 | • レポートコード：MRC24BR-AG40036 • 出版社/出版日：GlobalInfoResearch / 2024年9月 • レポート形態：英語、PDF、約100ページ • 納品方法：Eメール（納期：3日） • 産業分類：電子＆半導体 |
| Single User | ￥504,600 (USD3,480) | ▷ お問い合わせ |
| Multi User | ￥756,900 (USD5,220) | ▷ お問い合わせ |
| Enterprise License | ￥1,009,200 (USD6,960) | ▷ お問い合わせ |
• お支払方法：銀行振込（納品後、ご請求書送付）
レポート概要
GlobalInfoResearch社の最新調査によると、世界のパワー半導体モジュール放熱基板市場規模は2023年にxxxx米ドルと評価され、2030年までに年平均xxxx%でxxxx米ドルに成長すると予測されています。
本レポートは、世界のパワー半導体モジュール放熱基板市場に関する詳細かつ包括的な分析です。メーカー別、地域別・国別、タイプ別、用途別の定量分析および定性分析を行っています。市場は絶え間なく変化しているため、本レポートでは競争、需給動向、多くの市場における需要の変化に影響を与える主な要因を調査しています。選定した競合企業の会社概要と製品例、および選定したいくつかのリーダー企業の2024年までの市場シェア予測を掲載しています。
*** 主な特徴 ***
パワー半導体モジュール放熱基板の世界市場規模および予測：消費金額（百万ドル）、販売数量、平均販売価格、2019-2030年
パワー半導体モジュール放熱基板の地域別・国別の市場規模および予測：消費金額（百万ドル）、販売数量、平均販売価格、2019-2030年
パワー半導体モジュール放熱基板のタイプ別・用途別の市場規模および予測：消費金額（百万ドル）、販売数量、平均販売価格、2019-2030年
パワー半導体モジュール放熱基板の世界主要メーカーの市場シェア、売上高（百万ドル）、販売数量、平均販売単価、2019-2024年
本レポートの主な目的は以下の通りです：
– 世界および主要国の市場規模を把握する
– パワー半導体モジュール放熱基板の成長の可能性を分析する
– 各製品と最終用途市場の将来成長を予測する
– 市場に影響を与える競争要因を分析する
本レポートでは、世界のパワー半導体モジュール放熱基板市場における主要企業を、会社概要、販売数量、売上高、価格、粗利益率、製品ポートフォリオ、地理的プレゼンス、主要動向などのパラメータに基づいて紹介しています。本調査の対象となる主要企業には、Jentech Precision Industrial、 Dana、 Huangshan Googe、 Amulaire Thermal Technology、 DNP、 Ferrotec、 ZZCOOLERなどが含まれます。
また、本レポートは市場の促進要因、阻害要因、機会、新製品の発売や承認に関する重要なインサイトを提供します。
*** 市場セグメンテーション
パワー半導体モジュール放熱基板市場はタイプ別と用途別に区分されます。セグメント間の成長については2019-2030年の期間においてタイプ別と用途別の消費額の正確な計算と予測を数量と金額で提供します。この分析は、適格なニッチ市場をターゲットとすることでビジネスを拡大するのに役立ちます。
[タイプ別市場セグメント]
銅針型放熱基板、銅平底放熱基板
[用途別市場セグメント]
新エネルギー自動車、産業制御、新エネルギー発電、エネルギー貯蔵、その他
[主要プレーヤー]
Jentech Precision Industrial、 Dana、 Huangshan Googe、 Amulaire Thermal Technology、 DNP、 Ferrotec、 ZZCOOLER
[地域別市場セグメント]
– 北米（アメリカ、カナダ、メキシコ）
– ヨーロッパ（ドイツ、フランス、イギリス、ロシア、イタリア、その他）
– アジア太平洋（中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア）
– 南米（ブラジル、アルゼンチン、コロンビア、その他）
– 中東・アフリカ（サウジアラビア、UAE、エジプト、南アフリカ、その他）
