 | • レポートコード：MRC2312MG08267 • 出版社/出版日：Market Monitor Global / 2023年12月 ※2025年版があります。お問い合わせください。 • レポート形態：英文、PDF、116ページ • 納品方法：Eメール（納期：3営業日） • 産業分類：機械&装置 |
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レポート概要
| 当調査レポートは次の情報を含め、世界の平面ダイボンダ市場規模と予測を収録しています。・世界の平面ダイボンダ市場：売上、2018年-2023年、2024年-2029年 ・世界の平面ダイボンダ市場：販売量、2018年-2023年、2024年-2029年 ・世界のトップ5企業、2022年 世界の平面ダイボンダ市場は2022年に000Mドルと評価され、予測期間中に000％のCAGRで2029年までに000Mドルに達すると予測されています。米国市場は2022年に000Mドルと推定されており、中国は2029年までに000Mドルに達すると予測されています。「手動式プレーンダイボンダ」セグメントは今後6年間、000%のCAGRで2029年までに000Mドルに成長すると予測されています。 平面ダイボンダのグローバル主要企業は、ASM Pacific Technology Ltd.、 Kulicke & Soffa Industries, Inc.、 Tokyo Electron Limited、 Applied Materials, Inc.、 Disco Corporation、 EV Group (EVG)、 SPTS Technologies Ltd.、 Besi (BE Semiconductor Industries N.V.)、 Nordson Corporation、 Shibaura Mechatronics Corporation、 Palomar Technologies, Inc.、 Shinkawa Ltd.、 Towa Corporation、 F&K Delvotec Bondtechnik GmbH、 West Bond, Inc.、 Orthodyne Electronics Corporationなどです。2022年にトップ5企業がグローバル売上シェアの約000%を占めています。 MARKET MONITOR GLOBAL（MMG）は、平面ダイボンダのメーカー、サプライヤー、流通業者、および業界の専門家を調査しました。これには、販売量、売上、需要、価格変動、製品タイプ、最近の動向と計画、産業トレンド、成長要因、課題、阻害要因、潜在的なリスクなどが含まれます。 【セグメント別市場分析】 世界の平面ダイボンダ市場：タイプ別、2018年-2023年、2024年-2029年 世界の平面ダイボンダ市場：タイプ別市場シェア、2022年 ・手動式プレーンダイボンダ、半自動式平面ダイボンダ、全自動式フラットダイボンダ 世界の平面ダイボンダ市場：用途別、2018年-2023年、2024年-2029年 世界の平面ダイボンダ市場：用途別市場シェア、2022年 ・半導体製造、電子実装、その他 世界の平面ダイボンダ市場：地域・国別、2018年-2023年、2024年-2029年 世界の平面ダイボンダ市場：地域別市場シェア、2022年 ・北米：アメリカ、カナダ、メキシコ ・ヨーロッパ：ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア ・アジア：中国、日本、韓国、東南アジア、インド ・南米：ブラジル、アルゼンチン ・中東・アフリカ：トルコ、イスラエル、サウジアラビア、UAE 【競合分析】 また、当レポートは主要な市場参加者の分析を提供します。 ・主要企業における平面ダイボンダのグローバル売上、2018年-2023年 ・主要企業における平面ダイボンダのグローバル売上シェア、2022年 ・主要企業における平面ダイボンダのグローバル販売量、2018年-2023年 ・主要企業における平面ダイボンダのグローバル販売量シェア、2022年 さらに、当レポートは主要企業のプロファイルを提示します。 ASM Pacific Technology Ltd.、 Kulicke & Soffa Industries, Inc.、 Tokyo Electron Limited、 Applied Materials, Inc.、 Disco Corporation、 EV Group (EVG)、 SPTS Technologies Ltd.、 Besi (BE Semiconductor Industries N.V.)、 Nordson Corporation、 Shibaura Mechatronics Corporation、 Palomar Technologies, Inc.、 Shinkawa Ltd.、 Towa Corporation、 F&K Delvotec Bondtechnik GmbH、 West Bond, Inc.、 Orthodyne Electronics Corporation ************************************************************* ・調査・分析レポートの概要 平面ダイボンダ市場の定義 市場セグメント 世界の平面ダイボンダ市場概要 当レポートの特徴・ベネフィット 調査手法と情報源 ・世界の平面ダイボンダ市場規模 世界の平面ダイボンダ市場規模：2022年 VS 2029年 世界の平面ダイボンダ市場規模と予測 2018年-2029年 ・競争状況 グローバルトップ企業 売上ベースでのグローバルトップ企業 企業別グローバルでの平面ダイボンダの売上 グローバルトップ3およびトップ5企業、2022年売上ベース グローバル企業の平面ダイボンダ製品タイプ グローバルにおけるティア1、ティア2、ティア3企業 ・タイプ別市場分析 タイプ区分：手動式プレーンダイボンダ、半自動式平面ダイボンダ、全自動式フラットダイボンダ 平面ダイボンダのタイプ別グローバル売上・予測 ・用途別市場分析 用途区分：半導体製造、電子実装、その他 平面ダイボンダの用途別グローバル売上・予測 ・地域別市場分析 地域別平面ダイボンダ市場規模 2022年と2029年 地域別平面ダイボンダ売上・予測 北米市場：アメリカ、カナダ、メキシコ ヨーロッパ市場：ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア アジア市場：中国、日本、韓国、東南アジア、インド 南米市場：ブラジル、アルゼンチン 中東・アフリカ市場：トルコ、イスラエル、サウジアラビア、UAE ・主要企業のプロファイル（企業概要、事業概要、主要製品、売上、ニュースなど） ASM Pacific Technology Ltd.