 | • レポートコード：MRC2312MG00625 • 出版社/出版日：Market Monitor Global / 2025年9月 • レポート形態：英文、PDF、119ページ • 納品方法：Eメール（納期：3営業日） • 産業分類：電子＆半導体 |
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レポート概要
世界の組み込みUFSチップ市場は2024年に百万ドルと評価され、予測期間中に%のCAGRで成長し、2031年までに百万米ドルに達すると予測されている。
米国市場規模は2024年に百万ドルと推定され、中国は百万ドルに達する見込みである。
UFS 2.Xセグメントは今後6年間で%のCAGRを示し、2031年までに百万ドル規模に達する見込みである。
組み込みUFSチップの世界的な主要メーカーには、Samsung、KIOXIA、SK Hynix、Western Digital、Micron Technology、Kingston Technology、Phison、Silicon Motion、Yangtze Memory Technology Corp、Shenzhen BIWINなどが含まれます。2024年、世界のトップ5企業は収益ベースで約％のシェアを占めました。
MARKET MONITOR GLOBAL, INC (MMG) は、組み込みUFSチップメーカー、サプライヤー、ディストリビューター、業界専門家を対象に、販売、収益、需要、価格変動、製品タイプ、最新動向と計画、業界トレンド、推進要因、課題、障壁、潜在リスクに関する調査を実施しました。
本レポートは、組み込みUFSチップの世界市場を定量的・定性的分析により包括的に提示し、読者がビジネス／成長戦略の策定、市場競争状況の評価、現行市場における自社の位置付け分析、組み込みUFSチップに関する情報に基づいたビジネス判断を行うことを支援することを目的としています。本レポートには、以下の市場情報を含む、組み込みUFSチップの世界市場規模と予測が含まれています：
グローバル組み込みUFSチップ市場収益（2020-2025年、2026-2031年、単位：百万ドル）
グローバル組み込みUFSチップ市場販売数量、2020-2025年、2026-2031年（千台）
2024年における世界の組み込みUFSチップ企業トップ5（％）
セグメント別市場規模：
タイプ別グローバル組み込みUFSチップ市場規模（2020-2025年、2026-2031年）（百万ドル）＆（千台）
グローバル組み込みUFSチップ市場セグメント別割合（タイプ別、2024年）（％）
UFS 2.X
UFS 3.X
UFS 4.X
その他
グローバル組み込みUFSチップ市場、用途別、2020-2025年、2026-2031年（百万ドル）＆（千台）
アプリケーション別グローバル組み込みUFSチップ市場セグメント割合、2024年（％）
3C製品
自動車
その他
地域・国別グローバル組込みUFSチップ市場規模、2020-2025年、2026-2031年（百万ドル）＆（千台）
地域および国別グローバル組み込みUFSチップ市場セグメント割合、2024年（％）
北米
米国
カナダ
メキシコ
ヨーロッパ
ドイツ
フランス
イギリス
イタリア
ロシア
北欧諸国
ベネルクス
その他のヨーロッパ諸国
アジア
中国
日本
韓国
東南アジア
インド
アジアその他
南アメリカ
ブラジル
アルゼンチン
南米その他
中東・アフリカ
トルコ
イスラエル
サウジアラビア
アラブ首長国連邦
その他中東・アフリカ
競合分析
本レポートでは、主要市場参加者の分析も提供しています：
主要企業の組み込みUFSチップの世界市場における収益（2020-2025年、推定）、（百万ドル）
主要企業別 組み込みUFSチップの世界市場における収益シェア（2024年、％）
主要企業別 組み込みUFSチップの世界市場販売台数、2020-2025年（推定）、（千台）
主要企業別 組み込みUFSチップの世界市場における販売シェア、2024年（％）
さらに、本レポートでは市場における競合他社のプロファイルを提示しており、主要プレイヤーには以下が含まれます：
Samsung
キオクシア
SKハイニックス
ウエスタンデジタル
マイクロン・テクノロジー
Kingston Technology
Phison
シリコンモーション
ヤンツェ・メモリー・テクノロジー
深センBIWIN
ロンシス
ICMAX
主要章のアウトライン：
第1章：組み込みUFSチップの定義と市場概要を紹介。
第2章：世界の組み込みUFSチップ市場の規模（収益・数量ベース）。
第3章：組み込みUFSチップメーカーの競争環境、価格、販売量・収益シェア、最新開発計画、合併・買収情報などの詳細分析。
第4章：タイプ別市場セグメント分析を提供。各セグメントの市場規模と成長可能性をカバーし、異なる市場セグメントにおけるブルーオーシャン市場の発見を支援。
第5章：用途別市場セグメント分析。各セグメントの市場規模と成長可能性を網羅し、異なる下流市場におけるブルーオーシャン市場の発見を支援。
第6章：地域レベルおよび国レベルにおける組み込みUFSチップの販売状況。各地域および主要国の市場規模と発展可能性の定量分析を提供し、世界の各国の市場発展、将来の発展見通し、市場規模を紹介する。
第7章：主要プレイヤーのプロファイルを提供し、市場における主要企業の基本状況を詳細に紹介。製品販売、収益、価格、粗利益率、製品紹介、最近の開発動向などを含む。
第8章：地域・国別グローバル組込みUFSチップ生産能力。
第9章：市場動向、最新動向、市場の推進要因と制約要因、業界メーカーが直面する課題とリスク、関連政策の分析を紹介。
第10章：産業チェーン分析（上流・下流産業を含む）。
