 | • レポートコード：MRC24BR-AG03580 • 出版社/出版日：GlobalInfoResearch / 2024年9月 • レポート形態：英語、PDF、約100ページ • 納品方法：Eメール（納期：3日） • 産業分類：化学＆材料 |
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レポート概要
GlobalInfoResearch社の最新調査によると、世界の半導体アクティブソルダー市場規模は2023年にxxxx米ドルと評価され、2030年までに年平均xxxx%でxxxx米ドルに成長すると予測されています。
本レポートは、世界の半導体アクティブソルダー市場に関する詳細かつ包括的な分析です。メーカー別、地域別・国別、タイプ別、用途別の定量分析および定性分析を行っています。市場は絶え間なく変化しているため、本レポートでは競争、需給動向、多くの市場における需要の変化に影響を与える主な要因を調査しています。選定した競合企業の会社概要と製品例、および選定したいくつかのリーダー企業の2024年までの市場シェア予測を掲載しています。
*** 主な特徴 ***
半導体アクティブソルダーの世界市場規模および予測：消費金額（百万ドル）、販売数量、平均販売価格、2019-2030年
半導体アクティブソルダーの地域別・国別の市場規模および予測：消費金額（百万ドル）、販売数量、平均販売価格、2019-2030年
半導体アクティブソルダーのタイプ別・用途別の市場規模および予測：消費金額（百万ドル）、販売数量、平均販売価格、2019-2030年
半導体アクティブソルダーの世界主要メーカーの市場シェア、売上高（百万ドル）、販売数量、平均販売単価、2019-2024年
本レポートの主な目的は以下の通りです：
– 世界および主要国の市場規模を把握する
– 半導体アクティブソルダーの成長の可能性を分析する
– 各製品と最終用途市場の将来成長を予測する
– 市場に影響を与える競争要因を分析する
本レポートでは、世界の半導体アクティブソルダー市場における主要企業を、会社概要、販売数量、売上高、価格、粗利益率、製品ポートフォリオ、地理的プレゼンス、主要動向などのパラメータに基づいて紹介しています。本調査の対象となる主要企業には、Henkel、Indium、Alpha Assembly Solutions、Heraeus、AIM Solder、Senju Metal Industry、Nihon Superior、Shenzhen Vital New Material Co., Ltd.、Hangzhou Huaguang Advanced Welding Materials Co., Ltd.、Zhejiang Qlg HOLDINGS Co., Ltd.、Zhejiang YaTong Advanced Materials Co.,Ltd.、Suzhou Eunow Company Limitedなどが含まれます。
また、本レポートは市場の促進要因、阻害要因、機会、新製品の発売や承認に関する重要なインサイトを提供します。
*** 市場セグメンテーション
半導体アクティブソルダー市場はタイプ別と用途別に区分されます。セグメント間の成長については2019-2030年の期間においてタイプ別と用途別の消費額の正確な計算と予測を数量と金額で提供します。この分析は、適格なニッチ市場をターゲットとすることでビジネスを拡大するのに役立ちます。
[タイプ別市場セグメント]
銀系活性はんだ、銅系活性はんだ、錫系活性はんだ、錫-銀-銅合金活性はんだ、その他
[用途別市場セグメント]
航空宇宙エレクトロニクス、軍事エレクトロニクス、医療エレクトロニクス、自動車エレクトロニクス、その他
[主要プレーヤー]
Henkel、Indium、Alpha Assembly Solutions、Heraeus、AIM Solder、Senju Metal Industry、Nihon Superior、Shenzhen Vital New Material Co., Ltd.、Hangzhou Huaguang Advanced Welding Materials Co., Ltd.、Zhejiang Qlg HOLDINGS Co., Ltd.、Zhejiang YaTong Advanced Materials Co.,Ltd.、Suzhou Eunow Company Limited
