 | • レポートコード：MRC2312MG00598 • 出版社/出版日：Market Monitor Global / 2025年9月 • レポート形態：英文、PDF、137ページ • 納品方法：Eメール（納期：3営業日） • 産業分類：電子＆半導体 |
| Single User | ￥471,250 (USD3,250) | ▷ お問い合わせ |
| Enterprise User | ￥706,875 (USD4,875) | ▷ お問い合わせ |
• お支払方法：銀行振込（納品後、ご請求書送付）
レポート概要
世界のIC基板用レーザー加工機市場は、2024年に8820万米ドルと評価され、予測期間中に年平均成長率（CAGR）4.7％で推移し、2031年までに1億2000万米ドルに達すると予測されている。
本レポートは、IC基板用レーザー加工機を対象としており、IC基板用ドリル加工機およびレーザー直接露光（LDI）をカバーしている。
IC基板用レーザー加工機
世界のIC基板用レーザー加工機市場は、2024年に8820万米ドルと評価され、予測期間中に年平均成長率（CAGR）4.7％で推移し、2031年までに1億2000万米ドルに達すると予測されている。
IC基板の主要メーカーには、ユニミクロン、イビデン、南亜電路板、新光電気工業、キンサス・インターコネクト・テクノロジー、AT&S、サムスン電子機械などが含まれる。現在、FC-BGA（ABF）はPC、サーバー、AIチップ、データセンター、HPCチップ、通信などの需要に牽引され、IC基板の中で最大かつ最も急速に成長しているセグメントである。
MARKET MONITOR GLOBAL, INC（MMG）は、IC基板用レーザー加工機のメーカー、サプライヤー、ディストリビューター、業界専門家を対象に、販売、収益、需要、価格変動、製品タイプ、最新動向と計画、業界トレンド、推進要因、課題、障壁、潜在リスクに関する調査を実施しました。
本レポートは、IC基板用レーザー加工装置の世界市場を定量的・定性的分析により包括的に提示し、読者がビジネス／成長戦略の策定、市場競争状況の評価、現行市場における自社の位置付け分析、IC基板用レーザー加工装置に関する情報に基づいたビジネス判断を行うことを支援することを目的としています。本レポートには、以下の市場情報を含む、IC基板用レーザー加工装置の世界市場規模と予測が含まれています：
IC基板用レーザー加工装置の世界市場収益（2020-2025年、2026-2031年、単位：百万ドル）
IC基板用レーザー加工機の世界市場販売台数、2020-2025年、2026-2031年（台）
2024年におけるIC基板用レーザー加工機の世界トップ5企業（シェア、％）
セグメント別市場規模：
タイプ別グローバルIC基板用レーザー加工機市場、2020-2025年、2026-2031年（百万ドル）＆（台数）
IC基板用レーザー加工機の世界市場セグメント別割合（タイプ別、2024年）（％）
IC基板用ドリル加工機
IC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）
IC基板用レーザー加工機の世界市場、用途別、2020-2025年、2026-2031年（百万ドル）＆（台数）
用途別 IC基板用レーザー加工機の世界市場セグメント割合、2024年（％）
FC-BGA
FC-CSP
BGA/CSP
SiPおよびRFモジュール
IC基板用レーザー加工装置の世界市場、地域別・国別、2020-2025年、2026-2031年（百万ドル）＆（台数）
IC基板用レーザー加工装置の世界市場セグメント別割合、地域・国別、2024年（％）
北米
米国
カナダ
メキシコ
欧州
ドイツ
フランス
イギリス
イタリア
ロシア
北欧諸国
ベネルクス
その他のヨーロッパ諸国
アジア
中国
日本
韓国
東南アジア
インド
その他のアジア
南アメリカ
ブラジル
アルゼンチン
南米その他
中東・アフリカ
トルコ
イスラエル
サウジアラビア
UAE
その他中東・アフリカ
競合分析
本レポートでは、主要市場参加者の分析も提供しています：
主要企業 IC基板用レーザー加工装置の世界市場における収益、2020-2025年（推定）、（百万ドル）
主要企業 IC基板用レーザー加工装置の世界市場における売上高シェア、2024年（％）
主要企業 IC基板用レーザー加工装置の世界市場における販売台数、2020-2025年（推定）、（台）
主要企業 IC基板用レーザー加工装置の世界市場における販売シェア、2024年（％）
さらに、本レポートでは市場における競合他社のプロファイルを紹介しており、主要プレイヤーには以下が含まれます：
LPKF
Via Mechanics
MKS (ESI)
トンタイ・マシン＆ツール
オーボテック（KLA）
ADTEC
スクリーン
チャイムボールテクノロジー
オーシー製造
Ofuna Technology Co., Ltd.
シュモール・マシーネン
マンツ AG
Circuit Fabology Microelectronics Equipment Co.,Ltd.