、 Kulicke & Soffa Industries, Inc.、 Tokyo Electron Limited、 Applied Materials, Inc.、 Disco Corporation、 EV Group (EVG)、 SPTS Technologies Ltd.、 Besi (BE Semiconductor Industries N.V.)、 Nordson Corporation、 Shibaura Mechatronics Corporation、 Palomar Technologies, Inc.、 Shinkawa Ltd.、 Towa Corporation、 F&K Delvotec Bondtechnik GmbH、 West Bond, Inc.、 Orthodyne Electronics Corporation ... |
This research report provides a comprehensive analysis of the Planar Die Bonder market, focusing on the current trends, market dynamics, and future prospects. The report explores the global Planar Die Bonder market, including major regions such as North America, Europe, Asia-Pacific, and emerging markets. It also examines key factors driving the growth of Planar Die Bonder, challenges faced by the industry, and potential opportunities for market players.
The global Planar Die Bonder market has witnessed rapid growth in recent years, driven by increasing environmental concerns, government incentives, and advancements in technology. The Planar Die Bonder market presents opportunities for various stakeholders, including Semiconductor Manufacturing, Electronic Packaging. Collaboration between the private sector and governments can accelerate the development of supportive policies, research and development efforts, and investment in Planar Die Bonder market. Additionally, the growing consumer demand present avenues for market expansion.
The global Planar Die Bonder market was valued at US$ million in 2022 and is projected to reach US$ million by 2029, at a CAGR of % during the forecast period. The influence of COVID-19 and the Russia-Ukraine War were considered while estimating market sizes.
Key Features:
The research report on the Planar Die Bonder market includes several key features to provide comprehensive insights and facilitate decision-making for stakeholders.
Executive Summary: The report provides overview of the key findings, market trends, and major insights of the Planar Die Bonder market.
Market Overview: The report provides a comprehensive overview of the Planar Die Bonder market, including its definition, historical development, and current market size. It covers market segmentation by Type (e.g., Manual Plane Die Bonder, Semi-Automatic Planar Die Bonder), region, and application, highlighting the key drivers, challenges, and opportunities within each segment.
