 | • レポートコード：MRC2307A0142 • 出版社/出版日：Transparency Market Research / 2023年5月 最新版はお問い合わせください。 • レポート形態：英文、PDF、168ページ • 納品方法：Eメール • 産業分類：電子＆半導体 |
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レポート概要
| Transparency Market Research社の本報告書は、世界の半導体めっき装置市場規模が、2023年の51億ドルから予測期間中、年平均4.8％で成長し、2031年には77億ドルに達すると予測しています。本書は、序論、エグゼクティブサマリー、市場動向、関連産業＆主要指標分析、種類別（全自動、半自動、手動）、技術別（電気めっき、無電解めっき）分析、ウェーハサイズ別（100mm以下、100mm～200mm、200mm以上）分析、用途別（TSV、銅柱、再配布層（RDL）、アンダーバンプメタライゼーション（UBM）、その他）分析、地域別（北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中東・アフリカ、南米）分析、競争状況などの構成でまとめています。なお、当市場の主要企業には、ACM Research, Inc.、Applied Materials, Inc.、ASMPT、ClassOne Technology, Inc.、EBARA Technologies, Inc.、Hitachi Power Solutions Co., Ltd.、LAM RESEARCH CORPORATION、MITOMO SEMICON ENGINEERING CO., LTD.、RENA Technologies、TANAKA HOLDINGS Co., Ltd.などがあります。 ・序論 ・エグゼクティブサマリー ・市場動向 ・関連産業＆主要指標分析 ・世界の半導体めっき装置市場規模：種類別 - 全自動半導体めっき装置の市場規模 - 半自動半導体めっき装置の市場規模 - 手動半導体めっき装置の市場規模 ・世界の半導体めっき装置市場規模：技術別 - 電気めっき技術の市場規模 - 無電解めっき技術の市場規模 ・世界の半導体めっき装置市場規模：ウェーハサイズ別 - 100mm以下の市場規模 - 100mm～200mmの市場規模 - 200mm以上の市場規模 ・世界の半導体めっき装置市場規模：用途別 - TSVにおける市場規模 - 銅柱における市場規模 - 再配布層（RDL）における市場規模 - アンダーバンプメタライゼーション（UBM）における市場規模 - その他用途における市場規模 ・世界の半導体めっき装置市場規模：地域別 - 北米の半導体めっき装置市場規模 - ヨーロッパの半導体めっき装置市場規模 - アジア太平洋の半導体めっき装置市場規模 - 中東・アフリカの半導体めっき装置市場規模 - 南米の半導体めっき装置市場規模 ・競争状況 |
TMRのレポートでは、世界の半導体メッキシステム市場について、過去および現在の成長トレンドと機会を調査し、2023年から2031年までの予測期間における市場の指標についての貴重な洞察を提供します。レポートでは、2017年から2031年までの期間における市場の収益を考慮し、2023年を基準年、2031年を予測年として設定しています。また、2023年から2031年までの間の年平均成長率（CAGR）の情報も提供します。
レポートは広範な研究に基づいており、主に主要な意見リーダーや業界リーダーとのインタビューを通じた一次調査が中心です。二次調査では、主要プレーヤーの製品文献、年次報告書、プレスリリース、関連文書を参照し、市場を理解するための情報を収集しています。また、インターネット資源や政府機関の統計データ、ウェブサイト、業界団体の情報も活用しています。アナリストたちは、トップダウンおよびボトムアップのアプローチを組み合わせて、世界の半導体メッキシステム市場のさまざまな属性を研究しています。
レポートには、詳細なエグゼクティブサマリーが含まれており、研究の範囲に含まれるさまざまなセグメントの成長動向のスナップショットが提供されています。また、世界の半導体メッキシステム市場における競争動向の変化にも焦点を当てており、これらは市場の既存プレーヤーや新規参入者にとって貴重なツールとなります。
レポートは、世界の半導体メッキシステム市場の競争環境を詳しく分析しており、主要プレーヤーが特定され、それぞれの企業について、企業概要、財務状況、最近の発展、SWOT分析などの属性がプロファイルされています。
レポートでは、以下のような主要な質問に対する回答が提供されます：
– 予測期間中に、地域ごとに生成された半導体メッキシステムの売上/収益はどのくらいか？
– 世界の半導体メッキシステム市場における機会は何か？
– 市場における主要な推進要因、制約、機会、脅威は何か？
– 予測期間中に最も高いCAGRで成長する地域市場はどこか？
– 2031年に世界で最も高い収益を生成するセグメントはどれか？
– 予測期間中に最も高いCAGRで成長すると予測されるセグメントはどれか？
– 世界市場で活動するさまざまな企業の市場ポジションはどうか？
レポートは、世界の半導体メッキシステム市場の製品、エンドユーザー、地域に基づいて分析しています。各基準の下にある主要なセグメントが詳細に研究されており、2031年の終わりまでの市場シェアが提供されています。このような貴重な洞察は、市場の利害関係者がグローバルな半導体メッキシステム市場への投資に関して情報に基づいたビジネス決定を行うのに役立ちます。
