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PCBレーザー剥離装置の世界市場2024:メーカー別、地域別、タイプ・用途別

• 英文タイトル:Global PCB Laser Depaneling Equipment Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030

GlobalInfoResearchが調査・発行した産業分析レポートです。PCBレーザー剥離装置の世界市場2024:メーカー別、地域別、タイプ・用途別 / Global PCB Laser Depaneling Equipment Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 / MRC24BR-AG62133資料のイメージです。• レポートコード:MRC24BR-AG62133
• 出版社/出版日:GlobalInfoResearch / 2024年9月
• レポート形態:英語、PDF、約100ページ
• 納品方法:Eメール(納期:3日)
• 産業分類:機械&装置
• 販売価格(消費税別)
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レポート概要

GlobalInfoResearch社の最新調査によると、世界のPCBレーザー剥離装置市場規模は2023年にxxxx米ドルと評価され、2030年までに年平均xxxx%でxxxx米ドルに成長すると予測されています。
本レポートは、世界のPCBレーザー剥離装置市場に関する詳細かつ包括的な分析です。メーカー別、地域別・国別、タイプ別、用途別の定量分析および定性分析を行っています。市場は絶え間なく変化しているため、本レポートでは競争、需給動向、多くの市場における需要の変化に影響を与える主な要因を調査しています。選定した競合企業の会社概要と製品例、および選定したいくつかのリーダー企業の2024年までの市場シェア予測を掲載しています。

*** 主な特徴 ***

PCBレーザー剥離装置の世界市場規模および予測:消費金額(百万ドル)、販売数量、平均販売価格、2019-2030年

PCBレーザー剥離装置の地域別・国別の市場規模および予測:消費金額(百万ドル)、販売数量、平均販売価格、2019-2030年

PCBレーザー剥離装置のタイプ別・用途別の市場規模および予測:消費金額(百万ドル)、販売数量、平均販売価格、2019-2030年

PCBレーザー剥離装置の世界主要メーカーの市場シェア、売上高(百万ドル)、販売数量、平均販売単価、2019-2024年

本レポートの主な目的は以下の通りです:

– 世界および主要国の市場規模を把握する
– PCBレーザー剥離装置の成長の可能性を分析する
– 各製品と最終用途市場の将来成長を予測する
– 市場に影響を与える競争要因を分析する

本レポートでは、世界のPCBレーザー剥離装置市場における主要企業を、会社概要、販売数量、売上高、価格、粗利益率、製品ポートフォリオ、地理的プレゼンス、主要動向などのパラメータに基づいて紹介しています。本調査の対象となる主要企業には、ASYS Group、LPKF Laser & Electronics、Han’s Laser、Osai、Aurotek Corporation、SMTfly、Control Micro Systems、Genitec、Hylax Technology、GD Laser Technologyなどが含まれます。

また、本レポートは市場の促進要因、阻害要因、機会、新製品の発売や承認に関する重要なインサイトを提供します。

*** 市場セグメンテーション

PCBレーザー剥離装置市場はタイプ別と用途別に区分されます。セグメント間の成長については2019-2030年の期間においてタイプ別と用途別の消費額の正確な計算と予測を数量と金額で提供します。この分析は、適格なニッチ市場をターゲットとすることでビジネスを拡大するのに役立ちます。

[タイプ別市場セグメント]
UVレーザー剥離装置、グリーンレーザー剥離装置、その他

[用途別市場セグメント]
家電、通信、工業&医療、自動車、軍事&航空宇宙、その他

[主要プレーヤー]
ASYS Group、LPKF Laser & Electronics、Han’s Laser、Osai、Aurotek Corporation、SMTfly、Control Micro Systems、Genitec、Hylax Technology、GD Laser Technology

[地域別市場セグメント]
– 北米(アメリカ、カナダ、メキシコ)
– ヨーロッパ(ドイツ、フランス、イギリス、ロシア、イタリア、その他)
– アジア太平洋(中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア)
– 南米(ブラジル、アルゼンチン、コロンビア、その他)
– 中東・アフリカ(サウジアラビア、UAE、エジプト、南アフリカ、その他)

