 | • レポートコード：MRC2403B146 • 出版社/出版日：Transparency Market Research / 2023年12月 最新版はお問い合わせください。 • レポート形態：英文、PDF、210ページ • 納品方法：受注後3営業日 • 産業分類：半導体 |
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レポート概要
| フレキシブルプリント基板市場– レポート範囲 TMRの調査レポート「世界のフレキシブルプリント基板市場」は、2023年から2031年までの予測期間における市場の指標に関する貴重な洞察を得るために、過去だけでなく現在の成長動向と機会を調査しています。2023年を基準年、2031年を予測年として、2017年から2031年までの世界のフレキシブルプリント基板市場の収益を提供しています。また、2023年から2031年までの世界のフレキシブルプリント基板市場の複合年間成長率（CAGR %）も掲載しています。 この報告書は広範な調査を経て作成されました。一次調査では、調査活動の大部分が行われ、アナリストが主要なオピニオンリーダー、業界リーダー、オピニオンメーカーにインタビューを実施しました。二次調査では、フレキシブルプリント基板市場を理解するために、主要企業の製品文献、年次報告書、プレスリリース、および関連文書を参照することが含まれていました。 二次調査には、インターネット ソース、政府機関、ウェブサイト、業界団体からの統計データも含まれます。アナリストは、トップダウンとボトムアップのアプローチを組み合わせて、世界のフレキシブルプリント基板市場のさまざまな属性を研究しました。 このレポートには、調査範囲に含まれるさまざまなセグメントの成長動向のスナップショットとともに、精緻なエグゼクティブサマリーが含まれています。さらに、このレポートは、世界におけるフレキシブルプリント基板市場の競争力学の変化に光を当てています。これらは、既存の市場参加者だけでなく、世界のフレキシブルプリント基板市場の参加に関心のある企業にとっても貴重なツールとして機能します。 このレポートでは、世界のフレキシブルプリント基板の競争環境を詳しく掘り下げています。世界のフレキシブルプリント基板市場で活動している主要企業が特定されており、これらの各企業がさまざまな属性の観点からプロファイルされています。会社概要、財務状況、最近の動向、SWOT は、本レポートで取り上げる世界のフレキシブルプリント基板市場の企業の特徴です。 世界のフレキシブルプリント基板市場レポートでの主な質問の回答： • 予測期間中に全地域でフレキシブルプリント基板によって生み出される売上高/収益はいくらですか? • フレキシブルプリント基板市場におけるグローバルでの機会は何ですか？ • 市場における主な推進要因、制約、機会、脅威は何ですか? • 予測期間中に最も速い CAGR で拡大すると予想される地域市場はどれですか? • 2031 年に世界で最も高い収益を生み出すと予想されるセグメントはどれですか? • 予測期間中に最も高い CAGR で拡大すると予測されるセグメントはどれですか? • 世界市場で活動しているさまざまな企業の市場でのポジションはどうなっていますか? フレキシブルプリント基板市場 – 調査目的・調査アプローチ： 世界のフレキシブルプリント基板市場の包括的な報告書は、概要から始まり、その後に調査の範囲と目的が続きます。このレポートでは、この調査の背後にある目的、市場で活動している主要なベンダーと販売代理店、および製品承認のための規制シナリオについて詳細に説明しています。 読みやすさを考慮し、報告書は章ごとのレイアウトでまとめられており、各セクションは小さなセクションに分かれています。このレポートは、適切に散りばめられたグラフと表の網羅的なコレクションで構成されています。主要なセグメントの実際値と予測値を図で表現すると、読者にとって視覚的に魅力的になります。これにより、過去および予測期間終了時の主要セグメントの市場シェアを比較することもできます。 このレポートは、製品、エンドユーザー、地域の観点から世界のフレキシブルプリント基板市場の分析を行っています。各基準の主要なセグメントが詳細に調査され、2031 年末の各セグメントの市場シェアが提供されています。このような貴重な洞察により、市場関係者は世界的なフレキシブルプリント基板市場における投資について情報に基づいたビジネス上の意思決定を行うことができます。 |