Market Dynamics: The report analyses the market dynamics driving the growth and development of the Planar Die Bonder market. The report includes an assessment of government policies and regulations, technological advancements, consumer trends and preferences, infrastructure development, and industry collaborations. This analysis helps stakeholders understand the factors influencing the Planar Die Bonder market’s trajectory.
Competitive Landscape: The report provides an in-depth analysis of the competitive landscape within the Planar Die Bonder market. It includes profiles of major market players, their market share, strategies, product portfolios, and recent developments.
Market Segmentation and Forecast: The report segment the Planar Die Bonder market based on various parameters, such as by Type, region, and by Application. It provides market size and growth forecasts for each segment, supported by quantitative data and analysis. This helps stakeholders identify growth opportunities and make informed investment decisions.
Technological Trends: The report should highlight the key technological trends shaping the Planar Die Bonder market, such as advancements in Type One technology and emerging substitutes. It analyses the impact of these trends on market growth, adoption rates, and consumer preferences.
Market Challenges and Opportunities: The report identify and analyses the major challenges faced by the Planar Die Bonder market, such as technical bottleneck, cost limitations, and high entry barrier. It also highlights the opportunities for market growth, such as government incentives, emerging markets, and collaborations between stakeholders.
Regulatory and Policy Analysis: The report should assess the regulatory and policy landscape for Planar Die Bonder, including government incentives, emission standards, and infrastructure development plans. It should analyse the impact of these policies on market growth and provide insights into future regulatory developments.
Recommendations and Conclusion: The report conclude with actionable recommendations for stakeholders, such as Application One Consumer, policymakers, investors, and infrastructure providers. These recommendations should be based on the research findings and address key challenges and opportunities within the Planar Die Bonder market.
Supporting Data and Appendices: The report include supporting data, charts, and graphs to substantiate the analysis and findings. It also includes appendices with additional detailed information, such as data sources, survey questionnaires, and detailed market forecasts.
Market Segmentation
Planar Die Bonder market is split by Type and by Application. For the period 2018-2029, the growth among segments provides accurate calculations and forecasts for consumption value by Type, and by Application in terms of volume and value.
Market segment by Type
Manual Plane Die Bonder
Semi-Automatic Planar Die Bonder
Fully Automatic Flat Die Bonder
Market segment by Application
Semiconductor Manufacturing
Electronic Packaging
Others
Global Planar Die Bonder Market Segment Percentages, By Region and Country, 2022 (%)
North America
US
Canada
Mexico
Europe
Germany
France
U.K.
Italy
Russia
Nordic Countries
Benelux
Rest of Europe
Asia
China
Japan
South Korea
Southeast Asia
India
Rest of Asia
South America
Brazil
Argentina
Rest of South America
Middle East & Africa
Turkey
Israel
Saudi Arabia
UAE
Rest of Middle East & Africa
Major players covered
ASM Pacific Technology Ltd.
Kulicke & Soffa Industries, Inc.
Tokyo Electron Limited
Applied Materials, Inc.
Disco Corporation
EV Group (EVG)
SPTS Technologies Ltd.
Besi (BE Semiconductor Industries N.V.)
Nordson Corporation
Shibaura Mechatronics Corporation
Palomar Technologies, Inc.
Shinkawa Ltd.
Towa Corporation
F&K Delvotec Bondtechnik GmbH
West Bond, Inc.
Orthodyne Electronics Corporation
Outline of Major Chapters:
Chapter 1: Introduces the definition of Planar Die Bonder, market overview.
Chapter 2: Global Planar Die Bonder market size in revenue and volume.
Chapter 3: Detailed analysis of Planar Die Bonder manufacturers competitive landscape, price, sales and revenue market share, latest development plan, merger, and acquisition information, etc.
Chapter 4: Provides the analysis of various market segments by type, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different market segments.
Chapter 5: Provides the analysis of various market segments by application, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different downstream markets.