※本レポートの内容は、全15章で構成されています。

第1章では、PCBレーザー剥離装置の製品範囲、市場概要、市場推計の注意点、基準年について説明する。

第2章では、2019年から2024年までのPCBレーザー剥離装置の価格、販売数量、売上、世界市場シェアとともに、PCBレーザー剥離装置のトップメーカーのプロフィールを紹介する。

第3章では、PCBレーザー剥離装置の競争状況、販売数量、売上、トップメーカーの世界市場シェアを景観対比によって強調的に分析する。

第4章では、PCBレーザー剥離装置の内訳データを地域レベルで示し、2019年から2030年までの地域別の販売数量、消費量、成長を示す。

第5章と第6章では、2019年から2030年まで、タイプ別、用途別に売上高を区分し、タイプ別、用途別の売上高シェアと成長率を示す。

第7章、第8章、第9章、第10章、第11章では、2019年から2024年までの世界の主要国の販売数量、消費量、市場シェアとともに、国レベルでの販売データを分析する。2025年から2030年までのPCBレーザー剥離装置の市場予測は販売量と売上をベースに地域別、タイプ別、用途別で掲載する。

第12章、市場ダイナミクス、促進要因、阻害要因、トレンド、ポーターズファイブフォース分析。

第13章、PCBレーザー剥離装置の主要原材料、主要サプライヤー、産業チェーン。

第14章と第15章では、PCBレーザー剥離装置の販売チャネル、販売代理店、顧客、調査結果と結論について説明する。

レポート目次

1 市場概要
1.1 製品の概要と範囲
1.2 市場推定と基準年
1.3 タイプ別市場分析
1.3.1 概要:世界のPCBレーザー剥離装置のタイプ別消費額:2019年対2023年対2030年
UVレーザー剥離装置、グリーンレーザー剥離装置、その他
1.4 用途別市場分析
1.4.1 概要:世界のPCBレーザー剥離装置の用途別消費額:2019年対2023年対2030年
家電、通信、工業&医療、自動車、軍事&航空宇宙、その他
1.5 世界のPCBレーザー剥離装置市場規模と予測
1.5.1 世界のPCBレーザー剥離装置消費額(2019年対2023年対2030年)
1.5.2 世界のPCBレーザー剥離装置販売数量(2019年-2030年)
1.5.3 世界のPCBレーザー剥離装置の平均価格(2019年-2030年)

2 メーカープロフィール
※掲載企業リスト:ASYS Group、LPKF Laser & Electronics、Han’s Laser、Osai、Aurotek Corporation、SMTfly、Control Micro Systems、Genitec、Hylax Technology、GD Laser Technology
Company A
Company Aの詳細
Company Aの主要事業
Company AのPCBレーザー剥離装置製品およびサービス
Company AのPCBレーザー剥離装置の販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア(2019-2024)
Company Aの最近の動向/最新情報
Company B
Company Bの詳細
Company Bの主要事業
Company BのPCBレーザー剥離装置製品およびサービス
Company BのPCBレーザー剥離装置の販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア(2019-2024)
Company Bの最近の動向/最新情報

3 競争環境:メーカー別PCBレーザー剥離装置市場分析
3.1 世界のPCBレーザー剥離装置のメーカー別販売数量(2019-2024)
3.2 世界のPCBレーザー剥離装置のメーカー別売上高(2019-2024)
3.3 世界のPCBレーザー剥離装置のメーカー別平均価格(2019-2024)
3.4 市場シェア分析(2023年)
3.4.1 PCBレーザー剥離装置のメーカー別売上および市場シェア(%):2023年
3.4.2 2023年におけるPCBレーザー剥離装置メーカー上位3社の市場シェア
3.4.3 2023年におけるPCBレーザー剥離装置メーカー上位6社の市場シェア
3.5 PCBレーザー剥離装置市場:全体企業フットプリント分析
3.5.1 PCBレーザー剥離装置市場:地域別フットプリント
3.5.2 PCBレーザー剥離装置市場:製品タイプ別フットプリント
3.5.3 PCBレーザー剥離装置市場:用途別フットプリント
3.6 新規参入企業と参入障壁
3.7 合併、買収、契約、提携

