 | • レポートコード：MRC24BR-AG28247 • 出版社/出版日：Market Monitor Global / 2024年9月 • レポート形態：英語、PDF、約80ページ • 納品方法：Eメール（納期：3日） • 産業分類：電子＆半導体 |
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レポート概要
本調査レポートは、電子ポッティング・カプセル化市場の包括的な分析を提供し、現在の動向、市場力学、将来の見通しに焦点を当てています。北米、欧州、アジア太平洋、新興市場などの主要地域を含む世界の電子ポッティング・カプセル化市場を調査しています。また、電子ポッティング・カプセル化の成長を促進する主な要因、業界が直面する課題、市場プレイヤーの潜在的な機会についても考察しています。
世界の電子ポッティング・カプセル化市場は、2023年にxxxx米ドルと評価され、予測期間中に年平均成長率xxxx%で、2030年までにxxxx米ドルに達すると予測されています。
*** 主な特徴 ***
電子ポッティング・カプセル化市場に関する本調査レポートには、包括的なインサイトを提供し、関係者の意思決定を支援するためのいくつかの主要な特徴が含まれています。
[エグゼクティブサマリー]
電子ポッティング・カプセル化市場の主要な調査結果、市場動向、主要なインサイトの概要を提供しています。
[市場概要]
当レポートでは、電子ポッティング・カプセル化市場の定義、過去の推移、現在の市場規模など、包括的な概観を提供しています。また、タイプ別（エポキシ、シリコーン、ポリウレタン、その他）、地域別、用途別（家電、自動車、医療、通信、その他）の市場セグメントを網羅し、各セグメントにおける主要促進要因、課題、機会を明らかにしています。
[市場ダイナミクス]
当レポートでは、電子ポッティング・カプセル化市場の成長と発展を促進する市場ダイナミクスを分析しています。政府政策や規制、技術進歩、消費者動向や嗜好、インフラ整備、業界連携などの分析データを掲載しています。この分析により、関係者は電子ポッティング・カプセル化市場の軌道に影響を与える要因を理解することができます。
[競合情勢]
当レポートでは、電子ポッティング・カプセル化市場における競合情勢を詳細に分析しています。主要市場プレイヤーのプロフィール、市場シェア、戦略、製品ポートフォリオ、最新動向などを掲載しています。
[市場細分化と予測]
当レポートでは、電子ポッティング・カプセル化市場をタイプ別、地域別、用途別など様々なパラメータに基づいて細分化しています。定量的データと分析に裏付けされた各セグメントごとの市場規模と成長予測を提供しています。これにより、関係者は成長機会を特定し、情報に基づいた投資決定を行うことができます。
[技術動向]
本レポートでは、電子ポッティング・カプセル化市場を形成する主要な技術動向（タイプ1技術の進歩や新たな代替品など）に焦点を当てます。これらのトレンドが市場成長、普及率、消費者の嗜好に与える影響を分析します。
[市場の課題と機会]
技術的ボトルネック、コスト制限、高い参入障壁など、電子ポッティング・カプセル化市場が直面する主な課題を特定し分析しています。また、政府のインセンティブ、新興市場、利害関係者間の協力など、市場成長の機会も取り上げています。
[規制・政策分析]
本レポートは、政府のインセンティブ、排出基準、インフラ整備計画など、電子ポッティング・カプセル化市場に関する規制・政策状況を分析しました。これらの政策が市場成長に与える影響を分析し、今後の規制動向に関する洞察を提供しています。
[提言と結論]
このレポートは、消費者、政策立案者、投資家、インフラストラクチャプロバイダーなどの利害関係者に対する実用的な推奨事項で締めくくられています。これらの推奨事項はリサーチ結果に基づいており、電子ポッティング・カプセル化市場内の主要な課題と機会に対処する必要があります。
[補足データと付録]
本レポートには、分析と調査結果を実証するためのデータ、図表、グラフが含まれています。また、データソース、調査アンケート、詳細な市場予測などの詳細情報を追加した付録も含まれています。
