 | • レポートコード：MRC24BR-AG06323 • 出版社/出版日：GlobalInfoResearch / 2024年9月 • レポート形態：英語、PDF、約100ページ • 納品方法：Eメール（納期：3日） • 産業分類：機械&装置 |
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レポート概要
GlobalInfoResearch社の最新調査によると、世界の半導体ヒュームフード市場規模は2023年にxxxx米ドルと評価され、2030年までに年平均xxxx%でxxxx米ドルに成長すると予測されています。
本レポートは、世界の半導体ヒュームフード市場に関する詳細かつ包括的な分析です。メーカー別、地域別・国別、タイプ別、用途別の定量分析および定性分析を行っています。市場は絶え間なく変化しているため、本レポートでは競争、需給動向、多くの市場における需要の変化に影響を与える主な要因を調査しています。選定した競合企業の会社概要と製品例、および選定したいくつかのリーダー企業の2024年までの市場シェア予測を掲載しています。
*** 主な特徴 ***
半導体ヒュームフードの世界市場規模および予測：消費金額（百万ドル）、販売数量、平均販売価格、2019-2030年
半導体ヒュームフードの地域別・国別の市場規模および予測：消費金額（百万ドル）、販売数量、平均販売価格、2019-2030年
半導体ヒュームフードのタイプ別・用途別の市場規模および予測：消費金額（百万ドル）、販売数量、平均販売価格、2019-2030年
半導体ヒュームフードの世界主要メーカーの市場シェア、売上高（百万ドル）、販売数量、平均販売単価、2019-2024年
本レポートの主な目的は以下の通りです：
– 世界および主要国の市場規模を把握する
– 半導体ヒュームフードの成長の可能性を分析する
– 各製品と最終用途市場の将来成長を予測する
– 市場に影響を与える競争要因を分析する
本レポートでは、世界の半導体ヒュームフード市場における主要企業を、会社概要、販売数量、売上高、価格、粗利益率、製品ポートフォリオ、地理的プレゼンス、主要動向などのパラメータに基づいて紹介しています。本調査の対象となる主要企業には、ACMAS、Best Technology、Dalton Corporation、GD Waldner、JST Manufacturing、Modutek、Plastic Design Inc、SHIMADZU RIKA CORPORATION、Terra Universal、Yamatoなどが含まれます。
また、本レポートは市場の促進要因、阻害要因、機会、新製品の発売や承認に関する重要なインサイトを提供します。
*** 市場セグメンテーション
半導体ヒュームフード市場はタイプ別と用途別に区分されます。セグメント間の成長については2019-2030年の期間においてタイプ別と用途別の消費額の正確な計算と予測を数量と金額で提供します。この分析は、適格なニッチ市場をターゲットとすることでビジネスを拡大するのに役立ちます。
[タイプ別市場セグメント]
小型、卓上型
[用途別市場セグメント]
ウエハ製造、半導体化学加工、集積回路、その他
[主要プレーヤー]
ACMAS、Best Technology、Dalton Corporation、GD Waldner、JST Manufacturing、Modutek、Plastic Design Inc、SHIMADZU RIKA CORPORATION、Terra Universal、Yamato
[地域別市場セグメント]
– 北米（アメリカ、カナダ、メキシコ）
– ヨーロッパ（ドイツ、フランス、イギリス、ロシア、イタリア、その他）
– アジア太平洋（中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア）
– 南米（ブラジル、アルゼンチン、コロンビア、その他）
– 中東・アフリカ（サウジアラビア、UAE、エジプト、南アフリカ、その他）
※本レポートの内容は、全15章で構成されています。
