 | • レポートコード：MRC2312MG16041 • 出版社/出版日：Market Monitor Global / 2025年9月 • レポート形態：英文、PDF、71ページ • 納品方法：Eメール（納期：3営業日） • 産業分類：電子＆半導体 |
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レポート概要
モバイル周辺機器向けインターフェースブリッジICの世界市場規模は、2024年に6億5400万米ドルと評価され、予測期間中に年平均成長率（CAGR）6.4％で推移し、2031年までに9億9900万米ドルに達すると予測されている。
米国市場の規模は2024年に百万ドルと推定される一方、中国は百万ドルに達すると見込まれている。
モバイル周辺機器向けインターフェースブリッジIC
モバイル周辺機器向けインターフェースブリッジICの世界市場は、2024年に6億5400万ドルと評価され、予測期間中に年平均成長率（CAGR）6.4%で推移し、2031年までに9億9900万ドルに達すると予測されている。
USBインターフェースICセグメントは、今後6年間で%のCAGRを示し、2031年までに百万ドル規模に達する見込みである。
モバイル周辺機器向けインターフェースブリッジICの世界的な主要メーカーには、東芝、TI、シリコンラボ、インフィニオン、ブロードコム、JMicron Technology、富士通、マイクロチップ、NXP、FTDIなどが含まれる。2024年時点で、世界トップ5社の収益シェアは約％を占めた。
MARKET MONITOR GLOBAL, INC (MMG) は、モバイル周辺機器向けインターフェースブリッジICのメーカー、サプライヤー、ディストリビューター、業界専門家を対象に、販売、収益、需要、価格変動、製品タイプ、最新動向と計画、業界トレンド、推進要因、課題、障壁、潜在リスクに関する調査を実施しました。
本レポートは、モバイル周辺機器向けインターフェースブリッジICの世界市場を定量的・定性的分析により包括的に提示し、読者がビジネス／成長戦略の策定、市場競争状況の評価、現行市場における自社の位置付け分析、モバイル周辺機器向けインターフェースブリッジICに関する情報に基づいたビジネス判断を行うことを支援することを目的としています。本レポートには、以下の市場情報を含む、モバイル周辺機器向けインターフェースブリッジICの世界市場規模と予測が記載されています：
モバイル周辺機器向けインターフェースブリッジICの世界市場収益（2020-2025年、2026-2031年、単位：百万ドル）
モバイル周辺機器向けインターフェースブリッジICの世界市場販売台数、2020-2025年、2026-2031年（千台）
2024年におけるモバイル周辺機器向けインターフェースブリッジICの世界トップ5企業（%）
セグメント別市場規模合計：
モバイル周辺機器向けインターフェースブリッジICの世界市場、タイプ別、2020-2025年、2026-2031年（百万ドル）＆（千台）
モバイル周辺機器向けインターフェースブリッジICの世界市場セグメント別割合（タイプ別、2024年）（％）
USBインターフェースIC
PCIeインターフェースIC
HDMIインターフェースIC
DPインターフェースIC
その他
モバイル周辺機器向けインターフェースブリッジICの世界市場、用途別、2020-2025年、2026-2031年（百万ドル）＆（千台）
モバイル周辺機器向けインターフェースブリッジICの世界市場セグメント割合、用途別、2024年（％）
スマートモニター
セットトップボックス
スマートテレビ
その他
モバイル周辺機器向けインターフェースブリッジICの世界市場、地域別・国別、2020-2025年、2026-2031年（百万ドル）＆（千台）
モバイル周辺機器向けインターフェースブリッジICの世界市場セグメント割合、地域・国別、2024年（％）
北米
米国
カナダ
メキシコ
欧州
ドイツ
フランス
イギリス
イタリア
ロシア
北欧諸国
ベネルクス
その他のヨーロッパ諸国
アジア
中国
日本
韓国
東南アジア
インド
アジアその他
南アメリカ
ブラジル
アルゼンチン
南米その他
中東・アフリカ
トルコ
イスラエル
サウジアラビア
アラブ首長国連邦
その他中東・アフリカ
競合分析
本レポートでは、主要市場参加者の分析も提供しています：
主要企業 モバイル周辺機器向けインターフェースブリッジICの世界市場における収益、2020-2025年（推定）、（百万ドル）
主要企業別モバイル周辺機器向けインターフェースブリッジICの世界市場における売上高シェア（2024年、％）
主要企業別モバイル周辺機器向けインターフェースブリッジICの世界市場販売台数（2020-2025年、推定）、（千台）
主要企業別 モバイル周辺機器向けインターフェースブリッジICの世界市場における販売シェア（2024年）（％）
さらに、本レポートでは市場における競合他社のプロファイルを提示しており、主要プレイヤーには以下が含まれる：
東芝
TI
シリコン・ラボ
インフィニオン
ブロードコム
JMicron Technology
富士通
マイクロチップ
NXP
FTDI
Silicon Motion
ASMedia Technology
MaxLinear
主要章のアウトライン:
第1章：モバイル周辺機器向けインターフェースブリッジICの定義と市場概要を紹介。
第2章：モバイル周辺機器向けインターフェースブリッジICの世界市場規模（収益・数量ベース）。
第3章：モバイル周辺機器向けインターフェースブリッジICメーカーの競争環境、価格、販売数量・収益シェア、最新開発計画、合併・買収情報などの詳細分析。
第4章：タイプ別市場セグメント分析を提供。各セグメントの市場規模と成長可能性をカバーし、異なる市場セグメントにおけるブルーオーシャン市場の発見を支援。
第5章：用途別市場セグメント分析を提供。各セグメントの市場規模と成長可能性を網羅し、異なる下流市場におけるブルーオーシャン市場の発見を支援。
第6章：モバイル周辺機器向けインターフェースブリッジICの地域別・国別販売状況。各地域及び主要国の市場規模と発展可能性の定量分析を提供し、世界の各国の市場発展、将来の発展見通し、市場規模を紹介する。
第7章：主要企業のプロファイルを提供し、市場における主要企業の基本状況を詳細に紹介。製品販売、収益、価格、粗利益率、製品紹介、最近の開発動向などを含む。
第8章：地域別・国別のモバイル周辺機器向けインターフェースブリッジICの世界生産能力。
第9章：市場のダイナミクス、最新動向、市場の推進要因と制約要因、業界メーカーが直面する課題とリスク、および業界の関連政策の分析を紹介。
第10章：産業チェーン分析（産業の上流・下流を含む）。
第11章：報告書の要点と結論。
1 研究・分析レポートの概要
1.1 モバイル周辺機器向けインターフェースブリッジICの市場定義
1.2 市場セグメント
1.2.1 タイプ別セグメント
1.2.2 用途別セグメント
1.3 モバイル周辺機器向けインターフェースブリッジICの世界市場概要
1.4 本レポートの特徴と利点
1.5 調査方法と情報源
1.5.1 調査方法論
1.5.2 調査プロセス
1.5.3 基準年
1.5.4 レポートの前提条件と注意事項