*** 市場区分 ****
電子ポッティング・カプセル化市場はタイプ別と用途別に分類されます。2019年から2030年までの期間において、セグメント間の成長により、タイプ別、用途別の市場規模の正確な計算と予測を提供します。
■タイプ別市場セグメント
エポキシ、シリコーン、ポリウレタン、その他
■用途別市場セグメント
家電、自動車、医療、通信、その他
■地域別・国別セグメント
北米
米国
カナダ
メキシコ
欧州
ドイツ
フランス
英国
イタリア
ロシア
アジア
中国
日本
韓国
東南アジア
インド
南米
ブラジル
アルゼンチン
中東・アフリカ
トルコ
イスラエル
サウジアラビア
アラブ首長国連邦
*** 主要メーカー ***
Henkel、Dow Corning、Hitachi Chemical、LORD Corporation、Huntsman Corporation、ITW Engineered Polymers、3M、H.B. Fuller、John C. Dolph、Master Bond、ACC Silicones、Epic Resins、Plasma Ruggedized Solutions
*** 主要章の概要 ***
第1章：電子ポッティング・カプセル化の定義、市場概要を紹介
第2章：世界の電子ポッティング・カプセル化市場規模
第3章：電子ポッティング・カプセル化メーカーの競争環境、価格、売上高、市場シェア、最新の開発計画、M&A情報などを詳しく分析
第4章：電子ポッティング・カプセル化市場をタイプ別に分析し、各セグメントの市場規模と発展可能性を掲載
第5章：電子ポッティング・カプセル化市場を用途別に分析し、各セグメントの市場規模と発展可能性を掲載
第6章：各地域とその主要国の市場規模と発展可能性を定量的に分析
第7章：主要企業のプロフィールを含め、企業の販売量、売上、価格、粗利益率、製品紹介、最近の開発など、市場における主要企業の基本的な状況を詳しく紹介
第8章 世界の電子ポッティング・カプセル化の地域別生産能力
第9章：市場力学、市場の最新動向、推進要因と制限要因、業界のメーカーが直面する課題とリスク、業界の関連政策を分析
第10章：産業の上流と下流を含む産業チェーンの分析
第11章：レポートの要点と結論
レポート目次1 当調査分析レポートの紹介
・電子ポッティング・カプセル化市場の定義
・市場セグメント
タイプ別：エポキシ、シリコーン、ポリウレタン、その他
用途別：家電、自動車、医療、通信、その他
・世界の電子ポッティング・カプセル化市場概観
・本レポートの特徴とメリット
・調査方法と情報源
調査方法
調査プロセス
基準年
レポートの前提条件と注意点
2 電子ポッティング・カプセル化の世界市場規模
・電子ポッティング・カプセル化の世界市場規模：2023年VS2030年
・電子ポッティング・カプセル化のグローバル売上高、展望、予測：2019年～2030年
・電子ポッティング・カプセル化のグローバル売上高：2019年～2030年
3 企業の概況
・グローバル市場における電子ポッティング・カプセル化上位企業
・グローバル市場における電子ポッティング・カプセル化の売上高上位企業ランキング
・グローバル市場における電子ポッティング・カプセル化の企業別売上高ランキング
・世界の企業別電子ポッティング・カプセル化の売上高
・世界の電子ポッティング・カプセル化のメーカー別価格（2019年～2024年）
・グローバル市場における電子ポッティング・カプセル化の売上高上位3社および上位5社、2023年
・グローバル主要メーカーの電子ポッティング・カプセル化の製品タイプ
・グローバル市場における電子ポッティング・カプセル化のティア1、ティア2、ティア3メーカー
グローバル電子ポッティング・カプセル化のティア1企業リスト
グローバル電子ポッティング・カプセル化のティア2、ティア3企業リスト
4 製品タイプ別分析
・概要
タイプ別 – 電子ポッティング・カプセル化の世界市場規模、2023年・2030年
エポキシ、シリコーン、ポリウレタン、その他
・タイプ別 – 電子ポッティング・カプセル化のグローバル売上高と予測
タイプ別 – 電子ポッティング・カプセル化のグローバル売上高、2019年～2024年
タイプ別 – 電子ポッティング・カプセル化のグローバル売上高、2025年～2030年
タイプ別-電子ポッティング・カプセル化の売上高シェア、2019年～2030年