Chapter 6: Sales of Planar Die Bonder in regional level and country level. It provides a quantitative analysis of the market size and development potential of each region and its main countries and introduces the market development, future development prospects, market space of each country in the world.
Chapter 7: Provides profiles of key players, introducing the basic situation of the main companies in the market in detail, including product sales, revenue, price, gross margin, product introduction, recent development, etc.
Chapter 8: Global Planar Die Bonder capacity by region & country.
Chapter 9: Introduces the market dynamics, latest developments of the market, the driving factors and restrictive factors of the market, the challenges and risks faced by manufacturers in the industry, and the analysis of relevant policies in the industry.
Chapter 10: Analysis of industrial chain, including the upstream and downstream of the industry.
Chapter 11: The main points and conclusions of the report.
1 Introduction to Research & Analysis Reports
1.1 Planar Die Bonder Market Definition
1.2 Market Segments
1.2.1 Market by Type
1.2.2 Market by Application
1.3 Global Planar Die Bonder Market Overview
1.4 Features & Benefits of This Report
1.5 Methodology & Sources of Information
1.5.1 Research Methodology
1.5.2 Research Process
1.5.3 Base Year
1.5.4 Report Assumptions & Caveats
2 Global Planar Die Bonder Overall Market Size
2.1 Global Planar Die Bonder Market Size: 2022 VS 2029
2.2 Global Planar Die Bonder Revenue, Prospects & Forecasts: 2018-2029
2.3 Global Planar Die Bonder Sales: 2018-2029
3 Company Landscape
3.1 Top Planar Die Bonder Players in Global Market
3.2 Top Global Planar Die Bonder Companies Ranked by Revenue
3.3 Global Planar Die Bonder Revenue by Companies
3.4 Global Planar Die Bonder Sales by Companies
3.5 Global Planar Die Bonder Price by Manufacturer (2018-2023)
3.6 Top 3 and Top 5 Planar Die Bonder Companies in Global Market, by Revenue in 2022
3.7 Global Manufacturers Planar Die Bonder Product Type
3.8 Tier 1, Tier 2 and Tier 3 Planar Die Bonder Players in Global Market
3.8.1 List of Global Tier 1 Planar Die Bonder Companies
3.8.2 List of Global Tier 2 and Tier 3 Planar Die Bonder Companies
4 Sights by Product
4.1 Overview
4.1.1 By Type – Global Planar Die Bonder Market Size Markets, 2022 & 2029
4.1.2 Manual Plane Die Bonder
4.1.3 Semi-Automatic Planar Die Bonder
4.1.4 Fully Automatic Flat Die Bonder
4.2 By Type – Global Planar Die Bonder Revenue & Forecasts
4.2.1 By Type – Global Planar Die Bonder Revenue, 2018-2023
4.2.2 By Type – Global Planar Die Bonder Revenue, 2024-2029
4.2.3 By Type – Global Planar Die Bonder Revenue Market Share, 2018-2029
4.3 By Type – Global Planar Die Bonder Sales & Forecasts
4.3.1 By Type – Global Planar Die Bonder Sales, 2018-2023
4.3.2 By Type – Global Planar Die Bonder Sales, 2024-2029
4.3.3 By Type – Global Planar Die Bonder Sales Market Share, 2018-2029
4.4 By Type – Global Planar Die Bonder Price (Manufacturers Selling Prices), 2018-2029
5 Sights by Application
5.1 Overview
5.1.1 By Application – Global Planar Die Bonder Market Size, 2022 & 2029
5.1.2 Semiconductor Manufacturing
5.1.3 Electronic Packaging
5.1.4 Others
5.2 By Application – Global Planar Die Bonder Revenue & Forecasts
5.2.1 By Application – Global Planar Die Bonder Revenue, 2018-2023