第11章：報告書の要点と結論。
1 研究・分析レポートの概要
1.1 組み込みUFSチップ市場の定義
1.2 市場セグメント
1.2.1 タイプ別セグメント
1.2.2 用途別セグメント
1.3 グローバル組み込みUFSチップ市場概要
1.4 本レポートの特徴と利点
1.5 調査方法と情報源
1.5.1 調査方法論
1.5.2 調査プロセス
1.5.3 基準年
1.5.4 レポートの前提条件と注意事項
2 世界の組み込みUFSチップ市場規模
2.1 世界の組み込みUFSチップ市場規模：2024年対2031年
2.2 世界の組み込みUFSチップ市場規模、見通し及び予測：2020-2031年
2.3 世界の組み込みUFSチップ販売量：2020-2031年
3 企業動向
3.1 グローバル市場における主要組み込みUFSチップ企業
3.2 売上高別グローバル主要組み込みUFSチップ企業ランキング
3.3 企業別グローバル組み込みUFSチップ収益
3.4 グローバル組み込みUFSチップ販売台数（企業別）
3.5 メーカー別グローバル組み込みUFSチップ価格（2020-2025年）
3.6 2024年売上高ベースの世界市場における組み込みUFSチップ企業トップ3およびトップ5
3.7 グローバルメーカー別組み込みUFSチップ製品タイプ
3.8 グローバル市場におけるティア1、ティア2、ティア3の組み込みUFSチップ企業
3.8.1 グローバルティア1組み込みUFSチップ企業一覧
3.8.2 グローバルティア2およびティア3組み込みUFSチップ企業一覧
4 製品別展望
4.1 概要
4.1.1 タイプ別セグメント – 世界の組み込みUFSチップ市場規模、2024年および2031年
4.1.2 UFS 2.X
4.1.3 UFS 3.X
4.1.4 UFS 4.X
4.1.5 その他
4.2 タイプ別セグメント – 世界の組み込みUFSチップ収益と予測
4.2.1 タイプ別セグメント – 世界の組み込みUFSチップ収益、2020-2025年
4.2.2 タイプ別セグメント – 世界の組み込みUFSチップ収益、2026-2031年
4.2.3 タイプ別セグメント – 世界の組み込みUFSチップ収益市場シェア、2020-2031年
4.3 タイプ別セグメント – 世界の組み込みUFSチップ販売台数と予測
4.3.1 タイプ別セグメント – 世界の組み込みUFSチップ販売、2020-2025年
4.3.2 タイプ別セグメント – 世界の組み込みUFSチップ販売、2026-2031年
4.3.3 タイプ別セグメント – 世界の組み込みUFSチップ販売市場シェア、2020-2031年
4.4 タイプ別セグメント – 世界の組み込みUFSチップ価格（メーカー販売価格）、2020-2031年
5 用途別展望
5.1 概要
5.1.1 用途別セグメント – 世界の組み込みUFSチップ市場規模、2024年及び2031年
5.1.2 3C製品
5.1.3 自動車
5.1.4 その他
5.2 用途別セグメント – 世界の組み込みUFSチップ収益と予測
5.2.1 用途別セグメント – 世界の組み込みUFSチップ収益、2020-2025年
5.2.2 用途別セグメント – 世界の組み込みUFSチップ収益、2026-2031年
5.2.3 用途別セグメント – 世界の組み込みUFSチップ収益市場シェア、2020-2031年
5.3 用途別セグメント – 世界の組み込みUFSチップ販売台数と予測
5.3.1 用途別セグメント – 世界の組み込みUFSチップ販売量、2020-2025年
5.3.2 用途別セグメント – 世界の組み込みUFSチップ販売量、2026-2031年
5.3.3 用途別セグメント – 世界の組み込みUFSチップ販売市場シェア、2020-2031年
5.4 用途別セグメント – 世界の組み込みUFSチップ価格（メーカー販売価格）、2020-2031年
6 地域別展望
6.1 地域別 – 世界の組み込みUFSチップ市場規模、2024年及び2031年
6.2 地域別 – 世界の組み込みUFSチップ収益と予測
6.2.1 地域別 – 世界の組み込みUFSチップ収益、2020-2025年
6.2.2 地域別 – 世界の組み込みUFSチップ収益、2026-2031年
6.2.3 地域別 – 世界の組み込みUFSチップ収益市場シェア、2020-2031年
6.3 地域別 – 世界の組み込みUFSチップ販売量と予測
6.3.1 地域別 – 世界の組み込みUFSチップ販売量、2020-2025年
6.3.2 地域別 – 世界の組み込みUFSチップ販売量、2026-2031年
6.3.3 地域別 – 世界の組み込みUFSチップ販売市場シェア、2020-2031年
6.4 北米
6.4.1 国別 – 北米組み込みUFSチップ収益、2020-2031年
6.4.2 国別 – 北米組み込みUFSチップ販売量、2020-2031年
6.4.3 米国組み込みUFSチップ市場規模、2020-2031年
6.4.4 カナダにおける組み込みUFSチップ市場規模、2020-2031年
6.4.5 メキシコにおける組み込みUFSチップ市場規模、2020-2031年
6.5 欧州
6.5.1 国別 – 欧州の組み込みUFSチップ収益、2020-2031年
6.5.2 国別 – 欧州組み込みUFSチップ販売台数、2020-2031年
6.5.3 ドイツの組み込みUFSチップ市場規模、2020-2031年
6.5.4 フランスにおける組み込みUFSチップ市場規模、2020-2031年
6.5.5 イギリスにおける組み込みUFSチップ市場規模、2020-2031年
6.5.6 イタリアの組み込みUFSチップ市場規模、2020-2031年