・タイプ別 – 電子ポッティング・カプセル化の価格（メーカー販売価格）、2019年～2030年
5 用途別分析
・概要
用途別 – 電子ポッティング・カプセル化の世界市場規模、2023年・2030年
家電、自動車、医療、通信、その他
・用途別 – 電子ポッティング・カプセル化のグローバル売上高と予測
用途別 – 電子ポッティング・カプセル化のグローバル売上高、2019年～2024年
用途別 – 電子ポッティング・カプセル化のグローバル売上高、2025年～2030年
用途別 – 電子ポッティング・カプセル化のグローバル売上高シェア、2019年～2030年
・用途別 – 電子ポッティング・カプセル化の価格（メーカー販売価格）、2019年～2030年
6 地域別分析
・地域別 – 電子ポッティング・カプセル化の市場規模、2023年・2030年
・地域別 – 電子ポッティング・カプセル化の売上高と予測
地域別 – 電子ポッティング・カプセル化の売上高、2019年～2024年
地域別 – 電子ポッティング・カプセル化の売上高、2025年～2030年
地域別 – 電子ポッティング・カプセル化の売上高シェア、2019年～2030年
・北米
北米の電子ポッティング・カプセル化売上高・販売量、2019年～2030年
米国の電子ポッティング・カプセル化市場規模、2019年～2030年
カナダの電子ポッティング・カプセル化市場規模、2019年～2030年
メキシコの電子ポッティング・カプセル化市場規模、2019年～2030年
・ヨーロッパ
ヨーロッパの電子ポッティング・カプセル化売上高・販売量、2019年〜2030年
ドイツの電子ポッティング・カプセル化市場規模、2019年～2030年
フランスの電子ポッティング・カプセル化市場規模、2019年～2030年
イギリスの電子ポッティング・カプセル化市場規模、2019年～2030年
イタリアの電子ポッティング・カプセル化市場規模、2019年～2030年
ロシアの電子ポッティング・カプセル化市場規模、2019年～2030年
・アジア
アジアの電子ポッティング・カプセル化売上高・販売量、2019年～2030年
中国の電子ポッティング・カプセル化市場規模、2019年～2030年
日本の電子ポッティング・カプセル化市場規模、2019年～2030年
韓国の電子ポッティング・カプセル化市場規模、2019年～2030年
東南アジアの電子ポッティング・カプセル化市場規模、2019年～2030年
インドの電子ポッティング・カプセル化市場規模、2019年～2030年
・南米
南米の電子ポッティング・カプセル化売上高・販売量、2019年～2030年
ブラジルの電子ポッティング・カプセル化市場規模、2019年～2030年
アルゼンチンの電子ポッティング・カプセル化市場規模、2019年～2030年
・中東・アフリカ
中東・アフリカの電子ポッティング・カプセル化売上高・販売量、2019年～2030年
トルコの電子ポッティング・カプセル化市場規模、2019年～2030年
イスラエルの電子ポッティング・カプセル化市場規模、2019年～2030年
サウジアラビアの電子ポッティング・カプセル化市場規模、2019年～2030年
UAE電子ポッティング・カプセル化の市場規模、2019年～2030年
7 主要メーカーのプロフィール
※掲載企業：Henkel、Dow Corning、Hitachi Chemical、LORD Corporation、Huntsman Corporation、ITW Engineered Polymers、3M、H.B. Fuller、John C. Dolph、Master Bond、ACC Silicones、Epic Resins、Plasma Ruggedized Solutions
・Company A
Company Aの会社概要
Company Aの事業概要
Company Aの電子ポッティング・カプセル化の主要製品
Company Aの電子ポッティング・カプセル化のグローバル販売量・売上
Company Aの主要ニュース＆最新動向
・Company B
Company Bの会社概要
Company Bの事業概要
Company Bの電子ポッティング・カプセル化の主要製品