2 モバイル周辺機器向けグローバルインターフェースブリッジICの全体市場規模
2.1 モバイル周辺機器向けインターフェースブリッジICの世界市場規模：2024年対2031年
2.2 モバイル周辺機器向けインターフェースブリッジICの世界市場規模、見通し及び予測：2020-2031年
2.3 モバイル周辺機器向けインターフェースブリッジICの世界売上高：2020-2031年
3 企業動向
3.1 グローバル市場におけるモバイル周辺機器向けインターフェースブリッジIC主要企業
3.2 収益ベースでランク付けされたモバイル周辺機器向けインターフェースブリッジICの主要グローバル企業
3.3 モバイル周辺機器向けインターフェースブリッジICの世界市場における企業別収益
3.4 モバイル周辺機器向けインターフェースブリッジICの世界企業別販売数量
3.5 モバイル周辺機器向けインターフェースブリッジICの世界メーカー別価格（2020-2025年）
3.6 2024年売上高ベースの世界市場におけるモバイル周辺機器向けインターフェースブリッジICトップ3社およびトップ5社
3.7 モバイル周辺機器向けインターフェースブリッジICの製品タイプ別グローバルメーカー
3.8 グローバル市場におけるモバイル周辺機器向けインターフェースブリッジICのティア1、ティア2、ティア3プレイヤー
3.8.1 グローバルティア1モバイル周辺機器向けインターフェースブリッジIC企業一覧
3.8.2 グローバルティア2およびティア3モバイル周辺機器向けインターフェースブリッジIC企業一覧
4 製品別展望
4.1 概要
4.1.1 タイプ別セグメント – モバイル周辺機器向けインターフェースブリッジICの世界市場規模、2024年および2031年
4.1.2 USBインターフェースIC
4.1.3 PCIeインターフェースIC
4.1.4 HDMIインターフェースIC
4.1.5 DPインターフェースIC
4.1.6 その他
4.2 タイプ別セグメント – モバイル周辺機器向けインターフェースブリッジICの世界市場規模と予測
4.2.1 タイプ別セグメント – モバイル周辺機器向けインターフェースブリッジICの世界市場収益、2020-2025年
4.2.2 タイプ別セグメント – モバイル周辺機器向けインターフェースブリッジICの世界市場収益、2026-2031年
4.2.3 タイプ別セグメント – モバイル周辺機器向けインターフェースブリッジICの世界市場における収益シェア、2020-2031年
4.3 タイプ別セグメント – モバイル周辺機器向けインターフェースブリッジICの世界販売量と予測
4.3.1 タイプ別セグメント – モバイル周辺機器向けインターフェースブリッジICの世界販売量、2020-2025年
4.3.2 タイプ別セグメント – モバイル周辺機器向けインターフェースブリッジICの世界販売量、2026-2031年
4.3.3 タイプ別セグメント – モバイル周辺機器向けインターフェースブリッジICの世界市場シェア、2020-2031年
4.4 タイプ別セグメント – モバイル周辺機器向けインターフェースブリッジICの世界価格（メーカー販売価格）、2020-2031年
5 用途別展望
5.1 概要
5.1.1 用途別セグメント – モバイル周辺機器向けインターフェースブリッジICの世界市場規模、2024年および2031年
5.1.2 スマートモニター
5.1.3 セットトップボックス
5.1.4 スマートテレビ
5.1.5 その他
5.2 用途別セグメント – モバイル周辺機器向けインターフェースブリッジICの世界市場規模と予測
5.2.1 用途別セグメント – モバイル周辺機器向けインターフェースブリッジICの世界市場規模（2020-2025年）
5.2.2 用途別セグメント – モバイル周辺機器向けインターフェースブリッジICの世界市場収益、2026-2031年
5.2.3 用途別セグメント – モバイル周辺機器向けインターフェースブリッジICの世界市場における収益シェア、2020-2031年
5.3 用途別セグメント – モバイル周辺機器向けインターフェースブリッジICの世界販売実績と予測
5.3.1 用途別セグメント – モバイル周辺機器向けインターフェースブリッジICの世界販売量、2020-2025年
5.3.2 用途別セグメント – モバイル周辺機器向けインターフェースブリッジICの世界販売量、2026-2031年
5.3.3 用途別セグメント – モバイル周辺機器向けインターフェースブリッジICの世界市場シェア、2020-2031年
5.4 用途別セグメント – モバイル周辺機器向けインターフェースブリッジICの世界価格（メーカー販売価格）、2020-2031年
6 地域別展望
6.1 地域別 – モバイル周辺機器向けインターフェースブリッジICの世界市場規模、2024年および2031年
6.2 地域別 – モバイル周辺機器向けインターフェースブリッジICの世界市場収益と予測
6.2.1 地域別 – モバイル周辺機器向けインターフェースブリッジICの世界収益、2020-2025年
6.2.2 地域別 – モバイル周辺機器向けインターフェースブリッジICの世界収益、2026-2031年
6.2.3 地域別 – モバイル周辺機器向けインターフェースブリッジICの世界市場における収益シェア、2020-2031年
6.3 地域別 – モバイル周辺機器向けインターフェースブリッジICの世界販売量と予測
6.3.1 地域別 – モバイル周辺機器向けインターフェースブリッジICの世界販売量、2020-2025年
6.3.2 地域別 – モバイル周辺機器向けインターフェースブリッジICの世界販売量、2026-2031年
6.3.3 地域別 – モバイル周辺機器向けインターフェースブリッジICの世界市場シェア、2020-2031年
6.4 北米
6.4.1 国別 – 北米におけるモバイル周辺機器向けインターフェースブリッジICの収益、2020-2031年
6.4.2 国別 – 北米モバイル周辺機器向けインターフェースブリッジIC売上高、2020-2031年
6.4.3 米国モバイル周辺機器向けインターフェースブリッジIC市場規模、2020-2031年
6.4.4 カナダにおけるモバイル周辺機器向けインターフェースブリッジIC市場規模、2020-2031年
6.4.5 メキシコにおけるモバイル周辺機器向けインターフェースブリッジIC市場規模、2020-2031年
6.5 欧州
6.5.1 国別 – 欧州モバイル周辺機器向けインターフェースブリッジIC収益、2020-2031年
6.5.2 国別 – 欧州モバイル周辺機器向けインターフェースブリッジIC販売台数、2020-2031年
6.5.3 ドイツにおけるモバイル周辺機器向けインターフェースブリッジIC市場規模、2020-2031年
6.5.4 フランスにおけるモバイル周辺機器向けインターフェースブリッジIC市場規模、2020-2031年
6.5.5 英国 モバイル周辺機器向けインターフェースブリッジIC市場規模、2020-2031年
6.5.6 イタリア モバイル周辺機器向けインターフェースブリッジIC市場規模、2020-2031年
6.5.7 ロシア モバイル周辺機器向けインターフェースブリッジIC市場規模、2020-2031年
6.5.8 北欧諸国におけるモバイル周辺機器向けインターフェースブリッジIC市場規模、2020-2031年