レポート目次1. 序文
1.1. 市場およびセグメントの定義
1.2. 市場分類
1.3. 調査方法論
1.4. 仮定および略語
2. エグゼクティブサマリー
2.1. 世界の半導体めっき装置市場概要
2.2. 地域別概要
2.3. 業界概要
2.4. 市場動向の概要
2.5. 競争構造
3. 市場動向
3.1. マクロ経済的要因
3.2. 推進要因
3.3. 抑制要因
3.4. 機会
3.5. 主要トレンド
3.6. 規制枠組み
4. 関連産業および主要指標評価
4.1. 親産業概要 – グローバル半導体産業概要
4.2. サプライチェーン分析
4.3. 価格分析
4.4. 技術ロードマップ
4.5. 産業SWOT分析
4.6. ポーターの5つの力分析
5. グローバル半導体めっき装置市場分析（タイプ別）
5.1. 半導体めっき装置市場規模（10億米ドル）および数量（10億台）分析・予測（タイプ別、2017-2031年）
5.1.1. 全自動
5.1.2. 半自動
5.1.3. 手動
5.2. タイプ別市場魅力度分析
6. 技術別グローバル半導体めっき装置市場分析
6.1. 技術別半導体めっき装置市場規模（10億米ドル）分析及び予測、2017-2031年
6.1.1. 電気めっき
6.1.2. 無電解めっき
6.2. 技術別市場魅力度分析
7. ウェーハサイズ別グローバル半導体めっき装置市場分析
7.1. ウェーハサイズ別半導体めっき装置市場規模（10億米ドル）分析と予測、2017-2031年
7.1.1. 100 mm以下
7.1.2. 100 mm～200 mm
7.1.3. 200 mm超
7.2. 市場魅力度分析（ウェーハサイズ別）
8. グローバル半導体めっき装置市場分析（用途別）
8.1. 半導体めっき装置市場規模（10億米ドル）分析及び予測（用途別、2017-2031年）
8.1.1. TSV
8.1.2. 銅ピラー
8.1.3. 再配線層（RDL）
8.1.4. アンダーバンプメタライゼーション（UBM）
8.1.5. バンプ形成
8.1.6. その他
8.2. 用途別市場魅力度分析
9. 地域別グローバル半導体めっき装置市場分析と予測
9.1. 地域別半導体めっき装置市場規模（10億米ドル）および数量（10億ユニット）分析と予測、2017-2031年
9.1.1. 北米
9.1.2. 欧州
9.1.3. アジア太平洋
9.1.4. 中東・アフリカ
9.1.5. 南米
9.2. 地域別市場魅力度分析
10. 北米半導体めっき装置市場分析と予測
10.1. 市場概要
10.2. 半導体めっき装置市場規模（10億米ドル）および数量（10億台）分析・予測、タイプ別、2017-2031年
10.2.1. 全自動
10.2.2. 半自動
10.2.3. 手動
10.3. 半導体めっき装置市場規模（10億米ドル）分析と予測、技術別、2017-2031年
10.3.1. 電気めっき
10.3.2. 無電解めっき
10.4. 半導体めっきシステム市場規模（10億米ドル）分析と予測、ウェーハサイズ別、2017-2031年
10.4.1. 100 mm以下
10.4.2. 100 mm～200 mm
10.4.3. 200 mm超
10.5. 半導体めっきシステム市場規模（10億米ドル）分析と予測、用途別、2017-2031年
10.5.1. TSV
10.5.2. 銅ピラー
10.5.3. 再配線層（RDL）
10.5.4. アンダーバンプメタライゼーション（UBM）
10.5.5. バンプ形成
10.5.6. その他
10.6. 半導体めっきシステム市場規模（10億米ドル）および数量（10億ユニット）分析と予測、国およびサブ地域別、2017-2031年
10.6.1. 米国
10.6.2. カナダ
10.6.3. 北米その他
10.7. 市場魅力度分析
10.7.1. タイプ別
10.7.2. 技術別
10.7.3. ウェーハサイズ別
10.7.4. 用途別
10.7.5. 国・サブ地域別
11. 欧州半導体めっき装置市場分析と予測
11.1. 市場概要
11.2. 推進要因と抑制要因：影響分析
11.3. 半導体めっき装置市場規模（10億米ドル）および数量（10億台）分析・予測（タイプ別、2017-2031年）
11.3.1. 全自動
11.3.2. 半自動
11.3.3. 手動
11.4. 半導体めっき装置市場規模（10億米ドル）分析と予測、技術別、2017-2031年
11.4.1. 電気めっき
11.4.2. 無電解めっき
11.5. 半導体めっきシステム市場規模（10億米ドル）分析と予測、ウェーハサイズ別、2017-2031年
11.5.1. 100 mm以下
11.5.2. 100 mm～200 mm
11.5.3. 200 mm超
11.6. 半導体めっき装置市場規模（10億米ドル）分析と予測、用途別、2017-2031年
11.6.1. TSV
11.6.2. 銅ピラー
11.6.3. 再配線層（RDL）
11.6.4. アンダーバンプメタライゼーション（UBM）
11.6.5. バンプ形成
11.6.6. その他
11.7. 半導体めっきシステム市場規模（10億米ドル）および数量（10億ユニット）分析・予測、国・地域別、2017-2031年
11.7.1. イギリス
11.7.2. ドイツ