6.5.7 ロシアの組み込みUFSチップ市場規模、2020-2031年
6.5.8 北欧諸国における組み込みUFSチップ市場規模（2020-2031年）
6.5.9 ベネルクス諸国における組み込みUFSチップ市場規模（2020-2031年）
6.6 アジア
6.6.1 地域別 – アジアの組み込みUFSチップ収益、2020-2031年
6.6.2 地域別 – アジアの組み込みUFSチップ販売台数、2020-2031年
6.6.3 中国組み込みUFSチップ市場規模、2020-2031年
6.6.4 日本の組み込みUFSチップ市場規模、2020-2031年
6.6.5 韓国の組み込みUFSチップ市場規模、2020-2031年
6.6.6 東南アジアの組み込みUFSチップ市場規模、2020-2031年
6.6.7 インドの組み込みUFSチップ市場規模、2020-2031年
6.7 南米
6.7.1 国別 – 南米組み込みUFSチップ収益、2020-2031年
6.7.2 国別 – 南米組み込みUFSチップ販売台数、2020-2031年
6.7.3 ブラジルにおける組み込みUFSチップ市場規模、2020-2031年
6.7.4 アルゼンチンにおける組み込みUFSチップ市場規模、2020-2031年
6.8 中東・アフリカ
6.8.1 国別 – 中東・アフリカにおける組み込みUFSチップの収益、2020-2031年
6.8.2 国別 – 中東・アフリカ組み込みUFSチップ販売量、2020-2031年
6.8.3 トルコにおける組み込みUFSチップ市場規模、2020-2031年
6.8.4 イスラエルにおける組み込みUFSチップ市場規模、2020-2031年
6.8.5 サウジアラビアの組み込みUFSチップ市場規模、2020-2031年
6.8.6 アラブ首長国連邦（UAE）の組み込みUFSチップ市場規模、2020-2031年
7 メーカー及びブランドプロファイル
7.1 サムスン
7.1.1 サムスン企業概要
7.1.2 サムスン事業概要
7.1.3 サムスン組み込みUFSチップの主要製品ラインアップ
7.1.4 サムスン組み込みUFSチップの世界販売台数と収益（2020-2025年）
7.1.5 サムスン主要ニュースと最新動向
7.2 キオクシア
7.2.1 キオクシア 会社概要
7.2.2 キオクシアの事業概要
7.2.3 キオクシアの組み込みUFSチップ主要製品ラインアップ
7.2.4 キオクシアの組み込み用UFSチップの世界売上高と収益（2020-2025年）
7.2.5 キオクシアの主なニュースと最新動向
7.3 SKハイニックス
7.3.1 SK Hynix 会社概要
7.3.2 SK Hynixの事業概要
7.3.3 SK Hynixの組み込みUFSチップ主要製品ラインアップ
7.3.4 SK Hynix 組み込み UFS チップの世界における売上高および収益 (2020-2025)
7.3.5 SKハイニックスの主要ニュースと最新動向
7.4 Western Digital
7.4.1 ウェスタンデジタル会社概要
7.4.2 ウェスタンデジタル事業概要
7.4.3 ウェスタンデジタルの組み込みUFSチップ主要製品ラインアップ
7.4.4 ウェスタンデジタルの組み込みUFSチップの世界売上高と収益（2020-2025年）
7.4.5 ウェスタンデジタルの主要ニュースと最新動向
7.5 マイクロン・テクノロジー
7.5.1 マイクロン・テクノロジー会社概要
7.5.2 マイクロン・テクノロジー事業概要
7.5.3 マイクロン・テクノロジーの組み込みUFSチップ主要製品ラインアップ
7.5.4 マイクロン・テクノロジーの組み込みUFSチップの世界売上高と収益（2020-2025年）
7.5.5 マイクロン・テクノロジーの主要ニュースと最新動向
7.6 キングストン・テクノロジー
7.6.1 キングストン・テクノロジー 会社概要
7.6.2 キングストン・テクノロジーの事業概要
7.6.3 キングストン・テクノロジーの組み込みUFSチップ主要製品ラインアップ
7.6.4 キングストン・テクノロジーの組み込みUFSチップの世界売上高と収益（2020-2025年）
7.6.5 キングストン・テクノロジーの主なニュースと最新動向
7.7 フィゾン
7.7.1 Phison 会社概要
7.7.2 Phisonの事業概要
7.7.3 Phisonの組み込みUFSチップ主要製品ラインアップ
7.7.4 フィソンの組み込みUFSチップの世界売上高と収益（2020-2025年）
7.7.5 Phisonの主要ニュースと最新動向
7.8 Silicon Motion
7.8.1 Silicon Motion 会社概要
7.8.2 Silicon Motionの事業概要
7.8.3 Silicon Motionの組み込みUFSチップ主要製品ラインアップ
7.8.4 シリコンモーションの組み込みUFSチップの世界売上高と収益（2020-2025年）
7.8.5 Silicon Motionの主なニュースと最新動向
7.9 揚子江メモリテクノロジー株式会社
7.9.1 長江メモリテクノロジー株式会社 会社概要
7.9.2 長江メモリテクノロジー株式会社の事業概要
7.9.3 長江メモリテクノロジー株式会社の組み込みUFSチップ主要製品ラインアップ
7.9.4 長江メモリテクノロジー社 組み込みUFSチップの世界売上高と収益（2020-2025年）
7.9.5 長江メモリテクノロジー株式会社の主要ニュースと最新動向
7.10 深センBIWIN
7.10.1 深センBIWIN 会社概要
7.10.2 深センBIWINの事業概要
7.10.3 深センBIWINの組み込みUFSチップ主要製品ラインアップ