6.5.9 ベネルクス諸国におけるモバイル周辺機器向けインターフェースブリッジIC市場規模、2020-2031年
6.6 アジア
6.6.1 地域別 – アジアにおけるモバイル周辺機器向けインターフェースブリッジICの収益、2020-2031年
6.6.2 地域別 – アジア モバイル周辺機器向けインターフェースブリッジIC 販売台数、2020-2031
6.6.3 中国におけるモバイル周辺機器向けインターフェースブリッジICの市場規模、2020-2031年
6.6.4 日本におけるモバイル周辺機器向けインターフェースブリッジIC市場規模、2020-2031年
6.6.5 韓国におけるモバイル周辺機器向けインターフェースブリッジIC市場規模、2020-2031年
6.6.6 東南アジアにおけるモバイル周辺機器向けインターフェースブリッジIC市場規模、2020-2031年
6.6.7 インドのモバイル周辺機器向けインターフェースブリッジIC市場規模、2020-2031年
6.7 南米
6.7.1 国別 – 南米におけるモバイル周辺機器向けインターフェースブリッジICの収益、2020-2031年
6.7.2 国別 – 南米モバイル周辺機器向けインターフェースブリッジIC販売台数、2020-2031年
6.7.3 ブラジルにおけるモバイル周辺機器向けインターフェースブリッジIC市場規模、2020-2031年
6.7.4 アルゼンチンにおけるモバイル周辺機器向けインターフェースブリッジICの市場規模、2020-2031年
6.8 中東・アフリカ
6.8.1 国別 – 中東・アフリカにおけるモバイル周辺機器向けインターフェースブリッジICの収益、2020-2031年
6.8.2 国別 – 中東・アフリカ モバイル周辺機器向けインターフェースブリッジIC 販売台数、2020-2031年
6.8.3 トルコにおけるモバイル周辺機器向けインターフェースブリッジIC市場規模（2020-2031年）
6.8.4 イスラエルにおけるモバイル周辺機器向けインターフェースブリッジIC市場規模、2020-2031年
6.8.5 サウジアラビアにおけるモバイル周辺機器向けインターフェースブリッジIC市場規模、2020-2031年
6.8.6 アラブ首長国連邦（UAE）におけるモバイル周辺機器向けインターフェースブリッジIC市場規模、2020-2031年
7 メーカー及びブランドプロファイル
7.1 東芝
7.1.1 東芝 会社概要
7.1.2 東芝の事業概要
7.1.3 東芝製モバイル周辺機器向けインターフェースブリッジICの主要製品ラインアップ
7.1.4 東芝製モバイル周辺機器向けインターフェースブリッジICの世界売上高（2020-2025年）
7.1.5 東芝の主なニュースと最新動向
7.2 TI
7.2.1 TI 会社概要
7.2.2 TIの事業概要
7.2.3 TI モバイル周辺機器向けインターフェースブリッジIC 主要製品ラインアップ
7.2.4 TI モバイル周辺機器向けインターフェースブリッジICの世界売上高および収益（2020-2025年）
7.2.5 TIの主要ニュースと最新動向
7.3 Silicon Labs
7.3.1 Silicon Labs 会社概要
7.3.2 Silicon Labsの事業概要
7.3.3 モバイル周辺機器向けシリコンラボズインターフェースブリッジIC主要製品ラインアップ
7.3.4 モバイル周辺機器向けシリコンラボ社インターフェースブリッジICの世界売上高（2020-2025年）
7.3.5 Silicon Labsの主なニュースと最新動向
7.4 インフィニオン
7.4.1 インフィニオンの概要
7.4.2 インフィニオンの事業概要
7.4.3 インフィニオン社製モバイル周辺機器向けインターフェースブリッジICの主要製品ラインアップ
7.4.4 モバイル周辺機器向けインフィニオン社インターフェースブリッジICの世界売上高（2020-2025年）
7.4.5 インフィニオンの主なニュースと最新動向
7.5 ブロードコム
7.5.1 ブロードコムの概要
7.5.2 ブロードコムの事業概要
7.5.3 モバイル周辺機器向けブロードコムインターフェースブリッジICの主要製品ラインアップ
7.5.4 モバイル周辺機器向けブロードコムインターフェースブリッジICの世界売上高と収益（2020-2025年）
7.5.5 ブロードコムの主なニュースと最新動向
7.6 JMicron Technology
7.6.1 JMicron Technology 会社概要
7.6.2 JMicron Technologyの事業概要
7.6.3 JMicron Technology モバイル周辺機器向けインターフェースブリッジIC 主要製品ラインアップ
7.6.4 JMicron Technology モバイル周辺機器向けインターフェースブリッジICの世界売上高（2020-2025年）
7.6.5 JMicron Technologyの主なニュースと最新動向
7.7 富士通
7.7.1 富士通の概要
7.7.2 富士通の事業概要
7.7.3 モバイル周辺機器向け富士通インターフェースブリッジICの主要製品ラインアップ
7.7.4 モバイル周辺機器向け富士通インターフェースブリッジICの世界販売台数と収益（2020-2025年）
7.7.5 富士通の主なニュースと最新動向
7.8 マイクロチップ
7.8.1 マイクロチップの概要
7.8.2 マイクロチップの事業概要
7.8.3 モバイル周辺機器向けマイクロチップインターフェースブリッジICの主要製品ラインアップ
7.8.4 モバイル周辺機器向けマイクロチップインターフェースブリッジICの世界売上高（2020-2025年）
7.8.5 マイクロチップ社の主なニュースと最新動向
7.9 NXP
7.9.1 NXP 会社概要
7.9.2 NXPの事業概要
7.9.3 モバイル周辺機器向け NXP インターフェースブリッジ IC 主要製品ラインアップ
7.9.4 モバイル周辺機器向け NXP インターフェースブリッジ IC の世界的な売上高および収益 (2020-2025)
7.9.5 NXPの主なニュースと最新動向
7.10 FTDI
7.10.1 FTDI 会社概要
7.10.2 FTDIの事業概要
7.10.3 FTDI モバイル周辺機器向けインターフェースブリッジIC 主要製品ラインアップ
7.10.4 FTDI モバイル周辺機器向けインターフェースブリッジICの世界売上高および収益（2020-2025年）
7.10.5 FTDIの主なニュースと最新動向
7.11 Silicon Motion
7.11.1 Silicon Motion 会社概要
7.11.2 Silicon Motionの事業概要
7.11.3 モバイル周辺機器向けシリコンモーションインターフェースブリッジICの主要製品ラインアップ
7.11.4 モバイル周辺機器向けシリコンモーションインターフェースブリッジICの世界売上高および収益（2020-2025年）
7.11.5 Silicon Motionの主なニュースと最新動向
7.12 ASMedia Technology
7.12.1 ASMedia Technology 会社概要
7.12.2 ASMedia Technologyの事業概要