11.7.3. フランス
11.7.4. その他の欧州
11.8. 市場魅力度分析
11.8.1. タイプ別
11.8.2. 技術別
11.8.3. ウェーハサイズ別
11.8.4. 用途別
11.8.5. 国・サブ地域別
12. アジア太平洋半導体めっき装置市場分析と予測
12.1. 市場概要
12.2. 推進要因と抑制要因：影響分析
12.3. 半導体めっき装置市場規模（10億米ドル）および数量（10億台）分析・予測（タイプ別、2017-2031年）
12.3.1. 全自動
12.3.2. 半自動式
12.3.3. 手動式
12.4. 半導体めっき装置市場規模（10億米ドル）分析と予測、技術別、2017-2031年
12.4.1. 電気めっき
12.4.2. 無電解めっき
12.5. 半導体めっきシステム市場規模（10億米ドル）分析と予測、ウェーハサイズ別、2017-2031年
12.5.1. 100mm以下
12.5.2. 100mm～200mm
12.5.3. 200mm超
12.6. 半導体めっきシステム市場規模（10億米ドル）分析と予測、用途別、2017-2031年
12.6.1. TSV
12.6.2. 銅ピラー
12.6.3. 再配線層（RDL）
12.6.4. アンダーバンプメタライゼーション（UBM）
12.6.5. バンプ形成
12.6.6. その他
12.7. 半導体めっき装置市場規模（10億米ドル）および数量（10億ユニット）分析・予測、国別・サブ地域別、2017-2031年
12.7.1. 中国
12.7.2. 日本
12.7.3. インド
12.7.4. 韓国
12.7.5. ASEAN
12.7.6. アジア太平洋その他
12.8. 市場魅力度分析
12.8.1. タイプ別
12.8.2. 技術別
12.8.3. ウェーハサイズ別
12.8.4. 用途別
12.8.5. 国・サブ地域別
13. 中東・アフリカ半導体めっき装置市場分析と予測
13.1. 市場概要
13.2. 推進要因と抑制要因：影響分析
13.3. 半導体めっき装置市場規模（10億米ドル）および数量（10億ユニット）分析と予測、タイプ別、2017-2031年
13.3.1. 全自動
13.3.2. 半自動
13.3.3. 手動
13.4. 半導体めっきシステム市場規模（10億米ドル）分析と予測、技術別、2017-2031年
13.4.1. 電気めっき
13.4.2. 無電解めっき
13.5. 半導体めっきシステム市場規模（10億米ドル）分析と予測、ウェーハサイズ別、2017-2031年
13.5.1. 100mm以下
13.5.2. 100 mm～200 mm
13.5.3. 200 mm超
13.6. 半導体めっきシステム市場規模（10億米ドル）分析と予測、用途別、2017-2031年
13.6.1. TSV
13.6.2. 銅ピラー
13.6.3. 再配線層（RDL）
13.6.4. アンダーバンプメタライゼーション（UBM）
13.6.5. バンプ形成
13.6.6. その他
13.7. 半導体めっきシステム市場規模（10億米ドル）および数量（10億ユニット）分析と予測、国およびサブ地域別、2017-2031年
13.7.1. GCC
13.7.2. 南アフリカ
13.7.3. 中東・アフリカその他
13.8. 市場魅力度分析
13.8.1. タイプ別
13.8.2. 技術別
13.8.3. ウェーハサイズ別
13.8.4. 用途別
13.8.5. 国・サブ地域別
14. 南米半導体めっき装置市場分析と予測
14.1. 市場概要
14.2. 推進要因と抑制要因：影響分析
14.3. 半導体めっき装置市場規模（10億米ドル）および数量（10億台）分析と予測、タイプ別、2017-2031年
14.3.1. 全自動
14.3.2. 半自動
14.3.3. 手動
14.4. 半導体めっき装置市場規模（10億米ドル）分析と予測、技術別、2017-2031年
14.4.1. 電気めっき
14.4.2. 無電解めっき
14.5. 半導体めっきシステム市場規模（10億米ドル）分析と予測、ウェーハサイズ別、2017-2031年
14.5.1. 100mm以下
14.5.2. 100 mm～200 mm
14.5.3. 200 mm超
14.6. 半導体めっきシステム市場規模（10億米ドル）分析と予測、用途別、2017-2031年
14.6.1. TSV
14.6.2. 銅ピラー
14.6.3. 再配線層（RDL）
14.6.4. アンダーバンプメタライゼーション（UBM）
14.6.5. バンプ形成
14.6.6. その他
14.7. 半導体めっきシステム市場規模（10億米ドル）および数量（10億ユニット）分析と予測、国およびサブ地域別、2017-2031年
14.7.1. ブラジル
14.7.2. 南米その他
14.8. 市場魅力度分析
14.8.1. タイプ別
14.8.2. 技術別
14.8.3. ウェーハサイズ別
14.8.4. 用途別
14.8.5. 国・サブ地域別
15. 競争評価
15.1. グローバル半導体めっき装置市場競争マトリクス – ダッシュボードビュー
15.1.1. グローバル半導体めっき装置市場企業シェア分析（金額ベース、2022年）
15.1.2. 技術的差別化要因