4 地域別消費分析
4.1 世界のPCBレーザー剥離装置の地域別市場規模
4.1.1 地域別PCBレーザー剥離装置販売数量(2019年-2030年)
4.1.2 PCBレーザー剥離装置の地域別消費額(2019年-2030年)
4.1.3 PCBレーザー剥離装置の地域別平均価格(2019年-2030年)
4.2 北米のPCBレーザー剥離装置の消費額(2019年-2030年)
4.3 欧州のPCBレーザー剥離装置の消費額(2019年-2030年)
4.4 アジア太平洋のPCBレーザー剥離装置の消費額(2019年-2030年)
4.5 南米のPCBレーザー剥離装置の消費額(2019年-2030年)
4.6 中東・アフリカのPCBレーザー剥離装置の消費額(2019年-2030年)

5 タイプ別市場セグメント
5.1 世界のPCBレーザー剥離装置のタイプ別販売数量(2019年-2030年)
5.2 世界のPCBレーザー剥離装置のタイプ別消費額(2019年-2030年)
5.3 世界のPCBレーザー剥離装置のタイプ別平均価格(2019年-2030年)

6 用途別市場セグメント
6.1 世界のPCBレーザー剥離装置の用途別販売数量(2019年-2030年)
6.2 世界のPCBレーザー剥離装置の用途別消費額(2019年-2030年)
6.3 世界のPCBレーザー剥離装置の用途別平均価格(2019年-2030年)

7 北米市場
7.1 北米のPCBレーザー剥離装置のタイプ別販売数量(2019年-2030年)
7.2 北米のPCBレーザー剥離装置の用途別販売数量(2019年-2030年)
7.3 北米のPCBレーザー剥離装置の国別市場規模
7.3.1 北米のPCBレーザー剥離装置の国別販売数量(2019年-2030年)
7.3.2 北米のPCBレーザー剥離装置の国別消費額(2019年-2030年)
7.3.3 アメリカの市場規模・予測(2019年-2030年)
7.3.4 カナダの市場規模・予測(2019年-2030年)
7.3.5 メキシコの市場規模・予測(2019年-2030年)

8 欧州市場
8.1 欧州のPCBレーザー剥離装置のタイプ別販売数量(2019年-2030年)
8.2 欧州のPCBレーザー剥離装置の用途別販売数量(2019年-2030年)
8.3 欧州のPCBレーザー剥離装置の国別市場規模
8.3.1 欧州のPCBレーザー剥離装置の国別販売数量(2019年-2030年)
8.3.2 欧州のPCBレーザー剥離装置の国別消費額(2019年-2030年)
8.3.3 ドイツの市場規模・予測(2019年-2030年)
8.3.4 フランスの市場規模・予測(2019年-2030年)
8.3.5 イギリスの市場規模・予測(2019年-2030年)
8.3.6 ロシアの市場規模・予測(2019年-2030年)
8.3.7 イタリアの市場規模・予測(2019年-2030年)

9 アジア太平洋市場
9.1 アジア太平洋のPCBレーザー剥離装置のタイプ別販売数量(2019年-2030年)
9.2 アジア太平洋のPCBレーザー剥離装置の用途別販売数量(2019年-2030年)
9.3 アジア太平洋のPCBレーザー剥離装置の地域別市場規模
9.3.1 アジア太平洋のPCBレーザー剥離装置の地域別販売数量(2019年-2030年)
9.3.2 アジア太平洋のPCBレーザー剥離装置の地域別消費額(2019年-2030年)
9.3.3 中国の市場規模・予測(2019年-2030年)
9.3.4 日本の市場規模・予測(2019年-2030年)
9.3.5 韓国の市場規模・予測(2019年-2030年)
9.3.6 インドの市場規模・予測(2019年-2030年)
9.3.7 東南アジアの市場規模・予測(2019年-2030年)
9.3.8 オーストラリアの市場規模・予測(2019年-2030年)

10 南米市場
10.1 南米のPCBレーザー剥離装置のタイプ別販売数量(2019年-2030年)
10.2 南米のPCBレーザー剥離装置の用途別販売数量(2019年-2030年)
10.3 南米のPCBレーザー剥離装置の国別市場規模
10.3.1 南米のPCBレーザー剥離装置の国別販売数量(2019年-2030年)
10.3.2 南米のPCBレーザー剥離装置の国別消費額(2019年-2030年)
10.3.3 ブラジルの市場規模・予測(2019年-2030年)
10.3.4 アルゼンチンの市場規模・予測(2019年-2030年)