7.12.3 ASMedia Technology モバイル周辺機器向けインターフェースブリッジIC 主な製品ラインアップ
7.12.4 ASMedia Technology モバイル周辺機器向けインターフェースブリッジICの世界売上高（2020-2025年）
7.12.5 ASMedia Technologyの主なニュースと最新動向
7.13 MaxLinear
7.13.1 MaxLinear 会社概要
7.13.2 MaxLinearの事業概要
7.13.3 MaxLinear モバイル周辺機器向けインターフェースブリッジICの主要製品ラインアップ
7.13.4 モバイル周辺機器向け MaxLinear インターフェースブリッジ IC の世界売上高および収益 (2020-2025)
7.13.5 MaxLinearの主なニュースと最新動向
8 モバイル周辺機器向けインターフェースブリッジICの生産能力、分析
8 モバイル周辺機器向けインターフェースブリッジICの世界生産能力と分析
8.1 モバイル周辺機器向けインターフェースブリッジICの世界生産能力（2020-2031年）
8.2 グローバル市場における主要メーカーのモバイル周辺機器向けインターフェースブリッジIC生産能力
8.3 モバイル周辺機器向けインターフェースブリッジICの地域別生産量
9 主要市場動向、機会、推進要因および抑制要因
9.1 市場機会と動向
9.2 市場推進要因
9.3 市場の制約要因
10 モバイル周辺機器向けインターフェースブリッジICのサプライチェーン分析
10.1 モバイル周辺機器向けインターフェースブリッジICの産業バリューチェーン
10.2 モバイル周辺機器向けインターフェースブリッジIC 上流市場
10.3 モバイル周辺機器向けインターフェースブリッジICの下流市場と顧客
10.4 マーケティングチャネル分析
10.4.1 マーケティングチャネル
10.4.2 モバイル周辺機器向けインターフェースブリッジICのグローバルな販売代理店および販売代理店
11 結論
12 付録
12.1 注記
12.2 クライアントの例
12.3 免責事項
1.1 Interface Bridge ICs for Mobile Peripheral Devices Market Definition
1.2 Market Segments
1.2.1 Segment by Type
1.2.2 Segment by Application
1.3 Global Interface Bridge ICs for Mobile Peripheral Devices Market Overview
1.4 Features & Benefits of This Report
1.5 Methodology & Sources of Information
1.5.1 Research Methodology
1.5.2 Research Process
1.5.3 Base Year
1.5.4 Report Assumptions & Caveats
2 Global Interface Bridge ICs for Mobile Peripheral Devices Overall Market Size
2.1 Global Interface Bridge ICs for Mobile Peripheral Devices Market Size: 2024 VS 2031
2.2 Global Interface Bridge ICs for Mobile Peripheral Devices Market Size, Prospects & Forecasts: 2020-2031
2.3 Global Interface Bridge ICs for Mobile Peripheral Devices Sales: 2020-2031
3 Company Landscape
3.1 Top Interface Bridge ICs for Mobile Peripheral Devices Players in Global Market
3.2 Top Global Interface Bridge ICs for Mobile Peripheral Devices Companies Ranked by Revenue
3.3 Global Interface Bridge ICs for Mobile Peripheral Devices Revenue by Companies
3.4 Global Interface Bridge ICs for Mobile Peripheral Devices Sales by Companies
3.5 Global Interface Bridge ICs for Mobile Peripheral Devices Price by Manufacturer (2020-2025)
3.6 Top 3 and Top 5 Interface Bridge ICs for Mobile Peripheral Devices Companies in Global Market, by Revenue in 2024
3.7 Global Manufacturers Interface Bridge ICs for Mobile Peripheral Devices Product Type
3.8 Tier 1, Tier 2, and Tier 3 Interface Bridge ICs for Mobile Peripheral Devices Players in Global Market
3.8.1 List of Global Tier 1 Interface Bridge ICs for Mobile Peripheral Devices Companies
3.8.2 List of Global Tier 2 and Tier 3 Interface Bridge ICs for Mobile Peripheral Devices Companies
4 Sights by Product
4.1 Overview
4.1.1 Segment by Type - Global Interface Bridge ICs for Mobile Peripheral Devices Market Size Markets, 2024 & 2031
4.1.2 USB Interface IC
4.1.3 PCIe Interface IC
4.1.4 HDMI Interface IC
4.1.5 DP Interface IC
4.1.6 Others
4.2 Segment by Type - Global Interface Bridge ICs for Mobile Peripheral Devices Revenue & Forecasts
4.2.1 Segment by Type - Global Interface Bridge ICs for Mobile Peripheral Devices Revenue, 2020-2025
4.2.2 Segment by Type - Global Interface Bridge ICs for Mobile Peripheral Devices Revenue, 2026-2031