※本レポートの内容は、全15章で構成されています。
第1章では、パワー半導体モジュール放熱基板の製品範囲、市場概要、市場推計の注意点、基準年について説明する。
第2章では、2019年から2024年までのパワー半導体モジュール放熱基板の価格、販売数量、売上、世界市場シェアとともに、パワー半導体モジュール放熱基板のトップメーカーのプロフィールを紹介する。
第3章では、パワー半導体モジュール放熱基板の競争状況、販売数量、売上、トップメーカーの世界市場シェアを景観対比によって強調的に分析する。
第4章では、パワー半導体モジュール放熱基板の内訳データを地域レベルで示し、2019年から2030年までの地域別の販売数量、消費量、成長を示す。
第5章と第6章では、2019年から2030年まで、タイプ別、用途別に売上高を区分し、タイプ別、用途別の売上高シェアと成長率を示す。
第7章、第8章、第9章、第10章、第11章では、2019年から2024年までの世界の主要国の販売数量、消費量、市場シェアとともに、国レベルでの販売データを分析する。2025年から2030年までのパワー半導体モジュール放熱基板の市場予測は販売量と売上をベースに地域別、タイプ別、用途別で掲載する。
第12章、市場ダイナミクス、促進要因、阻害要因、トレンド、ポーターズファイブフォース分析。
第13章、パワー半導体モジュール放熱基板の主要原材料、主要サプライヤー、産業チェーン。
第14章と第15章では、パワー半導体モジュール放熱基板の販売チャネル、販売代理店、顧客、調査結果と結論について説明する。
レポート目次1 市場概要
1.1 製品の概要と範囲
1.2 市場推定と基準年
1.3 タイプ別市場分析
1.3.1 概要:世界のパワー半導体モジュール放熱基板のタイプ別消費額：2019年対2023年対2030年
銅針型放熱基板、銅平底放熱基板
1.4 用途別市場分析
1.4.1 概要:世界のパワー半導体モジュール放熱基板の用途別消費額：2019年対2023年対2030年
新エネルギー自動車、産業制御、新エネルギー発電、エネルギー貯蔵、その他
1.5 世界のパワー半導体モジュール放熱基板市場規模と予測
1.5.1 世界のパワー半導体モジュール放熱基板消費額（2019年対2023年対2030年）
1.5.2 世界のパワー半導体モジュール放熱基板販売数量（2019年-2030年）
1.5.3 世界のパワー半導体モジュール放熱基板の平均価格（2019年-2030年）
2 メーカープロフィール
※掲載企業リスト：Jentech Precision Industrial、 Dana、 Huangshan Googe、 Amulaire Thermal Technology、 DNP、 Ferrotec、 ZZCOOLER
Company A
Company Aの詳細
Company Aの主要事業
Company Aのパワー半導体モジュール放熱基板製品およびサービス
Company Aのパワー半導体モジュール放熱基板の販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019-2024）
Company Aの最近の動向/最新情報
Company B
Company Bの詳細
Company Bの主要事業
Company Bのパワー半導体モジュール放熱基板製品およびサービス
Company Bのパワー半導体モジュール放熱基板の販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019-2024）
Company Bの最近の動向/最新情報
…
…
3 競争環境：メーカー別パワー半導体モジュール放熱基板市場分析
3.1 世界のパワー半導体モジュール放熱基板のメーカー別販売数量（2019-2024）
3.2 世界のパワー半導体モジュール放熱基板のメーカー別売上高（2019-2024）
3.3 世界のパワー半導体モジュール放熱基板のメーカー別平均価格（2019-2024）
3.4 市場シェア分析（2023年）
3.4.1 パワー半導体モジュール放熱基板のメーカー別売上および市場シェア(%)：2023年
3.4.2 2023年におけるパワー半導体モジュール放熱基板メーカー上位3社の市場シェア
3.4.3 2023年におけるパワー半導体モジュール放熱基板メーカー上位6社の市場シェア