TZTEK株式会社
ハンズレーザー
江蘇省英蘇IC設備
HGLaser Engineering
Vega Technology
Vega Technology
主要章の概略：
第1章：IC基板用レーザー加工機の定義と市場概要を紹介。
第2章：IC基板用レーザー加工装置の世界市場規模（収益・数量ベース）。
第3章：IC基板用レーザー加工機メーカーの競争環境、価格、販売数量・収益シェア、最新開発計画、合併・買収情報などの詳細分析。
第4章：タイプ別市場セグメント分析を提供し、各セグメントの市場規模と成長可能性をカバー。読者が異なる市場セグメントにおけるブルーオーシャン市場を発見する支援。
第5章：用途別市場セグメント分析を提供。各セグメントの市場規模と成長可能性を網羅し、異なる下流市場におけるブルーオーシャン市場の発見を支援。
第6章：IC基板用レーザー加工機の地域別・国別販売実績。各地域及び主要国の市場規模と発展可能性を定量的に分析し、世界の各国の市場発展状況、将来展望、市場規模を紹介。
第7章：主要企業のプロファイルを提供し、市場における主要企業の基本状況を詳細に紹介。製品販売、収益、価格、粗利益率、製品紹介、最近の開発状況などを含む。
第8章：地域別・国別のIC基板用レーザー加工機の世界生産能力。
第9章：市場のダイナミクス、最新動向、市場の推進要因と制約要因、業界メーカーが直面する課題とリスク、関連政策の分析を紹介。
第10章：産業チェーン分析（産業の上流・下流を含む）。
第11章：本報告書の要点と結論。
1 研究・分析レポートの概要
1.1 IC基板用レーザー加工機の市場定義
1.2 市場セグメント
1.2.1 タイプ別セグメント
1.2.2 用途別セグメント
1.3 世界のIC基板用レーザー加工機市場概要
1.4 本レポートの特徴と利点
1.5 調査方法と情報源
1.5.1 調査方法論
1.5.2 調査プロセス
1.5.3 基準年
1.5.4 レポートの前提条件と注意事項
2 グローバルIC基板用レーザー加工機市場規模
2.1 世界のIC基板用レーザー加工機市場規模：2024年対2031年
2.2 世界のIC基板用レーザー加工機市場規模、見通し及び予測：2020-2031年
2.3 グローバルIC基板用レーザー加工装置販売実績：2020-2031年
3 企業動向
3.1 グローバル市場におけるIC基板用レーザー加工装置の主要プレイヤー
3.2 売上高別グローバルIC基板用レーザー加工機トップ企業ランキング
3.3 企業別IC基板用レーザー加工装置の世界売上高
3.4 グローバルIC基板用レーザー加工機メーカー別販売台数
3.5 メーカー別IC基板用レーザー加工装置のグローバル価格（2020-2025年）
3.6 2024年売上高ベースの世界市場におけるIC基板用レーザー加工機トップ3社およびトップ5社
3.7 グローバルメーカー別IC基板用レーザー加工機製品タイプ
3.8 グローバル市場におけるIC基板用レーザー加工装置のティア1、ティア2、ティア3プレイヤー
3.8.1 グローバルティア1 IC基板用レーザー加工機メーカー一覧
3.8.2 グローバルティア2およびティア3 IC基板用レーザー加工機メーカー一覧
4 製品別動向
4.1 概要
4.1.1 タイプ別セグメント – 世界のIC基板用レーザー加工機市場規模、2024年および2031年
4.1.2 IC基板用ドリル加工機
4.1.3 IC基板用レーザーダイレクトイメージング（LDI）
4.2 タイプ別セグメント – グローバルIC基板用レーザー加工機収益及び予測
4.2.1 タイプ別セグメント – 世界のIC基板用レーザー加工機の収益、2020-2025年
4.2.2 タイプ別セグメント – 世界のIC基板用レーザー加工機収益、2026-2031年
4.2.3 タイプ別セグメント – 世界のIC基板用レーザー加工装置収益市場シェア、2020-2031年
4.3 タイプ別セグメント – グローバルIC基板用レーザー加工機の売上高と予測
4.3.1 タイプ別セグメント – 世界のIC基板用レーザー加工機の販売、2020-2025年
4.3.2 タイプ別セグメント – 世界のIC基板用レーザー加工機の販売、2026-2031年
4.3.3 タイプ別セグメント – 世界のIC基板用レーザー加工機の売上高市場シェア、2020-2031年
4.4 タイプ別セグメント – グローバルIC基板用レーザー加工機価格（メーカー販売価格）、2020-2031年
5 用途別市場動向
5.1 概要
5.1.1 用途別セグメント – 世界のIC基板用レーザー加工機市場規模、2024年および2031年
5.1.2 FC-BGA
5.1.3 FC-CSP
5.1.4 BGA/CSP
5.1.5 SiPおよびRFモジュール
5.2 用途別セグメント – グローバルIC基板用レーザー加工装置の収益と予測
5.2.1 用途別セグメント – 世界のIC基板用レーザー加工装置の収益、2020-2025年
5.2.2 用途別セグメント – 世界のIC基板用レーザー加工装置収益、2026-2031年
5.2.3 用途別セグメント – 世界のIC基板用レーザー加工装置収益市場シェア、2020-2031年
5.3 用途別セグメント – グローバルIC基板用レーザー加工機の売上高と予測
5.3.1 用途別セグメント – 世界のIC基板用レーザー加工機の販売、2020-2025年
5.3.2 用途別セグメント – 世界のIC基板用レーザー加工機の売上高、2026-2031年
5.3.3 用途別セグメント – 世界のIC基板用レーザー加工機の売上高市場シェア、2020-2031年
5.4 用途別セグメント – グローバルIC基板用レーザー加工機価格（メーカー販売価格）、2020-2031年
6 地域別展望
6.1 地域別 – 世界のIC基板用レーザー加工機市場規模、2024年及び2031年
6.2 地域別 – 世界のIC基板用レーザー加工機の収益と予測
6.2.1 地域別 – 世界のIC基板用レーザー加工機の収益、2020-2025年
6.2.2 地域別 – 世界のIC基板用レーザー加工装置収益、2026-2031年
6.2.3 地域別 – 世界のIC基板用レーザー加工機の収益市場シェア、2020-2031年
6.3 地域別 – グローバルIC基板用レーザー加工機の販売量と予測
6.3.1 地域別 – 世界のIC基板用レーザー加工機の販売、2020-2025年
6.3.2 地域別 – 世界のIC基板用レーザー加工機の販売量、2026-2031年
6.3.3 地域別 – 世界のIC基板用レーザー加工機の売上高市場シェア、2020-2031年
6.4 北米
6.4.1 国別 – 北米におけるIC基板用レーザー加工機の収益、2020-2031年
6.4.2 国別 – 北米におけるIC基板用レーザー加工機の販売、2020-2031年
6.4.3 米国におけるIC基板用レーザー加工機の市場規模、2020-2031年
6.4.4 カナダにおけるIC基板用レーザー加工機の市場規模、2020-2031年
6.4.5 メキシコにおけるIC基板用レーザー加工機の市場規模、2020-2031年
6.5 欧州
6.5.1 国別 – 欧州のIC基板用レーザー加工機の収益、2020-2031年
6.5.2 国別 – 欧州のIC基板用レーザー加工機の販売台数、2020-2031年
6.5.3 ドイツにおけるIC基板用レーザー加工機の市場規模、2020-2031年
6.5.4 フランスにおけるIC基板用レーザー加工機の市場規模、2020-2031年
6.5.5 イギリスにおけるIC基板用レーザー加工機の市場規模、2020-2031年
6.5.6 イタリアのIC基板用レーザー加工機市場規模、2020-2031年
6.5.7 ロシアのIC基板用レーザー加工機市場規模、2020-2031年
6.5.8 北欧諸国におけるIC基板用レーザー加工機市場規模、2020-2031年
6.5.9 ベネルクス諸国におけるIC基板用レーザー加工機の市場規模、2020-2031年
6.6 アジア
6.6.1 地域別 – アジアのIC基板用レーザー加工機の収益、2020-2031年
6.6.2 地域別 – アジアのIC基板用レーザー加工機の販売台数、2020-2031年