4.2.3 Segment by Type - Global Interface Bridge ICs for Mobile Peripheral Devices Revenue Market Share, 2020-2031
4.3 Segment by Type - Global Interface Bridge ICs for Mobile Peripheral Devices Sales & Forecasts
4.3.1 Segment by Type - Global Interface Bridge ICs for Mobile Peripheral Devices Sales, 2020-2025
4.3.2 Segment by Type - Global Interface Bridge ICs for Mobile Peripheral Devices Sales, 2026-2031
4.3.3 Segment by Type - Global Interface Bridge ICs for Mobile Peripheral Devices Sales Market Share, 2020-2031
4.4 Segment by Type - Global Interface Bridge ICs for Mobile Peripheral Devices Price (Manufacturers Selling Prices), 2020-2031
5 Sights by Application
5.1 Overview
5.1.1 Segment by Application - Global Interface Bridge ICs for Mobile Peripheral Devices Market Size, 2024 & 2031
5.1.2 Smart Monitors
5.1.3 Set-Top Boxes
5.1.4 Smart Tvs
5.1.5 Other
5.2 Segment by Application - Global Interface Bridge ICs for Mobile Peripheral Devices Revenue & Forecasts
5.2.1 Segment by Application - Global Interface Bridge ICs for Mobile Peripheral Devices Revenue, 2020-2025
5.2.2 Segment by Application - Global Interface Bridge ICs for Mobile Peripheral Devices Revenue, 2026-2031
5.2.3 Segment by Application - Global Interface Bridge ICs for Mobile Peripheral Devices Revenue Market Share, 2020-2031
5.3 Segment by Application - Global Interface Bridge ICs for Mobile Peripheral Devices Sales & Forecasts
5.3.1 Segment by Application - Global Interface Bridge ICs for Mobile Peripheral Devices Sales, 2020-2025
5.3.2 Segment by Application - Global Interface Bridge ICs for Mobile Peripheral Devices Sales, 2026-2031
5.3.3 Segment by Application - Global Interface Bridge ICs for Mobile Peripheral Devices Sales Market Share, 2020-2031
5.4 Segment by Application - Global Interface Bridge ICs for Mobile Peripheral Devices Price (Manufacturers Selling Prices), 2020-2031
6 Sights by Region
6.1 By Region - Global Interface Bridge ICs for Mobile Peripheral Devices Market Size, 2024 & 2031
6.2 By Region - Global Interface Bridge ICs for Mobile Peripheral Devices Revenue & Forecasts
6.2.1 By Region - Global Interface Bridge ICs for Mobile Peripheral Devices Revenue, 2020-2025
6.2.2 By Region - Global Interface Bridge ICs for Mobile Peripheral Devices Revenue, 2026-2031
6.2.3 By Region - Global Interface Bridge ICs for Mobile Peripheral Devices Revenue Market Share, 2020-2031
6.3 By Region - Global Interface Bridge ICs for Mobile Peripheral Devices Sales & Forecasts
6.3.1 By Region - Global Interface Bridge ICs for Mobile Peripheral Devices Sales, 2020-2025
6.3.2 By Region - Global Interface Bridge ICs for Mobile Peripheral Devices Sales, 2026-2031
6.3.3 By Region - Global Interface Bridge ICs for Mobile Peripheral Devices Sales Market Share, 2020-2031
6.4 North America
6.4.1 By Country - North America Interface Bridge ICs for Mobile Peripheral Devices Revenue, 2020-2031
6.4.2 By Country - North America Interface Bridge ICs for Mobile Peripheral Devices Sales, 2020-2031
6.4.3 United States Interface Bridge ICs for Mobile Peripheral Devices Market Size, 2020-2031
6.4.4 Canada Interface Bridge ICs for Mobile Peripheral Devices Market Size, 2020-2031