[地域別市場セグメント]
– 北米（アメリカ、カナダ、メキシコ）
– ヨーロッパ（ドイツ、フランス、イギリス、ロシア、イタリア、その他）
– アジア太平洋（中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア）
– 南米（ブラジル、アルゼンチン、コロンビア、その他）
– 中東・アフリカ（サウジアラビア、UAE、エジプト、南アフリカ、その他）
※本レポートの内容は、全15章で構成されています。
第1章では、半導体アクティブソルダーの製品範囲、市場概要、市場推計の注意点、基準年について説明する。
第2章では、2019年から2024年までの半導体アクティブソルダーの価格、販売数量、売上、世界市場シェアとともに、半導体アクティブソルダーのトップメーカーのプロフィールを紹介する。
第3章では、半導体アクティブソルダーの競争状況、販売数量、売上、トップメーカーの世界市場シェアを景観対比によって強調的に分析する。
第4章では、半導体アクティブソルダーの内訳データを地域レベルで示し、2019年から2030年までの地域別の販売数量、消費量、成長を示す。
第5章と第6章では、2019年から2030年まで、タイプ別、用途別に売上高を区分し、タイプ別、用途別の売上高シェアと成長率を示す。
第7章、第8章、第9章、第10章、第11章では、2019年から2024年までの世界の主要国の販売数量、消費量、市場シェアとともに、国レベルでの販売データを分析する。2025年から2030年までの半導体アクティブソルダーの市場予測は販売量と売上をベースに地域別、タイプ別、用途別で掲載する。
第12章、市場ダイナミクス、促進要因、阻害要因、トレンド、ポーターズファイブフォース分析。
第13章、半導体アクティブソルダーの主要原材料、主要サプライヤー、産業チェーン。
第14章と第15章では、半導体アクティブソルダーの販売チャネル、販売代理店、顧客、調査結果と結論について説明する。
レポート目次1 市場概要
1.1 製品の概要と範囲
1.2 市場推定と基準年
1.3 タイプ別市場分析
1.3.1 概要:世界の半導体アクティブソルダーのタイプ別消費額：2019年対2023年対2030年
銀系活性はんだ、銅系活性はんだ、錫系活性はんだ、錫-銀-銅合金活性はんだ、その他
1.4 用途別市場分析
1.4.1 概要:世界の半導体アクティブソルダーの用途別消費額：2019年対2023年対2030年
航空宇宙エレクトロニクス、軍事エレクトロニクス、医療エレクトロニクス、自動車エレクトロニクス、その他
1.5 世界の半導体アクティブソルダー市場規模と予測
1.5.1 世界の半導体アクティブソルダー消費額（2019年対2023年対2030年）
1.5.2 世界の半導体アクティブソルダー販売数量（2019年-2030年）
1.5.3 世界の半導体アクティブソルダーの平均価格（2019年-2030年）
2 メーカープロフィール
※掲載企業リスト：Henkel、Indium、Alpha Assembly Solutions、Heraeus、AIM Solder、Senju Metal Industry、Nihon Superior、Shenzhen Vital New Material Co., Ltd.、Hangzhou Huaguang Advanced Welding Materials Co., Ltd.、Zhejiang Qlg HOLDINGS Co., Ltd.、Zhejiang YaTong Advanced Materials Co.,Ltd.、Suzhou Eunow Company Limited
Company A
Company Aの詳細
Company Aの主要事業
Company Aの半導体アクティブソルダー製品およびサービス
Company Aの半導体アクティブソルダーの販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019-2024）
Company Aの最近の動向/最新情報
Company B
Company Bの詳細
Company Bの主要事業
Company Bの半導体アクティブソルダー製品およびサービス
Company Bの半導体アクティブソルダーの販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019-2024）