5.2.2 By Application – Global Planar Die Bonder Revenue, 2024-2029
5.2.3 By Application – Global Planar Die Bonder Revenue Market Share, 2018-2029
5.3 By Application – Global Planar Die Bonder Sales & Forecasts
5.3.1 By Application – Global Planar Die Bonder Sales, 2018-2023
5.3.2 By Application – Global Planar Die Bonder Sales, 2024-2029
5.3.3 By Application – Global Planar Die Bonder Sales Market Share, 2018-2029
5.4 By Application – Global Planar Die Bonder Price (Manufacturers Selling Prices), 2018-2029
6 Sights by Region
6.1 By Region – Global Planar Die Bonder Market Size, 2022 & 2029
6.2 By Region – Global Planar Die Bonder Revenue & Forecasts
6.2.1 By Region – Global Planar Die Bonder Revenue, 2018-2023
6.2.2 By Region – Global Planar Die Bonder Revenue, 2024-2029
6.2.3 By Region – Global Planar Die Bonder Revenue Market Share, 2018-2029
6.3 By Region – Global Planar Die Bonder Sales & Forecasts
6.3.1 By Region – Global Planar Die Bonder Sales, 2018-2023
6.3.2 By Region – Global Planar Die Bonder Sales, 2024-2029
6.3.3 By Region – Global Planar Die Bonder Sales Market Share, 2018-2029
6.4 North America
6.4.1 By Country – North America Planar Die Bonder Revenue, 2018-2029
6.4.2 By Country – North America Planar Die Bonder Sales, 2018-2029
6.4.3 US Planar Die Bonder Market Size, 2018-2029
6.4.4 Canada Planar Die Bonder Market Size, 2018-2029
6.4.5 Mexico Planar Die Bonder Market Size, 2018-2029
6.5 Europe
6.5.1 By Country – Europe Planar Die Bonder Revenue, 2018-2029
6.5.2 By Country – Europe Planar Die Bonder Sales, 2018-2029
6.5.3 Germany Planar Die Bonder Market Size, 2018-2029
6.5.4 France Planar Die Bonder Market Size, 2018-2029
6.5.5 U.K. Planar Die Bonder Market Size, 2018-2029
6.5.6 Italy Planar Die Bonder Market Size, 2018-2029
6.5.7 Russia Planar Die Bonder Market Size, 2018-2029
6.5.8 Nordic Countries Planar Die Bonder Market Size, 2018-2029
6.5.9 Benelux Planar Die Bonder Market Size, 2018-2029
6.6 Asia
6.6.1 By Region – Asia Planar Die Bonder Revenue, 2018-2029
6.6.2 By Region – Asia Planar Die Bonder Sales, 2018-2029
6.6.3 China Planar Die Bonder Market Size, 2018-2029
6.6.4 Japan Planar Die Bonder Market Size, 2018-2029
6.6.5 South Korea Planar Die Bonder Market Size, 2018-2029
6.6.6 Southeast Asia Planar Die Bonder Market Size, 2018-2029
6.6.7 India Planar Die Bonder Market Size, 2018-2029
6.7 South America
6.7.1 By Country – South America Planar Die Bonder Revenue, 2018-2029
6.7.2 By Country – South America Planar Die Bonder Sales, 2018-2029
6.7.3 Brazil Planar Die Bonder Market Size, 2018-2029
6.7.4 Argentina Planar Die Bonder Market Size, 2018-2029
6.8 Middle East & Africa
6.8.1 By Country – Middle East & Africa Planar Die Bonder Revenue, 2018-2029
6.8.2 By Country – Middle East & Africa Planar Die Bonder Sales, 2018-2029
6.8.3 Turkey Planar Die Bonder Market Size, 2018-2029
6.8.4 Israel Planar Die Bonder Market Size, 2018-2029
6.8.5 Saudi Arabia Planar Die Bonder Market Size, 2018-2029
6.8.6 UAE Planar Die Bonder Market Size, 2018-2029
7 Manufacturers & Brands Profiles
7.1 ASM Pacific Technology Ltd.
7.1.1 ASM Pacific Technology Ltd. Company Summary
7.1.2 ASM Pacific Technology Ltd. Business Overview
7.1.3 ASM Pacific Technology Ltd. Planar Die Bonder Major Product Offerings
7.1.4 ASM Pacific Technology Ltd. Planar Die Bonder Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.1.5 ASM Pacific Technology Ltd. Key News & Latest Developments