6.4.5 Mexico Interface Bridge ICs for Mobile Peripheral Devices Market Size, 2020-2031
6.5 Europe
6.5.1 By Country - Europe Interface Bridge ICs for Mobile Peripheral Devices Revenue, 2020-2031
6.5.2 By Country - Europe Interface Bridge ICs for Mobile Peripheral Devices Sales, 2020-2031
6.5.3 Germany Interface Bridge ICs for Mobile Peripheral Devices Market Size, 2020-2031
6.5.4 France Interface Bridge ICs for Mobile Peripheral Devices Market Size, 2020-2031
6.5.5 U.K. Interface Bridge ICs for Mobile Peripheral Devices Market Size, 2020-2031
6.5.6 Italy Interface Bridge ICs for Mobile Peripheral Devices Market Size, 2020-2031
6.5.7 Russia Interface Bridge ICs for Mobile Peripheral Devices Market Size, 2020-2031
6.5.8 Nordic Countries Interface Bridge ICs for Mobile Peripheral Devices Market Size, 2020-2031
6.5.9 Benelux Interface Bridge ICs for Mobile Peripheral Devices Market Size, 2020-2031
6.6 Asia
6.6.1 By Region - Asia Interface Bridge ICs for Mobile Peripheral Devices Revenue, 2020-2031
6.6.2 By Region - Asia Interface Bridge ICs for Mobile Peripheral Devices Sales, 2020-2031
6.6.3 China Interface Bridge ICs for Mobile Peripheral Devices Market Size, 2020-2031
6.6.4 Japan Interface Bridge ICs for Mobile Peripheral Devices Market Size, 2020-2031
6.6.5 South Korea Interface Bridge ICs for Mobile Peripheral Devices Market Size, 2020-2031
6.6.6 Southeast Asia Interface Bridge ICs for Mobile Peripheral Devices Market Size, 2020-2031
6.6.7 India Interface Bridge ICs for Mobile Peripheral Devices Market Size, 2020-2031
6.7 South America
6.7.1 By Country - South America Interface Bridge ICs for Mobile Peripheral Devices Revenue, 2020-2031
6.7.2 By Country - South America Interface Bridge ICs for Mobile Peripheral Devices Sales, 2020-2031
6.7.3 Brazil Interface Bridge ICs for Mobile Peripheral Devices Market Size, 2020-2031
6.7.4 Argentina Interface Bridge ICs for Mobile Peripheral Devices Market Size, 2020-2031
6.8 Middle East & Africa
6.8.1 By Country - Middle East & Africa Interface Bridge ICs for Mobile Peripheral Devices Revenue, 2020-2031
6.8.2 By Country - Middle East & Africa Interface Bridge ICs for Mobile Peripheral Devices Sales, 2020-2031
6.8.3 Turkey Interface Bridge ICs for Mobile Peripheral Devices Market Size, 2020-2031
6.8.4 Israel Interface Bridge ICs for Mobile Peripheral Devices Market Size, 2020-2031
6.8.5 Saudi Arabia Interface Bridge ICs for Mobile Peripheral Devices Market Size, 2020-2031
6.8.6 UAE Interface Bridge ICs for Mobile Peripheral Devices Market Size, 2020-2031
7 Manufacturers & Brands Profiles
7.1 Toshiba
7.1.1 Toshiba Company Summary
7.1.2 Toshiba Business Overview
7.1.3 Toshiba Interface Bridge ICs for Mobile Peripheral Devices Major Product Offerings
7.1.4 Toshiba Interface Bridge ICs for Mobile Peripheral Devices Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.1.5 Toshiba Key News & Latest Developments
7.2 TI
7.2.1 TI Company Summary
7.2.2 TI Business Overview
7.2.3 TI Interface Bridge ICs for Mobile Peripheral Devices Major Product Offerings
7.2.4 TI Interface Bridge ICs for Mobile Peripheral Devices Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.2.5 TI Key News & Latest Developments
7.3 Silicon Labs