11 中東・アフリカ市場
11.1 中東・アフリカのPCBレーザー剥離装置のタイプ別販売数量(2019年-2030年)
11.2 中東・アフリカのPCBレーザー剥離装置の用途別販売数量(2019年-2030年)
11.3 中東・アフリカのPCBレーザー剥離装置の国別市場規模
11.3.1 中東・アフリカのPCBレーザー剥離装置の国別販売数量(2019年-2030年)
11.3.2 中東・アフリカのPCBレーザー剥離装置の国別消費額(2019年-2030年)
11.3.3 トルコの市場規模・予測(2019年-2030年)
11.3.4 エジプトの市場規模推移と予測(2019年-2030年)
11.3.5 サウジアラビアの市場規模・予測(2019年-2030年)
11.3.6 南アフリカの市場規模・予測(2019年-2030年)

12 市場ダイナミクス
12.1 PCBレーザー剥離装置の市場促進要因
12.2 PCBレーザー剥離装置の市場抑制要因
12.3 PCBレーザー剥離装置の動向分析
12.4 ポーターズファイブフォース分析
12.4.1 新規参入者の脅威
12.4.2 サプライヤーの交渉力
12.4.3 買い手の交渉力
12.4.4 代替品の脅威
12.4.5 競争上のライバル関係

13 原材料と産業チェーン
13.1 PCBレーザー剥離装置の原材料と主要メーカー
13.2 PCBレーザー剥離装置の製造コスト比率
13.3 PCBレーザー剥離装置の製造プロセス
13.4 産業バリューチェーン分析

14 流通チャネル別出荷台数
14.1 販売チャネル
14.1.1 エンドユーザーへの直接販売
14.1.2 代理店
14.2 PCBレーザー剥離装置の主な流通業者
14.3 PCBレーザー剥離装置の主な顧客

15 調査結果と結論

16 付録
16.1 調査方法
16.2 調査プロセスとデータソース
16.3 免責事項

*** 表一覧 ***

・世界のPCBレーザー剥離装置のタイプ別消費額(百万米ドル、2019年対2023年対2030年)
・世界のPCBレーザー剥離装置の用途別消費額(百万米ドル、2019年対2023年対2030年)
・世界のPCBレーザー剥離装置のメーカー別販売数量
・世界のPCBレーザー剥離装置のメーカー別売上高
・世界のPCBレーザー剥離装置のメーカー別平均価格
・PCBレーザー剥離装置におけるメーカーの市場ポジション(ティア1、ティア2、ティア3)
・主要メーカーの本社とPCBレーザー剥離装置の生産拠点
・PCBレーザー剥離装置市場:各社の製品タイプフットプリント
・PCBレーザー剥離装置市場:各社の製品用途フットプリント
・PCBレーザー剥離装置市場の新規参入企業と参入障壁
・PCBレーザー剥離装置の合併、買収、契約、提携
・PCBレーザー剥離装置の地域別販売量(2019-2030)
・PCBレーザー剥離装置の地域別消費額(2019-2030)
・PCBレーザー剥離装置の地域別平均価格(2019-2030)
・世界のPCBレーザー剥離装置のタイプ別販売量(2019-2030)
・世界のPCBレーザー剥離装置のタイプ別消費額(2019-2030)
・世界のPCBレーザー剥離装置のタイプ別平均価格(2019-2030)
・世界のPCBレーザー剥離装置の用途別販売量(2019-2030)
・世界のPCBレーザー剥離装置の用途別消費額(2019-2030)
・世界のPCBレーザー剥離装置の用途別平均価格(2019-2030)
・北米のPCBレーザー剥離装置のタイプ別販売量(2019-2030)
・北米のPCBレーザー剥離装置の用途別販売量(2019-2030)
・北米のPCBレーザー剥離装置の国別販売量(2019-2030)
・北米のPCBレーザー剥離装置の国別消費額(2019-2030)
・欧州のPCBレーザー剥離装置のタイプ別販売量(2019-2030)
・欧州のPCBレーザー剥離装置の用途別販売量(2019-2030)
・欧州のPCBレーザー剥離装置の国別販売量(2019-2030)
・欧州のPCBレーザー剥離装置の国別消費額(2019-2030)
・アジア太平洋のPCBレーザー剥離装置のタイプ別販売量(2019-2030)
・アジア太平洋のPCBレーザー剥離装置の用途別販売量(2019-2030)
・アジア太平洋のPCBレーザー剥離装置の国別販売量(2019-2030)
・アジア太平洋のPCBレーザー剥離装置の国別消費額(2019-2030)
・南米のPCBレーザー剥離装置のタイプ別販売量(2019-2030)
・南米のPCBレーザー剥離装置の用途別販売量(2019-2030)
・南米のPCBレーザー剥離装置の国別販売量(2019-2030)
・南米のPCBレーザー剥離装置の国別消費額(2019-2030)
・中東・アフリカのPCBレーザー剥離装置のタイプ別販売量(2019-2030)
・中東・アフリカのPCBレーザー剥離装置の用途別販売量(2019-2030)
・中東・アフリカのPCBレーザー剥離装置の国別販売量(2019-2030)
・中東・アフリカのPCBレーザー剥離装置の国別消費額(2019-2030)
・PCBレーザー剥離装置の原材料
・PCBレーザー剥離装置原材料の主要メーカー
・PCBレーザー剥離装置の主な販売業者
・PCBレーザー剥離装置の主な顧客