16. 企業プロファイル（グローバルメーカー/サプライヤー）
16.1. ACMリサーチ社
16.1.1. 概要
16.1.2. 製品ポートフォリオ
16.1.3. 販売拠点
16.1.4. 主要子会社または販売代理店
16.1.5. 戦略と最近の動向
16.1.6. 主要財務指標
16.2. アプライド マテリアルズ社
16.2.1. 概要
16.2.2. 製品ポートフォリオ
16.2.3. 販売拠点
16.2.4. 主要子会社または販売代理店
16.2.5. 戦略と最近の動向
16.2.6. 主要財務指標
16.3. ASMPT
16.3.1. 概要
16.3.2. 製品ポートフォリオ
16.3.3. 販売網
16.3.4. 主要子会社または販売代理店
16.3.5. 戦略と最近の動向
16.3.6. 主要財務指標
16.4. ClassOne Technology, Inc.
16.4.1. 概要
16.4.2. 製品ポートフォリオ
16.4.3. 販売網
16.4.4. 主要子会社または販売代理店
16.4.5. 戦略と最近の動向
16.4.6. 主要財務指標
16.5. EBARA Technologies, Inc.
16.5.1. 概要
16.5.2. 製品ポートフォリオ
16.5.3. 販売網
16.5.4. 主要子会社または販売代理店
16.5.5. 戦略と最近の動向
16.5.6. 主要財務指標
16.6. 日立パワーソリューションズ株式会社
16.6.1. 概要
16.6.2. 製品ポートフォリオ
16.6.3. 販売拠点
16.6.4. 主要子会社または販売代理店
16.6.5. 戦略と最近の動向
16.6.6. 主要財務指標
16.7. LAM RESEARCH CORPORATION
16.7.1. 概要
16.7.2. 製品ポートフォリオ
16.7.3. 販売網
16.7.4. 主要子会社または販売代理店
16.7.5. 戦略と最近の動向
16.7.6. 主要財務指標
16.8. 三友セミコンエンジニアリング株式会社
16.8.1. 概要
16.8.2. 製品ポートフォリオ
16.8.3. 販売拠点
16.8.4. 主要子会社または販売代理店
16.8.5. 戦略と最近の動向
16.8.6. 主要財務指標
16.9. RENAテクノロジーズ
16.9.1. 概要
16.9.2. 製品ポートフォリオ
16.9.3. 販売網
16.9.4. 主要子会社または販売代理店
16.9.5. 戦略と最近の動向
16.9.6. 主要財務指標
16.10. 株式会社タナカホールディングス
16.10.1. 概要
16.10.2. 製品ポートフォリオ
16.10.3. 販売網
16.10.4. 主要子会社または販売代理店
16.10.5. 戦略と最近の動向
16.10.6. 主要財務指標
16.11. その他の主要企業
16.11.1. 概要
16.11.2. 製品ポートフォリオ
16.11.3. 販売拠点
16.11.4. 主要子会社または販売代理店
16.11.5. 戦略と最近の動向
16.11.6. 主要財務指標
17. 市場参入戦略
17.1. 潜在的な市場領域の特定
17.2. 優先販売・マーケティング戦略
1.1. Market and Segments Definition
1.2. Market Taxonomy
1.3. Research Methodology
1.4. Assumption and Acronyms
2. Executive Summary
2.1. Global Semiconductor Plating System Market Overview
2.2. Regional Outline
2.3. Industry Outline
2.4. Market Dynamics Snapshot
2.5. Competition Blueprint
3. Market Dynamics
3.1. Macro-economic Factors
3.2. Drivers
3.3. Restraints
3.4. Opportunities
3.5. Key Trends
3.6. Regulatory Framework
4. Associated Industry and Key Indicator Assessment
4.1. Parent Industry Overview - Global Semiconductor Industry Overview
4.2. Supply Chain Analysis
4.3. Pricing Analysis
4.4. Technology Roadmap
4.5. Industry SWOT Analysis
4.6. Porter’s Five Forces Analysis
5. Global Semiconductor Plating System Market Analysis, By Type
5.1. Semiconductor Plating System Market Size (US$ Bn) and Volume (Billion Units) Analysis & Forecast, By Type, 2017-2031
5.1.1. Fully Automatic
5.1.2. Semi-automatic