Company Bの最近の動向/最新情報
…
…
3 競争環境：メーカー別半導体アクティブソルダー市場分析
3.1 世界の半導体アクティブソルダーのメーカー別販売数量（2019-2024）
3.2 世界の半導体アクティブソルダーのメーカー別売上高（2019-2024）
3.3 世界の半導体アクティブソルダーのメーカー別平均価格（2019-2024）
3.4 市場シェア分析（2023年）
3.4.1 半導体アクティブソルダーのメーカー別売上および市場シェア(%)：2023年
3.4.2 2023年における半導体アクティブソルダーメーカー上位3社の市場シェア
3.4.3 2023年における半導体アクティブソルダーメーカー上位6社の市場シェア
3.5 半導体アクティブソルダー市場:全体企業フットプリント分析
3.5.1 半導体アクティブソルダー市場：地域別フットプリント
3.5.2 半導体アクティブソルダー市場：製品タイプ別フットプリント
3.5.3 半導体アクティブソルダー市場：用途別フットプリント
3.6 新規参入企業と参入障壁
3.7 合併、買収、契約、提携
4 地域別消費分析
4.1 世界の半導体アクティブソルダーの地域別市場規模
4.1.1 地域別半導体アクティブソルダー販売数量（2019年-2030年）
4.1.2 半導体アクティブソルダーの地域別消費額（2019年-2030年）
4.1.3 半導体アクティブソルダーの地域別平均価格（2019年-2030年）
4.2 北米の半導体アクティブソルダーの消費額（2019年-2030年）
4.3 欧州の半導体アクティブソルダーの消費額（2019年-2030年）
4.4 アジア太平洋の半導体アクティブソルダーの消費額（2019年-2030年）
4.5 南米の半導体アクティブソルダーの消費額（2019年-2030年）
4.6 中東・アフリカの半導体アクティブソルダーの消費額（2019年-2030年）
5 タイプ別市場セグメント
5.1 世界の半導体アクティブソルダーのタイプ別販売数量（2019年-2030年）
5.2 世界の半導体アクティブソルダーのタイプ別消費額（2019年-2030年）
5.3 世界の半導体アクティブソルダーのタイプ別平均価格（2019年-2030年）
6 用途別市場セグメント
6.1 世界の半導体アクティブソルダーの用途別販売数量（2019年-2030年）
6.2 世界の半導体アクティブソルダーの用途別消費額（2019年-2030年）
6.3 世界の半導体アクティブソルダーの用途別平均価格（2019年-2030年）
7 北米市場
7.1 北米の半導体アクティブソルダーのタイプ別販売数量（2019年-2030年）
7.2 北米の半導体アクティブソルダーの用途別販売数量（2019年-2030年）
7.3 北米の半導体アクティブソルダーの国別市場規模
7.3.1 北米の半導体アクティブソルダーの国別販売数量（2019年-2030年）
7.3.2 北米の半導体アクティブソルダーの国別消費額（2019年-2030年）
7.3.3 アメリカの市場規模・予測（2019年-2030年）
7.3.4 カナダの市場規模・予測（2019年-2030年）
7.3.5 メキシコの市場規模・予測（2019年-2030年）
8 欧州市場
8.1 欧州の半導体アクティブソルダーのタイプ別販売数量（2019年-2030年）
8.2 欧州の半導体アクティブソルダーの用途別販売数量（2019年-2030年）
8.3 欧州の半導体アクティブソルダーの国別市場規模
8.3.1 欧州の半導体アクティブソルダーの国別販売数量（2019年-2030年）
8.3.2 欧州の半導体アクティブソルダーの国別消費額（2019年-2030年）
8.3.3 ドイツの市場規模・予測（2019年-2030年）
8.3.4 フランスの市場規模・予測（2019年-2030年）
8.3.5 イギリスの市場規模・予測（2019年-2030年）
8.3.6 ロシアの市場規模・予測（2019年-2030年）
8.3.7 イタリアの市場規模・予測（2019年-2030年）
9 アジア太平洋市場
9.1 アジア太平洋の半導体アクティブソルダーのタイプ別販売数量（2019年-2030年）
9.2 アジア太平洋の半導体アクティブソルダーの用途別販売数量（2019年-2030年）
9.3 アジア太平洋の半導体アクティブソルダーの地域別市場規模
9.3.1 アジア太平洋の半導体アクティブソルダーの地域別販売数量（2019年-2030年）