7.3.1 Silicon Labs Company Summary
7.3.2 Silicon Labs Business Overview
7.3.3 Silicon Labs Interface Bridge ICs for Mobile Peripheral Devices Major Product Offerings
7.3.4 Silicon Labs Interface Bridge ICs for Mobile Peripheral Devices Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.3.5 Silicon Labs Key News & Latest Developments
7.4 Infineon
7.4.1 Infineon Company Summary
7.4.2 Infineon Business Overview
7.4.3 Infineon Interface Bridge ICs for Mobile Peripheral Devices Major Product Offerings
7.4.4 Infineon Interface Bridge ICs for Mobile Peripheral Devices Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.4.5 Infineon Key News & Latest Developments
7.5 Broadcom
7.5.1 Broadcom Company Summary
7.5.2 Broadcom Business Overview
7.5.3 Broadcom Interface Bridge ICs for Mobile Peripheral Devices Major Product Offerings
7.5.4 Broadcom Interface Bridge ICs for Mobile Peripheral Devices Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.5.5 Broadcom Key News & Latest Developments
7.6 JMicron Technology
7.6.1 JMicron Technology Company Summary
7.6.2 JMicron Technology Business Overview
7.6.3 JMicron Technology Interface Bridge ICs for Mobile Peripheral Devices Major Product Offerings
7.6.4 JMicron Technology Interface Bridge ICs for Mobile Peripheral Devices Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.6.5 JMicron Technology Key News & Latest Developments
7.7 Fujitsu
7.7.1 Fujitsu Company Summary
7.7.2 Fujitsu Business Overview
7.7.3 Fujitsu Interface Bridge ICs for Mobile Peripheral Devices Major Product Offerings
7.7.4 Fujitsu Interface Bridge ICs for Mobile Peripheral Devices Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.7.5 Fujitsu Key News & Latest Developments
7.8 Microchip
7.8.1 Microchip Company Summary
7.8.2 Microchip Business Overview
7.8.3 Microchip Interface Bridge ICs for Mobile Peripheral Devices Major Product Offerings
7.8.4 Microchip Interface Bridge ICs for Mobile Peripheral Devices Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.8.5 Microchip Key News & Latest Developments
7.9 NXP
7.9.1 NXP Company Summary
7.9.2 NXP Business Overview
7.9.3 NXP Interface Bridge ICs for Mobile Peripheral Devices Major Product Offerings
7.9.4 NXP Interface Bridge ICs for Mobile Peripheral Devices Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.9.5 NXP Key News & Latest Developments
7.10 FTDI
7.10.1 FTDI Company Summary
7.10.2 FTDI Business Overview
7.10.3 FTDI Interface Bridge ICs for Mobile Peripheral Devices Major Product Offerings
7.10.4 FTDI Interface Bridge ICs for Mobile Peripheral Devices Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.10.5 FTDI Key News & Latest Developments
7.11 Silicon Motion
7.11.1 Silicon Motion Company Summary
7.11.2 Silicon Motion Business Overview
7.11.3 Silicon Motion Interface Bridge ICs for Mobile Peripheral Devices Major Product Offerings
7.11.4 Silicon Motion Interface Bridge ICs for Mobile Peripheral Devices Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.11.5 Silicon Motion Key News & Latest Developments
7.12 ASMedia Technology
7.12.1 ASMedia Technology Company Summary
7.12.2 ASMedia Technology Business Overview
7.12.3 ASMedia Technology Interface Bridge ICs for Mobile Peripheral Devices Major Product Offerings