3.5 パワー半導体モジュール放熱基板市場:全体企業フットプリント分析
3.5.1 パワー半導体モジュール放熱基板市場：地域別フットプリント
3.5.2 パワー半導体モジュール放熱基板市場：製品タイプ別フットプリント
3.5.3 パワー半導体モジュール放熱基板市場：用途別フットプリント
3.6 新規参入企業と参入障壁
3.7 合併、買収、契約、提携
4 地域別消費分析
4.1 世界のパワー半導体モジュール放熱基板の地域別市場規模
4.1.1 地域別パワー半導体モジュール放熱基板販売数量（2019年-2030年）
4.1.2 パワー半導体モジュール放熱基板の地域別消費額（2019年-2030年）
4.1.3 パワー半導体モジュール放熱基板の地域別平均価格（2019年-2030年）
4.2 北米のパワー半導体モジュール放熱基板の消費額（2019年-2030年）
4.3 欧州のパワー半導体モジュール放熱基板の消費額（2019年-2030年）
4.4 アジア太平洋のパワー半導体モジュール放熱基板の消費額（2019年-2030年）
4.5 南米のパワー半導体モジュール放熱基板の消費額（2019年-2030年）
4.6 中東・アフリカのパワー半導体モジュール放熱基板の消費額（2019年-2030年）
5 タイプ別市場セグメント
5.1 世界のパワー半導体モジュール放熱基板のタイプ別販売数量（2019年-2030年）
5.2 世界のパワー半導体モジュール放熱基板のタイプ別消費額（2019年-2030年）
5.3 世界のパワー半導体モジュール放熱基板のタイプ別平均価格（2019年-2030年）
6 用途別市場セグメント
6.1 世界のパワー半導体モジュール放熱基板の用途別販売数量（2019年-2030年）
6.2 世界のパワー半導体モジュール放熱基板の用途別消費額（2019年-2030年）
6.3 世界のパワー半導体モジュール放熱基板の用途別平均価格（2019年-2030年）
7 北米市場
7.1 北米のパワー半導体モジュール放熱基板のタイプ別販売数量（2019年-2030年）
7.2 北米のパワー半導体モジュール放熱基板の用途別販売数量（2019年-2030年）
7.3 北米のパワー半導体モジュール放熱基板の国別市場規模
7.3.1 北米のパワー半導体モジュール放熱基板の国別販売数量（2019年-2030年）
7.3.2 北米のパワー半導体モジュール放熱基板の国別消費額（2019年-2030年）
7.3.3 アメリカの市場規模・予測（2019年-2030年）
7.3.4 カナダの市場規模・予測（2019年-2030年）
7.3.5 メキシコの市場規模・予測（2019年-2030年）
8 欧州市場
8.1 欧州のパワー半導体モジュール放熱基板のタイプ別販売数量（2019年-2030年）
8.2 欧州のパワー半導体モジュール放熱基板の用途別販売数量（2019年-2030年）
8.3 欧州のパワー半導体モジュール放熱基板の国別市場規模
8.3.1 欧州のパワー半導体モジュール放熱基板の国別販売数量（2019年-2030年）
8.3.2 欧州のパワー半導体モジュール放熱基板の国別消費額（2019年-2030年）
8.3.3 ドイツの市場規模・予測（2019年-2030年）
8.3.4 フランスの市場規模・予測（2019年-2030年）
8.3.5 イギリスの市場規模・予測（2019年-2030年）
8.3.6 ロシアの市場規模・予測（2019年-2030年）
8.3.7 イタリアの市場規模・予測（2019年-2030年）
9 アジア太平洋市場
9.1 アジア太平洋のパワー半導体モジュール放熱基板のタイプ別販売数量（2019年-2030年）
9.2 アジア太平洋のパワー半導体モジュール放熱基板の用途別販売数量（2019年-2030年）
9.3 アジア太平洋のパワー半導体モジュール放熱基板の地域別市場規模
9.3.1 アジア太平洋のパワー半導体モジュール放熱基板の地域別販売数量（2019年-2030年）
9.3.2 アジア太平洋のパワー半導体モジュール放熱基板の地域別消費額（2019年-2030年）
9.3.3 中国の市場規模・予測（2019年-2030年）
9.3.4 日本の市場規模・予測（2019年-2030年）
9.3.5 韓国の市場規模・予測（2019年-2030年）