7.10.4 深センBIWIN組み込みUFSチップの世界売上高と収益（2020-2025年）
7.10.5 深センBIWINの主要ニュースと最新動向
7.11 ロングシス
7.11.1 ロングシス 会社概要
7.11.2 ロングシスの事業概要
7.11.3 Longsys組み込みUFSチップの主要製品ラインアップ
7.11.4 ロングシス組み込みUFSチップの世界売上高と収益（2020-2025年）
7.11.5 Longsysの主なニュースと最新動向
7.12 ICMAX
7.12.1 ICMAX 会社概要
7.12.2 ICMAXの事業概要
7.12.3 ICMAX組み込みUFSチップ主要製品ラインアップ
7.12.4 ICMAX組み込みUFSチップの世界売上高と収益（2020-2025年）
7.12.5 ICMAXの主なニュースと最新動向
8 世界の組み込みUFSチップ生産能力と分析
8.1 世界の組み込みUFSチップ生産能力（2020-2031年）
8.2 グローバル市場における主要メーカーの組み込みUFSチップ生産能力
8.3 地域別グローバル組み込みUFSチップ生産量
9 主要市場動向、機会、推進要因および抑制要因
9.1 市場機会と動向
9.2 市場推進要因
9.3 市場の制約要因
10 組み込みUFSチップのサプライチェーン分析
10.1 組み込みUFSチップ産業バリューチェーン
10.2 組み込みUFSチップ上流市場
10.3 組み込みUFSチップの下流市場と顧客
10.4 販売チャネル分析
10.4.1 マーケティングチャネル
10.4.2 世界の組み込みUFSチップ販売代理店および販売代理店
11 結論
12 付録
12.1 注記
12.2 クライアントの例
12.3 免責事項
1.1 Embedded UFS Chip Market Definition
1.2 Market Segments
1.2.1 Segment by Type
1.2.2 Segment by Application
1.3 Global Embedded UFS Chip Market Overview
1.4 Features & Benefits of This Report
1.5 Methodology & Sources of Information
1.5.1 Research Methodology
1.5.2 Research Process
1.5.3 Base Year
1.5.4 Report Assumptions & Caveats
2 Global Embedded UFS Chip Overall Market Size
2.1 Global Embedded UFS Chip Market Size: 2024 VS 2031
2.2 Global Embedded UFS Chip Market Size, Prospects & Forecasts: 2020-2031
2.3 Global Embedded UFS Chip Sales: 2020-2031
3 Company Landscape
3.1 Top Embedded UFS Chip Players in Global Market
3.2 Top Global Embedded UFS Chip Companies Ranked by Revenue
3.3 Global Embedded UFS Chip Revenue by Companies
3.4 Global Embedded UFS Chip Sales by Companies
3.5 Global Embedded UFS Chip Price by Manufacturer (2020-2025)
3.6 Top 3 and Top 5 Embedded UFS Chip Companies in Global Market, by Revenue in 2024
3.7 Global Manufacturers Embedded UFS Chip Product Type
3.8 Tier 1, Tier 2, and Tier 3 Embedded UFS Chip Players in Global Market
3.8.1 List of Global Tier 1 Embedded UFS Chip Companies
3.8.2 List of Global Tier 2 and Tier 3 Embedded UFS Chip Companies
4 Sights by Product
4.1 Overview
4.1.1 Segment by Type - Global Embedded UFS Chip Market Size Markets, 2024 & 2031
4.1.2 UFS 2.X
4.1.3 UFS 3.X
4.1.4 UFS 4.X
4.1.5 Others
4.2 Segment by Type - Global Embedded UFS Chip Revenue & Forecasts
4.2.1 Segment by Type - Global Embedded UFS Chip Revenue, 2020-2025
4.2.2 Segment by Type - Global Embedded UFS Chip Revenue, 2026-2031
4.2.3 Segment by Type - Global Embedded UFS Chip Revenue Market Share, 2020-2031
4.3 Segment by Type - Global Embedded UFS Chip Sales & Forecasts
