 | • レポートコード：MRC2312MG08792 • 出版社/出版日：Market Monitor Global / 2025年9月 • レポート形態：英文、PDF、69ページ • 納品方法：Eメール（納期：3営業日） • 産業分類：電子＆半導体 |
| Single User | ￥471,250 (USD3,250) | ▷ お問い合わせ |
| Enterprise User | ￥706,875 (USD4,875) | ▷ お問い合わせ |
• お支払方法：銀行振込（納品後、ご請求書送付）
レポート概要
世界のファンイン・パッケージング技術市場は、2024年に25億8800万米ドルと評価され、予測期間中に年平均成長率（CAGR）5.7％で推移し、2031年までに37億9000万米ドルに達すると予測されている。
ファンイン・パッケージング技術は、結晶封止集積回路（IC）技術であり、結晶表面で切断された単一のコア部品ではなく、その後組み立てられ密封される。この技術は結晶製造装置の延伸と、従来の製造工作機械の使用を特徴とする。凸状ブロック（ボール）の位置は、新たな重配線層を接続するI/Oコア表面上に配置される。凸状ブロックはプリント基板（PCB）実装工程と容量レイアウト設計を伴う。凸状ブロックは応用プロセスに応じて提供される。この技術は他のボールグリッドアレイ（BGA）とは異なり、キーラインや内部デバイスへの接続を必要としない点がCSPとの差異である。
ファンイン・パッケージング技術
世界のファンイン・パッケージング技術市場は、2024年に25億8800万米ドルと評価され、予測期間中に年平均成長率（CAGR）5.7％で推移し、2031年までに37億9000万米ドルに達すると予測されています。
5G導入、人工知能、車載インフォテインメントといった主要なメガトレンドが市場発展の鍵となる要因であり、ファンインパッケージング技術市場にとって明るい未来を約束している。
MARKET MONITOR GLOBAL, INC（MMG）は、ファンインパッケージング技術企業および業界専門家を対象に、収益、需要、製品タイプ、最新動向と計画、業界トレンド、推進要因、課題、障壁、潜在リスクに関する調査を実施しました。
本レポートは、定量的・定性的分析を併せ持つ包括的なファンインパッケージング技術の世界市場分析を提供し、読者がビジネス／成長戦略を策定し、市場競争状況を評価し、現在の市場における自社の位置付けを分析し、ファンインパッケージング技術に関する情報に基づいたビジネス判断を下すことを支援することを目的としています。本レポートには、以下の市場情報を含む、ファンインパッケージング技術の世界市場規模と予測が含まれています：
グローバル・ファンイン・パッケージング技術市場収益（2020-2025年、2026-2031年）（単位：百万ドル）
2024年におけるグローバル上位5社のファンインパッケージング技術企業（%）
セグメント別市場規模：
タイプ別グローバルファンインパッケージング技術市場規模（2020-2025年、2026-2031年、百万ドル）
グローバルファンインパッケージング技術市場セグメント別割合（タイプ別、2024年）（％）
200 Mm 単結晶パッケージング
300mm単結晶パッケージング
その他
グローバル・ファンイン・パッケージング技術市場、用途別、2020-2025年、2026-2031年（百万ドル）
アプリケーション別グローバルファンインパッケージング技術市場セグメント割合、2024年（％）
アナログおよびミックスドシグナル
ワイヤレス接続
光
MEMSおよびセンサー
その他
地域および国別グローバルファンインパッケージング技術市場、2020-2025年、2026-2031年（百万ドル）
地域および国別、2024年のグローバルファンインパッケージング技術市場セグメント割合（％）
北米
米国
カナダ
メキシコ
ヨーロッパ
ドイツ
フランス
イギリス
イタリア
ロシア
北欧諸国
ベネルクス
その他のヨーロッパ諸国
アジア
中国
日本
韓国
東南アジア
インド
アジアその他
南アメリカ
ブラジル
アルゼンチン
南米その他
中東・アフリカ
トルコ
イスラエル
サウジアラビア
アラブ首長国連邦
その他中東・アフリカ
競合分析
本レポートでは、主要市場参加者の分析も提供しています。
主要企業別ファンインパッケージング技術の世界市場売上高（2020-2025年、推定）、（百万ドル）
主要企業によるファンインパッケージング技術の世界市場における収益シェア（2024年、％）
さらに、本レポートでは市場における競合他社のプロファイルを提示しており、主要プレイヤーには以下が含まれます：
STATS ChipPAC
STマイクロエレクトロニクス
TSMC
Texas Instruments
ルドルフ・テクノロジーズ
SEMES
SUSS MicroTec
Veeco/CNT
FlipChip International
中国ウエハーレベルCSP
Xintec
江蘇長江
SJ Semiconductor
Xintec
主要章のアウトライン：
第1章：ファンイン・パッケージング技術の定義と市場概要を紹介。
第2章：グローバルファンインパッケージング技術市場の収益規模。
第3章：ファンインパッケージング技術企業の競争環境、収益と市場シェア、最新の開発計画、合併・買収情報などの詳細分析。
