 | • レポートコード：MRC24BR-AG60112 • 出版社/出版日：GlobalInfoResearch / 2024年9月 • レポート形態：英語、PDF、約100ページ • 納品方法：Eメール（納期：3日） • 産業分類：機械&装置 |
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レポート概要
GlobalInfoResearch社の最新調査によると、世界の半導体用高剛性グラインダー市場規模は2023年にxxxx米ドルと評価され、2030年までに年平均xxxx%でxxxx米ドルに成長すると予測されています。
本レポートは、世界の半導体用高剛性グラインダー市場に関する詳細かつ包括的な分析です。メーカー別、地域別・国別、タイプ別、用途別の定量分析および定性分析を行っています。市場は絶え間なく変化しているため、本レポートでは競争、需給動向、多くの市場における需要の変化に影響を与える主な要因を調査しています。選定した競合企業の会社概要と製品例、および選定したいくつかのリーダー企業の2024年までの市場シェア予測を掲載しています。
*** 主な特徴 ***
半導体用高剛性グラインダーの世界市場規模および予測：消費金額（百万ドル）、販売数量、平均販売価格、2019-2030年
半導体用高剛性グラインダーの地域別・国別の市場規模および予測：消費金額（百万ドル）、販売数量、平均販売価格、2019-2030年
半導体用高剛性グラインダーのタイプ別・用途別の市場規模および予測：消費金額（百万ドル）、販売数量、平均販売価格、2019-2030年
半導体用高剛性グラインダーの世界主要メーカーの市場シェア、売上高（百万ドル）、販売数量、平均販売単価、2019-2024年
本レポートの主な目的は以下の通りです：
– 世界および主要国の市場規模を把握する
– 半導体用高剛性グラインダーの成長の可能性を分析する
– 各製品と最終用途市場の将来成長を予測する
– 市場に影響を与える競争要因を分析する
本レポートでは、世界の半導体用高剛性グラインダー市場における主要企業を、会社概要、販売数量、売上高、価格、粗利益率、製品ポートフォリオ、地理的プレゼンス、主要動向などのパラメータに基づいて紹介しています。本調査の対象となる主要企業には、Accretech、 SpeedFam (Obara Corporation)、 Waida MFG、 Daitron、 Jtekt、 MAT Inc、 Dynavest、 Komatsu NTC、 Grintimate、 Okamotoなどが含まれます。
また、本レポートは市場の促進要因、阻害要因、機会、新製品の発売や承認に関する重要なインサイトを提供します。
*** 市場セグメンテーション
半導体用高剛性グラインダー市場はタイプ別と用途別に区分されます。セグメント間の成長については2019-2030年の期間においてタイプ別と用途別の消費額の正確な計算と予測を数量と金額で提供します。この分析は、適格なニッチ市場をターゲットとすることでビジネスを拡大するのに役立ちます。
[タイプ別市場セグメント]
半自動型、全自動型
[用途別市場セグメント]
研究所、半導体メーカー
[主要プレーヤー]
Accretech、 SpeedFam (Obara Corporation)、 Waida MFG、 Daitron、 Jtekt、 MAT Inc、 Dynavest、 Komatsu NTC、 Grintimate、 Okamoto
[地域別市場セグメント]
– 北米（アメリカ、カナダ、メキシコ）
– ヨーロッパ（ドイツ、フランス、イギリス、ロシア、イタリア、その他）
– アジア太平洋（中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア）
– 南米（ブラジル、アルゼンチン、コロンビア、その他）
– 中東・アフリカ（サウジアラビア、UAE、エジプト、南アフリカ、その他）
※本レポートの内容は、全15章で構成されています。
第1章では、半導体用高剛性グラインダーの製品範囲、市場概要、市場推計の注意点、基準年について説明する。
第2章では、2019年から2024年までの半導体用高剛性グラインダーの価格、販売数量、売上、世界市場シェアとともに、半導体用高剛性グラインダーのトップメーカーのプロフィールを紹介する。