7.12.4 ASMedia Technology Interface Bridge ICs for Mobile Peripheral Devices Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.12.5 ASMedia Technology Key News & Latest Developments
7.13 MaxLinear
7.13.1 MaxLinear Company Summary
7.13.2 MaxLinear Business Overview
7.13.3 MaxLinear Interface Bridge ICs for Mobile Peripheral Devices Major Product Offerings
7.13.4 MaxLinear Interface Bridge ICs for Mobile Peripheral Devices Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.13.5 MaxLinear Key News & Latest Developments
8 Global Interface Bridge ICs for Mobile Peripheral Devices Production Capacity, Analysis
8.1 Global Interface Bridge ICs for Mobile Peripheral Devices Production Capacity, 2020-2031
8.2 Interface Bridge ICs for Mobile Peripheral Devices Production Capacity of Key Manufacturers in Global Market
8.3 Global Interface Bridge ICs for Mobile Peripheral Devices Production by Region
9 Key Market Trends, Opportunity, Drivers and Restraints
9.1 Market Opportunities & Trends
9.2 Market Drivers
9.3 Market Restraints
10 Interface Bridge ICs for Mobile Peripheral Devices Supply Chain Analysis
10.1 Interface Bridge ICs for Mobile Peripheral Devices Industry Value Chain
10.2 Interface Bridge ICs for Mobile Peripheral Devices Upstream Market
10.3 Interface Bridge ICs for Mobile Peripheral Devices Downstream and Clients
10.4 Marketing Channels Analysis
10.4.1 Marketing Channels
10.4.2 Interface Bridge ICs for Mobile Peripheral Devices Distributors and Sales Agents in Global
11 Conclusion
12 Appendix
12.1 Note
12.2 Examples of Clients
12.3 Disclaimer
| 【モバイル周辺機器用インターフェース・ブリッジICについて】 ※モバイル周辺機器用インターフェース・ブリッジIC（インターフェース・ブリッジIC）は、スマートフォンやタブレットなどのモバイルデバイスと周辺機器との間で、データの通信を円滑に行うための重要なコンポーネントです。このICは、異なる通信プロトコルやインターフェースを持つデバイス同士を接続する役割を果たし、これによってさまざまな周辺機器がモバイルデバイスと互換性を持ち、機能することが可能となります。 インターフェース・ブリッジICには、いくつかの基本的な特徴があります。第一に、異なるインターフェース間の変換機能です。例えば、USB、I2C、SPI、UARTなど、異なる通信形式を持つデバイスの接続を容易にし、データの信号処理を行います。第二に、通常は小型で軽量であるため、ポータブルデバイスに最適です。このような設計は、モバイルデバイスのサイズや形状を損なうことなく、周辺機器の接続を実現します。 インターフェース・ブリッジICは、いくつかの種類に分けられます。一例として、USBからI2CへのブリッジICがあります。このようなICは、USBデバイスをI2C通信を介して接続するために設計されており、センサーやアクチュエーターなどの周辺機器との通信が可能になります。また、BluetoothやWi-Fiなどのワイヤレス通信プロトコルへのブリッジICも存在し、これらを利用することで無線通信が求められる周辺機器との接続を可能にします。 用途に関しては、インターフェース・ブリッジICは非常に広範囲に及びます。たとえば、モバイルデバイスで使用されるカメラ、スピーカー、マイク、センサー、さらにはプリンターやストレージデバイスなど、多くの周辺機器がこれらのICを通じて接続されています。特に、IoT（Internet of Things）デバイスとの接続においては、インターフェース・ブリッジICが欠かせない存在となっており、さまざまなセンサーやデータ収集デバイスをモバイルデバイスと連携させることが求められています。 関連技術としては、オーバーザエア（OTA）更新技術や、デバイス間通信プロトコル（例えば、BLEでのデータ送受信）などがあります。これらの技術は、インターフェース・ブリッジICと連携しながら、セキュアで効率的な通信を実現します。また、AI技術の進化により、デバイス間の最適な通信方法を自動で選択することができるスマートブリッジICの開発も進んでいます。 近年、モバイル周辺機器の需要は急速に増加しており、それに伴いインターフェース・ブリッジICの重要性も高まっています。特に、ワイヤレス機器やIoTデバイスの急増により、様々なプロトコルをサポートする柔軟性のあるICが求められています。これにより、将来のモバイルデバイスと周辺機器の連携がさらに進むことが期待されます。 今後も、インターフェース・ブリッジICはテクノロジーの進化の中で進化を続けるでしょう。新たな通信方式やプロトコルが登場するたびに、それらに対応するための新しいICが必要とされ、さらに機能が向上していくことが予想されます。これにより、ユーザーはより多様な周辺機器を自在に利用できるようになり、モバイルデバイスの利便性が高まることが期待されます。 このような背景の中、インターフェース・ブリッジICは単なる接続手段に留まらず、モバイル技術の未来を形成する重要な要素となっています。技術の進展、消費者のニーズ、そして市場の動向に応じて、インターフェース・ブリッジICは今後も重要な役割を果たし続けるでしょう。したがって、研究開発や市場分析も含め、これらの技術の発展について注視していく必要があります。 |