第4章：タイプ別市場セグメント分析を提供。各セグメントの市場規模と成長可能性をカバーし、異なる市場セグメントにおけるブルーオーシャン市場の発見を支援。
第5章：用途別市場セグメント分析を提供。各セグメントの市場規模と成長可能性を網羅し、異なる下流市場におけるブルーオーシャン市場の発見を支援。
第6章：地域レベルおよび国レベルにおけるファンインパッケージング技術の販売状況。各地域および主要国の市場規模と発展可能性の定量分析を提供し、世界の各国の市場発展、将来の発展見通し、市場規模を紹介する。
第7章：主要プレイヤーのプロファイルを提供し、市場における主要企業の基本状況を詳細に紹介。製品販売、収益、価格、粗利益率、製品紹介、最近の開発動向などを含む。
第8章：報告書の要点と結論。
1 研究・分析レポートの概要
1.1 ファンイン・パッケージング技術市場の定義
1.2 市場セグメント
1.2.1 タイプ別セグメント
1.2.2 用途別セグメント
1.3 グローバルファンインパッケージング技術市場概要
1.4 本レポートの特徴と利点
1.5 調査方法と情報源
1.5.1 調査方法論
1.5.2 調査プロセス
1.5.3 基準年
1.5.4 レポートの前提条件と注意事項
2 グローバル・ファンイン・パッケージング技術市場規模
2.1 グローバル・ファンイン・パッケージング技術市場規模：2024年対2031年
2.2 グローバル・ファンイン・パッケージング技術市場規模、見通し及び予測：2020-2031年
2.3 主要市場動向、機会、推進要因および抑制要因
2.3.1 市場機会と動向
2.3.2 市場推進要因
2.3.3 市場抑制要因
3 企業動向
3.1 グローバル市場における主要ファンインパッケージング技術企業
3.2 収益ベースでランク付けされた主要グローバルファンインパッケージング技術企業
3.3 企業別グローバルファンインパッケージング技術収益
3.4 2024年売上高ベースの世界市場におけるファンインパッケージング技術企業トップ3およびトップ5
3.5 グローバル企業におけるファンインパッケージング技術製品タイプ
3.6 グローバル市場におけるティア1、ティア2、ティア3のファンインパッケージング技術企業
3.6.1 グローバルティア1ファンインパッケージング技術企業リスト
3.6.2 グローバルティア2およびティア3ファンインパッケージング技術企業一覧
4 製品別展望
4.1 概要
4.1.1 タイプ別セグメンテーション – グローバルファンインパッケージング技術市場規模、2024年および2031年
4.1.2 200mm単結晶パッケージング
4.1.3 300mm単結晶パッケージング
4.1.4 その他
4.2 タイプ別セグメンテーション – グローバルファンインパッケージング技術収益と予測
4.2.1 タイプ別セグメンテーション – グローバルファンインパッケージング技術収益、2020-2025年
4.2.2 タイプ別セグメンテーション – グローバルファンインパッケージング技術収益、2026-2031年
4.2.3 タイプ別セグメンテーション – グローバルファンインパッケージング技術収益市場シェア、2020-2031年
5 用途別展望
5.1 概要
5.1.1 用途別セグメンテーション – グローバルファンインパッケージング技術市場規模、2024年及び2031年
5.1.2 アナログ＆ミックスドシグナル
5.1.3 ワイヤレス接続
5.1.4 オプト
5.1.5 MEMSおよびセンサー
5.1.6 その他
5.2 アプリケーション別セグメンテーション – グローバル・ファンイン・パッケージング技術収益と予測
5.2.1 用途別セグメンテーション – グローバルファンインパッケージング技術収益、2020-2025年
5.2.2 用途別セグメンテーション – グローバルファンインパッケージング技術収益、2026-2031年
5.2.3 用途別セグメンテーション – グローバルファンインパッケージング技術収益市場シェア、2020-2031年
6 地域別展望
6.1 地域別 – グローバルファンインパッケージング技術市場規模、2024年及び2031年
6.2 地域別 – 世界のファンイン・パッケージング技術収益及び予測
6.2.1 地域別 – グローバルファンインパッケージング技術収益、2020-2025年
6.2.2 地域別 – グローバルファンインパッケージング技術収益、2026-2031年
6.2.3 地域別 – グローバルファンインパッケージング技術収益市場シェア、2020-2031年
6.3 北米
6.3.1 国別 – 北米ファンインパッケージング技術収益、2020-2031年
6.3.2 米国におけるファンイン・パッケージング技術市場規模、2020-2031年
6.3.3 カナダにおけるファンイン・パッケージング技術市場規模、2020-2031年
6.3.4 メキシコにおけるファンインパッケージング技術の市場規模、2020-2031年
6.4 ヨーロッパ
6.4.1 国別 – 欧州ファンインパッケージング技術収益、2020-2031年
6.4.2 ドイツにおけるファンイン・パッケージング技術市場規模、2020-2031年
6.4.3 フランスにおけるファンインパッケージング技術市場規模、2020-2031年