6.6.3 中国におけるIC基板用レーザー加工機の市場規模、2020-2031年
6.6.4 日本におけるIC基板用レーザー加工機の市場規模、2020-2031年
6.6.5 韓国におけるIC基板用レーザー加工機の市場規模、2020-2031年
6.6.6 東南アジアにおけるIC基板用レーザー加工機市場規模、2020-2031年
6.6.7 インドのIC基板用レーザー加工機市場規模、2020-2031年
6.7 南米
6.7.1 国別 – 南米におけるIC基板用レーザー加工機の収益、2020-2031年
6.7.2 国別 – 南米におけるIC基板用レーザー加工機の販売台数、2020-2031年
6.7.3 ブラジルにおけるIC基板用レーザー加工機の市場規模、2020-2031年
6.7.4 アルゼンチンにおけるIC基板用レーザー加工機の市場規模、2020-2031年
6.8 中東・アフリカ
6.8.1 国別 – 中東・アフリカにおける IC 基板用レーザー加工機の収益、2020-2031 年
6.8.2 国別 – 中東・アフリカにおけるIC基板用レーザー加工機の販売台数、2020-2031年
6.8.3 トルコにおけるIC基板用レーザー加工機の市場規模、2020-2031年
6.8.4 イスラエルにおけるIC基板用レーザー加工機の市場規模、2020-2031年
6.8.5 サウジアラビアにおけるIC基板用レーザー加工機の市場規模、2020-2031年
6.8.6 アラブ首長国連邦（UAE）におけるIC基板用レーザー加工機市場規模、2020-2031年
7 メーカー及びブランドプロファイル
7.1 LPKF
7.1.1 LPKF 会社概要
7.1.2 LPKF事業概要
7.1.3 LPKF IC基板用レーザー加工機の主要製品ラインアップ
7.1.4 LPKF IC基板用レーザー加工機のグローバル売上高と収益（2020-2025年）
7.1.5 LPKFの主なニュースと最新動向
7.2 Via Mechanics
7.2.1 Via Mechanics 会社概要
7.2.2 Via Mechanicsの事業概要
7.2.3 Via Mechanics IC基板用レーザー加工機の主要製品ラインアップ
7.2.4 グローバルにおけるIC基板用Via Mechanicsレーザー加工機の売上高と収益（2020-2025年）
7.2.5 バイア・メカニクス社の主要ニュースと最新動向
7.3 MKS (ESI)
7.3.1 MKS（ESI）会社概要
7.3.2 MKS (ESI) 事業概要
7.3.3 MKS (ESI) IC基板用レーザー加工機の主要製品ラインアップ
7.3.4 MKS (ESI) IC基板用レーザー加工機のグローバル売上高と収益（2020-2025年）
7.3.5 MKS (ESI) 主要ニュースと最新動向
7.4 Tongtai Machine & Tool
7.4.1 Tongtai Machine & Tool 会社概要
7.4.2 Tongtai Machine & Tool 事業概要
7.4.3 Tongtai Machine & Tool IC基板用レーザー加工機の主要製品ラインアップ
7.4.4 通台機械工具 IC基板用レーザー加工機のグローバル売上高と収益（2020-2025年）
7.4.5 Tongtai Machine & Tool 主要ニュース及び最新動向
7.5 オーボテック（KLA）
7.5.1 オーボテック（KLA）会社概要
7.5.2 Orbotech (KLA) 事業概要
7.5.3 Orbotech (KLA) IC基板用レーザー加工機の主要製品ラインアップ
7.5.4 オーボテック（KLA）のIC基板用レーザー加工装置の世界売上高と収益（2020-2025年）
7.5.5 オーボテック（KLA）の主要ニュースと最新動向
7.6 ADTEC
7.6.1 ADTEC 会社概要
7.6.2 ADTEC 事業概要
7.6.3 ADTEC IC基板用レーザー加工装置の主要製品ラインアップ
7.6.4 ADTEC IC基板用レーザー加工機のグローバル売上高と収益（2020-2025年）
7.6.5 ADTECの主なニュースと最新動向
7.7 SCREEN
7.7.1 SCREEN 会社概要
7.7.2 SCREEN 事業概要
7.7.3 SCREEN IC基板用レーザー加工機の主要製品ラインアップ
7.7.4 IC基板用スクリーンレーザー加工機のグローバル売上高と収益（2020-2025年）
7.7.5 SCREEN 主要ニュースと最新動向
7.8 Chime Ball Technology
7.8.1 Chime Ball Technology 会社概要
7.8.2 Chime Ball Technology 事業概要
7.8.3 Chime Ball Technology IC基板用レーザー加工機の主要製品ラインアップ
7.8.4 チャイムボールテクノロジー IC基板用レーザー加工機のグローバル売上高と収益（2020-2025年）
7.8.5 チャイムボールテクノロジーの主要ニュースと最新動向
7.9 ORCマニュファクチャリング
7.9.1 ORC製造 会社概要
7.9.2 ORC Manufacturingの事業概要
7.9.3 ORC Manufacturing IC基板用レーザー加工機の主要製品ラインアップ
7.9.4 ORC Manufacturing IC基板用レーザー加工機のグローバル売上高と収益（2020-2025年）
7.9.5 ORC Manufacturingの主要ニュースと最新動向
7.10 大船テクノロジー株式会社
7.10.1 大船テクノロジー株式会社 会社概要
7.10.2 大船テクノロジー株式会社 事業概要
7.10.3 大船テクノロジー株式会社 IC基板用レーザー加工機の主要製品ラインアップ
7.10.4 大船テクノロジー株式会社 IC基板用レーザー加工機のグローバル売上高と収益（2020-2025年）
7.10.5 大船テクノロジー株式会社の主なニュースと最新動向
7.11 シュモール・マシーネン
7.11.1 シュモール・マシーネン 会社概要
7.11.2 シュモール・マシーネン事業概要
7.11.3 シュモール・マシーネン IC基板用レーザー加工機の主要製品ラインアップ
7.11.4 シュモール・マシーネン社製IC基板用レーザー加工機のグローバル売上高と収益（2020-2025年）
7.11.5 シュモール・マシーネン社の主なニュースと最新動向
7.12 マンツAG
7.12.1 Manz AG 会社概要
7.12.2 Manz AG 事業概要
7.12.3 Manz AG IC基板用レーザー加工機の主要製品ラインアップ
7.12.4 Manz AG IC基板用レーザー加工機のグローバル売上高と収益（2020-2025年）
7.12.5 Manz AG 主要ニュースと最新動向
7.13 サーキット・ファボロジー・マイクロエレクトロニクス・イクイップメント株式会社
7.13.1 Circuit Fabology Microelectronics Equipment Co.,Ltd. 会社概要
7.13.2 Circuit Fabology Microelectronics Equipment Co.,Ltd. 事業概要
7.13.3 Circuit Fabology Microelectronics Equipment Co.,Ltd. IC基板用レーザー加工機の主要製品ラインアップ
7.13.4 サーキットファボロジーマイクロエレクトロニクス機器株式会社 IC基板用レーザー加工機のグローバル売上高と収益（2020-2025年）
7.13.5 Circuit Fabology Microelectronics Equipment Co.,Ltd. 主要ニュースと最新動向
7.14 TZTEK社
7.14.1 TZTEK Company 会社概要
7.14.2 TZTEK Company 事業概要
7.14.3 TZTEK社 IC基板用レーザー加工機の主要製品ラインアップ
7.14.4 TZTEK社 IC基板用レーザー加工機のグローバル売上高と収益（2020-2025年）
7.14.5 TZTEK社の主なニュースと最新動向
7.15 ハンズレーザー
