet Etch Equipment
15.3.2. Dry Etch Equipment
15.4. Semiconductor Etching Equipment Market Size (US$ Bn) Analysis & Forecast, By Product Type, 2017-2031
15.4.1. High-density Etch Equipment
15.4.2. Low-density Etch Equipment
15.5. Semiconductor Etching Equipment Market Size (US$ Bn) Analysis & Forecast, By Etching Film Type, 2017-2031
15.5.1. Conductor Etching
15.5.2. Dielectric Etching
15.5.3. Polysilicon Etching
15.6. Semiconductor Etching Equipment Market Size (US$ Bn) Analysis & Forecast, By Application, 2017-2031
15.6.1. MEMS
15.6.2. Power Devices
15.6.3. Logic ICs
15.6.4. Memory
15.7. Semiconductor Etching Equipment Market Size (US$ Bn) Analysis & Forecast, By End-user, 2017-2031
15.7.1. Foundry
15.7.2. OEM
15.7.3. IDM
15.8. Semiconductor Etching Equipment Market Size (US$ Bn) and Volume (Billion Units) Analysis & Forecast, By Country and Sub-region, 2017-2031
15.8.1. Brazil
15.8.2. Rest of South America
15.9. Semiconductor Etching Equipment Market Attractiveness Analysis
15.9.1. By Type
15.9.2. By Product Type
15.9.3. By Etching Film Type
15.9.4. By End-user
15.9.5. By Country/Sub-region
16. Competition Assessment
16.1. Global Semiconductor Etching Equipment Market Competition Matrix - a Dashboard View
16.1.1. Global Semiconductor Etching Equipment Market Company Share Analysis, by Value (2022)
16.1.2. Technological Differentiator
17. Company Profiles (Global Manufacturers/Suppliers)
17.1. Advanced Energy Industries, Inc.
17.1.1. Overview
17.1.2. Product Portfolio
17.1.3. Sales Footprint
17.1.4. Key Subsidiaries or Distributors
17.1.5. Strategy and Recent Developments
17.1.6. Key Financials
17.2. Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc.