1. 序論
2. エグゼクティブサマリー
3. 市場動向
4. 関連産業・主要指標評価
5. 世界のフレキシブルプリント基板市場分析：種類別
6. 世界のフレキシブルプリント基板市場分析：産業別
7. 世界のフレキシブルプリント基板市場分析：地域別
8. 北米のフレキシブルプリント基板市場分析・予測
9. ヨーロッパのフレキシブルプリント基板市場分析・予測
10. アジア太平洋のフレキシブルプリント基板市場分析・予測
11. 中東・アフリカのフレキシブルプリント基板市場分析・予測
12. 南米のフレキシブルプリント基板市場分析・予測
13. 競合評価
14. 企業情報（世界のメーカー/サプライヤー）
15. 市場参入戦略
1. 序文
1.1. 市場およびセグメントの定義
1.2. 市場分類
1.3. 調査方法論
1.4. 仮定および略語
2. エグゼクティブサマリー
2.1. 世界のフレキシブルプリント基板市場概要
2.2. 地域別概要
2.3. 業界概要
2.4. 市場動向概観
2.5. 競争構造
3. 市場動向
3.1. マクロ経済的要因
3.2. 推進要因
3.3. 抑制要因
3.4. 機会
3.5. 主要トレンド
3.6. 規制枠組み
4. 関連産業および主要指標評価
4.1. 親産業概要 – 産業オートメーション概要
4.2. エコシステム分析
4.3. 価格分析
4.4. 技術ロードマップ分析
4.5. 産業SWOT分析
4.6. ポーターの5つの力分析
5. タイプ別グローバルフレキシブルプリント基板市場分析
5.1. タイプ別フレキシブルプリント基板市場規模（百万米ドル）および数量（百万ユニット）分析・予測（2017年～2031年）
5.1.1. 多層FPCB
5.1.2. リジッドフレックスFPCB
5.1.3. 片面FPCB
5.1.4. 両面FPCB
5.1.5. その他
5.2. タイプ別市場魅力度分析
6. 用途産業別グローバルフレキシブルプリント基板市場分析
6.1. 用途産業別フレキシブルプリント基板市場規模（百万米ドル）分析と予測、2017–2031年
6.1.1. 自動車産業
6.1.2. 民生用電子機器
6.1.3. 電気通信
6.1.4. エネルギー・電力
6.1.5. 航空宇宙・防衛
6.1.6. その他（産業用、医療・ヘルスケア等）
6.2. 最終用途産業別市場魅力度分析
7. 地域別フレキシブルプリント基板市場分析と予測
7.1. 地域別フレキシブルプリント基板市場規模（百万米ドル）および数量（百万台）分析・予測、2017–2031年
7.1.1. 北米
7.1.2. 欧州
7.1.3. アジア太平洋
7.1.4. 中東・アフリカ
7.1.5. 南米
7.2. 地域別市場魅力度分析
8. 北米フレキシブルプリント基板市場分析と予測
8.1. 市場概要
8.2. フレキシブルプリント基板市場規模（百万米ドル）および数量（百万ユニット）分析・予測（タイプ別、2017年～2031年）
8.2.1. 多層FPCB
8.2.2. リジッドフレックスFPCB
8.2.3. 片面FPCB
8.2.4. 両面FPCB
8.2.5. その他
8.3. 用途産業別フレキシブルプリント基板市場規模（百万米ドル）分析と予測、2017年～2031年
8.3.1. 自動車
8.3.2. 民生用電子機器
8.3.3. 電気通信
8.3.4. エネルギー・電力
8.3.5. 航空宇宙・防衛
8.3.6. その他（産業用、医療・ヘルスケア等）
8.4. フレキシブルプリント基板市場規模（百万米ドル）および数量（百万台）分析・予測、国別、2017年～2031年
8.4.1. 米国
8.4.2. カナダ
8.4.3. 北米その他
8.5. 市場魅力度分析
8.5.1. タイプ別
8.5.2. 最終用途産業別
8.5.3. 国・サブ地域別
9. 欧州フレキシブルプリント基板市場分析と予測
9.1. 市場概要
9.2. フレキシブルプリント基板市場規模（百万米ドル）および数量（百万台）分析・予測（タイプ別、2017年～2031年）
9.2.1. 多層FPCB
9.2.2. リジッドフレックスFPCB
9.2.3. 片面FPCB
9.2.4. 両面FPCB
9.2.5. その他
9.3. フレキシブルプリント基板市場規模（百万米ドル）分析と予測、最終用途産業別、2017–2031年
9.3.1. 自動車
9.3.2. 民生用電子機器
9.3.3. 電気通信
9.3.4. エネルギー・電力
9.3.5. 航空宇宙・防衛
9.3.6. その他（産業用、医療・ヘルスケアなど）
9.4. フレキシブルプリント基板市場規模（百万米ドル）及び数量（百万台）分析・予測、国・地域別、2017–2031年
9.4.1. イギリス
9.4.2. ドイツ
9.4.3. フランス
9.4.4. その他の欧州
9.5. 市場魅力度分析
9.5.1. タイプ別
9.5.2. 最終用途産業別