4.3.1 Segment by Type - Global Embedded UFS Chip Sales, 2020-2025
4.3.2 Segment by Type - Global Embedded UFS Chip Sales, 2026-2031
4.3.3 Segment by Type - Global Embedded UFS Chip Sales Market Share, 2020-2031
4.4 Segment by Type - Global Embedded UFS Chip Price (Manufacturers Selling Prices), 2020-2031
5 Sights by Application
5.1 Overview
5.1.1 Segment by Application - Global Embedded UFS Chip Market Size, 2024 & 2031
5.1.2 3C Products
5.1.3 Automobile
5.1.4 Others
5.2 Segment by Application - Global Embedded UFS Chip Revenue & Forecasts
5.2.1 Segment by Application - Global Embedded UFS Chip Revenue, 2020-2025
5.2.2 Segment by Application - Global Embedded UFS Chip Revenue, 2026-2031
5.2.3 Segment by Application - Global Embedded UFS Chip Revenue Market Share, 2020-2031
5.3 Segment by Application - Global Embedded UFS Chip Sales & Forecasts
5.3.1 Segment by Application - Global Embedded UFS Chip Sales, 2020-2025
5.3.2 Segment by Application - Global Embedded UFS Chip Sales, 2026-2031
5.3.3 Segment by Application - Global Embedded UFS Chip Sales Market Share, 2020-2031
5.4 Segment by Application - Global Embedded UFS Chip Price (Manufacturers Selling Prices), 2020-2031
6 Sights by Region
6.1 By Region - Global Embedded UFS Chip Market Size, 2024 & 2031
6.2 By Region - Global Embedded UFS Chip Revenue & Forecasts
6.2.1 By Region - Global Embedded UFS Chip Revenue, 2020-2025
6.2.2 By Region - Global Embedded UFS Chip Revenue, 2026-2031
6.2.3 By Region - Global Embedded UFS Chip Revenue Market Share, 2020-2031
6.3 By Region - Global Embedded UFS Chip Sales & Forecasts
6.3.1 By Region - Global Embedded UFS Chip Sales, 2020-2025
6.3.2 By Region - Global Embedded UFS Chip Sales, 2026-2031
6.3.3 By Region - Global Embedded UFS Chip Sales Market Share, 2020-2031
6.4 North America
6.4.1 By Country - North America Embedded UFS Chip Revenue, 2020-2031
6.4.2 By Country - North America Embedded UFS Chip Sales, 2020-2031
6.4.3 United States Embedded UFS Chip Market Size, 2020-2031
6.4.4 Canada Embedded UFS Chip Market Size, 2020-2031
6.4.5 Mexico Embedded UFS Chip Market Size, 2020-2031
6.5 Europe
6.5.1 By Country - Europe Embedded UFS Chip Revenue, 2020-2031
6.5.2 By Country - Europe Embedded UFS Chip Sales, 2020-2031
6.5.3 Germany Embedded UFS Chip Market Size, 2020-2031
6.5.4 France Embedded UFS Chip Market Size, 2020-2031
6.5.5 U.K. Embedded UFS Chip Market Size, 2020-2031
6.5.6 Italy Embedded UFS Chip Market Size, 2020-2031
6.5.7 Russia Embedded UFS Chip Market Size, 2020-2031