第3章では、半導体用高剛性グラインダーの競争状況、販売数量、売上、トップメーカーの世界市場シェアを景観対比によって強調的に分析する。
第4章では、半導体用高剛性グラインダーの内訳データを地域レベルで示し、2019年から2030年までの地域別の販売数量、消費量、成長を示す。
第5章と第6章では、2019年から2030年まで、タイプ別、用途別に売上高を区分し、タイプ別、用途別の売上高シェアと成長率を示す。
第7章、第8章、第9章、第10章、第11章では、2019年から2024年までの世界の主要国の販売数量、消費量、市場シェアとともに、国レベルでの販売データを分析する。2025年から2030年までの半導体用高剛性グラインダーの市場予測は販売量と売上をベースに地域別、タイプ別、用途別で掲載する。
第12章、市場ダイナミクス、促進要因、阻害要因、トレンド、ポーターズファイブフォース分析。
第13章、半導体用高剛性グラインダーの主要原材料、主要サプライヤー、産業チェーン。
第14章と第15章では、半導体用高剛性グラインダーの販売チャネル、販売代理店、顧客、調査結果と結論について説明する。
レポート目次1 市場概要
1.1 製品の概要と範囲
1.2 市場推定と基準年
1.3 タイプ別市場分析
1.3.1 概要:世界の半導体用高剛性グラインダーのタイプ別消費額：2019年対2023年対2030年
半自動型、全自動型
1.4 用途別市場分析
1.4.1 概要:世界の半導体用高剛性グラインダーの用途別消費額：2019年対2023年対2030年
研究所、半導体メーカー
1.5 世界の半導体用高剛性グラインダー市場規模と予測
1.5.1 世界の半導体用高剛性グラインダー消費額（2019年対2023年対2030年）
1.5.2 世界の半導体用高剛性グラインダー販売数量（2019年-2030年）
1.5.3 世界の半導体用高剛性グラインダーの平均価格（2019年-2030年）
2 メーカープロフィール
※掲載企業リスト：Accretech、 SpeedFam (Obara Corporation)、 Waida MFG、 Daitron、 Jtekt、 MAT Inc、 Dynavest、 Komatsu NTC、 Grintimate、 Okamoto
Company A
Company Aの詳細
Company Aの主要事業
Company Aの半導体用高剛性グラインダー製品およびサービス
Company Aの半導体用高剛性グラインダーの販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019-2024）
Company Aの最近の動向/最新情報
Company B
Company Bの詳細
Company Bの主要事業
Company Bの半導体用高剛性グラインダー製品およびサービス
Company Bの半導体用高剛性グラインダーの販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019-2024）
Company Bの最近の動向/最新情報
…
…
3 競争環境：メーカー別半導体用高剛性グラインダー市場分析
3.1 世界の半導体用高剛性グラインダーのメーカー別販売数量（2019-2024）
3.2 世界の半導体用高剛性グラインダーのメーカー別売上高（2019-2024）
3.3 世界の半導体用高剛性グラインダーのメーカー別平均価格（2019-2024）
3.4 市場シェア分析（2023年）
3.4.1 半導体用高剛性グラインダーのメーカー別売上および市場シェア(%)：2023年
3.4.2 2023年における半導体用高剛性グラインダーメーカー上位3社の市場シェア
3.4.3 2023年における半導体用高剛性グラインダーメーカー上位6社の市場シェア
3.5 半導体用高剛性グラインダー市場:全体企業フットプリント分析
3.5.1 半導体用高剛性グラインダー市場：地域別フットプリント
3.5.2 半導体用高剛性グラインダー市場：製品タイプ別フットプリント
3.5.3 半導体用高剛性グラインダー市場：用途別フットプリント
3.6 新規参入企業と参入障壁
3.7 合併、買収、契約、提携
4 地域別消費分析