5.1.3. Manual
5.2. Market Attractiveness Analysis, By Type
6. Global Semiconductor Plating System Market Analysis, By Technology
6.1. Semiconductor Plating System Market Size (US$ Bn) Analysis & Forecast, By Technology, 2017-2031
6.1.1. Electroplating
6.1.2. Electroless
6.2. Market Attractiveness Analysis, By Technology
7. Global Semiconductor Plating System Market Analysis, By Wafer Size
7.1. Semiconductor Plating System Market Size (US$ Bn) Analysis & Forecast, By Wafer Size, 2017-2031
7.1.1. Up to 100 mm
7.1.2. 100 mm - 200 mm
7.1.3. Above 200 mm
7.2. Market Attractiveness Analysis, By Wafer Size
8. Global Semiconductor Plating System Market Analysis, By Application
8.1. Semiconductor Plating System Market Size (US$ Bn) Analysis & Forecast, By Application, 2017-2031
8.1.1. TSV
8.1.2. Copper Pillar
8.1.3. Redistribution Layer (RDL)
8.1.4. Under Bump Metallization (UBM)
8.1.5. Bumping
8.1.6. Others
8.2. Market Attractiveness Analysis, By Application
9. Global Semiconductor Plating System Market Analysis and Forecast, By Region
9.1. Semiconductor Plating System Market Size (US$ Bn) and Volume (Billion Units) Analysis & Forecast, By Region, 2017-2031
9.1.1. North America
9.1.2. Europe
9.1.3. Asia Pacific
9.1.4. Middle East & Africa
9.1.5. South America
9.2. Market Attractiveness Analysis, By Region
10. North America Semiconductor Plating System Market Analysis and Forecast
10.1. Market Snapshot
10.2. Semiconductor Plating System Market Size (US$ Bn) and Volume (Billion Units) Analysis & Forecast, By Type, 2017-2031
10.2.1. Fully Automatic
10.2.2. Semi-automatic
10.2.3. Manual
10.3. Semiconductor Plating System Market Size (US$ Bn) Analysis & Forecast, By Technology, 2017-2031
10.3.1. Electroplating
10.3.2. Electroless
10.4. Semiconductor Plating System Market Size (US$ Bn) Analysis & Forecast, By Wafer Size, 2017-2031
10.4.1. Up to 100 mm
10.4.2. 100 mm - 200 mm
10.4.3. Above 200 mm
10.5. Semiconductor Plating System Market Size (US$ Bn) Analysis & Forecast, By Application, 2017-2031
10.5.1. TSV
10.5.2. Copper Pillar
10.5.3. Redistribution Layer (RDL)
10.5.4. Under Bump Metallization (UBM)
10.5.5. Bumping
10.5.6. Others
10.6. Semiconductor Plating System Market Size (US$ Bn) and Volume (Billion Units) Analysis & Forecast, By Country and Sub-region, 2017-2031