9.5.3. 国・サブ地域別
10. アジア太平洋地域フレキシブルプリント基板市場分析と予測
10.1. 市場概要
10.2. フレキシブルプリント基板市場規模（百万米ドル）および数量（百万ユニット）分析と予測、タイプ別、2017年～2031年
10.2.1. 多層FPCB
10.2.2. リジッドフレックスFPCB
10.2.3. 片面FPCB
10.2.4. 両面FPCB
10.2.5. その他
10.3. フレキシブルプリント基板市場規模（百万米ドル）の分析と予測、最終用途産業別、2017年～2031年
10.3.1. 自動車
10.3.2. 家電製品
10.3.3. 電気通信
10.3.4. エネルギー・電力
10.3.5. 航空宇宙・防衛
10.3.6. その他（産業用、医療・ヘルスケアなど）
10.4. フレキシブルプリント基板市場規模（百万米ドル）および数量（百万台）分析・予測、国・地域別、2017年～2031年
10.4.1. 中国
10.4.2. 日本
10.4.3. インド
10.4.4. 韓国
10.4.5. ASEAN
10.4.6. アジア太平洋その他
10.5. 市場魅力度分析
10.5.1. タイプ別
10.5.2. 最終用途産業別
10.5.3. 国・サブ地域別
11. 中東・アフリカ フレキシブルプリント基板市場分析と予測
11.1. 市場概要
11.2. フレキシブルプリント基板市場規模（百万米ドル）および数量（百万ユニット）分析・予測（タイプ別、2017年～2031年）
11.2.1. 多層FPCB
11.2.2. リジッドフレックスFPCB
11.2.3. 片面FPCB
11.2.4. 両面FPCB
11.2.5. その他
11.3. フレキシブルプリント基板市場規模（百万米ドル）分析と予測、用途別産業、2017年～2031年
11.3.1. 自動車
11.3.2. 家電製品
11.3.3. 電気通信
11.3.4. エネルギー・電力
11.3.5. 航空宇宙・防衛
11.3.6. その他（産業用、医療・ヘルスケアなど）
11.4. フレキシブルプリント基板市場規模（百万米ドル）および数量（百万台）分析・予測、国・地域別、2017年～2031年
11.4.1. GCC
11.4.2. 南アフリカ
11.4.3. その他中東・アフリカ地域
11.5. 市場魅力度分析
11.5.1. タイプ別
11.5.2. 最終用途産業別
11.5.3. 国・サブ地域別
12. 南米フレキシブルプリント基板市場分析と予測
12.1. 市場概要
12.2. フレキシブルプリント基板市場規模（百万米ドル）および数量（百万台）分析・予測（タイプ別、2017年～2031年）
12.2.1. 多層FPCB
12.2.2. リジッドフレックスFPCB
12.2.3. 片面FPCB
12.2.4. 両面FPCB
12.2.5. その他
12.3. フレキシブルプリント基板市場規模（百万米ドル）分析と予測、用途別産業、2017–2031
12.3.1. 自動車
12.3.2. 民生用電子機器
12.3.3. 電気通信
12.3.4. エネルギー・電力
12.3.5. 航空宇宙・防衛
12.3.6. その他（産業用、医療・ヘルスケアなど）
12.4. フレキシブルプリント基板市場規模（百万米ドル）及び数量（百万台）分析・予測、国・地域別、2017–2031年
12.4.1. ブラジル
12.4.2. 南米その他
12.5. 市場魅力度分析
12.5.1. タイプ別
12.5.2. 最終用途産業別
12.5.3. 国/サブ地域別
13. 競争評価
13.1. グローバルフレキシブルプリント基板市場競争マトリックス – ダッシュボードビュー
13.1.1. グローバルフレキシブルプリント基板市場企業シェア分析（金額ベース、2022年）
13.1.2. 技術的差別化要因
14. 企業プロファイル（グローバルメーカー／サプライヤー）
14.1. AT&S
14.1.1. 概要
14.1.2. 製品ポートフォリオ
14.1.3. 販売拠点
14.1.4. 主要子会社または販売代理店
14.1.5. 戦略と最近の動向
14.1.6. 主要財務指標
14.2. Zhen Ding Tech. Group Technology Holding Limited
14.2.1. 概要
14.2.2. 製品ポートフォリオ
14.2.3. 販売網
14.2.4. 主要子会社または販売代理店
14.2.5. 戦略と最近の動向
14.2.6. 主要財務指標
14.3. ベンチマーク・エレクトロニクス
14.3.1. 概要
14.3.2. 製品ポートフォリオ
14.3.3. 販売網
14.3.4. 主要子会社または販売代理店
14.3.5. 戦略と最近の動向
14.3.6. 主要財務指標
14.4. Cicor Management AG.
14.4.1. 概要
14.4.2. 製品ポートフォリオ