6.4.4 英国におけるファンイン・パッケージング技術市場規模、2020-2031年
6.4.5 イタリアにおけるファンイン・パッケージング技術市場規模、2020-2031年
6.4.6 ロシアにおけるファンイン・パッケージング技術市場規模（2020-2031年）
6.4.7 北欧諸国におけるファンイン・パッケージング技術市場規模、2020-2031年
6.4.8 ベネルクス諸国におけるファンイン・パッケージング技術市場規模（2020-2031年）
6.5 アジア
6.5.1 地域別 – アジアのファンイン・パッケージング技術収益、2020-2031年
6.5.2 中国におけるファンインパッケージング技術市場規模、2020-2031年
6.5.3 日本におけるファンインパッケージング技術市場規模、2020-2031年
6.5.4 韓国におけるファンイン・パッケージング技術市場規模、2020-2031年
6.5.5 東南アジアにおけるファンインパッケージング技術市場規模、2020-2031年
6.5.6 インドのファンインパッケージング技術市場規模、2020-2031年
6.6 南米
6.6.1 国別 – 南米ファンインパッケージング技術収益、2020-2031年
6.6.2 ブラジルにおけるファンインパッケージング技術市場規模、2020-2031年
6.6.3 アルゼンチンにおけるファンインパッケージング技術の市場規模、2020-2031年
6.7 中東・アフリカ
6.7.1 国別 – 中東・アフリカにおけるファンイン・パッケージング技術の収益、2020-2031年
6.7.2 トルコにおけるファンインパッケージング技術市場規模、2020-2031年
6.7.3 イスラエルにおけるファンインパッケージング技術市場規模、2020-2031年
6.7.4 サウジアラビアにおけるファンイン・パッケージング技術市場規模、2020-2031年
6.7.5 アラブ首長国連邦におけるファンイン・パッケージング技術市場規模、2020-2031年
7 企業プロファイル
7.1 STATS ChipPAC
7.1.1 STATS ChipPAC 企業概要
7.1.2 STATS ChipPAC 事業概要
7.1.3 STATS ChipPAC ファンイン・パッケージング技術 主な製品提供
7.1.4 STATS ChipPAC ファンイン・パッケージング技術の世界市場における収益（2020-2025年）
7.1.5 STATS ChipPACの主なニュースと最新動向
7.2 STマイクロエレクトロニクス
7.2.1 STマイクロエレクトロニクス企業概要
7.2.2 STマイクロエレクトロニクスの事業概要
7.2.3 STマイクロエレクトロニクスのファンイン・パッケージング技術における主要製品提供
7.2.4 STマイクロエレクトロニクスのファンイン・パッケージング技術による世界市場での収益（2020-2025年）
7.2.5 STマイクロエレクトロニクスの主なニュースと最新動向
7.3 TSMC
7.3.1 TSMC 企業の概要
7.3.2 TSMCの事業概要
7.3.3 TSMC ファンイン・パッケージング技術の主要製品提供
7.3.4 TSMC ファンイン・パッケージング技術の世界市場における収益（2020-2025年）
7.3.5 TSMCの主なニュースと最新動向
7.4 Texas Instruments
7.4.1 Texas Instruments 概要
7.4.2 Texas Instrumentsの事業概要
7.4.3 Texas Instruments ファンインパッケージング技術の主要製品提供
7.4.4 テキサス・インスツルメンツのファンイン・パッケージング技術による世界市場での収益（2020-2025年）
7.4.5 Texas Instrumentsの主要ニュースと最新動向
7.5 ルドルフ・テクノロジーズ
7.5.1 ルドルフ・テクノロジーズ企業概要
7.5.2 ルドルフ・テクノロジーズの事業概要
7.5.3 ルドルフ・テクノロジーズのファンイン・パッケージング技術における主要製品提供
7.5.4 ルドルフ・テクノロジーズのファンイン・パッケージング技術による世界市場での収益（2020-2025年）
7.5.5 ルドルフ・テクノロジーズの主要ニュースと最新動向
7.6 SEMES
7.6.1 SEMES 企業概要
7.6.2 SEMESの事業概要
7.6.3 SEMES ファンイン・パッケージング技術 主要製品ラインアップ
7.6.4 SEMES ファンイン・パッケージング技術の世界市場における収益（2020-2025年）
7.6.5 SEMESの主要ニュースと最新動向
7.7 SUSS MicroTec
7.7.1 SUSS MicroTec 企業概要
7.7.2 SUSS MicroTec 事業概要
7.7.3 SUSS MicroTec ファンイン・パッケージング技術の主要製品提供
7.7.4 SUSS MicroTec ファンイン・パッケージング技術のグローバル市場における収益（2020-2025年）
7.7.5 SUSS MicroTec 主要ニュースと最新動向
7.8 ヴィーコ/CNT
7.8.1 Veeco/CNT 企業概要
7.8.2 Veeco/CNT 事業概要
7.8.3 Veeco/CNT ファンイン・パッケージング技術の主要製品提供