4.1 世界の半導体用高剛性グラインダーの地域別市場規模
4.1.1 地域別半導体用高剛性グラインダー販売数量（2019年-2030年）
4.1.2 半導体用高剛性グラインダーの地域別消費額（2019年-2030年）
4.1.3 半導体用高剛性グラインダーの地域別平均価格（2019年-2030年）
4.2 北米の半導体用高剛性グラインダーの消費額（2019年-2030年）
4.3 欧州の半導体用高剛性グラインダーの消費額（2019年-2030年）
4.4 アジア太平洋の半導体用高剛性グラインダーの消費額（2019年-2030年）
4.5 南米の半導体用高剛性グラインダーの消費額（2019年-2030年）
4.6 中東・アフリカの半導体用高剛性グラインダーの消費額（2019年-2030年）
5 タイプ別市場セグメント
5.1 世界の半導体用高剛性グラインダーのタイプ別販売数量（2019年-2030年）
5.2 世界の半導体用高剛性グラインダーのタイプ別消費額（2019年-2030年）
5.3 世界の半導体用高剛性グラインダーのタイプ別平均価格（2019年-2030年）
6 用途別市場セグメント
6.1 世界の半導体用高剛性グラインダーの用途別販売数量（2019年-2030年）
6.2 世界の半導体用高剛性グラインダーの用途別消費額（2019年-2030年）
6.3 世界の半導体用高剛性グラインダーの用途別平均価格（2019年-2030年）
7 北米市場
7.1 北米の半導体用高剛性グラインダーのタイプ別販売数量（2019年-2030年）
7.2 北米の半導体用高剛性グラインダーの用途別販売数量（2019年-2030年）
7.3 北米の半導体用高剛性グラインダーの国別市場規模
7.3.1 北米の半導体用高剛性グラインダーの国別販売数量（2019年-2030年）
7.3.2 北米の半導体用高剛性グラインダーの国別消費額（2019年-2030年）
7.3.3 アメリカの市場規模・予測（2019年-2030年）
7.3.4 カナダの市場規模・予測（2019年-2030年）
7.3.5 メキシコの市場規模・予測（2019年-2030年）
8 欧州市場
8.1 欧州の半導体用高剛性グラインダーのタイプ別販売数量（2019年-2030年）
8.2 欧州の半導体用高剛性グラインダーの用途別販売数量（2019年-2030年）
8.3 欧州の半導体用高剛性グラインダーの国別市場規模
8.3.1 欧州の半導体用高剛性グラインダーの国別販売数量（2019年-2030年）
8.3.2 欧州の半導体用高剛性グラインダーの国別消費額（2019年-2030年）
8.3.3 ドイツの市場規模・予測（2019年-2030年）
8.3.4 フランスの市場規模・予測（2019年-2030年）
8.3.5 イギリスの市場規模・予測（2019年-2030年）
8.3.6 ロシアの市場規模・予測（2019年-2030年）
8.3.7 イタリアの市場規模・予測（2019年-2030年）
9 アジア太平洋市場
9.1 アジア太平洋の半導体用高剛性グラインダーのタイプ別販売数量（2019年-2030年）
9.2 アジア太平洋の半導体用高剛性グラインダーの用途別販売数量（2019年-2030年）
9.3 アジア太平洋の半導体用高剛性グラインダーの地域別市場規模
9.3.1 アジア太平洋の半導体用高剛性グラインダーの地域別販売数量（2019年-2030年）
9.3.2 アジア太平洋の半導体用高剛性グラインダーの地域別消費額（2019年-2030年）
9.3.3 中国の市場規模・予測（2019年-2030年）
9.3.4 日本の市場規模・予測（2019年-2030年）
9.3.5 韓国の市場規模・予測（2019年-2030年）
9.3.6 インドの市場規模・予測（2019年-2030年）
9.3.7 東南アジアの市場規模・予測（2019年-2030年）
9.3.8 オーストラリアの市場規模・予測（2019年-2030年）
10 南米市場
10.1 南米の半導体用高剛性グラインダーのタイプ別販売数量（2019年-2030年）
10.2 南米の半導体用高剛性グラインダーの用途別販売数量（2019年-2030年）
10.3 南米の半導体用高剛性グラインダーの国別市場規模
10.3.1 南米の半導体用高剛性グラインダーの国別販売数量（2019年-2030年）