7.2 Kulicke & Soffa Industries, Inc.
7.2.1 Kulicke & Soffa Industries, Inc. Company Summary
7.2.2 Kulicke & Soffa Industries, Inc. Business Overview
7.2.3 Kulicke & Soffa Industries, Inc. Planar Die Bonder Major Product Offerings
7.2.4 Kulicke & Soffa Industries, Inc. Planar Die Bonder Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.2.5 Kulicke & Soffa Industries, Inc. Key News & Latest Developments
7.3 Tokyo Electron Limited
7.3.1 Tokyo Electron Limited Company Summary
7.3.2 Tokyo Electron Limited Business Overview
7.3.3 Tokyo Electron Limited Planar Die Bonder Major Product Offerings
7.3.4 Tokyo Electron Limited Planar Die Bonder Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.3.5 Tokyo Electron Limited Key News & Latest Developments
7.4 Applied Materials, Inc.
7.4.1 Applied Materials, Inc. Company Summary
7.4.2 Applied Materials, Inc. Business Overview
7.4.3 Applied Materials, Inc. Planar Die Bonder Major Product Offerings
7.4.4 Applied Materials, Inc. Planar Die Bonder Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.4.5 Applied Materials, Inc. Key News & Latest Developments
7.5 Disco Corporation
7.5.1 Disco Corporation Company Summary
7.5.2 Disco Corporation Business Overview
7.5.3 Disco Corporation Planar Die Bonder Major Product Offerings
7.5.4 Disco Corporation Planar Die Bonder Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.5.5 Disco Corporation Key News & Latest Developments
7.6 EV Group (EVG)
7.6.1 EV Group (EVG) Company Summary
7.6.2 EV Group (EVG) Business Overview
7.6.3 EV Group (EVG) Planar Die Bonder Major Product Offerings
7.6.4 EV Group (EVG) Planar Die Bonder Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.6.5 EV Group (EVG) Key News & Latest Developments
7.7 SPTS Technologies Ltd.
7.7.1 SPTS Technologies Ltd. Company Summary
7.7.2 SPTS Technologies Ltd. Business Overview
7.7.3 SPTS Technologies Ltd. Planar Die Bonder Major Product Offerings
7.7.4 SPTS Technologies Ltd. Planar Die Bonder Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.7.5 SPTS Technologies Ltd. Key News & Latest Developments
7.8 Besi (BE Semiconductor Industries N.V.)
7.8.1 Besi (BE Semiconductor Industries N.V.) Company Summary
7.8.2 Besi (BE Semiconductor Industries N.V.) Business Overview
7.8.3 Besi (BE Semiconductor Industries N.V.) Planar Die Bonder Major Product Offerings
7.8.4 Besi (BE Semiconductor Industries N.V.) Planar Die Bonder Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.8.5 Besi (BE Semiconductor Industries N.V.) Key News & Latest Developments
7.9 Nordson Corporation
7.9.1 Nordson Corporation Company Summary
7.9.2 Nordson Corporation Business Overview
7.9.3 Nordson Corporation Planar Die Bonder Major Product Offerings
7.9.4 Nordson Corporation Planar Die Bonder Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.9.5 Nordson Corporation Key News & Latest Developments
7.10 Shibaura Mechatronics Corporation
7.10.1 Shibaura Mechatronics Corporation Company Summary
7.10.2 Shibaura Mechatronics Corporation Business Overview
7.10.3 Shibaura Mechatronics Corporation Planar Die Bonder Major Product Offerings
7.10.4 Shibaura Mechatronics Corporation Planar Die Bonder Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.10.5 Shibaura Mechatronics Corporation Key News & Latest Developments