*** 図一覧 ***

・PCBレーザー剥離装置の写真
・グローバルPCBレーザー剥離装置のタイプ別売上(百万米ドル)
・グローバルPCBレーザー剥離装置のタイプ別売上シェア、2023年
・グローバルPCBレーザー剥離装置の用途別消費額(百万米ドル)
・グローバルPCBレーザー剥離装置の用途別売上シェア、2023年
・グローバルのPCBレーザー剥離装置の消費額(百万米ドル)
・グローバルPCBレーザー剥離装置の消費額と予測
・グローバルPCBレーザー剥離装置の販売量
・グローバルPCBレーザー剥離装置の価格推移
・グローバルPCBレーザー剥離装置のメーカー別シェア、2023年
・PCBレーザー剥離装置メーカー上位3社(売上高)市場シェア、2023年
・PCBレーザー剥離装置メーカー上位6社(売上高)市場シェア、2023年
・グローバルPCBレーザー剥離装置の地域別市場シェア
・北米のPCBレーザー剥離装置の消費額
・欧州のPCBレーザー剥離装置の消費額
・アジア太平洋のPCBレーザー剥離装置の消費額
・南米のPCBレーザー剥離装置の消費額
・中東・アフリカのPCBレーザー剥離装置の消費額
・グローバルPCBレーザー剥離装置のタイプ別市場シェア
・グローバルPCBレーザー剥離装置のタイプ別平均価格
・グローバルPCBレーザー剥離装置の用途別市場シェア
・グローバルPCBレーザー剥離装置の用途別平均価格
・米国のPCBレーザー剥離装置の消費額
・カナダのPCBレーザー剥離装置の消費額
・メキシコのPCBレーザー剥離装置の消費額
・ドイツのPCBレーザー剥離装置の消費額
・フランスのPCBレーザー剥離装置の消費額
・イギリスのPCBレーザー剥離装置の消費額
・ロシアのPCBレーザー剥離装置の消費額
・イタリアのPCBレーザー剥離装置の消費額
・中国のPCBレーザー剥離装置の消費額
・日本のPCBレーザー剥離装置の消費額
・韓国のPCBレーザー剥離装置の消費額
・インドのPCBレーザー剥離装置の消費額
・東南アジアのPCBレーザー剥離装置の消費額
・オーストラリアのPCBレーザー剥離装置の消費額
・ブラジルのPCBレーザー剥離装置の消費額
・アルゼンチンのPCBレーザー剥離装置の消費額
・トルコのPCBレーザー剥離装置の消費額
・エジプトのPCBレーザー剥離装置の消費額
・サウジアラビアのPCBレーザー剥離装置の消費額
・南アフリカのPCBレーザー剥離装置の消費額
・PCBレーザー剥離装置市場の促進要因
・PCBレーザー剥離装置市場の阻害要因
・PCBレーザー剥離装置市場の動向
・ポーターズファイブフォース分析
・PCBレーザー剥離装置の製造コスト構造分析
・PCBレーザー剥離装置の製造工程分析
・PCBレーザー剥離装置の産業チェーン
・販売チャネル: エンドユーザーへの直接販売 vs 販売代理店
・直接チャネルの長所と短所
・間接チャネルの長所と短所
・方法論
・調査プロセスとデータソース
【PCBレーザー剥離装置について】