6.5.8 Nordic Countries Embedded UFS Chip Market Size, 2020-2031
6.5.9 Benelux Embedded UFS Chip Market Size, 2020-2031
6.6 Asia
6.6.1 By Region - Asia Embedded UFS Chip Revenue, 2020-2031
6.6.2 By Region - Asia Embedded UFS Chip Sales, 2020-2031
6.6.3 China Embedded UFS Chip Market Size, 2020-2031
6.6.4 Japan Embedded UFS Chip Market Size, 2020-2031
6.6.5 South Korea Embedded UFS Chip Market Size, 2020-2031
6.6.6 Southeast Asia Embedded UFS Chip Market Size, 2020-2031
6.6.7 India Embedded UFS Chip Market Size, 2020-2031
6.7 South America
6.7.1 By Country - South America Embedded UFS Chip Revenue, 2020-2031
6.7.2 By Country - South America Embedded UFS Chip Sales, 2020-2031
6.7.3 Brazil Embedded UFS Chip Market Size, 2020-2031
6.7.4 Argentina Embedded UFS Chip Market Size, 2020-2031
6.8 Middle East & Africa
6.8.1 By Country - Middle East & Africa Embedded UFS Chip Revenue, 2020-2031
6.8.2 By Country - Middle East & Africa Embedded UFS Chip Sales, 2020-2031
6.8.3 Turkey Embedded UFS Chip Market Size, 2020-2031
6.8.4 Israel Embedded UFS Chip Market Size, 2020-2031
6.8.5 Saudi Arabia Embedded UFS Chip Market Size, 2020-2031
6.8.6 UAE Embedded UFS Chip Market Size, 2020-2031
7 Manufacturers & Brands Profiles
7.1 Samsung
7.1.1 Samsung Company Summary
7.1.2 Samsung Business Overview
7.1.3 Samsung Embedded UFS Chip Major Product Offerings
7.1.4 Samsung Embedded UFS Chip Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.1.5 Samsung Key News & Latest Developments
7.2 KIOXIA
7.2.1 KIOXIA Company Summary
7.2.2 KIOXIA Business Overview
7.2.3 KIOXIA Embedded UFS Chip Major Product Offerings
7.2.4 KIOXIA Embedded UFS Chip Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.2.5 KIOXIA Key News & Latest Developments
7.3 SK Hynix
7.3.1 SK Hynix Company Summary
7.3.2 SK Hynix Business Overview
7.3.3 SK Hynix Embedded UFS Chip Major Product Offerings
7.3.4 SK Hynix Embedded UFS Chip Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.3.5 SK Hynix Key News & Latest Developments
7.4 Western Digital
7.4.1 Western Digital Company Summary
7.4.2 Western Digital Business Overview
7.4.3 Western Digital Embedded UFS Chip Major Product Offerings
7.4.4 Western Digital Embedded UFS Chip Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.4.5 Western Digital Key News & Latest Developments
7.5 Micron Technology
7.5.1 Micron Technology Company Summary
7.5.2 Micron Technology Business Overview
7.5.3 Micron Technology Embedded UFS Chip Major Product Offerings