10.6.1. The U.S.
10.6.2. Canada
10.6.3. Rest of North America
10.7. Market Attractiveness Analysis
10.7.1. By Type
10.7.2. By Technology
10.7.3. By Wafer Size
10.7.4. By Application
10.7.5. By Country/Sub-region
11. Europe Semiconductor Plating System Market Analysis and Forecast
11.1. Market Snapshot
11.2. Drivers and Restraints: Impact Analysis
11.3. Semiconductor Plating System Market Size (US$ Bn) and Volume (Billion Units) Analysis & Forecast, By Type, 2017-2031
11.3.1. Fully Automatic
11.3.2. Semi-automatic
11.3.3. Manual
11.4. Semiconductor Plating System Market Size (US$ Bn) Analysis & Forecast, By Technology, 2017-2031
11.4.1. Electroplating
11.4.2. Electroless
11.5. Semiconductor Plating System Market Size (US$ Bn) Analysis & Forecast, By Wafer Size, 2017-2031
11.5.1. Up to 100 mm
11.5.2. 100 mm - 200 mm
11.5.3. Above 200 mm
11.6. Semiconductor Plating System Market Size (US$ Bn) Analysis & Forecast, By Application, 2017-2031
11.6.1. TSV
11.6.2. Copper Pillar
11.6.3. Redistribution Layer (RDL)
11.6.4. Under Bump Metallization (UBM)
11.6.5. Bumping
11.6.6. Others
11.7. Semiconductor Plating System Market Size (US$ Bn) and Volume (Billion Units) Analysis & Forecast, By Country and Sub-region, 2017-2031
11.7.1. The U.K.
11.7.2. Germany
11.7.3. France
11.7.4. Rest of Europe
11.8. Market Attractiveness Analysis
11.8.1. By Type
11.8.2. By Technology
11.8.3. By Wafer Size
11.8.4. By Application
11.8.5. By Country/Sub-region
12. Asia Pacific Semiconductor Plating System Market Analysis and Forecast
12.1. Market Snapshot
12.2. Drivers and Restraints: Impact Analysis
12.3. Semiconductor Plating System Market Size (US$ Bn) and Volume (Billion Units) Analysis & Forecast, By Type, 2017-2031
12.3.1. Fully Automatic
12.3.2. Semi-automatic
12.3.3. Manual
12.4. Semiconductor Plating System Market Size (US$ Bn) Analysis & Forecast, By Technology, 2017-2031
12.4.1. Electroplating
12.4.2. Electroless
12.5. Semiconductor Plating System Market Size (US$ Bn) Analysis & Forecast, By Wafer Size, 2017-2031
12.5.1. Up to 100 mm
12.5.2. 100 mm - 200 mm
12.5.3. Above 200 mm
12.6. Semiconductor Plating System Market Size (US$ Bn) Analysis & Forecast, By Application, 2017-2031
12.6.1. TSV
12.6.2. Copper Pillar
12.6.3. Redistribution Layer (RDL)
12.6.4. Under Bump Metallization (UBM)
12.6.5. Bumping
12.6.6. Others
12.7. Semiconductor Plating System Market Size (US$ Bn) and Volume (Billion Units) Analysis & Forecast, By Country and Sub-region, 2017-2031
12.7.1. China
12.7.2. Japan