第1章では、半導体ヒュームフードの製品範囲、市場概要、市場推計の注意点、基準年について説明する。
第2章では、2019年から2024年までの半導体ヒュームフードの価格、販売数量、売上、世界市場シェアとともに、半導体ヒュームフードのトップメーカーのプロフィールを紹介する。
第3章では、半導体ヒュームフードの競争状況、販売数量、売上、トップメーカーの世界市場シェアを景観対比によって強調的に分析する。
第4章では、半導体ヒュームフードの内訳データを地域レベルで示し、2019年から2030年までの地域別の販売数量、消費量、成長を示す。
第5章と第6章では、2019年から2030年まで、タイプ別、用途別に売上高を区分し、タイプ別、用途別の売上高シェアと成長率を示す。
第7章、第8章、第9章、第10章、第11章では、2019年から2024年までの世界の主要国の販売数量、消費量、市場シェアとともに、国レベルでの販売データを分析する。2025年から2030年までの半導体ヒュームフードの市場予測は販売量と売上をベースに地域別、タイプ別、用途別で掲載する。
第12章、市場ダイナミクス、促進要因、阻害要因、トレンド、ポーターズファイブフォース分析。
第13章、半導体ヒュームフードの主要原材料、主要サプライヤー、産業チェーン。
第14章と第15章では、半導体ヒュームフードの販売チャネル、販売代理店、顧客、調査結果と結論について説明する。
レポート目次1 市場概要
1.1 製品の概要と範囲
1.2 市場推定と基準年
1.3 タイプ別市場分析
1.3.1 概要:世界の半導体ヒュームフードのタイプ別消費額：2019年対2023年対2030年
小型、卓上型
1.4 用途別市場分析
1.4.1 概要:世界の半導体ヒュームフードの用途別消費額：2019年対2023年対2030年
ウエハ製造、半導体化学加工、集積回路、その他
1.5 世界の半導体ヒュームフード市場規模と予測
1.5.1 世界の半導体ヒュームフード消費額（2019年対2023年対2030年）
1.5.2 世界の半導体ヒュームフード販売数量（2019年-2030年）
1.5.3 世界の半導体ヒュームフードの平均価格（2019年-2030年）
2 メーカープロフィール
※掲載企業リスト：ACMAS、Best Technology、Dalton Corporation、GD Waldner、JST Manufacturing、Modutek、Plastic Design Inc、SHIMADZU RIKA CORPORATION、Terra Universal、Yamato
Company A
Company Aの詳細
Company Aの主要事業
Company Aの半導体ヒュームフード製品およびサービス
Company Aの半導体ヒュームフードの販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019-2024）
Company Aの最近の動向/最新情報
Company B
Company Bの詳細
Company Bの主要事業
Company Bの半導体ヒュームフード製品およびサービス
Company Bの半導体ヒュームフードの販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019-2024）
Company Bの最近の動向/最新情報
…
…
3 競争環境：メーカー別半導体ヒュームフード市場分析
3.1 世界の半導体ヒュームフードのメーカー別販売数量（2019-2024）
3.2 世界の半導体ヒュームフードのメーカー別売上高（2019-2024）
3.3 世界の半導体ヒュームフードのメーカー別平均価格（2019-2024）
3.4 市場シェア分析（2023年）
3.4.1 半導体ヒュームフードのメーカー別売上および市場シェア(%)：2023年
3.4.2 2023年における半導体ヒュームフードメーカー上位3社の市場シェア
3.4.3 2023年における半導体ヒュームフードメーカー上位6社の市場シェア
3.5 半導体ヒュームフード市場:全体企業フットプリント分析