9.3.6 インドの市場規模・予測（2019年-2030年）
9.3.7 東南アジアの市場規模・予測（2019年-2030年）
9.3.8 オーストラリアの市場規模・予測（2019年-2030年）
10 南米市場
10.1 南米のパワー半導体モジュール放熱基板のタイプ別販売数量（2019年-2030年）
10.2 南米のパワー半導体モジュール放熱基板の用途別販売数量（2019年-2030年）
10.3 南米のパワー半導体モジュール放熱基板の国別市場規模
10.3.1 南米のパワー半導体モジュール放熱基板の国別販売数量（2019年-2030年）
10.3.2 南米のパワー半導体モジュール放熱基板の国別消費額（2019年-2030年）
10.3.3 ブラジルの市場規模・予測（2019年-2030年）
10.3.4 アルゼンチンの市場規模・予測（2019年-2030年）
11 中東・アフリカ市場
11.1 中東・アフリカのパワー半導体モジュール放熱基板のタイプ別販売数量（2019年-2030年）
11.2 中東・アフリカのパワー半導体モジュール放熱基板の用途別販売数量（2019年-2030年）
11.3 中東・アフリカのパワー半導体モジュール放熱基板の国別市場規模
11.3.1 中東・アフリカのパワー半導体モジュール放熱基板の国別販売数量（2019年-2030年）
11.3.2 中東・アフリカのパワー半導体モジュール放熱基板の国別消費額（2019年-2030年）
11.3.3 トルコの市場規模・予測（2019年-2030年）
11.3.4 エジプトの市場規模推移と予測（2019年-2030年）
11.3.5 サウジアラビアの市場規模・予測（2019年-2030年）
11.3.6 南アフリカの市場規模・予測（2019年-2030年）
12 市場ダイナミクス
12.1 パワー半導体モジュール放熱基板の市場促進要因
12.2 パワー半導体モジュール放熱基板の市場抑制要因
12.3 パワー半導体モジュール放熱基板の動向分析
12.4 ポーターズファイブフォース分析
12.4.1 新規参入者の脅威
12.4.2 サプライヤーの交渉力
12.4.3 買い手の交渉力
12.4.4 代替品の脅威
12.4.5 競争上のライバル関係
13 原材料と産業チェーン
13.1 パワー半導体モジュール放熱基板の原材料と主要メーカー
13.2 パワー半導体モジュール放熱基板の製造コスト比率
13.3 パワー半導体モジュール放熱基板の製造プロセス
13.4 産業バリューチェーン分析
14 流通チャネル別出荷台数
14.1 販売チャネル
14.1.1 エンドユーザーへの直接販売
14.1.2 代理店
14.2 パワー半導体モジュール放熱基板の主な流通業者
14.3 パワー半導体モジュール放熱基板の主な顧客
15 調査結果と結論
16 付録
16.1 調査方法
16.2 調査プロセスとデータソース
16.3 免責事項
・世界のパワー半導体モジュール放熱基板のタイプ別消費額（百万米ドル、2019年対2023年対2030年）
・世界のパワー半導体モジュール放熱基板の用途別消費額（百万米ドル、2019年対2023年対2030年）
・世界のパワー半導体モジュール放熱基板のメーカー別販売数量
・世界のパワー半導体モジュール放熱基板のメーカー別売上高
・世界のパワー半導体モジュール放熱基板のメーカー別平均価格
・パワー半導体モジュール放熱基板におけるメーカーの市場ポジション（ティア1、ティア2、ティア3）
・主要メーカーの本社とパワー半導体モジュール放熱基板の生産拠点
・パワー半導体モジュール放熱基板市場:各社の製品タイプフットプリント
・パワー半導体モジュール放熱基板市場:各社の製品用途フットプリント
・パワー半導体モジュール放熱基板市場の新規参入企業と参入障壁
・パワー半導体モジュール放熱基板の合併、買収、契約、提携
・パワー半導体モジュール放熱基板の地域別販売量(2019-2030)
・パワー半導体モジュール放熱基板の地域別消費額(2019-2030)
・パワー半導体モジュール放熱基板の地域別平均価格(2019-2030)
・世界のパワー半導体モジュール放熱基板のタイプ別販売量(2019-2030)
・世界のパワー半導体モジュール放熱基板のタイプ別消費額(2019-2030)
・世界のパワー半導体モジュール放熱基板のタイプ別平均価格(2019-2030)