17.2.1. Overview
17.2.2. Product Portfolio
17.2.3. Sales Footprint
17.2.4. Key Subsidiaries or Distributors
17.2.5. Strategy and Recent Developments
17.2.6. Key Financials
17.3. Applied Materials, Inc.
17.3.1. Overview
17.3.2. Product Portfolio
17.3.3. Sales Footprint
17.3.4. Key Subsidiaries or Distributors
17.3.5. Strategy and Recent Developments
17.3.6. Key Financials
17.4. DISCO Corporation
17.4.1. Overview
17.4.2. Product Portfolio
17.4.3. Sales Footprint
17.4.4. Key Subsidiaries or Distributors
17.4.5. Strategy and Recent Developments
17.4.6. Key Financials
17.5. Hitachi High-Tech Corporation
17.5.1. Overview
17.5.2. Product Portfolio
17.5.3. Sales Footprint
17.5.4. Key Subsidiaries or Distributors
17.5.5. Strategy and Recent Developments
17.5.6. Key Financials
17.6. Lam Research Corporation
17.6.1. Overview
17.6.2. Product Portfolio
17.6.3. Sales Footprint
17.6.4. Key Subsidiaries or Distributors
17.6.5. Strategy and Recent Developments
17.6.6. Key Financials
17.7. MKS Instruments
17.7.1. Overview
17.7.2. Product Portfolio
17.7.3. Sales Footprint
17.7.4. Key Subsidiaries or Distributors
17.7.5. Strategy and Recent Developments
17.7.6. Key Financials
17.8. Panasonic Corporation
17.8.1. Overview
17.8.2. Product Portfolio
17.8.3. Sales Footprint
17.8.4. Key Subsidiaries or Distributors
17.8.5. Strategy and Recent Developments
17.8.6. Key Financials
17.9. SAMCO Inc.
17.9.1. Overview
17.9.2. Product Portfolio
17.9.3. Sales Footprint
17.9.4. Key Subsidiaries or Distributors
17.9.5. Strategy and Recent Developments
17.9.6. Key Financials
17.10. SPTS Technologies Ltd.
17.10.1. Overview
17.10.2. Product Portfolio
17.10.3. Sales Footprint
17.10.4. Key Subsidiaries or Distributors
17.10.5. Strategy and Recent Developments
17.10.6. Key Financials
17.11. Tokyo Electron Limited
17.11.1. Overview
17.11.2. Product Portfolio
17.11.3. Sales Footprint
17.11.4. Key Subsidiaries or Distributors
17.11.5. Strategy and Recent Developments
17.11.6. Key Financials
17.12. Other Key Players
17.12.1. Overview
17.12.2. Product Portfolio
17.12.3. Sales Footprint
17.12.4. Key Subsidiaries or Distributors
17.12.5. Strategy and Recent Developments
17.12.6. Key Financials
18. Go to Market Strategy
18.1. Identification of Potential Market Spaces
18.2. Preferred Sales & Marketing Strategy
| ※半導体エッチング装置は、半導体デバイスの製造プロセスにおいて非常に重要な役割を担っています。この装置は、シリコンウェハー上に形成された薄膜を精密に削り取ることで所定のパターンを形成するために使用されます。エッチングは、化学的または物理的な手法を用いて行われ、特定の材料を選択的に除去することができるため、集積回路やメモリデバイスの高密度化を推進する重要な技術となっています。 エッチングの過程には主に二つの方法があり、湿式エッチングと乾式エッチングが存在します。湿式エッチングは、液体化学薬品を使用して材料を溶解する方式です。この方法は、比較的低コストで簡単に操作できるため、小規模なプロセスや簡単なパターンの形成に適しています。一方、乾式エッチングは、プラズマやその他のガスを利用して材料をエッチングします。この手法は、高精度で制御可能であり、微細なパターンを必要とする最新の半導体技術において不可欠です。 エッチング装置は、多様なタイプがあります。一般的に、プラズマエッチング装置、反応性イオンエッチング（RIE）装置、深さエッチング装置がよく使われます。プラズマエッチング装置は、プラズマ状態のガスを用いて表面をエッチングし、均一なエッチングを実現します。反応性イオンエッチング装置は、イオンを特定の材料に衝突させることで、より精密な加工が可能です。深さエッチング装置では、特に厚い膜の深部までエッチングを行うことができます。 エッチング装置の用途は非常に広範です。例えば、トランジスタやキャパシタ、抵抗器などの基本的な電子部品の製造に必要なパターンを形成するために使用されます。また、マイクロエレクトロメカニカルシステム（MEMS）やフォトニクスデバイスの製造にも不可欠な工程です。特に、ナノスケールの特徴を持つデバイスが増えている中で、エッチング技術は多くの最先端の製品開発に大きな影響を与えています。 関連技術としては、フォトリソグラフィーが重要です。フォトリソグラフィーは、光を用いてウエハー上にパターンを転写する技術であり、エッチングプロセスはこのパターンを活用して行われます。また、エッチングの後には、ウエハーをクリーニングするプロセスもあり、この過程も製造品質に影響を与えるため、注意深く管理されます。最近では、エッチングとクリーニングを統合する技術も進展しています。 さらに、エッチング装置の性能向上に向けた研究開発も盛んに行われています。エッチング速度の向上や、選択性の向上、パターンの形状制御などが重要なテーマです。これにより、半導体デバイスの小型化、高速化、高性能化が可能になります。また、エッチングプロセスの環境影響を考慮した新たな材料や方法の開発も進んでおり、エコフレンドリーなエッチング技術が模索されています。 半導体エッチング装置は、これからの情報社会やテクノロジーの根幹を支える重要な装置です。電子機器がますます高機能化していく中で、エッチング技術の進展は必須であり、この分野の研究開発は今後も続くでしょう。デバイスの性能向上を支えるために、今後もエッチング装置の革新が期待されています。 |