7.8.4 グローバル市場における Veeco/CNT ファンイン・パッケージング技術の収益 (2020-2025)
7.8.5 Veeco/CNT 主要ニュースと最新動向
7.9 フリップチップ・インターナショナル
7.9.1 フリップチップ・インターナショナル企業概要
7.9.2 フリップチップ・インターナショナルの事業概要
7.9.3 フリップチップ・インターナショナルのファンイン・パッケージング技術における主要製品提供
7.9.4 フリップチップ・インターナショナルのファンイン・パッケージング技術による世界市場での収益（2020-2025年）
7.9.5 フリップチップ・インターナショナルの主なニュースと最新動向
7.10 中国ウェハーレベルCSP
7.10.1 中国ウェハーレベルCSP企業概要
7.10.2 中国ウェハーレベルCSP事業概要
7.10.3 中国ウェハーレベルCSPファンインパッケージング技術の主要製品提供
7.10.4 中国ウェハーレベルCSPファンインパッケージング技術の世界市場における収益（2020-2025年）
7.10.5 中国ウェハーレベルCSPの主要ニュースと最新動向
7.11 Xintec
7.11.1 Xintec 企業概要
7.11.2 Xintecの事業概要
7.11.3 Xintec ファンイン・パッケージング技術の主要製品提供
7.11.4 シンテックのファンイン・パッケージング技術による世界市場での収益（2020-2025年）
7.11.5 Xintecの主なニュースと最新動向
7.12 江蘇長江
7.12.1 江蘇長江の企業概要
7.12.2 江蘇長江の事業概要
7.12.3 江蘇長江のファンイン・パッケージング技術における主要製品提供
7.12.4 江蘇長江ファンイン・パッケージング技術の世界市場における収益（2020-2025年）
7.12.5 江蘇長江の主なニュースと最新動向
7.13 SJセミコンダクター
7.13.1 SJセミコンダクター企業概要
7.13.2 SJセミコンダクター事業概要
7.13.3 SJセミコンダクターのファンインパッケージング技術における主要製品提供
7.13.4 SJセミコンダクターのファンインパッケージング技術による世界市場での収益（2020-2025年）
7.13.5 SJセミコンダクターの主要ニュースと最新動向
8 結論
9 付録
1 Introduction to Research & Analysis Reports1.1 Fan-In Packaging Technology Market Definition
1.2 Market Segments
1.2.1 Segment by Type
1.2.2 Segment by Application
1.3 Global Fan-In Packaging Technology Market Overview
1.4 Features & Benefits of This Report
1.5 Methodology & Sources of Information
1.5.1 Research Methodology
1.5.2 Research Process
1.5.3 Base Year
1.5.4 Report Assumptions & Caveats
2 Global Fan-In Packaging Technology Overall Market Size
2.1 Global Fan-In Packaging Technology Market Size: 2024 VS 2031
2.2 Global Fan-In Packaging Technology Market Size, Prospects & Forecasts: 2020-2031
2.3 Key Market Trends, Opportunity, Drivers and Restraints
2.3.1 Market Opportunities & Trends
2.3.2 Market Drivers
2.3.3 Market Restraints
3 Company Landscape
3.1 Top Fan-In Packaging Technology Players in Global Market
3.2 Top Global Fan-In Packaging Technology Companies Ranked by Revenue
3.3 Global Fan-In Packaging Technology Revenue by Companies
3.4 Top 3 and Top 5 Fan-In Packaging Technology Companies in Global Market, by Revenue in 2024
3.5 Global Companies Fan-In Packaging Technology Product Type
3.6 Tier 1, Tier 2, and Tier 3 Fan-In Packaging Technology Players in Global Market
3.6.1 List of Global Tier 1 Fan-In Packaging Technology Companies