7.15.1 ハンズレーザー会社概要
7.15.2 ハンズレーザーの事業概要
7.15.3 ハンズレーザー社 IC基板用レーザー加工機の主要製品ラインアップ
7.15.4 ハンズレーザー IC基板用レーザー加工機のグローバル売上高と収益（2020-2025年）
7.15.5 ハンズレーザーの主要ニュースと最新動向
7.16 江蘇英蘇IC設備
7.16.1 江蘇英蘇IC設備の会社概要
7.16.2 江蘇英蘇IC設備の事業概要
7.16.3 江蘇英蘇IC設備 IC基板用レーザー加工機の主要製品ラインアップ
7.16.4 江蘇英蘇IC設備 IC基板用レーザー加工機のグローバル売上高（2020-2025年）
7.16.5 江蘇英蘇IC設備の主要ニュースと最新動向
7.17 HGLaser Engineering
7.17.1 HGLaser Engineering 会社概要
7.17.2 HGLaser Engineeringの事業概要
7.17.3 HGLaser Engineering IC基板用レーザー加工機の主要製品ラインアップ
7.17.4 HGLaser Engineering IC基板用レーザー加工機のグローバル売上高と収益（2020-2025年）
7.17.5 HGLaser Engineering 主要ニュースと最新動向
7.18 ベガ・テクノロジー
7.18.1 ベガ・テクノロジー 会社概要
7.18.2 ベガ・テクノロジー事業概要
7.18.3 Vega Technology IC基板用レーザー加工機の主要製品ラインアップ
7.18.4 ベガ・テクノロジー IC基板用レーザー加工機のグローバル売上高と収益（2020-2025年）
7.18.5 ベガ・テクノロジーの主要ニュースと最新動向
8 世界のIC基板用レーザー加工機の生産能力と分析
8.1 世界のIC基板用レーザー加工機の生産能力（2020-2031年）
8.2 グローバル市場における主要メーカーのIC基板用レーザー加工機の生産能力
8.3 地域別IC基板用レーザー加工機の世界生産量
9 主要市場動向、機会、推進要因および抑制要因
9.1 市場機会と動向
9.2 市場推進要因
9.3 市場抑制要因
10 IC基板用レーザー加工機のサプライチェーン分析
10.1 IC基板用レーザー加工機の産業バリューチェーン
10.2 IC基板用レーザー加工機の上流市場
10.3 IC基板用レーザー加工機の下流市場と顧客
10.4 マーケティングチャネル分析
10.4.1 マーケティングチャネル
10.4.2 グローバルにおけるIC基板用レーザー加工機の販売代理店・販売代理店
11 結論
12 付録
12.1 注記
12.2 クライアントの例
12.3 免責事項
1.1 Laser Processing Machine for IC Substrates Market Definition
1.2 Market Segments
1.2.1 Segment by Type
1.2.2 Segment by Application
1.3 Global Laser Processing Machine for IC Substrates Market Overview
1.4 Features & Benefits of This Report
1.5 Methodology & Sources of Information
1.5.1 Research Methodology
1.5.2 Research Process
1.5.3 Base Year
1.5.4 Report Assumptions & Caveats
2 Global Laser Processing Machine for IC Substrates Overall Market Size
2.1 Global Laser Processing Machine for IC Substrates Market Size: 2024 VS 2031
2.2 Global Laser Processing Machine for IC Substrates Market Size, Prospects & Forecasts: 2020-2031
2.3 Global Laser Processing Machine for IC Substrates Sales: 2020-2031
3 Company Landscape
3.1 Top Laser Processing Machine for IC Substrates Players in Global Market
3.2 Top Global Laser Processing Machine for IC Substrates Companies Ranked by Revenue
3.3 Global Laser Processing Machine for IC Substrates Revenue by Companies
3.4 Global Laser Processing Machine for IC Substrates Sales by Companies
3.5 Global Laser Processing Machine for IC Substrates Price by Manufacturer (2020-2025)
3.6 Top 3 and Top 5 Laser Processing Machine for IC Substrates Companies in Global Market, by Revenue in 2024
3.7 Global Manufacturers Laser Processing Machine for IC Substrates Product Type
3.8 Tier 1, Tier 2, and Tier 3 Laser Processing Machine for IC Substrates Players in Global Market
3.8.1 List of Global Tier 1 Laser Processing Machine for IC Substrates Companies
3.8.2 List of Global Tier 2 and Tier 3 Laser Processing Machine for IC Substrates Companies
4 Sights by Product
4.1 Overview
4.1.1 Segment by Type - Global Laser Processing Machine for IC Substrates Market Size Markets, 2024 & 2031
4.1.2 Drilling Machine for IC Substrate
4.1.3 Laser Direct Imaging (LDI) for IC Substrate
4.2 Segment by Type - Global Laser Processing Machine for IC Substrates Revenue & Forecasts
4.2.1 Segment by Type - Global Laser Processing Machine for IC Substrates Revenue, 2020-2025
4.2.2 Segment by Type - Global Laser Processing Machine for IC Substrates Revenue, 2026-2031
4.2.3 Segment by Type - Global Laser Processing Machine for IC Substrates Revenue Market Share, 2020-2031
4.3 Segment by Type - Global Laser Processing Machine for IC Substrates Sales & Forecasts
4.3.1 Segment by Type - Global Laser Processing Machine for IC Substrates Sales, 2020-2025