10.3.2 南米の半導体用高剛性グラインダーの国別消費額（2019年-2030年）
10.3.3 ブラジルの市場規模・予測（2019年-2030年）
10.3.4 アルゼンチンの市場規模・予測（2019年-2030年）
11 中東・アフリカ市場
11.1 中東・アフリカの半導体用高剛性グラインダーのタイプ別販売数量（2019年-2030年）
11.2 中東・アフリカの半導体用高剛性グラインダーの用途別販売数量（2019年-2030年）
11.3 中東・アフリカの半導体用高剛性グラインダーの国別市場規模
11.3.1 中東・アフリカの半導体用高剛性グラインダーの国別販売数量（2019年-2030年）
11.3.2 中東・アフリカの半導体用高剛性グラインダーの国別消費額（2019年-2030年）
11.3.3 トルコの市場規模・予測（2019年-2030年）
11.3.4 エジプトの市場規模推移と予測（2019年-2030年）
11.3.5 サウジアラビアの市場規模・予測（2019年-2030年）
11.3.6 南アフリカの市場規模・予測（2019年-2030年）
12 市場ダイナミクス
12.1 半導体用高剛性グラインダーの市場促進要因
12.2 半導体用高剛性グラインダーの市場抑制要因
12.3 半導体用高剛性グラインダーの動向分析
12.4 ポーターズファイブフォース分析
12.4.1 新規参入者の脅威
12.4.2 サプライヤーの交渉力
12.4.3 買い手の交渉力
12.4.4 代替品の脅威
12.4.5 競争上のライバル関係
13 原材料と産業チェーン
13.1 半導体用高剛性グラインダーの原材料と主要メーカー
13.2 半導体用高剛性グラインダーの製造コスト比率
13.3 半導体用高剛性グラインダーの製造プロセス
13.4 産業バリューチェーン分析
14 流通チャネル別出荷台数
14.1 販売チャネル
14.1.1 エンドユーザーへの直接販売
14.1.2 代理店
14.2 半導体用高剛性グラインダーの主な流通業者
14.3 半導体用高剛性グラインダーの主な顧客
15 調査結果と結論
16 付録
16.1 調査方法
16.2 調査プロセスとデータソース
16.3 免責事項
・世界の半導体用高剛性グラインダーのタイプ別消費額（百万米ドル、2019年対2023年対2030年）
・世界の半導体用高剛性グラインダーの用途別消費額（百万米ドル、2019年対2023年対2030年）
・世界の半導体用高剛性グラインダーのメーカー別販売数量
・世界の半導体用高剛性グラインダーのメーカー別売上高
・世界の半導体用高剛性グラインダーのメーカー別平均価格
・半導体用高剛性グラインダーにおけるメーカーの市場ポジション（ティア1、ティア2、ティア3）
・主要メーカーの本社と半導体用高剛性グラインダーの生産拠点
・半導体用高剛性グラインダー市場:各社の製品タイプフットプリント
・半導体用高剛性グラインダー市場:各社の製品用途フットプリント
・半導体用高剛性グラインダー市場の新規参入企業と参入障壁
・半導体用高剛性グラインダーの合併、買収、契約、提携
・半導体用高剛性グラインダーの地域別販売量(2019-2030)
・半導体用高剛性グラインダーの地域別消費額(2019-2030)
・半導体用高剛性グラインダーの地域別平均価格(2019-2030)
・世界の半導体用高剛性グラインダーのタイプ別販売量(2019-2030)
・世界の半導体用高剛性グラインダーのタイプ別消費額(2019-2030)
・世界の半導体用高剛性グラインダーのタイプ別平均価格(2019-2030)
・世界の半導体用高剛性グラインダーの用途別販売量(2019-2030)
・世界の半導体用高剛性グラインダーの用途別消費額(2019-2030)
・世界の半導体用高剛性グラインダーの用途別平均価格(2019-2030)
・北米の半導体用高剛性グラインダーのタイプ別販売量(2019-2030)
・北米の半導体用高剛性グラインダーの用途別販売量(2019-2030)
・北米の半導体用高剛性グラインダーの国別販売量(2019-2030)
・北米の半導体用高剛性グラインダーの国別消費額(2019-2030)
・欧州の半導体用高剛性グラインダーのタイプ別販売量(2019-2030)
・欧州の半導体用高剛性グラインダーの用途別販売量(2019-2030)