3.6.2 List of Global Tier 2 and Tier 3 Fan-In Packaging Technology Companies
4 Sights by Product
4.1 Overview
4.1.1 Segmentation by Type - Global Fan-In Packaging Technology Market Size Markets, 2024 & 2031
4.1.2 200 Mm Single Crystal Packaging
4.1.3 300 Mm Single Grain Packaging
4.1.4 Other
4.2 Segmentation by Type - Global Fan-In Packaging Technology Revenue & Forecasts
4.2.1 Segmentation by Type - Global Fan-In Packaging Technology Revenue, 2020-2025
4.2.2 Segmentation by Type - Global Fan-In Packaging Technology Revenue, 2026-2031
4.2.3 Segmentation by Type - Global Fan-In Packaging Technology Revenue Market Share, 2020-2031
5 Sights by Application
5.1 Overview
5.1.1 Segmentation by Application - Global Fan-In Packaging Technology Market Size, 2024 & 2031
5.1.2 Analog & Mixed Signal
5.1.3 Wireless Connectivity
5.1.4 Opto
5.1.5 MEMS & Sensors
5.1.6 Other
5.2 Segmentation by Application - Global Fan-In Packaging Technology Revenue & Forecasts
5.2.1 Segmentation by Application - Global Fan-In Packaging Technology Revenue, 2020-2025
5.2.2 Segmentation by Application - Global Fan-In Packaging Technology Revenue, 2026-2031
5.2.3 Segmentation by Application - Global Fan-In Packaging Technology Revenue Market Share, 2020-2031
6 Sights by Region
6.1 By Region - Global Fan-In Packaging Technology Market Size, 2024 & 2031
6.2 By Region - Global Fan-In Packaging Technology Revenue & Forecasts
6.2.1 By Region - Global Fan-In Packaging Technology Revenue, 2020-2025
6.2.2 By Region - Global Fan-In Packaging Technology Revenue, 2026-2031
6.2.3 By Region - Global Fan-In Packaging Technology Revenue Market Share, 2020-2031
6.3 North America
6.3.1 By Country - North America Fan-In Packaging Technology Revenue, 2020-2031
6.3.2 United States Fan-In Packaging Technology Market Size, 2020-2031
6.3.3 Canada Fan-In Packaging Technology Market Size, 2020-2031
6.3.4 Mexico Fan-In Packaging Technology Market Size, 2020-2031
6.4 Europe
6.4.1 By Country - Europe Fan-In Packaging Technology Revenue, 2020-2031
6.4.2 Germany Fan-In Packaging Technology Market Size, 2020-2031
6.4.3 France Fan-In Packaging Technology Market Size, 2020-2031
6.4.4 U.K. Fan-In Packaging Technology Market Size, 2020-2031
6.4.5 Italy Fan-In Packaging Technology Market Size, 2020-2031
6.4.6 Russia Fan-In Packaging Technology Market Size, 2020-2031