4.3.2 Segment by Type - Global Laser Processing Machine for IC Substrates Sales, 2026-2031
4.3.3 Segment by Type - Global Laser Processing Machine for IC Substrates Sales Market Share, 2020-2031
4.4 Segment by Type - Global Laser Processing Machine for IC Substrates Price (Manufacturers Selling Prices), 2020-2031
5 Sights by Application
5.1 Overview
5.1.1 Segment by Application - Global Laser Processing Machine for IC Substrates Market Size, 2024 & 2031
5.1.2 FC-BGA
5.1.3 FC-CSP
5.1.4 BGA/CSP
5.1.5 SiP and RF Modules
5.2 Segment by Application - Global Laser Processing Machine for IC Substrates Revenue & Forecasts
5.2.1 Segment by Application - Global Laser Processing Machine for IC Substrates Revenue, 2020-2025
5.2.2 Segment by Application - Global Laser Processing Machine for IC Substrates Revenue, 2026-2031
5.2.3 Segment by Application - Global Laser Processing Machine for IC Substrates Revenue Market Share, 2020-2031
5.3 Segment by Application - Global Laser Processing Machine for IC Substrates Sales & Forecasts
5.3.1 Segment by Application - Global Laser Processing Machine for IC Substrates Sales, 2020-2025
5.3.2 Segment by Application - Global Laser Processing Machine for IC Substrates Sales, 2026-2031
5.3.3 Segment by Application - Global Laser Processing Machine for IC Substrates Sales Market Share, 2020-2031
5.4 Segment by Application - Global Laser Processing Machine for IC Substrates Price (Manufacturers Selling Prices), 2020-2031
6 Sights by Region
6.1 By Region - Global Laser Processing Machine for IC Substrates Market Size, 2024 & 2031
6.2 By Region - Global Laser Processing Machine for IC Substrates Revenue & Forecasts
6.2.1 By Region - Global Laser Processing Machine for IC Substrates Revenue, 2020-2025
6.2.2 By Region - Global Laser Processing Machine for IC Substrates Revenue, 2026-2031
6.2.3 By Region - Global Laser Processing Machine for IC Substrates Revenue Market Share, 2020-2031
6.3 By Region - Global Laser Processing Machine for IC Substrates Sales & Forecasts
6.3.1 By Region - Global Laser Processing Machine for IC Substrates Sales, 2020-2025
6.3.2 By Region - Global Laser Processing Machine for IC Substrates Sales, 2026-2031
6.3.3 By Region - Global Laser Processing Machine for IC Substrates Sales Market Share, 2020-2031
6.4 North America
6.4.1 By Country - North America Laser Processing Machine for IC Substrates Revenue, 2020-2031
6.4.2 By Country - North America Laser Processing Machine for IC Substrates Sales, 2020-2031
6.4.3 United States Laser Processing Machine for IC Substrates Market Size, 2020-2031
6.4.4 Canada Laser Processing Machine for IC Substrates Market Size, 2020-2031
6.4.5 Mexico Laser Processing Machine for IC Substrates Market Size, 2020-2031
6.5 Europe
6.5.1 By Country - Europe Laser Processing Machine for IC Substrates Revenue, 2020-2031
6.5.2 By Country - Europe Laser Processing Machine for IC Substrates Sales, 2020-2031
6.5.3 Germany Laser Processing Machine for IC Substrates Market Size, 2020-2031
6.5.4 France Laser Processing Machine for IC Substrates Market Size, 2020-2031
6.5.5 U.K. Laser Processing Machine for IC Substrates Market Size, 2020-2031
6.5.6 Italy Laser Processing Machine for IC Substrates Market Size, 2020-2031
6.5.7 Russia Laser Processing Machine for IC Substrates Market Size, 2020-2031
6.5.8 Nordic Countries Laser Processing Machine for IC Substrates Market Size, 2020-2031
6.5.9 Benelux Laser Processing Machine for IC Substrates Market Size, 2020-2031
6.6 Asia
6.6.1 By Region - Asia Laser Processing Machine for IC Substrates Revenue, 2020-2031