3.5.1 半導体ヒュームフード市場：地域別フットプリント
3.5.2 半導体ヒュームフード市場：製品タイプ別フットプリント
3.5.3 半導体ヒュームフード市場：用途別フットプリント
3.6 新規参入企業と参入障壁
3.7 合併、買収、契約、提携
4 地域別消費分析
4.1 世界の半導体ヒュームフードの地域別市場規模
4.1.1 地域別半導体ヒュームフード販売数量（2019年-2030年）
4.1.2 半導体ヒュームフードの地域別消費額（2019年-2030年）
4.1.3 半導体ヒュームフードの地域別平均価格（2019年-2030年）
4.2 北米の半導体ヒュームフードの消費額（2019年-2030年）
4.3 欧州の半導体ヒュームフードの消費額（2019年-2030年）
4.4 アジア太平洋の半導体ヒュームフードの消費額（2019年-2030年）
4.5 南米の半導体ヒュームフードの消費額（2019年-2030年）
4.6 中東・アフリカの半導体ヒュームフードの消費額（2019年-2030年）
5 タイプ別市場セグメント
5.1 世界の半導体ヒュームフードのタイプ別販売数量（2019年-2030年）
5.2 世界の半導体ヒュームフードのタイプ別消費額（2019年-2030年）
5.3 世界の半導体ヒュームフードのタイプ別平均価格（2019年-2030年）
6 用途別市場セグメント
6.1 世界の半導体ヒュームフードの用途別販売数量（2019年-2030年）
6.2 世界の半導体ヒュームフードの用途別消費額（2019年-2030年）
6.3 世界の半導体ヒュームフードの用途別平均価格（2019年-2030年）
7 北米市場
7.1 北米の半導体ヒュームフードのタイプ別販売数量（2019年-2030年）
7.2 北米の半導体ヒュームフードの用途別販売数量（2019年-2030年）
7.3 北米の半導体ヒュームフードの国別市場規模
7.3.1 北米の半導体ヒュームフードの国別販売数量（2019年-2030年）
7.3.2 北米の半導体ヒュームフードの国別消費額（2019年-2030年）
7.3.3 アメリカの市場規模・予測（2019年-2030年）
7.3.4 カナダの市場規模・予測（2019年-2030年）
7.3.5 メキシコの市場規模・予測（2019年-2030年）
8 欧州市場
8.1 欧州の半導体ヒュームフードのタイプ別販売数量（2019年-2030年）
8.2 欧州の半導体ヒュームフードの用途別販売数量（2019年-2030年）
8.3 欧州の半導体ヒュームフードの国別市場規模
8.3.1 欧州の半導体ヒュームフードの国別販売数量（2019年-2030年）
8.3.2 欧州の半導体ヒュームフードの国別消費額（2019年-2030年）
8.3.3 ドイツの市場規模・予測（2019年-2030年）
8.3.4 フランスの市場規模・予測（2019年-2030年）
8.3.5 イギリスの市場規模・予測（2019年-2030年）
8.3.6 ロシアの市場規模・予測（2019年-2030年）
8.3.7 イタリアの市場規模・予測（2019年-2030年）
9 アジア太平洋市場
9.1 アジア太平洋の半導体ヒュームフードのタイプ別販売数量（2019年-2030年）
9.2 アジア太平洋の半導体ヒュームフードの用途別販売数量（2019年-2030年）
9.3 アジア太平洋の半導体ヒュームフードの地域別市場規模
9.3.1 アジア太平洋の半導体ヒュームフードの地域別販売数量（2019年-2030年）
9.3.2 アジア太平洋の半導体ヒュームフードの地域別消費額（2019年-2030年）
9.3.3 中国の市場規模・予測（2019年-2030年）
9.3.4 日本の市場規模・予測（2019年-2030年）
9.3.5 韓国の市場規模・予測（2019年-2030年）
9.3.6 インドの市場規模・予測（2019年-2030年）
9.3.7 東南アジアの市場規模・予測（2019年-2030年）
9.3.8 オーストラリアの市場規模・予測（2019年-2030年）
10 南米市場