Company Bの電子ポッティング・カプセル化のグローバル販売量・売上
Company Bの主要ニュース＆最新動向
…
…
8 世界の電子ポッティング・カプセル化生産能力分析
・世界の電子ポッティング・カプセル化生産能力
・グローバルにおける主要メーカーの電子ポッティング・カプセル化生産能力
・グローバルにおける電子ポッティング・カプセル化の地域別生産量
9 主な市場動向、機会、促進要因、抑制要因
・市場の機会と動向
・市場の促進要因
・市場の抑制要因
10 電子ポッティング・カプセル化のサプライチェーン分析
・電子ポッティング・カプセル化産業のバリューチェーン
・電子ポッティング・カプセル化の上流市場
・電子ポッティング・カプセル化の下流市場と顧客リスト
・マーケティングチャネル分析
マーケティングチャネル
世界の電子ポッティング・カプセル化の販売業者と販売代理店
11 まとめ
12 付録
・注記
・クライアントの例
・免責事項
・電子ポッティング・カプセル化のタイプ別セグメント
・電子ポッティング・カプセル化の用途別セグメント
・電子ポッティング・カプセル化の世界市場概要、2023年
・主な注意点
・電子ポッティング・カプセル化の世界市場規模：2023年VS2030年
・電子ポッティング・カプセル化のグローバル売上高：2019年～2030年
・電子ポッティング・カプセル化のグローバル販売量：2019年～2030年
・電子ポッティング・カプセル化の売上高上位3社および5社の市場シェア、2023年
・タイプ別-電子ポッティング・カプセル化のグローバル売上高
・タイプ別-電子ポッティング・カプセル化のグローバル売上高シェア、2019年～2030年
・タイプ別-電子ポッティング・カプセル化のグローバル売上高シェア、2019年～2030年
・タイプ別-電子ポッティング・カプセル化のグローバル価格
・用途別-電子ポッティング・カプセル化のグローバル売上高
・用途別-電子ポッティング・カプセル化のグローバル売上高シェア、2019年～2030年
・用途別-電子ポッティング・カプセル化のグローバル売上高シェア、2019年～2030年
・用途別-電子ポッティング・カプセル化のグローバル価格
・地域別-電子ポッティング・カプセル化のグローバル売上高、2023年・2030年
・地域別-電子ポッティング・カプセル化のグローバル売上高シェア、2019年 VS 2023年 VS 2030年
・地域別-電子ポッティング・カプセル化のグローバル売上高シェア、2019年～2030年
・国別-北米の電子ポッティング・カプセル化市場シェア、2019年～2030年
・米国の電子ポッティング・カプセル化の売上高
・カナダの電子ポッティング・カプセル化の売上高
・メキシコの電子ポッティング・カプセル化の売上高
・国別-ヨーロッパの電子ポッティング・カプセル化市場シェア、2019年～2030年
・ドイツの電子ポッティング・カプセル化の売上高
・フランスの電子ポッティング・カプセル化の売上高
・英国の電子ポッティング・カプセル化の売上高
・イタリアの電子ポッティング・カプセル化の売上高
・ロシアの電子ポッティング・カプセル化の売上高
・地域別-アジアの電子ポッティング・カプセル化市場シェア、2019年～2030年
・中国の電子ポッティング・カプセル化の売上高
・日本の電子ポッティング・カプセル化の売上高
・韓国の電子ポッティング・カプセル化の売上高
・東南アジアの電子ポッティング・カプセル化の売上高
・インドの電子ポッティング・カプセル化の売上高
・国別-南米の電子ポッティング・カプセル化市場シェア、2019年～2030年
・ブラジルの電子ポッティング・カプセル化の売上高
・アルゼンチンの電子ポッティング・カプセル化の売上高
・国別-中東・アフリカ電子ポッティング・カプセル化市場シェア、2019年～2030年
・トルコの電子ポッティング・カプセル化の売上高
・イスラエルの電子ポッティング・カプセル化の売上高
・サウジアラビアの電子ポッティング・カプセル化の売上高
・UAEの電子ポッティング・カプセル化の売上高
・世界の電子ポッティング・カプセル化の生産能力
・地域別電子ポッティング・カプセル化の生産割合（2023年対2030年）
・電子ポッティング・カプセル化産業のバリューチェーン
・マーケティングチャネル