6.4.7 Nordic Countries Fan-In Packaging Technology Market Size, 2020-2031
6.4.8 Benelux Fan-In Packaging Technology Market Size, 2020-2031
6.5 Asia
6.5.1 By Region - Asia Fan-In Packaging Technology Revenue, 2020-2031
6.5.2 China Fan-In Packaging Technology Market Size, 2020-2031
6.5.3 Japan Fan-In Packaging Technology Market Size, 2020-2031
6.5.4 South Korea Fan-In Packaging Technology Market Size, 2020-2031
6.5.5 Southeast Asia Fan-In Packaging Technology Market Size, 2020-2031
6.5.6 India Fan-In Packaging Technology Market Size, 2020-2031
6.6 South America
6.6.1 By Country - South America Fan-In Packaging Technology Revenue, 2020-2031
6.6.2 Brazil Fan-In Packaging Technology Market Size, 2020-2031
6.6.3 Argentina Fan-In Packaging Technology Market Size, 2020-2031
6.7 Middle East & Africa
6.7.1 By Country - Middle East & Africa Fan-In Packaging Technology Revenue, 2020-2031
6.7.2 Turkey Fan-In Packaging Technology Market Size, 2020-2031
6.7.3 Israel Fan-In Packaging Technology Market Size, 2020-2031
6.7.4 Saudi Arabia Fan-In Packaging Technology Market Size, 2020-2031
6.7.5 UAE Fan-In Packaging Technology Market Size, 2020-2031
7 Companies Profiles
7.1 STATS ChipPAC
7.1.1 STATS ChipPAC Corporate Summary
7.1.2 STATS ChipPAC Business Overview
7.1.3 STATS ChipPAC Fan-In Packaging Technology Major Product Offerings
7.1.4 STATS ChipPAC Fan-In Packaging Technology Revenue in Global Market (2020-2025)
7.1.5 STATS ChipPAC Key News & Latest Developments
7.2 STMicroelectronics
7.2.1 STMicroelectronics Corporate Summary
7.2.2 STMicroelectronics Business Overview
7.2.3 STMicroelectronics Fan-In Packaging Technology Major Product Offerings
7.2.4 STMicroelectronics Fan-In Packaging Technology Revenue in Global Market (2020-2025)
7.2.5 STMicroelectronics Key News & Latest Developments
7.3 TSMC
7.3.1 TSMC Corporate Summary
7.3.2 TSMC Business Overview
7.3.3 TSMC Fan-In Packaging Technology Major Product Offerings
7.3.4 TSMC Fan-In Packaging Technology Revenue in Global Market (2020-2025)
7.3.5 TSMC Key News & Latest Developments
7.4 Texas Instruments
7.4.1 Texas Instruments Corporate Summary
7.4.2 Texas Instruments Business Overview
7.4.3 Texas Instruments Fan-In Packaging Technology Major Product Offerings
7.4.4 Texas Instruments Fan-In Packaging Technology Revenue in Global Market (2020-2025)