10.1 南米の半導体ヒュームフードのタイプ別販売数量（2019年-2030年）
10.2 南米の半導体ヒュームフードの用途別販売数量（2019年-2030年）
10.3 南米の半導体ヒュームフードの国別市場規模
10.3.1 南米の半導体ヒュームフードの国別販売数量（2019年-2030年）
10.3.2 南米の半導体ヒュームフードの国別消費額（2019年-2030年）
10.3.3 ブラジルの市場規模・予測（2019年-2030年）
10.3.4 アルゼンチンの市場規模・予測（2019年-2030年）
11 中東・アフリカ市場
11.1 中東・アフリカの半導体ヒュームフードのタイプ別販売数量（2019年-2030年）
11.2 中東・アフリカの半導体ヒュームフードの用途別販売数量（2019年-2030年）
11.3 中東・アフリカの半導体ヒュームフードの国別市場規模
11.3.1 中東・アフリカの半導体ヒュームフードの国別販売数量（2019年-2030年）
11.3.2 中東・アフリカの半導体ヒュームフードの国別消費額（2019年-2030年）
11.3.3 トルコの市場規模・予測（2019年-2030年）
11.3.4 エジプトの市場規模推移と予測（2019年-2030年）
11.3.5 サウジアラビアの市場規模・予測（2019年-2030年）
11.3.6 南アフリカの市場規模・予測（2019年-2030年）
12 市場ダイナミクス
12.1 半導体ヒュームフードの市場促進要因
12.2 半導体ヒュームフードの市場抑制要因
12.3 半導体ヒュームフードの動向分析
12.4 ポーターズファイブフォース分析
12.4.1 新規参入者の脅威
12.4.2 サプライヤーの交渉力
12.4.3 買い手の交渉力
12.4.4 代替品の脅威
12.4.5 競争上のライバル関係
13 原材料と産業チェーン
13.1 半導体ヒュームフードの原材料と主要メーカー
13.2 半導体ヒュームフードの製造コスト比率
13.3 半導体ヒュームフードの製造プロセス
13.4 産業バリューチェーン分析
14 流通チャネル別出荷台数
14.1 販売チャネル
14.1.1 エンドユーザーへの直接販売
14.1.2 代理店
14.2 半導体ヒュームフードの主な流通業者
14.3 半導体ヒュームフードの主な顧客
15 調査結果と結論
16 付録
16.1 調査方法
16.2 調査プロセスとデータソース
16.3 免責事項
・世界の半導体ヒュームフードのタイプ別消費額（百万米ドル、2019年対2023年対2030年）
・世界の半導体ヒュームフードの用途別消費額（百万米ドル、2019年対2023年対2030年）
・世界の半導体ヒュームフードのメーカー別販売数量
・世界の半導体ヒュームフードのメーカー別売上高
・世界の半導体ヒュームフードのメーカー別平均価格
・半導体ヒュームフードにおけるメーカーの市場ポジション（ティア1、ティア2、ティア3）
・主要メーカーの本社と半導体ヒュームフードの生産拠点
・半導体ヒュームフード市場:各社の製品タイプフットプリント
・半導体ヒュームフード市場:各社の製品用途フットプリント
・半導体ヒュームフード市場の新規参入企業と参入障壁
・半導体ヒュームフードの合併、買収、契約、提携
・半導体ヒュームフードの地域別販売量(2019-2030)
・半導体ヒュームフードの地域別消費額(2019-2030)
・半導体ヒュームフードの地域別平均価格(2019-2030)
・世界の半導体ヒュームフードのタイプ別販売量(2019-2030)
・世界の半導体ヒュームフードのタイプ別消費額(2019-2030)
・世界の半導体ヒュームフードのタイプ別平均価格(2019-2030)
・世界の半導体ヒュームフードの用途別販売量(2019-2030)
・世界の半導体ヒュームフードの用途別消費額(2019-2030)
・世界の半導体ヒュームフードの用途別平均価格(2019-2030)
・北米の半導体ヒュームフードのタイプ別販売量(2019-2030)
・北米の半導体ヒュームフードの用途別販売量(2019-2030)
・北米の半導体ヒュームフードの国別販売量(2019-2030)