6.6.2 By Region - Asia Laser Processing Machine for IC Substrates Sales, 2020-2031
6.6.3 China Laser Processing Machine for IC Substrates Market Size, 2020-2031
6.6.4 Japan Laser Processing Machine for IC Substrates Market Size, 2020-2031
6.6.5 South Korea Laser Processing Machine for IC Substrates Market Size, 2020-2031
6.6.6 Southeast Asia Laser Processing Machine for IC Substrates Market Size, 2020-2031
6.6.7 India Laser Processing Machine for IC Substrates Market Size, 2020-2031
6.7 South America
6.7.1 By Country - South America Laser Processing Machine for IC Substrates Revenue, 2020-2031
6.7.2 By Country - South America Laser Processing Machine for IC Substrates Sales, 2020-2031
6.7.3 Brazil Laser Processing Machine for IC Substrates Market Size, 2020-2031
6.7.4 Argentina Laser Processing Machine for IC Substrates Market Size, 2020-2031
6.8 Middle East & Africa
6.8.1 By Country - Middle East & Africa Laser Processing Machine for IC Substrates Revenue, 2020-2031
6.8.2 By Country - Middle East & Africa Laser Processing Machine for IC Substrates Sales, 2020-2031
6.8.3 Turkey Laser Processing Machine for IC Substrates Market Size, 2020-2031
6.8.4 Israel Laser Processing Machine for IC Substrates Market Size, 2020-2031
6.8.5 Saudi Arabia Laser Processing Machine for IC Substrates Market Size, 2020-2031
6.8.6 UAE Laser Processing Machine for IC Substrates Market Size, 2020-2031
7 Manufacturers & Brands Profiles
7.1 LPKF
7.1.1 LPKF Company Summary
7.1.2 LPKF Business Overview
7.1.3 LPKF Laser Processing Machine for IC Substrates Major Product Offerings
7.1.4 LPKF Laser Processing Machine for IC Substrates Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.1.5 LPKF Key News & Latest Developments
7.2 Via Mechanics
7.2.1 Via Mechanics Company Summary
7.2.2 Via Mechanics Business Overview
7.2.3 Via Mechanics Laser Processing Machine for IC Substrates Major Product Offerings
7.2.4 Via Mechanics Laser Processing Machine for IC Substrates Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.2.5 Via Mechanics Key News & Latest Developments
7.3 MKS (ESI)
7.3.1 MKS (ESI) Company Summary
7.3.2 MKS (ESI) Business Overview
7.3.3 MKS (ESI) Laser Processing Machine for IC Substrates Major Product Offerings
7.3.4 MKS (ESI) Laser Processing Machine for IC Substrates Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.3.5 MKS (ESI) Key News & Latest Developments
7.4 Tongtai Machine & Tool
7.4.1 Tongtai Machine & Tool Company Summary
7.4.2 Tongtai Machine & Tool Business Overview
7.4.3 Tongtai Machine & Tool Laser Processing Machine for IC Substrates Major Product Offerings
7.4.4 Tongtai Machine & Tool Laser Processing Machine for IC Substrates Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.4.5 Tongtai Machine & Tool Key News & Latest Developments
7.5 Orbotech (KLA)
7.5.1 Orbotech (KLA) Company Summary
7.5.2 Orbotech (KLA) Business Overview
7.5.3 Orbotech (KLA) Laser Processing Machine for IC Substrates Major Product Offerings
7.5.4 Orbotech (KLA) Laser Processing Machine for IC Substrates Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.5.5 Orbotech (KLA) Key News & Latest Developments
7.6 ADTEC
7.6.1 ADTEC Company Summary
7.6.2 ADTEC Business Overview
7.6.3 ADTEC Laser Processing Machine for IC Substrates Major Product Offerings
7.6.4 ADTEC Laser Processing Machine for IC Substrates Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.6.5 ADTEC Key News & Latest Developments
7.7 SCREEN
7.7.1 SCREEN Company Summary
7.7.2 SCREEN Business Overview
7.7.3 SCREEN Laser Processing Machine for IC Substrates Major Product Offerings