14.4.3. 販売拠点
14.4.4. 主要子会社または販売代理店
14.4.5. 戦略と最近の動向
14.4.6. 主要財務指標
14.5. エルテック株式会社
14.5.1. 概要
14.5.2. 製品ポートフォリオ
14.5.3. 販売網
14.5.4. 主要子会社または販売代理店
14.5.5. 戦略と最近の動向
14.5.6. 主要財務指標
14.6. TTMテクノロジーズ
14.6.1. 概要
14.6.2. 製品ポートフォリオ
14.6.3. 販売拠点
14.6.4. 主要子会社または販売代理店
14.6.5. 戦略と最近の動向
14.6.6. 主要財務指標
14.7. IECエレクトロニクス、フレックス社
14.7.1. 概要
14.7.2. 製品ポートフォリオ
14.7.3. 販売拠点
14.7.4. 主要子会社または販売代理店
14.7.5. 戦略と最近の動向
14.7.6. 主要財務指標
14.8. キャリア・テクノロジー（製造）株式会社
14.8.1. 概要
14.8.2. 製品ポートフォリオ
14.8.3. 販売網
14.8.4. 主要子会社または販売代理店
14.8.5. 戦略と最近の動向
14.8.6. 主要財務指標
14.9. Daeduck GDS.
14.9.1. 概要
14.9.2. 製品ポートフォリオ
14.9.3. 販売網
14.9.4. 主要子会社または販売代理店
14.9.5. 戦略と最近の動向
14.9.6. 主要財務指標
14.10. フレックスコム株式会社
14.10.1. 概要
14.10.2. 製品ポートフォリオ
14.10.3. 販売網
14.10.4. 主要子会社または販売代理店
14.10.5. 戦略と最近の動向
14.10.6. 主要財務指標
14.11. フジクラ株式会社
14.11.1. 概要
14.11.2. 製品ポートフォリオ
14.11.3. 販売拠点
14.11.4. 主要子会社または販売代理店
14.11.5. 戦略と最近の動向
14.11.6. 主要財務指標
14.12. マルチ・ファインライン・エレクトロニクス社（MFLEX）
14.12.1. 概要
14.12.2. 製品ポートフォリオ
14.12.3. 販売拠点
14.12.4. 主要子会社または販売代理店
14.12.5. 戦略と最近の動向
14.12.6. 主要財務指標
14.13. 住友電気工業株式会社
14.13.1. 概要
14.13.2. 製品ポートフォリオ
14.13.3. 販売拠点
14.13.4. 主要子会社または販売代理店
14.13.5. 戦略と最近の動向
14.13.6. 主要財務指標
14.14. インターフレックス株式会社
14.14.1. 概要
14.14.2. 製品ポートフォリオ
14.14.3. 販売拠点
14.14.4. 主要子会社または販売代理店
14.14.5. 戦略と最近の動向
14.14.6. 主要財務指標
14.15. ニューフレックス・テクノロジー株式会社
14.15.1. 概要
14.15.2. 製品ポートフォリオ
14.15.3. 販売網
14.15.4. 主要子会社または販売代理店
14.15.5. 戦略と最近の動向
14.15.6. 主要財務指標
14.16. 日東電工株式会社
14.16.1. 概要
14.16.2. 製品ポートフォリオ
14.16.3. 販売拠点
14.16.4. 主要子会社または販売代理店
14.16.5. 戦略と最近の動向
14.16.6. 主要財務指標
14.17. NOK株式会社
14.17.1. 概要
14.17.2. 製品ポートフォリオ
14.17.3. 販売網
14.17.4. 主要子会社または販売代理店
14.17.5. 戦略と最近の動向
14.17.6. 主要財務指標
15. 市場参入戦略
15.1. 潜在的な市場領域の特定
15.2. 優先販売・マーケティング戦略
1.1. Market and Segment Definitions
1.2. Market Taxonomy
1.3. Research Methodology
1.4. Assumption and Acronyms
2. Executive Summary
2.1. Global Flexible Printed Circuit Board Market Overview
2.2. Regional Outline
2.3. Industry Outline
2.4. Market Dynamics Snapshot
2.5. Competition Blueprint
3. Market Dynamics
3.1. Macro-economic Factors
3.2. Drivers
3.3. Restraints
3.4. Opportunities
3.5. Key Trends
3.6. Regulatory Framework