・世界のパワー半導体モジュール放熱基板の用途別販売量(2019-2030)
・世界のパワー半導体モジュール放熱基板の用途別消費額(2019-2030)
・世界のパワー半導体モジュール放熱基板の用途別平均価格(2019-2030)
・北米のパワー半導体モジュール放熱基板のタイプ別販売量(2019-2030)
・北米のパワー半導体モジュール放熱基板の用途別販売量(2019-2030)
・北米のパワー半導体モジュール放熱基板の国別販売量(2019-2030)
・北米のパワー半導体モジュール放熱基板の国別消費額(2019-2030)
・欧州のパワー半導体モジュール放熱基板のタイプ別販売量(2019-2030)
・欧州のパワー半導体モジュール放熱基板の用途別販売量(2019-2030)
・欧州のパワー半導体モジュール放熱基板の国別販売量(2019-2030)
・欧州のパワー半導体モジュール放熱基板の国別消費額(2019-2030)
・アジア太平洋のパワー半導体モジュール放熱基板のタイプ別販売量(2019-2030)
・アジア太平洋のパワー半導体モジュール放熱基板の用途別販売量(2019-2030)
・アジア太平洋のパワー半導体モジュール放熱基板の国別販売量(2019-2030)
・アジア太平洋のパワー半導体モジュール放熱基板の国別消費額(2019-2030)
・南米のパワー半導体モジュール放熱基板のタイプ別販売量(2019-2030)
・南米のパワー半導体モジュール放熱基板の用途別販売量(2019-2030)
・南米のパワー半導体モジュール放熱基板の国別販売量(2019-2030)
・南米のパワー半導体モジュール放熱基板の国別消費額(2019-2030)
・中東・アフリカのパワー半導体モジュール放熱基板のタイプ別販売量(2019-2030)
・中東・アフリカのパワー半導体モジュール放熱基板の用途別販売量(2019-2030)
・中東・アフリカのパワー半導体モジュール放熱基板の国別販売量(2019-2030)
・中東・アフリカのパワー半導体モジュール放熱基板の国別消費額(2019-2030)
・パワー半導体モジュール放熱基板の原材料
・パワー半導体モジュール放熱基板原材料の主要メーカー
・パワー半導体モジュール放熱基板の主な販売業者
・パワー半導体モジュール放熱基板の主な顧客
*** 図一覧 ***
・パワー半導体モジュール放熱基板の写真
・グローバルパワー半導体モジュール放熱基板のタイプ別売上（百万米ドル）
・グローバルパワー半導体モジュール放熱基板のタイプ別売上シェア、2023年
・グローバルパワー半導体モジュール放熱基板の用途別消費額（百万米ドル）
・グローバルパワー半導体モジュール放熱基板の用途別売上シェア、2023年
・グローバルのパワー半導体モジュール放熱基板の消費額（百万米ドル）
・グローバルパワー半導体モジュール放熱基板の消費額と予測
・グローバルパワー半導体モジュール放熱基板の販売量
・グローバルパワー半導体モジュール放熱基板の価格推移
・グローバルパワー半導体モジュール放熱基板のメーカー別シェア、2023年
・パワー半導体モジュール放熱基板メーカー上位3社（売上高）市場シェア、2023年
・パワー半導体モジュール放熱基板メーカー上位6社（売上高）市場シェア、2023年
・グローバルパワー半導体モジュール放熱基板の地域別市場シェア
・北米のパワー半導体モジュール放熱基板の消費額
・欧州のパワー半導体モジュール放熱基板の消費額
・アジア太平洋のパワー半導体モジュール放熱基板の消費額
・南米のパワー半導体モジュール放熱基板の消費額
・中東・アフリカのパワー半導体モジュール放熱基板の消費額
・グローバルパワー半導体モジュール放熱基板のタイプ別市場シェア
・グローバルパワー半導体モジュール放熱基板のタイプ別平均価格
・グローバルパワー半導体モジュール放熱基板の用途別市場シェア
・グローバルパワー半導体モジュール放熱基板の用途別平均価格
・米国のパワー半導体モジュール放熱基板の消費額
・カナダのパワー半導体モジュール放熱基板の消費額
・メキシコのパワー半導体モジュール放熱基板の消費額
・ドイツのパワー半導体モジュール放熱基板の消費額
・フランスのパワー半導体モジュール放熱基板の消費額
・イギリスのパワー半導体モジュール放熱基板の消費額
・ロシアのパワー半導体モジュール放熱基板の消費額