7.7.4 SCREEN Laser Processing Machine for IC Substrates Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.7.5 SCREEN Key News & Latest Developments
7.8 Chime Ball Technology
7.8.1 Chime Ball Technology Company Summary
7.8.2 Chime Ball Technology Business Overview
7.8.3 Chime Ball Technology Laser Processing Machine for IC Substrates Major Product Offerings
7.8.4 Chime Ball Technology Laser Processing Machine for IC Substrates Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.8.5 Chime Ball Technology Key News & Latest Developments
7.9 ORC Manufacturing
7.9.1 ORC Manufacturing Company Summary
7.9.2 ORC Manufacturing Business Overview
7.9.3 ORC Manufacturing Laser Processing Machine for IC Substrates Major Product Offerings
7.9.4 ORC Manufacturing Laser Processing Machine for IC Substrates Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.9.5 ORC Manufacturing Key News & Latest Developments
7.10 Ofuna Technology Co., Ltd.
7.10.1 Ofuna Technology Co., Ltd. Company Summary
7.10.2 Ofuna Technology Co., Ltd. Business Overview
7.10.3 Ofuna Technology Co., Ltd. Laser Processing Machine for IC Substrates Major Product Offerings
7.10.4 Ofuna Technology Co., Ltd. Laser Processing Machine for IC Substrates Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.10.5 Ofuna Technology Co., Ltd. Key News & Latest Developments
7.11 Schmoll Maschinen
7.11.1 Schmoll Maschinen Company Summary
7.11.2 Schmoll Maschinen Business Overview
7.11.3 Schmoll Maschinen Laser Processing Machine for IC Substrates Major Product Offerings
7.11.4 Schmoll Maschinen Laser Processing Machine for IC Substrates Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.11.5 Schmoll Maschinen Key News & Latest Developments
7.12 Manz AG
7.12.1 Manz AG Company Summary
7.12.2 Manz AG Business Overview
7.12.3 Manz AG Laser Processing Machine for IC Substrates Major Product Offerings
7.12.4 Manz AG Laser Processing Machine for IC Substrates Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.12.5 Manz AG Key News & Latest Developments
7.13 Circuit Fabology Microelectronics Equipment Co.,Ltd.
7.13.1 Circuit Fabology Microelectronics Equipment Co.,Ltd. Company Summary
7.13.2 Circuit Fabology Microelectronics Equipment Co.,Ltd. Business Overview
7.13.3 Circuit Fabology Microelectronics Equipment Co.,Ltd. Laser Processing Machine for IC Substrates Major Product Offerings
7.13.4 Circuit Fabology Microelectronics Equipment Co.,Ltd. Laser Processing Machine for IC Substrates Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.13.5 Circuit Fabology Microelectronics Equipment Co.,Ltd. Key News & Latest Developments
7.14 TZTEK Company
7.14.1 TZTEK Company Company Summary
7.14.2 TZTEK Company Business Overview
7.14.3 TZTEK Company Laser Processing Machine for IC Substrates Major Product Offerings
7.14.4 TZTEK Company Laser Processing Machine for IC Substrates Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.14.5 TZTEK Company Key News & Latest Developments
7.15 Han's Laser
7.15.1 Han's Laser Company Summary
7.15.2 Han's Laser Business Overview
7.15.3 Han's Laser Laser Processing Machine for IC Substrates Major Product Offerings
7.15.4 Han's Laser Laser Processing Machine for IC Substrates Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.15.5 Han's Laser Key News & Latest Developments
7.16 Jiangsu Yingsu IC Equipment
7.16.1 Jiangsu Yingsu IC Equipment Company Summary
7.16.2 Jiangsu Yingsu IC Equipment Business Overview
7.16.3 Jiangsu Yingsu IC Equipment Laser Processing Machine for IC Substrates Major Product Offerings