4. Associated Industry and Key Indicator Assessment
4.1. Parent Industry Overview – Industry Automation Overview
4.2. Ecosystem Analysis
4.3. Pricing Analysis
4.4. Technology Roadmap Analysis
4.5. Industry SWOT Analysis
4.6. Porter Five Forces Analysis
5. Global Flexible Printed Circuit Board Market Analysis, by Type
5.1. Flexible Printed Circuit Board Market Size (US$ Mn) and Volume (Million Units) Analysis & Forecast, by Type, 2017–2031
5.1.1. Multi-layer FPCBs
5.1.2. Rigid-flex FPCBs
5.1.3. Single-sided FPCBs
5.1.4. Double-sided FPCBs
5.1.5. Others
5.2. Market Attractiveness Analysis, by Type
6. Global Flexible Printed Circuit Board Market Analysis, by End-use Industry
6.1. Flexible Printed Circuit Board Market Size (US$ Mn) Analysis & Forecast, by End-use Industry, 2017–2031
6.1.1. Automotive
6.1.2. Consumer Electronics
6.1.3. Telecommunication
6.1.4. Energy and Power
6.1.5. Aerospace and Defense
6.1.6. Others (Industrial, Medical and Healthcare, etc.)
6.2. Market Attractiveness Analysis, by End-use Industry
7. Global Flexible Printed Circuit Board Market Analysis and Forecast, by Region
7.1. Flexible Printed Circuit Board Market Size (US$ Mn) and Volume (Million Units) Analysis & Forecast, by Region, 2017–2031
7.1.1. North America
7.1.2. Europe
7.1.3. Asia Pacific
7.1.4. Middle East & Africa
7.1.5. South America
7.2. Market Attractiveness Analysis, by Region
8. North America Flexible Printed Circuit Board Market Analysis and Forecast
8.1. Market Snapshot
8.2. Flexible Printed Circuit Board Market Size (US$ Mn) and Volume (Million Units) Analysis & Forecast, by Type, 2017–2031
8.2.1. Multi-layer FPCBs
8.2.2. Rigid-flex FPCBs
8.2.3. Single-sided FPCBs
8.2.4. Double-sided FPCBs
8.2.5. Others
8.3. Flexible Printed Circuit Board Market Size (US$ Mn) Analysis & Forecast, by End-use Industry, 2017–2031
8.3.1. Automotive
8.3.2. Consumer Electronics
8.3.3. Telecommunication
8.3.4. Energy and Power
8.3.5. Aerospace and Defense
8.3.6. Others (Industrial, Medical and Healthcare, etc.)
8.4. Flexible Printed Circuit Board Market Size (US$ Mn) and Volume (Million Units) Analysis & Forecast, by Country, 2017–2031