・北米の半導体ヒュームフードの国別消費額(2019-2030)
・欧州の半導体ヒュームフードのタイプ別販売量(2019-2030)
・欧州の半導体ヒュームフードの用途別販売量(2019-2030)
・欧州の半導体ヒュームフードの国別販売量(2019-2030)
・欧州の半導体ヒュームフードの国別消費額(2019-2030)
・アジア太平洋の半導体ヒュームフードのタイプ別販売量(2019-2030)
・アジア太平洋の半導体ヒュームフードの用途別販売量(2019-2030)
・アジア太平洋の半導体ヒュームフードの国別販売量(2019-2030)
・アジア太平洋の半導体ヒュームフードの国別消費額(2019-2030)
・南米の半導体ヒュームフードのタイプ別販売量(2019-2030)
・南米の半導体ヒュームフードの用途別販売量(2019-2030)
・南米の半導体ヒュームフードの国別販売量(2019-2030)
・南米の半導体ヒュームフードの国別消費額(2019-2030)
・中東・アフリカの半導体ヒュームフードのタイプ別販売量(2019-2030)
・中東・アフリカの半導体ヒュームフードの用途別販売量(2019-2030)
・中東・アフリカの半導体ヒュームフードの国別販売量(2019-2030)
・中東・アフリカの半導体ヒュームフードの国別消費額(2019-2030)
・半導体ヒュームフードの原材料
・半導体ヒュームフード原材料の主要メーカー
・半導体ヒュームフードの主な販売業者
・半導体ヒュームフードの主な顧客
*** 図一覧 ***
・半導体ヒュームフードの写真
・グローバル半導体ヒュームフードのタイプ別売上（百万米ドル）
・グローバル半導体ヒュームフードのタイプ別売上シェア、2023年
・グローバル半導体ヒュームフードの用途別消費額（百万米ドル）
・グローバル半導体ヒュームフードの用途別売上シェア、2023年
・グローバルの半導体ヒュームフードの消費額（百万米ドル）
・グローバル半導体ヒュームフードの消費額と予測
・グローバル半導体ヒュームフードの販売量
・グローバル半導体ヒュームフードの価格推移
・グローバル半導体ヒュームフードのメーカー別シェア、2023年
・半導体ヒュームフードメーカー上位3社（売上高）市場シェア、2023年
・半導体ヒュームフードメーカー上位6社（売上高）市場シェア、2023年
・グローバル半導体ヒュームフードの地域別市場シェア
・北米の半導体ヒュームフードの消費額
・欧州の半導体ヒュームフードの消費額
・アジア太平洋の半導体ヒュームフードの消費額
・南米の半導体ヒュームフードの消費額
・中東・アフリカの半導体ヒュームフードの消費額
・グローバル半導体ヒュームフードのタイプ別市場シェア
・グローバル半導体ヒュームフードのタイプ別平均価格
・グローバル半導体ヒュームフードの用途別市場シェア
・グローバル半導体ヒュームフードの用途別平均価格
・米国の半導体ヒュームフードの消費額
・カナダの半導体ヒュームフードの消費額
・メキシコの半導体ヒュームフードの消費額
・ドイツの半導体ヒュームフードの消費額
・フランスの半導体ヒュームフードの消費額
・イギリスの半導体ヒュームフードの消費額
・ロシアの半導体ヒュームフードの消費額
・イタリアの半導体ヒュームフードの消費額
・中国の半導体ヒュームフードの消費額
・日本の半導体ヒュームフードの消費額
・韓国の半導体ヒュームフードの消費額
・インドの半導体ヒュームフードの消費額
・東南アジアの半導体ヒュームフードの消費額
・オーストラリアの半導体ヒュームフードの消費額
・ブラジルの半導体ヒュームフードの消費額
・アルゼンチンの半導体ヒュームフードの消費額
・トルコの半導体ヒュームフードの消費額
・エジプトの半導体ヒュームフードの消費額
・サウジアラビアの半導体ヒュームフードの消費額
・南アフリカの半導体ヒュームフードの消費額
・半導体ヒュームフード市場の促進要因
・半導体ヒュームフード市場の阻害要因
・半導体ヒュームフード市場の動向
・ポーターズファイブフォース分析
・半導体ヒュームフードの製造コスト構造分析
・半導体ヒュームフードの製造工程分析