7.5.4 Micron Technology Embedded UFS Chip Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.5.5 Micron Technology Key News & Latest Developments
7.6 Kingston Technology
7.6.1 Kingston Technology Company Summary
7.6.2 Kingston Technology Business Overview
7.6.3 Kingston Technology Embedded UFS Chip Major Product Offerings
7.6.4 Kingston Technology Embedded UFS Chip Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.6.5 Kingston Technology Key News & Latest Developments
7.7 Phison
7.7.1 Phison Company Summary
7.7.2 Phison Business Overview
7.7.3 Phison Embedded UFS Chip Major Product Offerings
7.7.4 Phison Embedded UFS Chip Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.7.5 Phison Key News & Latest Developments
7.8 Silicon Motion
7.8.1 Silicon Motion Company Summary
7.8.2 Silicon Motion Business Overview
7.8.3 Silicon Motion Embedded UFS Chip Major Product Offerings
7.8.4 Silicon Motion Embedded UFS Chip Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.8.5 Silicon Motion Key News & Latest Developments
7.9 Yangtze Memory Technology Corp
7.9.1 Yangtze Memory Technology Corp Company Summary
7.9.2 Yangtze Memory Technology Corp Business Overview
7.9.3 Yangtze Memory Technology Corp Embedded UFS Chip Major Product Offerings
7.9.4 Yangtze Memory Technology Corp Embedded UFS Chip Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.9.5 Yangtze Memory Technology Corp Key News & Latest Developments
7.10 Shenzhen BIWIN
7.10.1 Shenzhen BIWIN Company Summary
7.10.2 Shenzhen BIWIN Business Overview
7.10.3 Shenzhen BIWIN Embedded UFS Chip Major Product Offerings
7.10.4 Shenzhen BIWIN Embedded UFS Chip Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.10.5 Shenzhen BIWIN Key News & Latest Developments
7.11 Longsys
7.11.1 Longsys Company Summary
7.11.2 Longsys Business Overview
7.11.3 Longsys Embedded UFS Chip Major Product Offerings
7.11.4 Longsys Embedded UFS Chip Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.11.5 Longsys Key News & Latest Developments
7.12 ICMAX
7.12.1 ICMAX Company Summary
7.12.2 ICMAX Business Overview
7.12.3 ICMAX Embedded UFS Chip Major Product Offerings
7.12.4 ICMAX Embedded UFS Chip Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.12.5 ICMAX Key News & Latest Developments
8 Global Embedded UFS Chip Production Capacity, Analysis
8.1 Global Embedded UFS Chip Production Capacity, 2020-2031
8.2 Embedded UFS Chip Production Capacity of Key Manufacturers in Global Market
8.3 Global Embedded UFS Chip Production by Region