8.4.1. U.S.
8.4.2. Canada
8.4.3. Rest of North America
8.5. Market Attractiveness Analysis
8.5.1. By Type
8.5.2. By End-use Industry
8.5.3. By Country/Sub-region
9. Europe Flexible Printed Circuit Board Market Analysis and Forecast
9.1. Market Snapshot
9.2. Flexible Printed Circuit Board Market Size (US$ Mn) and Volume (Million Units) Analysis & Forecast, by Type, 2017–2031
9.2.1. Multi-layer FPCBs
9.2.2. Rigid-flex FPCBs
9.2.3. Single-sided FPCBs
9.2.4. Double-sided FPCBs
9.2.5. Others
9.3. Flexible Printed Circuit Board Market Size (US$ Mn) Analysis & Forecast, by End-use Industry, 2017–2031
9.3.1. Automotive
9.3.2. Consumer Electronics
9.3.3. Telecommunication
9.3.4. Energy and Power
9.3.5. Aerospace and Defense
9.3.6. Others (Industrial, Medical and Healthcare, etc.)
9.4. Flexible Printed Circuit Board Market Size (US$ Mn) and Volume (Million Units) Analysis & Forecast, by Country and Sub-region, 2017–2031
9.4.1. U.K.
9.4.2. Germany
9.4.3. France
9.4.4. Rest of Europe
9.5. Market Attractiveness Analysis
9.5.1. By Type
9.5.2. By End-use Industry
9.5.3. By Country/Sub-region
10. Asia Pacific Flexible Printed Circuit Board Market Analysis and Forecast
10.1. Market Snapshot
10.2. Flexible Printed Circuit Board Market Size (US$ Mn) and Volume (Million Units) Analysis & Forecast, by Type, 2017–2031
10.2.1. Multi-layer FPCBs
10.2.2. Rigid-flex FPCBs
10.2.3. Single-sided FPCBs
10.2.4. Double-sided FPCBs
10.2.5. Others
10.3. Flexible Printed Circuit Board Market Size (US$ Mn) Analysis & Forecast, by End-use Industry, 2017–2031
10.3.1. Automotive
10.3.2. Consumer Electronics
10.3.3. Telecommunication
10.3.4. Energy and Power
10.3.5. Aerospace and Defense
10.3.6. Others (Industrial, Medical and Healthcare, etc.)
10.4. Flexible Printed Circuit Board Market Size (US$ Mn) and Volume (Million Units) Analysis & Forecast, by Country and Sub-region, 2017–2031
10.4.1. China
10.4.2. Japan
10.4.3. India
10.4.4. South Korea
10.4.5. ASEAN
10.4.6. Rest of Asia Pacific
10.5. Market Attractiveness Analysis
10.5.1. By Type
10.5.2. By End-use Industry
10.5.3. By Country/Sub-region
11. Middle East & Africa Flexible Printed Circuit Board Market Analysis and Forecast
11.1. Market Snapshot
11.2. Flexible Printed Circuit Board Market Size (US$ Mn) and Volume (Million Units) Analysis & Forecast, by Type, 2017–2031
11.2.1. Multi-layer FPCBs
11.2.2. Rigid-flex FPCBs
11.2.3. Single-sided FPCBs
11.2.4. Double-sided FPCBs
11.2.5. Others
11.3. Flexible Printed Circuit Board Market Size (US$ Mn) Analysis & Forecast, by End-use Industry, 2017–2031
11.3.1. Automotive
11.3.2. Consumer Electronics
11.3.3. Telecommunication
11.3.4. Energy and Power
11.3.5. Aerospace and Defense
11.3.6. Others (Industrial, Medical and Healthcare, etc.)
11.4. Flexible Printed Circuit Board Market Size (US$ Mn) and Volume (Million Units) Analysis & Forecast, by Country and Sub-region, 2017–2031
11.4.1. GCC
11.4.2. South Africa
11.4.3. Rest of Middle East & Africa
11.5. Market Attractiveness Analysis
11.5.1. By Type
11.5.2. By End-use Industry
11.5.3. By Country/Sub-region
12. South America Flexible Printed Circuit Board Market Analysis and Forecast
12.1. Market Snapshot
12.2. Flexible Printed Circuit Board Market Size (US$ Mn) and Volume (Million Units) Analysis & Forecast, by Type, 2017–2031