12.7.3. India
12.7.4. South Korea
12.7.5. ASEAN
12.7.6. Rest of Asia Pacific
12.8. Market Attractiveness Analysis
12.8.1. By Type
12.8.2. By Technology
12.8.3. By Wafer Size
12.8.4. By Application
12.8.5. By Country/Sub-region
13. Middle East and Africa Semiconductor Plating System Market Analysis and Forecast
13.1. Market Snapshot
13.2. Drivers and Restraints: Impact Analysis
13.3. Semiconductor Plating System Market Size (US$ Bn) and Volume (Billion Units) Analysis & Forecast, By Type, 2017-2031
13.3.1. Fully Automatic
13.3.2. Semi-automatic
13.3.3. Manual
13.4. Semiconductor Plating System Market Size (US$ Bn) Analysis & Forecast, By Technology, 2017-2031
13.4.1. Electroplating
13.4.2. Electroless
13.5. Semiconductor Plating System Market Size (US$ Bn) Analysis & Forecast, By Wafer Size, 2017-2031
13.5.1. Up to 100 mm
13.5.2. 100 mm - 200 mm
13.5.3. Above 200 mm
13.6. Semiconductor Plating System Market Size (US$ Bn) Analysis & Forecast, By Application, 2017-2031
13.6.1. TSV
13.6.2. Copper Pillar
13.6.3. Redistribution Layer (RDL)
13.6.4. Under Bump Metallization (UBM)
13.6.5. Bumping
13.6.6. Others
13.7. Semiconductor Plating System Market Size (US$ Bn) and Volume (Billion Units) Analysis & Forecast, By Country and Sub-region, 2017-2031
13.7.1. GCC
13.7.2. South Africa
13.7.3. Rest of Middle East and Africa
13.8. Market Attractiveness Analysis
13.8.1. By Type
13.8.2. By Technology
13.8.3. By Wafer Size
13.8.4. By Application
13.8.5. By Country/Sub-region
14. South America Semiconductor Plating System Market Analysis and Forecast
14.1. Market Snapshot
14.2. Drivers and Restraints: Impact Analysis
14.3. Semiconductor Plating System Market Size (US$ Bn) and Volume (Billion Units) Analysis & Forecast, By Type, 2017-2031
14.3.1. Fully Automatic
14.3.2. Semi-automatic
14.3.3. Manual
14.4. Semiconductor Plating System Market Size (US$ Bn) Analysis & Forecast, By Technology, 2017-2031
14.4.1. Electroplating
14.4.2. Electroless
14.5. Semiconductor Plating System Market Size (US$ Bn) Analysis & Forecast, By Wafer Size, 2017-2031
14.5.1. Up to 100 mm
14.5.2. 100 mm - 200 mm
14.5.3. Above 200 mm
14.6. Semiconductor Plating System Market Size (US$ Bn) Analysis & Forecast, By Application, 2017-2031
14.6.1. TSV
14.6.2. Copper Pillar
14.6.3. Redistribution Layer (RDL)
14.6.4. Under Bump Metallization (UBM)
14.6.5. Bumping
14.6.6. Others
14.7. Semiconductor Plating System Market Size (US$ Bn) and Volume (Billion Units) Analysis & Forecast, By Country and Sub-region, 2017-2031
