 | • レポートコード：MRC24BR-AG68694 • 出版社/出版日：GlobalInfoResearch / 2024年9月 • レポート形態：英語、PDF、約100ページ • 納品方法：Eメール（納期：3日） • 産業分類：機械&装置 |
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レポート概要
GlobalInfoResearch社の最新調査によると、世界の半導体用ベークシステム市場規模は2023年にxxxx米ドルと評価され、2030年までに年平均xxxx%でxxxx米ドルに成長すると予測されています。
本レポートは、世界の半導体用ベークシステム市場に関する詳細かつ包括的な分析です。メーカー別、地域別・国別、タイプ別、用途別の定量分析および定性分析を行っています。市場は絶え間なく変化しているため、本レポートでは競争、需給動向、多くの市場における需要の変化に影響を与える主な要因を調査しています。選定した競合企業の会社概要と製品例、および選定したいくつかのリーダー企業の2024年までの市場シェア予測を掲載しています。
*** 主な特徴 ***
半導体用ベークシステムの世界市場規模および予測：消費金額（百万ドル）、販売数量、平均販売価格、2019-2030年
半導体用ベークシステムの地域別・国別の市場規模および予測：消費金額（百万ドル）、販売数量、平均販売価格、2019-2030年
半導体用ベークシステムのタイプ別・用途別の市場規模および予測：消費金額（百万ドル）、販売数量、平均販売価格、2019-2030年
半導体用ベークシステムの世界主要メーカーの市場シェア、売上高（百万ドル）、販売数量、平均販売単価、2019-2024年
本レポートの主な目的は以下の通りです：
– 世界および主要国の市場規模を把握する
– 半導体用ベークシステムの成長の可能性を分析する
– 各製品と最終用途市場の将来成長を予測する
– 市場に影響を与える競争要因を分析する
本レポートでは、世界の半導体用ベークシステム市場における主要企業を、会社概要、販売数量、売上高、価格、粗利益率、製品ポートフォリオ、地理的プレゼンス、主要動向などのパラメータに基づいて紹介しています。本調査の対象となる主要企業には、JTEKT Thermo Systems、 Weisun、 Juyong、 Heller Industries、 Csun、 Horiba、 Thermcraft、 Suzhou Tongfu Oven Manufacturing、 Shenzhen Yihexing Electromechanical Technology、 GROUP UP Industrial、 Done-e Industry、 Guangdong Liyi Technologyなどが含まれます。
また、本レポートは市場の促進要因、阻害要因、機会、新製品の発売や承認に関する重要なインサイトを提供します。
*** 市場セグメンテーション
半導体用ベークシステム市場はタイプ別と用途別に区分されます。セグメント間の成長については2019-2030年の期間においてタイプ別と用途別の消費額の正確な計算と予測を数量と金額で提供します。この分析は、適格なニッチ市場をターゲットとすることでビジネスを拡大するのに役立ちます。
[タイプ別市場セグメント]
手動型、自動型
[用途別市場セグメント]
ローディング＆アニーリング、テスト、薄膜蒸着、その他
[主要プレーヤー]
JTEKT Thermo Systems、 Weisun、 Juyong、 Heller Industries、 Csun、 Horiba、 Thermcraft、 Suzhou Tongfu Oven Manufacturing、 Shenzhen Yihexing Electromechanical Technology、 GROUP UP Industrial、 Done-e Industry、 Guangdong Liyi Technology
[地域別市場セグメント]
– 北米（アメリカ、カナダ、メキシコ）
– ヨーロッパ（ドイツ、フランス、イギリス、ロシア、イタリア、その他）
– アジア太平洋（中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア）