12.2.1. Multi-layer FPCBs
12.2.2. Rigid-flex FPCBs
12.2.3. Single-sided FPCBs
12.2.4. Double-sided FPCBs
12.2.5. Others
12.3. Flexible Printed Circuit Board Market Size (US$ Mn) Analysis & Forecast, by End-use Industry, 2017–2031
12.3.1. Automotive
12.3.2. Consumer Electronics
12.3.3. Telecommunication
12.3.4. Energy and Power
12.3.5. Aerospace and Defense
12.3.6. Others (Industrial, Medical and Healthcare, etc.)
12.4. Flexible Printed Circuit Board Market Size (US$ Mn) and Volume (Million Units) Analysis & Forecast, by Country and Sub-region, 2017–2031
12.4.1. Brazil
12.4.2. Rest of South America
12.5. Market Attractiveness Analysis
12.5.1. By Type
12.5.2. By End-use Industry
12.5.3. By Country/Sub-region
13. Competition Assessment
13.1. Global Flexible Printed Circuit Board Market Competition Matrix - a Dashboard View
13.1.1. Global Flexible Printed Circuit Board Market Company Share Analysis, by Value (2022)
13.1.2. Technological Differentiator
14. Company Profiles (Global Manufacturers/Suppliers)
14.1. AT&S
14.1.1. Overview
14.1.2. Product Portfolio
14.1.3. Sales Footprint
14.1.4. Key Subsidiaries or Distributors
14.1.5. Strategy and Recent Developments
14.1.6. Key Financials
14.2. Zhen Ding Tech. Group Technology Holding Limited
14.2.1. Overview
14.2.2. Product Portfolio
14.2.3. Sales Footprint
14.2.4. Key Subsidiaries or Distributors
14.2.5. Strategy and Recent Developments
14.2.6. Key Financials
14.3. Benchmark Electronics
14.3.1. Overview
14.3.2. Product Portfolio
14.3.3. Sales Footprint
14.3.4. Key Subsidiaries or Distributors
14.3.5. Strategy and Recent Developments
14.3.6. Key Financials
14.4. Cicor Management AG.
14.4.1. Overview
14.4.2. Product Portfolio
14.4.3. Sales Footprint
14.4.4. Key Subsidiaries or Distributors
14.4.5. Strategy and Recent Developments
14.4.6. Key Financials
14.5. Eltek Ltd.
14.5.1. Overview
14.5.2. Product Portfolio
14.5.3. Sales Footprint
14.5.4. Key Subsidiaries or Distributors
14.5.5. Strategy and Recent Developments
14.5.6. Key Financials
14.6. TTM Technologies
14.6.1. Overview
14.6.2. Product Portfolio
14.6.3. Sales Footprint
14.6.4. Key Subsidiaries or Distributors
14.6.5. Strategy and Recent Developments
14.6.6. Key Financials
14.7. IEC Electronics, Flex Ltd.
14.7.1. Overview
14.7.2. Product Portfolio
14.7.3. Sales Footprint
14.7.4. Key Subsidiaries or Distributors
14.7.5. Strategy and Recent Developments
14.7.6. Key Financials
14.8. Career Technology (Mfg.) Co., Ltd.
14.8.1. Overview
14.8.2. Product Portfolio
14.8.3. Sales Footprint
14.8.4. Key Subsidiaries or Distributors
14.8.5. Strategy and Recent Developments
14.8.6. Key Financials
14.9. Daeduck GDS.
14.9.1. Overview
14.9.2. Product Portfolio
14.9.3. Sales Footprint
14.9.4. Key Subsidiaries or Distributors
14.9.5. Strategy and Recent Developments
14.9.6. Key Financials
14.10. Flexcom Inc.
14.10.1. Overview
14.10.2. Product Portfolio
14.10.3. Sales Footprint
14.10.4. Key Subsidiaries or Distributors