7.4.5 Texas Instruments Key News & Latest Developments
7.5 Rudolph Technologies
7.5.1 Rudolph Technologies Corporate Summary
7.5.2 Rudolph Technologies Business Overview
7.5.3 Rudolph Technologies Fan-In Packaging Technology Major Product Offerings
7.5.4 Rudolph Technologies Fan-In Packaging Technology Revenue in Global Market (2020-2025)
7.5.5 Rudolph Technologies Key News & Latest Developments
7.6 SEMES
7.6.1 SEMES Corporate Summary
7.6.2 SEMES Business Overview
7.6.3 SEMES Fan-In Packaging Technology Major Product Offerings
7.6.4 SEMES Fan-In Packaging Technology Revenue in Global Market (2020-2025)
7.6.5 SEMES Key News & Latest Developments
7.7 SUSS MicroTec
7.7.1 SUSS MicroTec Corporate Summary
7.7.2 SUSS MicroTec Business Overview
7.7.3 SUSS MicroTec Fan-In Packaging Technology Major Product Offerings
7.7.4 SUSS MicroTec Fan-In Packaging Technology Revenue in Global Market (2020-2025)
7.7.5 SUSS MicroTec Key News & Latest Developments
7.8 Veeco/CNT
7.8.1 Veeco/CNT Corporate Summary
7.8.2 Veeco/CNT Business Overview
7.8.3 Veeco/CNT Fan-In Packaging Technology Major Product Offerings
7.8.4 Veeco/CNT Fan-In Packaging Technology Revenue in Global Market (2020-2025)
7.8.5 Veeco/CNT Key News & Latest Developments
7.9 FlipChip International
7.9.1 FlipChip International Corporate Summary
7.9.2 FlipChip International Business Overview
7.9.3 FlipChip International Fan-In Packaging Technology Major Product Offerings
7.9.4 FlipChip International Fan-In Packaging Technology Revenue in Global Market (2020-2025)
7.9.5 FlipChip International Key News & Latest Developments
7.10 China Wafer Level CSP
7.10.1 China Wafer Level CSP Corporate Summary
7.10.2 China Wafer Level CSP Business Overview
7.10.3 China Wafer Level CSP Fan-In Packaging Technology Major Product Offerings
7.10.4 China Wafer Level CSP Fan-In Packaging Technology Revenue in Global Market (2020-2025)
7.10.5 China Wafer Level CSP Key News & Latest Developments
7.11 Xintec
7.11.1 Xintec Corporate Summary
7.11.2 Xintec Business Overview
7.11.3 Xintec Fan-In Packaging Technology Major Product Offerings
7.11.4 Xintec Fan-In Packaging Technology Revenue in Global Market (2020-2025)
7.11.5 Xintec Key News & Latest Developments
7.12 Jiangsu Changjiang
7.12.1 Jiangsu Changjiang Corporate Summary