– 南米（ブラジル、アルゼンチン、コロンビア、その他）
– 中東・アフリカ（サウジアラビア、UAE、エジプト、南アフリカ、その他）
※本レポートの内容は、全15章で構成されています。
第1章では、半導体用ベークシステムの製品範囲、市場概要、市場推計の注意点、基準年について説明する。
第2章では、2019年から2024年までの半導体用ベークシステムの価格、販売数量、売上、世界市場シェアとともに、半導体用ベークシステムのトップメーカーのプロフィールを紹介する。
第3章では、半導体用ベークシステムの競争状況、販売数量、売上、トップメーカーの世界市場シェアを景観対比によって強調的に分析する。
第4章では、半導体用ベークシステムの内訳データを地域レベルで示し、2019年から2030年までの地域別の販売数量、消費量、成長を示す。
第5章と第6章では、2019年から2030年まで、タイプ別、用途別に売上高を区分し、タイプ別、用途別の売上高シェアと成長率を示す。
第7章、第8章、第9章、第10章、第11章では、2019年から2024年までの世界の主要国の販売数量、消費量、市場シェアとともに、国レベルでの販売データを分析する。2025年から2030年までの半導体用ベークシステムの市場予測は販売量と売上をベースに地域別、タイプ別、用途別で掲載する。
第12章、市場ダイナミクス、促進要因、阻害要因、トレンド、ポーターズファイブフォース分析。
第13章、半導体用ベークシステムの主要原材料、主要サプライヤー、産業チェーン。
第14章と第15章では、半導体用ベークシステムの販売チャネル、販売代理店、顧客、調査結果と結論について説明する。
レポート目次1 市場概要
1.1 製品の概要と範囲
1.2 市場推定と基準年
1.3 タイプ別市場分析
1.3.1 概要:世界の半導体用ベークシステムのタイプ別消費額：2019年対2023年対2030年
手動型、自動型
1.4 用途別市場分析
1.4.1 概要:世界の半導体用ベークシステムの用途別消費額：2019年対2023年対2030年
ローディング＆アニーリング、テスト、薄膜蒸着、その他
1.5 世界の半導体用ベークシステム市場規模と予測
1.5.1 世界の半導体用ベークシステム消費額（2019年対2023年対2030年）
1.5.2 世界の半導体用ベークシステム販売数量（2019年-2030年）
1.5.3 世界の半導体用ベークシステムの平均価格（2019年-2030年）
2 メーカープロフィール
※掲載企業リスト：JTEKT Thermo Systems、 Weisun、 Juyong、 Heller Industries、 Csun、 Horiba、 Thermcraft、 Suzhou Tongfu Oven Manufacturing、 Shenzhen Yihexing Electromechanical Technology、 GROUP UP Industrial、 Done-e Industry、 Guangdong Liyi Technology
Company A
Company Aの詳細
Company Aの主要事業
Company Aの半導体用ベークシステム製品およびサービス
Company Aの半導体用ベークシステムの販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019-2024）
Company Aの最近の動向/最新情報
Company B
Company Bの詳細
Company Bの主要事業
Company Bの半導体用ベークシステム製品およびサービス
Company Bの半導体用ベークシステムの販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019-2024）
Company Bの最近の動向/最新情報
…
…
3 競争環境：メーカー別半導体用ベークシステム市場分析
3.1 世界の半導体用ベークシステムのメーカー別販売数量（2019-2024）
3.2 世界の半導体用ベークシステムのメーカー別売上高（2019-2024）
3.3 世界の半導体用ベークシステムのメーカー別平均価格（2019-2024）
3.4 市場シェア分析（2023年）