9 Key Market Trends, Opportunity, Drivers and Restraints
9.1 Market Opportunities & Trends
9.2 Market Drivers
9.3 Market Restraints
10 Embedded UFS Chip Supply Chain Analysis
10.1 Embedded UFS Chip Industry Value Chain
10.2 Embedded UFS Chip Upstream Market
10.3 Embedded UFS Chip Downstream and Clients
10.4 Marketing Channels Analysis
10.4.1 Marketing Channels
10.4.2 Embedded UFS Chip Distributors and Sales Agents in Global
11 Conclusion
12 Appendix
12.1 Note
12.2 Examples of Clients
12.3 Disclaimer
| 【埋め込み型UFSチップについて】 ※埋め込み型UFSチップについて、その概念や特徴、種類、用途、関連技術を以下に詳しくご説明いたします。 埋め込み型UFSチップとは、Universal Flash Storage（UFS）規格に基づいて設計されたフラッシュメモリチップの一種であり、特にデバイス内部に組み込むことを目的としています。UFSは、モバイルデバイスや組み込みシステムのストレージソリューションとして利用されることが多く、高速なデータ転送速度と低消費電力を兼ね備えていることが大きな特徴です。 埋め込み型UFSチップは主に、スマートフォン、タブレット、デジタルカメラなどのモバイル機器、さらに自動車、IoTデバイス、産業機器に至るまで幅広い用途に対応しています。これにより、製品の設計や機能性において、非常に多様な選択肢を提供します。 その特徴の一つは、データ転送速度の速さです。従来のeMMC（Embedded MultiMediaCard）と比較すると、UFSはデータの読み書き速度が大幅に向上しています。具体的には、UFSはシリアルインターフェースを採用しており、データを同時に送信できるフルデュプレックス方式を採用しているため、読み書きのパフォーマンスが格段に向上しています。このため、高速なアプリケーションの読み込みや大容量データの処理が求められる環境において、UFSは非常に適しているのです。 また、埋め込み型UFSチップは低消費電力という側面も持っています。これにより、モバイルデバイスのバッテリー寿命を延ばすことが可能になり、携帯機器の使用時間が向上します。これらのデバイスは特に、常に電源供給を受けることが難しいため、効率的なエネルギー消費が求められるのです。 埋め込み型UFSチップにはいくつかの種類が存在します。一般的には、UFS 2.0、UFS 2.1、UFS 3.0、UFS 3.1などのバージョンがあり、各バージョンごとにデータ転送速度や機能が異なります。例えば、UFS 3.0はUFS 2.1に比べて約2倍のデータ転送速度を実現しており、UFS 3.1はさらにその性能を向上させています。このように新しい規格が登場することで、ストレージの性能が向上し、さまざまなアプリケーションにおけるニーズに応えることができるのです。 用途においては、埋め込み型UFSチップはスマートフォンやタブレットなどのモバイルデバイスに非常に適しています。これらのデバイスでは、高速なデータアクセスが求められ、アプリケーションやメディアコンテンツの保存・再生に必須となるため、UFSの特性が生かされます。また、デジタルカメラにおいても、高解像度の画像や動画を迅速に保存するためにUFSは利用されています。 自動車産業においても、埋め込み型UFSチップはますます重要な役割を果たしています。自動運転技術や車載インフォテインメントシステムに必要な大量のデータをリアルタイムで処理するためには、高速かつ効率的なデータストレージが不可欠です。ここでもUFSは、その性能を発揮し、ますます多くの車両に搭載されるようになっています。 IoTデバイスや産業機器においても、埋め込み型UFSはその利点を生かすことができます。例えば、センサーから得られたデータを迅速に保存し、解析する必要がある場合、UFSの高速データ転送が役立ちます。これにより、リアルタイムなデータ処理が可能になり、効率的な運用が実現されます。 関連技術としては、NAND型フラッシュメモリやインターフェース技術が挙げられます。UFSは、NANDフラッシュメモリをベースにしたストレージ技術であり、これによりデータの非揮発性が確保されます。また、UFSのインターフェース技術には、SATAやPCIeなどの技術が関与しており、これによりさらなる高速化や低消費電力を実現しています。 さらに、セキュリティ技術も重要な要素です。UFSには暗号化機能が組み込まれていることが多く、重要なデータを安全に保護することができます。これにより、特に金融や医療関連のデータの取扱いにおいて、必要な安全性を確保することが可能になります。 埋め込み型UFSチップの未来はますます明るいものとなっており、技術の進化とともにさらなる性能向上が期待されます。新しいアプリケーションへの対応やより高い効率性の追求が進む中で、UFSチップは今後も多くの分野での市場で重要な役割を果たし続けることでしょう。 以上のように、埋め込み型UFSチップは、高速かつ効率的なストレージソリューションとして、様々なデバイスや用途においてその存在感を増しています。それにより、特にモバイルデバイスや自動車、IoT機器において、重要な役割を担う技術として、今後の発展が期待されます。 |