14.10.5. Strategy and Recent Developments
14.10.6. Key Financials
14.11. Fujikura Ltd.
14.11.1. Overview
14.11.2. Product Portfolio
14.11.3. Sales Footprint
14.11.4. Key Subsidiaries or Distributors
14.11.5. Strategy and Recent Developments
14.11.6. Key Financials
14.12. Multi-Fineline Electronix, Inc. (MFLEX)
14.12.1. Overview
14.12.2. Product Portfolio
14.12.3. Sales Footprint
14.12.4. Key Subsidiaries or Distributors
14.12.5. Strategy and Recent Developments
14.12.6. Key Financials
14.13. Sumitomo Electric Industries, Ltd.
14.13.1. Overview
14.13.2. Product Portfolio
14.13.3. Sales Footprint
14.13.4. Key Subsidiaries or Distributors
14.13.5. Strategy and Recent Developments
14.13.6. Key Financials
14.14. Interflex Co. Ltd.
14.14.1. Overview
14.14.2. Product Portfolio
14.14.3. Sales Footprint
14.14.4. Key Subsidiaries or Distributors
14.14.5. Strategy and Recent Developments
14.14.6. Key Financials
14.15. NewFlex Technology Co., Ltd.
14.15.1. Overview
14.15.2. Product Portfolio
14.15.3. Sales Footprint
14.15.4. Key Subsidiaries or Distributors
14.15.5. Strategy and Recent Developments
14.15.6. Key Financials
14.16. Nitto Denko Corporation
14.16.1. Overview
14.16.2. Product Portfolio
14.16.3. Sales Footprint
14.16.4. Key Subsidiaries or Distributors
14.16.5. Strategy and Recent Developments
14.16.6. Key Financials
14.17. NOK Corporation
14.17.1. Overview
14.17.2. Product Portfolio
14.17.3. Sales Footprint
14.17.4. Key Subsidiaries or Distributors
14.17.5. Strategy and Recent Developments
14.17.6. Key Financials
15. Go to Market Strategy
15.1. Identification of Potential Market Spaces
15.2. Preferred Sales & Marketing Strategy
| ※フレキシブルプリント基板（Flexible Printed Circuit Board、略称FPCB）は、柔軟性を持ち、曲げやねじれが可能なプリント基板です。通常のリジッド基板とは異なり、基板自体がフレキシブルな材料で構成されているため、特に狭いスペースや複雑な形状に対応することができます。この特性により、さまざまな電子機器に広く利用されています。フレキシブルプリント基板は、主にポリイミドやポリエステルなどの薄い絶縁材料を使用して作られており、これらの材料は高温や化学薬品に対しても耐性があります。 フレキシブルプリント基板は、数種類のタイプに分類されます。代表的なものには、単層基板、複層基板、そしてリジッドフレキシブル基板があります。単層基板は、一枚の基板に回路が配置されており、最もシンプルな形状です。複層基板は、複数の層が重ねられた構造になっており、より複雑な回路配置が可能です。リジッドフレキシブル基板は、リジッド基板の特性とフレキシブル基板の特性を組み合わせたもので、一部が剛性を持ちつつも、一部は柔軟性を有するため、多様なデザインが可能となります。 フレキシブルプリント基板は、数多くの用途で使用されています。特に、スマートフォンやタブレット、デジタルカメラなどの携帯電子機器において、その小型化と軽量化を実現するために不可欠な技術です。また、医療機器や自動車、航空宇宙分野でも利用されており、これらの分野では高い信頼性と耐久性が求められます。たとえば、医療機器では心臓モニターやインスリンポンプなどでの使用が一般的です。自動車業界では、センサーや表示装置の接続に活用され、運転支援システムやインフォテインメントシステムにおいて重要な役割を果たしています。 関連技術としては、製造プロセス、テスト技術、材料技術などがあります。製造プロセスにおいては、スクリーン印刷や腐食、エッチングといった手法が用いられています。特に、エッチング技術は、細かい回路パターンを基板上に形成するために重要です。また、新しい材料技術の進展により、より高い耐熱性や耐薬品性を持つ材料の開発が進んでおり、これによりフレキシブルプリント基板の応用範囲はさらに広がっています。 さらに、テスト技術も重要です。フレキシブルプリント基板はその特性から、従来のリジッド基板とは異なるテスト方法が必要です。例えば、柔軟な状態での電気特性テストや、特殊な接続方法に対応したテストジグの設計などが求められます。このような技術革新により、フレキシブルプリント基板はますます高度な電子機器に対応できるようになっています。 総じて、フレキシブルプリント基板は、現代の電子機器において不可欠な技術であり、その柔軟性と多様性により、さまざまな業界での応用が進んでいます。今後のさらなる進化と共に、より高性能かつ信頼性のある製品の開発が期待されています。フレキシブルプリント基板の技術や材料の進歩は、未来の電子機器のデザインや機能に大きな影響を与えることでしょう。 |