7.12.2 Jiangsu Changjiang Business Overview
7.12.3 Jiangsu Changjiang Fan-In Packaging Technology Major Product Offerings
7.12.4 Jiangsu Changjiang Fan-In Packaging Technology Revenue in Global Market (2020-2025)
7.12.5 Jiangsu Changjiang Key News & Latest Developments
7.13 SJ Semiconductor
7.13.1 SJ Semiconductor Corporate Summary
7.13.2 SJ Semiconductor Business Overview
7.13.3 SJ Semiconductor Fan-In Packaging Technology Major Product Offerings
7.13.4 SJ Semiconductor Fan-In Packaging Technology Revenue in Global Market (2020-2025)
7.13.5 SJ Semiconductor Key News & Latest Developments
8 Conclusion
9 Appendix
| 【ファンインパッケージング技術について】 ※ファンインパッケージング技術は、半導体デバイスのパッケージング手法の一つであり、主に高性能かつ小型化が求められる電子機器において重要な役割を果たしています。近年、モバイルデバイスやIoTデバイスの普及に伴い、この技術の重要性が一層高まっています。 ファンインパッケージング技術の定義としては、半導体チップがパッケージ内に配置され、その周囲に特定の導線パターンを持ったインターフェースが設けられることが挙げられます。この技術は、チップのダイ（半導体ウエハから切り取られた小さな片）を直接パッケージの内部に接続する形で成り立っています。そのため、ファンイン技術は、チップの接続（バンプ）と導体の配線が同じ面で行われるという特長があります。通常、チップ周辺の配線は、内部のトランジスタや回路に直接接続されており、高い性能を引き出すことが可能です。 ファンインパッケージングの特徴の一つは、そのコンパクトなサイズです。チップが小型化される中で、ファンインパッケージは、従来のパッケージ技術に比べて、より小型でありながら、高密度での集積が可能です。これにより、特にスマートフォンやウェアラブルデバイスなどのスペースが限られた製品において、aより小型化された設計が実現されています。また、電子部品の配置がより効率的になるため、全体の性能向上が期待できる点も魅力の一つです。 これに加えて、ファンインパッケージング技術にはいくつかの種類があります。代表的なものとして、FC（Flip Chip）パッケージがあります。FCは、チップを裏返して、ボンディングマテリアルを用いて基板に接続する方式です。このため、ダイの表面に電極が直接基板と接触します。FCは高い接続密度を実現できるため、特に高性能なIC（集積回路）でよく使用されます。 次に、BGA（Ball Grid Array）パッケージがあります。このタイプは、チップの周囲にボール状のはんだバンプが配置されており、基板上にそれを配置する形になります。BGAは、FCに比べても優れた熱放散性と電気的特性を持つため、高性能なデバイスに多く使用されます。 さらに、QFN（Quad Flat No-lead）やSON（Small Outline No-lead）といったパッケージング技術もファンインの一種として見なされることがあります。これらはリードがない設計のため、パッケージの薄型化や高密度実装に適しています。これらのパッケージは、特にモバイル機器やコンシューマエレクトロニクスにおいて、ファンイン技術の利点を最大限に生かせる選択肢です。 ファンインパッケージング技術は多くの用途に応用されています。最も一般的なのは、スマートフォンやタブレット、ノートパソコンなどの消費者向けエレクトロニクスです。また、医療機器や自動運転車、IoTデバイスなど、エッジコンピューティングデバイスにも広く採用されています。これにより、さまざまな用途において高性能かつ小型化された半導体デバイスが提供されています。 ファンインパッケージング技術を支える関連技術も多岐に渡ります。例えば、ウエハレベルパッケージング（WLP）は、ファンイン技術と密接に関連しており、ウエハの状態でパッケージングを行う方式です。これにより、従来のパッケージングプロセスに比べて、コストや時間の削減が期待できます。 さらに、3Dパッケージ技術もファンインの進化系として注目されています。3Dパッケージは、複数のチップを積層することで、高密度の集積を実現します。この技術を用いることで、デバイスの処理能力をさらに高めることが可能となります。 ファンインパッケージング技術は、エレクトロニクス産業においてますますその重要性が増しています。特に、次世代の通信規格や高性能コンピューティングにおいて、高速性やデータ処理能力が求められる中、ファンインパッケージはそのニーズに応える有力な技術です。将来的な展望として、さらなる小型化と高密度化が進む中で、技術革新が期待されています。 |