7.16.4 Jiangsu Yingsu IC Equipment Laser Processing Machine for IC Substrates Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.16.5 Jiangsu Yingsu IC Equipment Key News & Latest Developments
7.17 HGLaser Engineering
7.17.1 HGLaser Engineering Company Summary
7.17.2 HGLaser Engineering Business Overview
7.17.3 HGLaser Engineering Laser Processing Machine for IC Substrates Major Product Offerings
7.17.4 HGLaser Engineering Laser Processing Machine for IC Substrates Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.17.5 HGLaser Engineering Key News & Latest Developments
7.18 Vega Technology
7.18.1 Vega Technology Company Summary
7.18.2 Vega Technology Business Overview
7.18.3 Vega Technology Laser Processing Machine for IC Substrates Major Product Offerings
7.18.4 Vega Technology Laser Processing Machine for IC Substrates Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.18.5 Vega Technology Key News & Latest Developments
8 Global Laser Processing Machine for IC Substrates Production Capacity, Analysis
8.1 Global Laser Processing Machine for IC Substrates Production Capacity, 2020-2031
8.2 Laser Processing Machine for IC Substrates Production Capacity of Key Manufacturers in Global Market
8.3 Global Laser Processing Machine for IC Substrates Production by Region
9 Key Market Trends, Opportunity, Drivers and Restraints
9.1 Market Opportunities & Trends
9.2 Market Drivers
9.3 Market Restraints
10 Laser Processing Machine for IC Substrates Supply Chain Analysis
10.1 Laser Processing Machine for IC Substrates Industry Value Chain
10.2 Laser Processing Machine for IC Substrates Upstream Market
10.3 Laser Processing Machine for IC Substrates Downstream and Clients
10.4 Marketing Channels Analysis
10.4.1 Marketing Channels
10.4.2 Laser Processing Machine for IC Substrates Distributors and Sales Agents in Global
11 Conclusion
12 Appendix
12.1 Note
12.2 Examples of Clients
12.3 Disclaimer
| 【IC基板用レーザー加工機について】 ※IC基板用レーザー加工機は、集積回路（IC）の基板製造に特化した高度な加工機械です。このような機械は、主に半導体産業において、基板の精密加工や微細加工を実現します。近年、電子機器の小型化と高性能化が進む中で、IC基板用レーザー加工機の需要はますます高まっています。本稿では、IC基板用レーザー加工機の概念、特徴、種類、用途、関連技術について解説いたします。 IC基板用レーザー加工機の定義は、主にICの基板に対して特定の加工を行うために設計された機械です。これには、切断、穴あけ、マーキング、エッチングおよび配線の形成など、さまざまな工学的処理が含まれます。レーザー加工は、高い精度と速度を提供するため、特に微細なパターンを必要とするIC基板の製造には適しています。 IC基板用レーザー加工機の特徴には、いくつかの重要な要素があります。まず、レーザー加工は非接触方式であるため、基板材料に対する物理的な影響が少なく、高い品質の仕上がりが期待できます。また、レーザーの精度は非常に高く、微細なパターンでも正確に加工できます。これにより、従来の機械加工と比較して、より複雑なデザインを実現することが可能です。また、加工速度が速く、大量生産に適している点も特徴の一つです。 IC基板用レーザー加工機は、さまざまな種類があります。これには、ファイバーレーザー加工機、CO2レーザー加工機、固体レーザー加工機などが含まれます。ファイバーレーザー加工機は、主に金属の加工に適しており、高いエネルギー効率を誇ります。CO2レーザー加工機は、非金属材料や薄膜の加工に使用されることが多く、特にプラスチックやガラスの加工に優れています。固体レーザーは特に高パワーの加工に向いています。これらの種類の中から、用途や基板の材料に応じて適切なレーザー加工機が選ばれることになります。 IC基板用レーザー加工機の用途は多岐にわたります。例えば、電子回路基板の製造では、微細な回路パターンのエッチングや穴あけ、分割加工が行われます。また、レーザーはマーキング技術にも利用され、自社ブランドやトレーサビリティ情報を基板に直接刻印することができます。最近では、3D積層基板の製造にもレーザー加工技術が応用されています。これにより、従来の2D基板では実現できなかった高密度実装や多層構造の制作が可能となります。 さらに、IC基板用レーザー加工機の関連技術も重要なポイントです。例えば、レーザー加工とともに用いられる画像処理技術や自動化技術は、加工の精度や効率をさらに向上させる役割を果たします。画像処理技術により、基板の状態をリアルタイムで監視し、加工条件を最適化できるため、不良品の発生を減少させることが可能です。また、自動化技術は、加工プロセス全体を自動化することで、作業者の負担を軽減し、製造ラインの生産性を高めます。 IC基板用レーザー加工機の未来についても見ていく必要があります。新材料の登場や技術の進歩により、より高性能な加工機械が求められています。例えば、シリコンフォトニクスやMEMS（Micro-Electro-Mechanical Systems）デバイスの製造に伴い、さらに微細な加工技術が必要とされています。これら新しい技術に対応するため、IC基板用レーザー加工機はその仕様を進化させ続けることでしょう。 最後に、IC基板用レーザー加工機は、さまざまな産業で不可欠な存在となっています。エレクトロニクス業界だけでなく、自動車や医療機器など、幅広い分野での応用が期待されています。将来的には、レーザー加工技術の進化により、より環境に優しい製造プロセスが実現されることも予想されます。 以上のように、IC基板用レーザー加工機は、集積回路をはじめとする多様な電子機器の基板製造において非常に重要な役割を果たしています。高精度と高効率を兼ね備えたこの技術は、今後の技術革新とともにさらなる進化を遂げ、私たちの生活に多大な恩恵をもたらすことでしょう。 |