3.4.1 半導体用ベークシステムのメーカー別売上および市場シェア(%)：2023年
3.4.2 2023年における半導体用ベークシステムメーカー上位3社の市場シェア
3.4.3 2023年における半導体用ベークシステムメーカー上位6社の市場シェア
3.5 半導体用ベークシステム市場:全体企業フットプリント分析
3.5.1 半導体用ベークシステム市場：地域別フットプリント
3.5.2 半導体用ベークシステム市場：製品タイプ別フットプリント
3.5.3 半導体用ベークシステム市場：用途別フットプリント
3.6 新規参入企業と参入障壁
3.7 合併、買収、契約、提携
4 地域別消費分析
4.1 世界の半導体用ベークシステムの地域別市場規模
4.1.1 地域別半導体用ベークシステム販売数量（2019年-2030年）
4.1.2 半導体用ベークシステムの地域別消費額（2019年-2030年）
4.1.3 半導体用ベークシステムの地域別平均価格（2019年-2030年）
4.2 北米の半導体用ベークシステムの消費額（2019年-2030年）
4.3 欧州の半導体用ベークシステムの消費額（2019年-2030年）
4.4 アジア太平洋の半導体用ベークシステムの消費額（2019年-2030年）
4.5 南米の半導体用ベークシステムの消費額（2019年-2030年）
4.6 中東・アフリカの半導体用ベークシステムの消費額（2019年-2030年）
5 タイプ別市場セグメント
5.1 世界の半導体用ベークシステムのタイプ別販売数量（2019年-2030年）
5.2 世界の半導体用ベークシステムのタイプ別消費額（2019年-2030年）
5.3 世界の半導体用ベークシステムのタイプ別平均価格（2019年-2030年）
6 用途別市場セグメント
6.1 世界の半導体用ベークシステムの用途別販売数量（2019年-2030年）
6.2 世界の半導体用ベークシステムの用途別消費額（2019年-2030年）
6.3 世界の半導体用ベークシステムの用途別平均価格（2019年-2030年）
7 北米市場
7.1 北米の半導体用ベークシステムのタイプ別販売数量（2019年-2030年）
7.2 北米の半導体用ベークシステムの用途別販売数量（2019年-2030年）
7.3 北米の半導体用ベークシステムの国別市場規模
7.3.1 北米の半導体用ベークシステムの国別販売数量（2019年-2030年）
7.3.2 北米の半導体用ベークシステムの国別消費額（2019年-2030年）
7.3.3 アメリカの市場規模・予測（2019年-2030年）
7.3.4 カナダの市場規模・予測（2019年-2030年）
7.3.5 メキシコの市場規模・予測（2019年-2030年）
8 欧州市場
8.1 欧州の半導体用ベークシステムのタイプ別販売数量（2019年-2030年）
8.2 欧州の半導体用ベークシステムの用途別販売数量（2019年-2030年）
8.3 欧州の半導体用ベークシステムの国別市場規模
8.3.1 欧州の半導体用ベークシステムの国別販売数量（2019年-2030年）
8.3.2 欧州の半導体用ベークシステムの国別消費額（2019年-2030年）
8.3.3 ドイツの市場規模・予測（2019年-2030年）
8.3.4 フランスの市場規模・予測（2019年-2030年）
8.3.5 イギリスの市場規模・予測（2019年-2030年）
8.3.6 ロシアの市場規模・予測（2019年-2030年）
8.3.7 イタリアの市場規模・予測（2019年-2030年）
9 アジア太平洋市場
9.1 アジア太平洋の半導体用ベークシステムのタイプ別販売数量（2019年-2030年）
9.2 アジア太平洋の半導体用ベークシステムの用途別販売数量（2019年-2030年）
9.3 アジア太平洋の半導体用ベークシステムの地域別市場規模
9.3.1 アジア太平洋の半導体用ベークシステムの地域別販売数量（2019年-2030年）
9.3.2 アジア太平洋の半導体用ベークシステムの地域別消費額（2019年-2030年）
9.3.3 中国の市場規模・予測（2019年-2030年）
9.3.4 日本の市場規模・予測（2019年-2030年）
9.3.5 韓国の市場規模・予測（2019年-2030年）