7.11 Palomar Technologies, Inc.
7.11.1 Palomar Technologies, Inc. Company Summary
7.11.2 Palomar Technologies, Inc. Business Overview
7.11.3 Palomar Technologies, Inc. Planar Die Bonder Major Product Offerings
7.11.4 Palomar Technologies, Inc. Planar Die Bonder Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.11.5 Palomar Technologies, Inc. Key News & Latest Developments
7.12 Shinkawa Ltd.
7.12.1 Shinkawa Ltd. Company Summary
7.12.2 Shinkawa Ltd. Business Overview
7.12.3 Shinkawa Ltd. Planar Die Bonder Major Product Offerings
7.12.4 Shinkawa Ltd. Planar Die Bonder Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.12.5 Shinkawa Ltd. Key News & Latest Developments
7.13 Towa Corporation
7.13.1 Towa Corporation Company Summary
7.13.2 Towa Corporation Business Overview
7.13.3 Towa Corporation Planar Die Bonder Major Product Offerings
7.13.4 Towa Corporation Planar Die Bonder Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.13.5 Towa Corporation Key News & Latest Developments
7.14 F&K Delvotec Bondtechnik GmbH
7.14.1 F&K Delvotec Bondtechnik GmbH Company Summary
7.14.2 F&K Delvotec Bondtechnik GmbH Business Overview
7.14.3 F&K Delvotec Bondtechnik GmbH Planar Die Bonder Major Product Offerings
7.14.4 F&K Delvotec Bondtechnik GmbH Planar Die Bonder Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.14.5 F&K Delvotec Bondtechnik GmbH Key News & Latest Developments
7.15 West Bond, Inc.
7.15.1 West Bond, Inc. Company Summary
7.15.2 West Bond, Inc. Business Overview
7.15.3 West Bond, Inc. Planar Die Bonder Major Product Offerings
7.15.4 West Bond, Inc. Planar Die Bonder Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.15.5 West Bond, Inc. Key News & Latest Developments
7.16 Orthodyne Electronics Corporation
7.16.1 Orthodyne Electronics Corporation Company Summary
7.16.2 Orthodyne Electronics Corporation Business Overview
7.16.3 Orthodyne Electronics Corporation Planar Die Bonder Major Product Offerings
7.16.4 Orthodyne Electronics Corporation Planar Die Bonder Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.16.5 Orthodyne Electronics Corporation Key News & Latest Developments
8 Global Planar Die Bonder Production Capacity, Analysis
8.1 Global Planar Die Bonder Production Capacity, 2018-2029
8.2 Planar Die Bonder Production Capacity of Key Manufacturers in Global Market
8.3 Global Planar Die Bonder Production by Region