| 【電子ポッティング・カプセル化について】 電子ポッティング・カプセル化とは、電子機器や部品を保護するためのプロセスであり、特に過酷な環境下での耐久性や信頼性を向上させる目的で用いられます。この手法は、電子部品を樹脂やシリコンなどの材料で覆うことで、物理的なダメージや腐食、環境要因からの影響を防ぎます。 まず、電子ポッティング・カプセル化の定義について説明します。このプロセスは主に電子機器や回路基板の周囲にポッティング材や封止材を流し込み、これらの部品を外部の影響から保護する技術です。一般に使用される材料には、エポキシ樹脂、ポリウレタン、シリコンゴムなどがあります。これらの材料は、耐熱性、耐化学薬品性、耐湿性に優れ、また、絶縁性も持っています。 次に、電子ポッティング・カプセル化の特徴について考えてみましょう。この技術の主要な特徴には、優れた保護特性があります。ポッティング材は部品の振動や衝撃から守るため、機械的強度を提供します。そして、電子回路が湿気や化学物質にさらされることを防ぎ、長寿命化を図ります。さらに、ポッティングやカプセル化を施された電気部品は、外部からの接触によるショートや故障のリスクも低減されます。また、これにより部品の安全性が向上し、自動車や航空機などの厳しい環境でも安定した動作が可能になります。 続いて、ポッティング・カプセル化の種類について紹介します。主なプロセスには、ポッティング、カプセル化、コーティングといった方法があります。ポッティングは、部品をひとつの容器に入れ、多量のポッティング材を注入するプロセスです。この方法は、比較的大きな部品や複雑な構造を持つコンポーネントに適しています。一方、カプセル化は、コンポーネントや基板を覆う封止材であるため、静的な保護が求められる場合に一般的に使用されます。また、コーティングは、薄い層を形成するための方法であり、追加の保護層を提供しますが、物理的な衝撃に対する保護力は相対的に低いです。 この技術は様々な用途に利用されています。例えば、通信機器、医療機器、自動車の電子制御ユニット、航空宇宙関連機器など、幅広い分野で必要とされています。特に医療機器においては、カプセル化により機器の信頼性が向上し、患者の安全を確保するために欠かせない技術となっています。また、自動車業界では、走行中の振動や衝撃から電子部品を守るため、ポッティングやカプセル化が多く利用されています。これにより、車両の電子システムの信頼性を高めることができます。 関連技術としては、樹脂の種類や硬化技術、そして混合技術が挙げられます。エポキシ樹脂は特に強度があり、耐熱性も高いため、電子ポッティングの材料として多く使用されています。硬化技術には、常温硬化型と熱硬化型があり、それぞれの特性に応じて適切な方法を選択する必要があります。また、混合技術においても、材料の均一性を確保するために適切な装置やプロセスを使用することが重要です。さらに、近年では3Dプリンティング技術を利用したポッティングやカプセル化の研究も進んでおり、新しい可能性が広がっています。 電子ポッティング・カプセル化には、いくつかの課題も存在します。例えば、使用するポッティング材によっては、温度変化に対する膨張係数が異なるため、過酷な環境下ではひび割れが発生する可能性があります。また、硬化プロセスにおけるガスの発生による気泡の混入も問題となることがあります。これらの課題に対応するためには、事前の試験や材料選定、適切なプロセス管理が必要です。 最後に、未来の展望について考察します。電子ポッティング・カプセル化の技術は、IoT（モノのインターネット）や5G通信の普及に伴い、さらに重要性が増しています。これらの技術においては、小型化や軽量化が求められ、それに伴う新しい材料やプロセスの開発が期待されています。また、サステイナブルな素材の開発も注目されており、環境に配慮した電子機器の製造に寄与することが求められています。このように、電子ポッティング・カプセル化は、今後ますます多様化していくことが予想されます。 電子ポッティング・カプセル化は、電子部品の保護と耐久性向上において極めて重要な技術です。様々な分野での適用が進む中、その重要性はますます高まっています。新しい材料や技術の開発により、より優れた保護性能を持つ製品が生まれることが期待されており、今後の進展が楽しみです。 |