・欧州の半導体用高剛性グラインダーの国別販売量(2019-2030)
・欧州の半導体用高剛性グラインダーの国別消費額(2019-2030)
・アジア太平洋の半導体用高剛性グラインダーのタイプ別販売量(2019-2030)
・アジア太平洋の半導体用高剛性グラインダーの用途別販売量(2019-2030)
・アジア太平洋の半導体用高剛性グラインダーの国別販売量(2019-2030)
・アジア太平洋の半導体用高剛性グラインダーの国別消費額(2019-2030)
・南米の半導体用高剛性グラインダーのタイプ別販売量(2019-2030)
・南米の半導体用高剛性グラインダーの用途別販売量(2019-2030)
・南米の半導体用高剛性グラインダーの国別販売量(2019-2030)
・南米の半導体用高剛性グラインダーの国別消費額(2019-2030)
・中東・アフリカの半導体用高剛性グラインダーのタイプ別販売量(2019-2030)
・中東・アフリカの半導体用高剛性グラインダーの用途別販売量(2019-2030)
・中東・アフリカの半導体用高剛性グラインダーの国別販売量(2019-2030)
・中東・アフリカの半導体用高剛性グラインダーの国別消費額(2019-2030)
・半導体用高剛性グラインダーの原材料
・半導体用高剛性グラインダー原材料の主要メーカー
・半導体用高剛性グラインダーの主な販売業者
・半導体用高剛性グラインダーの主な顧客
*** 図一覧 ***
・半導体用高剛性グラインダーの写真
・グローバル半導体用高剛性グラインダーのタイプ別売上（百万米ドル）
・グローバル半導体用高剛性グラインダーのタイプ別売上シェア、2023年
・グローバル半導体用高剛性グラインダーの用途別消費額（百万米ドル）
・グローバル半導体用高剛性グラインダーの用途別売上シェア、2023年
・グローバルの半導体用高剛性グラインダーの消費額（百万米ドル）
・グローバル半導体用高剛性グラインダーの消費額と予測
・グローバル半導体用高剛性グラインダーの販売量
・グローバル半導体用高剛性グラインダーの価格推移
・グローバル半導体用高剛性グラインダーのメーカー別シェア、2023年
・半導体用高剛性グラインダーメーカー上位3社（売上高）市場シェア、2023年
・半導体用高剛性グラインダーメーカー上位6社（売上高）市場シェア、2023年
・グローバル半導体用高剛性グラインダーの地域別市場シェア
・北米の半導体用高剛性グラインダーの消費額
・欧州の半導体用高剛性グラインダーの消費額
・アジア太平洋の半導体用高剛性グラインダーの消費額
・南米の半導体用高剛性グラインダーの消費額
・中東・アフリカの半導体用高剛性グラインダーの消費額
・グローバル半導体用高剛性グラインダーのタイプ別市場シェア
・グローバル半導体用高剛性グラインダーのタイプ別平均価格
・グローバル半導体用高剛性グラインダーの用途別市場シェア
・グローバル半導体用高剛性グラインダーの用途別平均価格
・米国の半導体用高剛性グラインダーの消費額
・カナダの半導体用高剛性グラインダーの消費額
・メキシコの半導体用高剛性グラインダーの消費額
・ドイツの半導体用高剛性グラインダーの消費額
・フランスの半導体用高剛性グラインダーの消費額
・イギリスの半導体用高剛性グラインダーの消費額
・ロシアの半導体用高剛性グラインダーの消費額
・イタリアの半導体用高剛性グラインダーの消費額
・中国の半導体用高剛性グラインダーの消費額
・日本の半導体用高剛性グラインダーの消費額
・韓国の半導体用高剛性グラインダーの消費額
・インドの半導体用高剛性グラインダーの消費額
・東南アジアの半導体用高剛性グラインダーの消費額
・オーストラリアの半導体用高剛性グラインダーの消費額
・ブラジルの半導体用高剛性グラインダーの消費額
・アルゼンチンの半導体用高剛性グラインダーの消費額
・トルコの半導体用高剛性グラインダーの消費額
・エジプトの半導体用高剛性グラインダーの消費額
・サウジアラビアの半導体用高剛性グラインダーの消費額
・南アフリカの半導体用高剛性グラインダーの消費額
・半導体用高剛性グラインダー市場の促進要因
・半導体用高剛性グラインダー市場の阻害要因
・半導体用高剛性グラインダー市場の動向
・ポーターズファイブフォース分析
・半導体用高剛性グラインダーの製造コスト構造分析