・イタリアのパワー半導体モジュール放熱基板の消費額
・中国のパワー半導体モジュール放熱基板の消費額
・日本のパワー半導体モジュール放熱基板の消費額
・韓国のパワー半導体モジュール放熱基板の消費額
・インドのパワー半導体モジュール放熱基板の消費額
・東南アジアのパワー半導体モジュール放熱基板の消費額
・オーストラリアのパワー半導体モジュール放熱基板の消費額
・ブラジルのパワー半導体モジュール放熱基板の消費額
・アルゼンチンのパワー半導体モジュール放熱基板の消費額
・トルコのパワー半導体モジュール放熱基板の消費額
・エジプトのパワー半導体モジュール放熱基板の消費額
・サウジアラビアのパワー半導体モジュール放熱基板の消費額
・南アフリカのパワー半導体モジュール放熱基板の消費額
・パワー半導体モジュール放熱基板市場の促進要因
・パワー半導体モジュール放熱基板市場の阻害要因
・パワー半導体モジュール放熱基板市場の動向
・ポーターズファイブフォース分析
・パワー半導体モジュール放熱基板の製造コスト構造分析
・パワー半導体モジュール放熱基板の製造工程分析
・パワー半導体モジュール放熱基板の産業チェーン
・販売チャネル： エンドユーザーへの直接販売 vs 販売代理店
・直接チャネルの長所と短所
・間接チャネルの長所と短所
・方法論
・調査プロセスとデータソース
| 【パワー半導体モジュール放熱基板について】 パワー半導体モジュール放熱基板は、電力変換や制御に用いられるパワー半導体とその動作によって発生する熱を管理するための重要なコンポーネントです。これらの基板は、パワー半導体デバイスが高温になるのを防ぐために熱を効率的に放散し、デバイスの性能と信頼性を高める役割を果たします。 この基板の定義は、パワー半導体モジュールに組み込まれ、熱を放散するための導熱性を持つ材料で構成されていることです。放熱基板は、優れた熱伝導性や機械的強度、電気絶縁性を備えた素材から製造されることが求められます。放熱基板が適切に機能することで、パワー半導体デバイスは運転温度を適正に保ち、過熱による故障を防ぐことができます。 特徴については、まず第一に熱伝導性が挙げられます。放熱基板は、発生した熱を周囲に効率よく移動させるため、高い熱伝導率を必要とします。これにより、設計者は半導体デバイスが動作する際の熱負荷を管理し、冷却システムとの連携を図ることができます。さらに、放熱基板は高温環境下でもその性能を保持できるように、高い耐熱性を持つことが求められます。また、放熱基板は mechanical strength も重要であり、半導体モジュールが物理的なストレスに耐えることができるよう設計されなければなりません。 種類に関しては、さまざまな放熱基板のタイプが存在します。一般的な材料は、アルミニウムや銅などの金属基板であり、これらは良好な熱伝導率を提供します。セラミック基板も一般的に使用される材料の一つで、優れた絶縁特性を持つため、高電圧用途に適しています。最近では、熱伝導性樹脂や組織強化ポリマーなど、新しい素材も開発されており、これらは軽量さや加工の容易さが特徴です。 用途に関しましては、パワー半導体モジュール放熱基板は、様々な電力変換のシステムに利用されています。主な用途には、電動車両、再生可能エネルギーシステム（太陽光発電や風力発電）、産業用機器、家庭用電化製品、さらには航空宇宙や医療機器に至るまで幅広く存在します。特に電動車両においては、モーター制御用のパワー半導体が熱を発生させるため、放熱基板がその効率的な冷却を支える役割を果たします。 関連技術の面では、放熱基板は冷却技術や熱管理技術と密接に関連しています。例えば、放熱基板の周囲に取り付けられるヒートシンクや液冷システムは、熱を効率よく排出するために広く用いられています。さらに、熱シミュレーションソフトウェアや実験技術を使用することで、放熱基板の設計を最適化し、最大限の熱管理性能を引き出す工夫が行われています。 全体として、パワー半導体モジュール放熱基板は、現代のエネルギー管理や制御システムにおいて欠かせない要素であり、その革新と発展は、エネルギー効率の向上とシステムの信頼性を高めるために重要です。技術の進歩とともに、より優れた材料や設計手法が開発され、今後もその重要性は増していくことでしょう。これにより、さまざまな分野での電力変換システムの性能向上が期待されます。 |