9.3.6 インドの市場規模・予測（2019年-2030年）
9.3.7 東南アジアの市場規模・予測（2019年-2030年）
9.3.8 オーストラリアの市場規模・予測（2019年-2030年）
10 南米市場
10.1 南米の半導体用ベークシステムのタイプ別販売数量（2019年-2030年）
10.2 南米の半導体用ベークシステムの用途別販売数量（2019年-2030年）
10.3 南米の半導体用ベークシステムの国別市場規模
10.3.1 南米の半導体用ベークシステムの国別販売数量（2019年-2030年）
10.3.2 南米の半導体用ベークシステムの国別消費額（2019年-2030年）
10.3.3 ブラジルの市場規模・予測（2019年-2030年）
10.3.4 アルゼンチンの市場規模・予測（2019年-2030年）
11 中東・アフリカ市場
11.1 中東・アフリカの半導体用ベークシステムのタイプ別販売数量（2019年-2030年）
11.2 中東・アフリカの半導体用ベークシステムの用途別販売数量（2019年-2030年）
11.3 中東・アフリカの半導体用ベークシステムの国別市場規模
11.3.1 中東・アフリカの半導体用ベークシステムの国別販売数量（2019年-2030年）
11.3.2 中東・アフリカの半導体用ベークシステムの国別消費額（2019年-2030年）
11.3.3 トルコの市場規模・予測（2019年-2030年）
11.3.4 エジプトの市場規模推移と予測（2019年-2030年）
11.3.5 サウジアラビアの市場規模・予測（2019年-2030年）
11.3.6 南アフリカの市場規模・予測（2019年-2030年）
12 市場ダイナミクス
12.1 半導体用ベークシステムの市場促進要因
12.2 半導体用ベークシステムの市場抑制要因
12.3 半導体用ベークシステムの動向分析
12.4 ポーターズファイブフォース分析
12.4.1 新規参入者の脅威
12.4.2 サプライヤーの交渉力
12.4.3 買い手の交渉力
12.4.4 代替品の脅威
12.4.5 競争上のライバル関係
13 原材料と産業チェーン
13.1 半導体用ベークシステムの原材料と主要メーカー
13.2 半導体用ベークシステムの製造コスト比率
13.3 半導体用ベークシステムの製造プロセス
13.4 産業バリューチェーン分析
14 流通チャネル別出荷台数
14.1 販売チャネル
14.1.1 エンドユーザーへの直接販売
14.1.2 代理店
14.2 半導体用ベークシステムの主な流通業者
14.3 半導体用ベークシステムの主な顧客
15 調査結果と結論
16 付録
16.1 調査方法
16.2 調査プロセスとデータソース
16.3 免責事項
・世界の半導体用ベークシステムのタイプ別消費額（百万米ドル、2019年対2023年対2030年）
・世界の半導体用ベークシステムの用途別消費額（百万米ドル、2019年対2023年対2030年）
・世界の半導体用ベークシステムのメーカー別販売数量
・世界の半導体用ベークシステムのメーカー別売上高
・世界の半導体用ベークシステムのメーカー別平均価格
・半導体用ベークシステムにおけるメーカーの市場ポジション（ティア1、ティア2、ティア3）
・主要メーカーの本社と半導体用ベークシステムの生産拠点
・半導体用ベークシステム市場:各社の製品タイプフットプリント
・半導体用ベークシステム市場:各社の製品用途フットプリント
・半導体用ベークシステム市場の新規参入企業と参入障壁
・半導体用ベークシステムの合併、買収、契約、提携
・半導体用ベークシステムの地域別販売量(2019-2030)
・半導体用ベークシステムの地域別消費額(2019-2030)
・半導体用ベークシステムの地域別平均価格(2019-2030)
・世界の半導体用ベークシステムのタイプ別販売量(2019-2030)
・世界の半導体用ベークシステムのタイプ別消費額(2019-2030)
・世界の半導体用ベークシステムのタイプ別平均価格(2019-2030)
・世界の半導体用ベークシステムの用途別販売量(2019-2030)
・世界の半導体用ベークシステムの用途別消費額(2019-2030)
・世界の半導体用ベークシステムの用途別平均価格(2019-2030)