14.7.1. Brazil
14.7.2. Rest of South America
14.8. Market Attractiveness Analysis
14.8.1. By Type
14.8.2. By Technology
14.8.3. By Wafer Size
14.8.4. By Application
14.8.5. By Country/Sub-region
15. Competition Assessment
15.1. Global Semiconductor Plating System Market Competition Matrix - a Dashboard View
15.1.1. Global Semiconductor Plating System Market Company Share Analysis, by Value (2022)
15.1.2. Technological Differentiator
16. Company Profiles (Global Manufacturers/Suppliers)
16.1. ACM Research, Inc.
16.1.1. Overview
16.1.2. Product Portfolio
16.1.3. Sales Footprint
16.1.4. Key Subsidiaries or Distributors
16.1.5. Strategy and Recent Developments
16.1.6. Key Financials
16.2. Applied Materials, Inc.
16.2.1. Overview
16.2.2. Product Portfolio
16.2.3. Sales Footprint
16.2.4. Key Subsidiaries or Distributors
16.2.5. Strategy and Recent Developments
16.2.6. Key Financials
16.3. ASMPT
16.3.1. Overview
16.3.2. Product Portfolio
16.3.3. Sales Footprint
16.3.4. Key Subsidiaries or Distributors
16.3.5. Strategy and Recent Developments
16.3.6. Key Financials
16.4. ClassOne Technology, Inc.
16.4.1. Overview
16.4.2. Product Portfolio
16.4.3. Sales Footprint
16.4.4. Key Subsidiaries or Distributors
16.4.5. Strategy and Recent Developments
16.4.6. Key Financials
16.5. EBARA Technologies, Inc.
16.5.1. Overview
16.5.2. Product Portfolio
16.5.3. Sales Footprint
16.5.4. Key Subsidiaries or Distributors
16.5.5. Strategy and Recent Developments
16.5.6. Key Financials
16.6. Hitachi Power Solutions Co., Ltd.
16.6.1. Overview
16.6.2. Product Portfolio
16.6.3. Sales Footprint
16.6.4. Key Subsidiaries or Distributors
16.6.5. Strategy and Recent Developments
16.6.6. Key Financials
16.7. LAM RESEARCH CORPORATION
16.7.1. Overview
16.7.2. Product Portfolio
16.7.3. Sales Footprint
16.7.4. Key Subsidiaries or Distributors
16.7.5. Strategy and Recent Developments
16.7.6. Key Financials
16.8. MITOMO SEMICON ENGINEERING CO., LTD.
16.8.1. Overview
16.8.2. Product Portfolio
16.8.3. Sales Footprint
16.8.4. Key Subsidiaries or Distributors
16.8.5. Strategy and Recent Developments
16.8.6. Key Financials
16.9. RENA Technologies
16.9.1. Overview
16.9.2. Product Portfolio
16.9.3. Sales Footprint
16.9.4. Key Subsidiaries or Distributors
16.9.5. Strategy and Recent Developments
16.9.6. Key Financials
16.10. TANAKA HOLDINGS Co., Ltd.
16.10.1. Overview
16.10.2. Product Portfolio
16.10.3. Sales Footprint
16.10.4. Key Subsidiaries or Distributors
16.10.5. Strategy and Recent Developments
16.10.6. Key Financials
16.11. Others Key players
16.11.1. Overview
16.11.2. Product Portfolio
16.11.3. Sales Footprint
16.11.4. Key Subsidiaries or Distributors
16.11.5. Strategy and Recent Developments
16.11.6. Key Financials
17. Go to Market Strategy
17.1. Identification of Potential Market Spaces
17.2. Preferred Sales & Marketing Strategy
| ※半導体めっき装置は、半導体デバイスの製造過程において、金属やその他の材料を基板表面に均一に薄く堆積させるための装置です。この装置は、主に電気化学的な手法を用いて金属を基板に付着させるため、電解メッキまたは化学メッキと呼ばれる技術が使用されます。半導体製造においては、特に集積回路(IC)やメモリデバイスの製造が重要な役割を果たしています。 半導体めっき装置は、さまざまな種類に分かれますが、一般的に分類すると、電解メッキ装置、化学メッキ装置、アナログメッキ装置などがあります。電解メッキ装置は、電流を流すことで化学反応を促進させ、金属イオンを還元して基板上に金属を付着させる装置です。化学メッキ装置は、化学反応を利用して金属を付着させますが、電流は必要としません。アナログメッキ装置は、従来の技術を踏襲しつつ、改良を加えた装置です。 これらの装置は、特定の用途に応じて設計されています。例えば、電解メッキは高い均一性と制御精度を持つため、微細なパターンを持つ半導体デバイスや多層構造のデバイスに適しています。一方、化学メッキは、導電性が低い基板でも使用できるため、より広範な材料選択が可能であり、多様なアプリケーションで利用されています。 半導体めっき装置は、電子機器や通信機器、自動車、家電製品など、さまざまな製品に応用されます。これらの産業では、より小型で高性能な半導体デバイスが求められており、そのためには高精度な薄膜形成が不可欠です。また、5G通信やAI、IoTなど、新たなテクノロジーの進展に伴い、半導体需要はますます拡大しています。そのため、半導体めっき装置の技術革新も進んでおり、特に生産性やコスト効率を向上させるための取り組みが行われています。 関連技術としては、基板前処理、フォトリソグラフィ、エッチング、現象観測技術などが挙げられます。基板前処理は、メッキを行う前に基板の表面を整える工程で、表面の清浄度や粗さがメッキ品質に大きな影響を与えます。フォトリソグラフィは、メッキを行う領域を選定するためのパターンを形成する技術であり、エッチングは、不要な部分を削除するために用いられます。現象観測技術は、メッキプロセス中のリアルタイムでの評価や制御を可能にし、品質管理において重要な役割を担っています。 今後、半導体めっき装置に関する技術はより高度化していくことが予想されます。新材料の開発やナノ技術の進展により、さらなる微細化や多層化が求められるため、高い精度と高いスループットを持つ装置が必要とされます。また、環境への配慮から、より持続可能な製造プロセスの開発も期待されています。半導体業界は常に進化しており、それに伴いめっき装置が果たす役割も重要性を増しているのです。 |