PCBレーザー剥離装置は、プリント基板(PCB)の製造において非常に重要な役割を果たしている機器です。PCBは、電子回路の構築に利用される基盤であり、その表面に電子部品を取り付けるための導体パターンが施されています。レーザー剥離装置は、PCBの製造プロセスにおいて、異なる基板とパネルを分離するための手法として広く用いられています。この装置の使用により、従来の機械的方法に比べて高い精度と効率が実現されます。

PCBレーザー剥離装置の定義としては、レーザー光を利用してPCBのパネルを加工し、必要な形状やサイズに切断・分離するための装置といえます。具体的には、レーザー光が基板に照射されることで、基板材料が局所的に加熱され、物理的に割れるか、または蒸発することでパターンが形成されます。このプロセスは、高い解像度を持ち、細かなトレーサビリティも可能になるため、特に複雑なデザインが求められる現代の電子機器においては欠かせない技術です。

特徴としては、まず精密性が挙げられます。レーザーにより切断を行うため、非常に細かいライン(幅数ミクロン単位)での加工が可能です。次に、熱影響が少ないという点も重要です。従来の機械的な切断方法では、基板全体に熱が伝わり、パターンが変形する可能性がありますが、レーザー剥離では局所的な加熱に留められるため、基板の特性を保つことができます。

さらに、レーザー剥離装置は高い柔軟性を持ち、多様な材料に対応できる点でも優れています。樹脂系の基板や金属基板など、さまざまな材料に対して加工が可能であり、多様な貨物サイズや厚さにも対応できます。これにより、異なる製造プロセスに応じて柔軟な運用が可能となります。

種類としては、大きく分けてファイバーレーザー、CO2レーザー、DPSS(ダイレクト・ダイオード・レーザー)などがあります。ファイバーレーザーは、主に金属や高反射材料の切断に適しており、高効率でエネルギー消費が少ないという利点があります。一方、CO2レーザーは、樹脂系の材料に対して優れた切断能力を発揮し、特に非金属材料の切断に広く用いられています。DPSSは、精密な切断が求められるアプリケーションで特に重宝されており、高出力で短パルスを発生させるため、精密加工に適しています。

用途は多岐にわたります。特に、電子機器の製造過程においては、基板のシート状のパネルから様々な形状の基板を切り出すために使用されます。これには、スマートフォン、タブレット、パソコンの各種部品などが含まれます。また、近年の自動車産業においては、電気自動車やハイブリッド車向けのPCBが増加しており、それに伴う研究開発も進んでいます。医療機器や通信機器、家電製品に至るまで、電子回路が使用されるあらゆる分野でレーザー剥離装置は利用されています。

関連技術としては、レーザー加工における制御技術や、CAD(Computer Aided Design)データの取り扱い技術が挙げられます。精密な加工を実現するためには、光学系の設計やレーザーの出力制御、切断速度の最適化などが不可欠です。また、プロセスの効率を高度にするための自動化技術も進展しています。これにより、量産体制においても高い品質を維持しつつ、生産性を向上させることが可能となります。

PCBレーザー剥離装置は、製造業の中でますます重要な役割を果たしています。その理由は、精密性、効率、安全性など、あらゆる面で競争力を保持するための強力なツールだからです。今後も新しい材料の開発や製造技術が進む中で、PCBレーザー剥離装置の技術の進化は続くでしょう。技術革新に伴い、ますます高精度な加工が可能となり、さらに多様な用途が開発されることでしょう。このように、PCBレーザー剥離装置は、現代の電子機器製造に不可欠な存在であり、その技術はこれからも注目され続けることでしょう。
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