・北米の半導体用ベークシステムのタイプ別販売量(2019-2030)
・北米の半導体用ベークシステムの用途別販売量(2019-2030)
・北米の半導体用ベークシステムの国別販売量(2019-2030)
・北米の半導体用ベークシステムの国別消費額(2019-2030)
・欧州の半導体用ベークシステムのタイプ別販売量(2019-2030)
・欧州の半導体用ベークシステムの用途別販売量(2019-2030)
・欧州の半導体用ベークシステムの国別販売量(2019-2030)
・欧州の半導体用ベークシステムの国別消費額(2019-2030)
・アジア太平洋の半導体用ベークシステムのタイプ別販売量(2019-2030)
・アジア太平洋の半導体用ベークシステムの用途別販売量(2019-2030)
・アジア太平洋の半導体用ベークシステムの国別販売量(2019-2030)
・アジア太平洋の半導体用ベークシステムの国別消費額(2019-2030)
・南米の半導体用ベークシステムのタイプ別販売量(2019-2030)
・南米の半導体用ベークシステムの用途別販売量(2019-2030)
・南米の半導体用ベークシステムの国別販売量(2019-2030)
・南米の半導体用ベークシステムの国別消費額(2019-2030)
・中東・アフリカの半導体用ベークシステムのタイプ別販売量(2019-2030)
・中東・アフリカの半導体用ベークシステムの用途別販売量(2019-2030)
・中東・アフリカの半導体用ベークシステムの国別販売量(2019-2030)
・中東・アフリカの半導体用ベークシステムの国別消費額(2019-2030)
・半導体用ベークシステムの原材料
・半導体用ベークシステム原材料の主要メーカー
・半導体用ベークシステムの主な販売業者
・半導体用ベークシステムの主な顧客
*** 図一覧 ***
・半導体用ベークシステムの写真
・グローバル半導体用ベークシステムのタイプ別売上（百万米ドル）
・グローバル半導体用ベークシステムのタイプ別売上シェア、2023年
・グローバル半導体用ベークシステムの用途別消費額（百万米ドル）
・グローバル半導体用ベークシステムの用途別売上シェア、2023年
・グローバルの半導体用ベークシステムの消費額（百万米ドル）
・グローバル半導体用ベークシステムの消費額と予測
・グローバル半導体用ベークシステムの販売量
・グローバル半導体用ベークシステムの価格推移
・グローバル半導体用ベークシステムのメーカー別シェア、2023年
・半導体用ベークシステムメーカー上位3社（売上高）市場シェア、2023年
・半導体用ベークシステムメーカー上位6社（売上高）市場シェア、2023年
・グローバル半導体用ベークシステムの地域別市場シェア
・北米の半導体用ベークシステムの消費額
・欧州の半導体用ベークシステムの消費額
・アジア太平洋の半導体用ベークシステムの消費額
・南米の半導体用ベークシステムの消費額
・中東・アフリカの半導体用ベークシステムの消費額
・グローバル半導体用ベークシステムのタイプ別市場シェア
・グローバル半導体用ベークシステムのタイプ別平均価格
・グローバル半導体用ベークシステムの用途別市場シェア
・グローバル半導体用ベークシステムの用途別平均価格
・米国の半導体用ベークシステムの消費額
・カナダの半導体用ベークシステムの消費額
・メキシコの半導体用ベークシステムの消費額
・ドイツの半導体用ベークシステムの消費額
・フランスの半導体用ベークシステムの消費額
・イギリスの半導体用ベークシステムの消費額
・ロシアの半導体用ベークシステムの消費額
・イタリアの半導体用ベークシステムの消費額
・中国の半導体用ベークシステムの消費額
・日本の半導体用ベークシステムの消費額
・韓国の半導体用ベークシステムの消費額
・インドの半導体用ベークシステムの消費額
・東南アジアの半導体用ベークシステムの消費額
・オーストラリアの半導体用ベークシステムの消費額
・ブラジルの半導体用ベークシステムの消費額
・アルゼンチンの半導体用ベークシステムの消費額
・トルコの半導体用ベークシステムの消費額
・エジプトの半導体用ベークシステムの消費額
・サウジアラビアの半導体用ベークシステムの消費額
・南アフリカの半導体用ベークシステムの消費額
・半導体用ベークシステム市場の促進要因
・半導体用ベークシステム市場の阻害要因