・半導体用高剛性グラインダーの製造工程分析
・半導体用高剛性グラインダーの産業チェーン
・販売チャネル： エンドユーザーへの直接販売 vs 販売代理店
・直接チャネルの長所と短所
・間接チャネルの長所と短所
・方法論
・調査プロセスとデータソース
| 【半導体用高剛性グラインダーについて】 ※半導体用高剛性グラインダーは、半導体デバイスの製造過程において重要な役割を果たす機械です。この機械は、ウェハーの表面処理や平坦化、形状修正などを行うために使用されます。高剛性を特長とするこのグラインダーは、精密な加工を必要とする半導体産業において、その性能が非常に重要です。以下に、半導体用高剛性グラインダーの概念について詳しく説明いたします。 まず、半導体用高剛性グラインダーの定義について述べます。この機械は、高い剛性を持つ構造体を基に設計されており、振動や変形が最小限に抑えられています。これにより、非常に高い精度での研削作業が可能となります。高剛性グラインダーは、ウェハーの表面を均一に研削し、所定の厚さに削り取ることを主な目的としています。このプロセスは、半導体デバイスの特性に直結するため、非常に重要です。 次に、半導体用高剛性グラインダーの特徴について触れます。まず第一に、非常に高い剛性と安定性が挙げられます。この特性により、加工中に発生する振動が抑えられ、より高精度な研削が実現されます。第二に、温度変化に対する耐性も重要です。温度が変化すると材料の特性が変わる可能性があるため、高剛性グラインダーは温度変化による影響を最小限に留める設計が求められます。また、高速回転に耐えることができる刃物や、厳密に制御された冷却システムも特徴の一つです。 半導体用高剛性グラインダーには、いくつかの種類があります。代表的なものには、平面研削盤、円筒研削盤、内面研削盤などがあります。平面研削盤は、主にウェハーの表面を均一に平坦化するのに使用され、円筒研削盤は円形の部品の外周を加工する際に使われます。内面研削盤は、穴や内径の部分を研削するために特に設計されています。これらの機械はそれぞれ異なる用途に応じて特化されており、半導体製造のさまざまな工程で活躍しています。 高剛性グラインダーは、半導体の製造工程において多くの用途があります。例えば、シリコンウェハーの研削、薄膜材料の層剥離、ダイシングプロセスなど、多岐にわたります。特に、シリコンウェハーの研削プロセスでは、極めて高い精度が求められます。このプロセスが満たされなければ、最終的な半導体デバイスの性能に悪影響を及ぼす可能性があるため、グラインダーの精度は非常に重要な要素となります。また、薄膜材料の層剥離においても、均一な削り取りが必要であり、高剛性グラインダーの特性が活用されます。 関連技術としては、研削プロセスに使用される材料や工具、そして制御技術が挙げられます。高剛性グラインダーは、特定の材料に対して適切な工具を選び、老舗の研削技術を基にしています。最近の研究では、人工知能（AI）や機械学習技術を駆使して、研削プロセスを自動化したり、最適化したりする取り組みも行われています。これにより、工程の効率化や品質の向上を図ることができるため、現代の半導体製造においては特に重要な要素となっています。 さらに、高剛性グラインダーの運用においては、メンテナンスや稼働率の向上も重要なポイントです。高い剛性を持つ機械であっても、使用に伴う摩耗や劣化は避けられないため、定期的なメンテナンスが必要です。また、稼働率を高めるためには、機械の自動化や監視システムの導入が推奨されます。これにより、突発的な故障を防ぎ、安定した生産を維持することが可能となります。 最後に、半導体用高剛性グラインダーの未来について言及します。半導体市場は急速に成長を続けており、それに伴い高精度な加工技術の需要も増加しています。したがって、半導体用高剛性グラインダーも進化を続ける必要があります。より高精度で効率的な研削技術の開発や、新たな材料への適用、さらには環境に配慮したエコデザインの導入などが期待されています。将来的には、さらなる自動化が進み、より多様な材料や形状に対応できる柔軟な加工機械が求められるでしょう。 以上、半導体用高剛性グラインダーについて、その定義、特徴、種類、用途、関連技術などを概観しました。半導体製造においてその重要性は増す一方であり、今後の技術革新に注目が集まります。 |