9 Key Market Trends, Opportunity, Drivers and Restraints
9.1 Market Opportunities & Trends
9.2 Market Drivers
9.3 Market Restraints
10 Planar Die Bonder Supply Chain Analysis
10.1 Planar Die Bonder Industry Value Chain
10.2 Planar Die Bonder Upstream Market
10.3 Planar Die Bonder Downstream and Clients
10.4 Marketing Channels Analysis
10.4.1 Marketing Channels
10.4.2 Planar Die Bonder Distributors and Sales Agents in Global
11 Conclusion
12 Appendix
12.1 Note
12.2 Examples of Clients
12.3 Disclaimer
| 【平面ダイボンダについて】 平面ダイボンダは、半導体製造の重要なプロセスの一つであり、特にIC（集積回路）やMEMS（微小電気機械システム）デバイスの製造において中心的な役割を果たします。このプロセスは、チップ（ダイ）を基板に接合するための手法であり、精密な位置合わせや、高い接続信頼性が求められます。 まず、平面ダイボンダの定義について説明します。平面ダイボンダとは、シリコンウェハから切り出されたダイを、電子回路の基板や他のダイに対して接着または接合する工程を指します。この過程は、半導体製造の中で非常に重要であり、最終製品の性能や耐久性に大きな影響を与えます。 次に、平面ダイボンダの特徴について見ていきましょう。一つ目の特徴は、高精度な位置合わせが可能なことです。ダイボンダには、高精度な光学系やセンサーが搭載されており、ダイを正確に基板に配置できるようになっています。これにより、接合部分の信頼性が向上し、全体的なデバイスの性能を高めることができます。 二つ目の特徴は、多様な接合方法が使用できる点です。平面ダイボンダには、熱圧着、超音波、レーザー接合などの技術が用いられています。これにより、異なる材料や厚さのダイに対しても柔軟に対応することが可能です。また、各接合方法にはそれぞれ特性があり、要求される性能やコストに応じて適切な方法を選択できます。 三つ目の特徴は、プロセスの高速化です。平面ダイボンダは、自動化された設備によって高速な接合を実現しており、大量生産に向いています。この高速化は、半導体市場の競争が激しい中で、コスト削減や生産効率の向上に寄与しています。 それでは、平面ダイボンダの種類を見ていきます。一般的に、平面ダイボンダは以下のような種類に分類されます。 1.熱圧着ダイボンダ この方法では、ダイと基板の間に熱を加え、接着剤を溶かして接合します。温度や圧力のコントロールが重要で、過冷却状態での接合が求められます。 2.超音波ダイボンダ 超音波ダイボンダは、超音波振動を利用して、接着面を振動させることで接合を行います。これにより、低温での接合が可能になり、熱に敏感な材料にも適用できます。 3.レーザー接合 レーザーを使用して、高精度な接合を行います。非常に細かなスポットでの熱施加が可能であり、特に微小なデバイスや複雑な形状を持つ部品に有効です。 4.ワイヤーボンディングとの併用 ダイボンダの後に、ワイヤーボンディングという技術を使用して、電気接続を行うことも一般的です。この組み合わせにより、より複雑な回路が実現可能です。 平面ダイボンダの用途としては、主に半導体デバイスの製造が挙げられます。特に、マイクロプロセッサ、メモリチップ、パワーデバイス、RFIDチップなどが一例です。平面ダイボンダは、これらのデバイスの性能向上や高密度パッケージングを支える重要な技術です。 また、平面ダイボンダはMEMSデバイスの製造にも広く使用されます。MEMSは、実世界の物理現象を電子的に感知・制御するための小型デバイスで、加速度センサーや圧力センサーなど多岐にわたります。これらのデバイスは、平面ダイボンダによって高精度に組み立てることができ、性能や信頼性を高めることが可能です。 関連技術としては、材料科学や表面処理技術、薄膜技術などが挙げられます。これらの技術は、ダイと基板の接合部分の特性を向上させるために重要です。例えば、表面の平滑性を向上させるためのエッチング技術や、接合面の化学的特性を改善するための coatings（コーティング）技術が利用されます。 さらに、近年では、AI（人工知能）や機械学習の技術が平面ダイボンダのプロセス改善に導入されています。これにより、データ分析を通じて最適な接合条件を見出すことや、異常検知を行うことで生産性を向上させることが期待されています。 最後に、平面ダイボンダの今後の展望について考察したいと思います。半導体産業がますます高度化し、ミニaturization（小型化）や機能集約化が進む中で、平面ダイボンダの重要性はますます高まっています。また、次世代の半導体材料やデバイス（例えば、ガリウムナイトライドやシリコンフォトニクス）が登場するにつれて、平面ダイボンダ技術も新たな技術革新が求められるでしょう。 平面ダイボンダは、半導体製造の基盤を支える技術であり、その進化はデバイスの性能や信頼性を大きく左右します。今後も、さらなる研究と開発が期待されており、半導体業界全体の発展に寄与することが期待されています。 |