・半導体用ベークシステム市場の動向
・ポーターズファイブフォース分析
・半導体用ベークシステムの製造コスト構造分析
・半導体用ベークシステムの製造工程分析
・半導体用ベークシステムの産業チェーン
・販売チャネル： エンドユーザーへの直接販売 vs 販売代理店
・直接チャネルの長所と短所
・間接チャネルの長所と短所
・方法論
・調査プロセスとデータソース
| 【半導体用ベークシステムについて】 半導体用ベークシステムは、半導体製造プロセスの重要な一環として位置付けられている装置です。ベークシステムは、湿気の除去や反応速度の向上を目的として、特定の温度で基板を加熱するプロセスを提供します。このプロセスは、特にフォトリソグラフィーやエッチング、薄膜形成などの工程で重要な役割を果たします。 このベークプロセスにおいては、基板、つまりウェーハ（シリコンウェーハなど）を所定の温度に加熱し、化学反応を促進させ、高精度のパターン形成を可能とします。半導体製造では、異なる材料の層を重ねていくことが一般的ですので、それぞれの層間での相互作用が非常に重要になります。これを適切に管理するために、ベークプロセスは必要不可欠です。 ベークシステムの特徴として、温度の均一性と精密な制御が挙げられます。半導体製造におけるベークプロセスでは、温度のばらつきが製品の品質に大きく影響します。そのため、ベークシステムは非常に高い温度制御精度を持つことが求められます。また、温度の均一性を确保するための設計が施されており、これによりウェーハ全体を均一に加熱することが可能となります。 ベークシステムには、主に2つの種類があります。一つは、熱風循環を利用したベークシステムで、もう一つは赤外線やマイクロ波を利用した非接触型のベークシステムです。熱風循環方式は、ヒーターを使用して温めた空気を循環させることで、全体の温度を均一に保つ形式です。この方式は、多くの半導体製造工程で一般的に使用されています。これに対して、赤外線タワーやマイクロ波ベークシステムは、迅速な加熱が可能で、特に反応速度が要求される工程に適しています。 ベークシステムの用途は多岐にわたりますが、一般的な例としては、フォトレジストの乾燥や硬化があります。フォトレジストは、光感応性のある化学物質で、光によってパターンを形成するために使用されます。このフォトレジストの工程では、一定の温度での加熱が必要であり、これにより物質の特性が変化し、良好なパターン形成が実現します。また、ナノスケールのパターンを形成する過程においても、ベークプロセスが必要不可欠です。 さらに、ベークシステムは、特に先端技術である3D-ICやMEMS（Micro-Electro-Mechanical Systems）製造においても重要性が増しています。これらの技術は、複雑な三次元構造を持ったデバイスを形成するために多層の薄膜を使用し、それぞれの層において精密な温度管理が求められます。したがって、ベークシステムは、これらの先端技術においても核心的な役割を担っています。 べークシステムは、単独ではなく、他の関連技術と連携して機能します。例えば、冷却システムや真空技術、測定機器との組み合わせにより、精密なプロセス控制が実現されます。これらの組み合わせによって、半導体製造プロセス全体の効率化や品質向上が図られます。 今後の半導体産業の進展に伴い、ベークシステムの技術も進化しています。素材の高度化やプロセスの複雑化に対応するために、新しい機能や性能が求められるようになっています。例えば、環境への配慮から省エネルギー型のシステムや、クリーンルーム内での使用に適した設計が進められるなど、持続可能性が考慮されています。 総じて、半導体用ベークシステムは、基本的な環境条件を整えるだけでなく、半導体デバイスの高性能化とコスト削減を実現するために、今後も重要な進化を遂げていくことでしょう。半導体製造プロセスの各段階において要求される性能を満たすために、技術革新が続くことが期待されています。これにより、ますます高度な半導体デバイスの実現が可能となり、産業全体への貢献が一層大きくなっていくと考えられます。 このように、半導体用ベークシステムは、その重要性と多様性において、半導体産業の根幹を成す存在であり、ますます進化し続ける技術であることが理解されているところです。 |