・半導体ヒュームフードの産業チェーン
・販売チャネル： エンドユーザーへの直接販売 vs 販売代理店
・直接チャネルの長所と短所
・間接チャネルの長所と短所
・方法論
・調査プロセスとデータソース
| 【半導体ヒュームフードについて】 半導体ヒュームフードは、半導体製造プロセスにおいて発生する有害な化学物質や煙を、安全に排出・除去するための専用装置です。これらの装置は、クリーンルーム環境内での安全性を確保し、作業者や装置、製品を保護する役割を果たします。半導体業界では、高度な精度や清浄度が求められるため、ヒュームフードは非常に重要な構成要素とされています。 半導体ヒュームフードの主な特徴としては、以下の点が挙げられます。まず第一に、その設計は高い換気能力を持ち、作業中に発生する有害物質を迅速に除去するように工夫されています。これにより、作業環境の清浄度が維持され、作業者が健康リスクにさらされるのを防ぎます。また、ヒュームフードは高性能フィルターや吸引システムを搭載しており、微細な粒子や化学物質を効果的に捕集します。これにより、排出される空気は、環境基準に適合したものとなります。 さらに、半導体ヒュームフードは、様々な材料や化学薬品に対応できるように設計されています。これには、腐食性物質や揮発性有機化合物（VOC）を扱う際も含まれます。そのため、特定のプロセスや材料に基づいて適切なヒュームフードを選択することが重要です。 半導体ヒュームフードには、いくつかの種類があります。一般的には、縦型ヒュームフードと横型ヒュームフードの2種類に分類されます。縦型ヒュームフードは上部から下に向かって空気を引き込む方式で、多くの半導体製造ラインで使用されています。一方、横型ヒュームフードは、側面からの吸引を行い、広範な作業エリアをカバーすることができます。それぞれの設計は、特定の作業環境や要求される性能に応じて選ばれます。 ヒュームフードの用途は多岐にわたります。半導体製造プロセスにおいては、薄膜成長、フォトリソグラフィー、エッチングなど様々な工程で使用されます。特に、化学物質を使用するプロセスでは、ヒュームフードが不可欠です。例えば、フォトレジストを塗布する工程や、エッチング液を使用する際には有害な蒸気が発生するため、その除去が必要になります。さらに、研磨や洗浄プロセスでも、微細な粉塵や化学物質の管理が求められています。 また、関連技術としては、フィルタリング技術や排気システムが重要な役割を果たします。現在、多くの半導体ヒュームフードは、高度な浄化技術を採用しており、HEPAフィルターや化学フィルターなどを組み合わせて使用しています。これにより、空気中の粒子や化学物質を高い精度で除去することが可能となります。 さらに、最新のヒュームフードでは、省エネルギー性や環境への配慮も考慮されています。これには、モニタリングシステムや自動制御システムが含まれており、リアルタイムでのデータ収集や空気質の管理が行われています。これにより、作業環境の安全性を確保しつつ、エネルギー消費を抑制することができるのです。 半導体製造ラインにおけるヒュームフードの設置は、法令や規制にも影響を受けます。特に、作業者の安全や環境保護に関する法律が厳しく定められており、適切な設計と運用が求められています。これには、定期的なメンテナンスや点検が不可欠であり、適切に機能する状態を維持することで、作業環境の安全性を高めることができます。 最後に、半導体業界は急速に進化し続けており、それに伴いヒュームフードの技術も進化しています。新しい材料やプロセスが導入されることで、より高性能なヒュームフードが求められるようになっています。将来的には、さらなる自動化やIoT技術の導入も考えられており、作業環境の安全性や効率の向上が期待されます。 総じて、半導体ヒュームフードは、半導体製造プロセスの重要な要素であり、作業者の健康や製品の品質を保つために不可欠です。適切な設計と運用を通じて、その効果を最大限に発揮し、安全な作業環境を提供することが求められています。今後の技術革新により、ますます高度なヒュームフードが実現されることで、半導体業界全体の発展が期待されます。 |