9.3.2 アジア太平洋の半導体アクティブソルダーの地域別消費額（2019年-2030年）
9.3.3 中国の市場規模・予測（2019年-2030年）
9.3.4 日本の市場規模・予測（2019年-2030年）
9.3.5 韓国の市場規模・予測（2019年-2030年）
9.3.6 インドの市場規模・予測（2019年-2030年）
9.3.7 東南アジアの市場規模・予測（2019年-2030年）
9.3.8 オーストラリアの市場規模・予測（2019年-2030年）
10 南米市場
10.1 南米の半導体アクティブソルダーのタイプ別販売数量（2019年-2030年）
10.2 南米の半導体アクティブソルダーの用途別販売数量（2019年-2030年）
10.3 南米の半導体アクティブソルダーの国別市場規模
10.3.1 南米の半導体アクティブソルダーの国別販売数量（2019年-2030年）
10.3.2 南米の半導体アクティブソルダーの国別消費額（2019年-2030年）
10.3.3 ブラジルの市場規模・予測（2019年-2030年）
10.3.4 アルゼンチンの市場規模・予測（2019年-2030年）
11 中東・アフリカ市場
11.1 中東・アフリカの半導体アクティブソルダーのタイプ別販売数量（2019年-2030年）
11.2 中東・アフリカの半導体アクティブソルダーの用途別販売数量（2019年-2030年）
11.3 中東・アフリカの半導体アクティブソルダーの国別市場規模
11.3.1 中東・アフリカの半導体アクティブソルダーの国別販売数量（2019年-2030年）
11.3.2 中東・アフリカの半導体アクティブソルダーの国別消費額（2019年-2030年）
11.3.3 トルコの市場規模・予測（2019年-2030年）
11.3.4 エジプトの市場規模推移と予測（2019年-2030年）
11.3.5 サウジアラビアの市場規模・予測（2019年-2030年）
11.3.6 南アフリカの市場規模・予測（2019年-2030年）
12 市場ダイナミクス
12.1 半導体アクティブソルダーの市場促進要因
12.2 半導体アクティブソルダーの市場抑制要因
12.3 半導体アクティブソルダーの動向分析
12.4 ポーターズファイブフォース分析
12.4.1 新規参入者の脅威
12.4.2 サプライヤーの交渉力
12.4.3 買い手の交渉力
12.4.4 代替品の脅威
12.4.5 競争上のライバル関係
13 原材料と産業チェーン
13.1 半導体アクティブソルダーの原材料と主要メーカー
13.2 半導体アクティブソルダーの製造コスト比率
13.3 半導体アクティブソルダーの製造プロセス
13.4 産業バリューチェーン分析
14 流通チャネル別出荷台数
14.1 販売チャネル
14.1.1 エンドユーザーへの直接販売
14.1.2 代理店
14.2 半導体アクティブソルダーの主な流通業者
14.3 半導体アクティブソルダーの主な顧客
15 調査結果と結論
16 付録
16.1 調査方法
16.2 調査プロセスとデータソース
16.3 免責事項
・世界の半導体アクティブソルダーのタイプ別消費額（百万米ドル、2019年対2023年対2030年）
・世界の半導体アクティブソルダーの用途別消費額（百万米ドル、2019年対2023年対2030年）
・世界の半導体アクティブソルダーのメーカー別販売数量
・世界の半導体アクティブソルダーのメーカー別売上高
・世界の半導体アクティブソルダーのメーカー別平均価格
・半導体アクティブソルダーにおけるメーカーの市場ポジション（ティア1、ティア2、ティア3）
・主要メーカーの本社と半導体アクティブソルダーの生産拠点
・半導体アクティブソルダー市場:各社の製品タイプフットプリント
・半導体アクティブソルダー市場:各社の製品用途フットプリント
・半導体アクティブソルダー市場の新規参入企業と参入障壁
・半導体アクティブソルダーの合併、買収、契約、提携
・半導体アクティブソルダーの地域別販売量(2019-2030)
・半導体アクティブソルダーの地域別消費額(2019-2030)
・半導体アクティブソルダーの地域別平均価格(2019-2030)
・世界の半導体アクティブソルダーのタイプ別販売量(2019-2030)
・世界の半導体アクティブソルダーのタイプ別消費額(2019-2030)
・世界の半導体アクティブソルダーのタイプ別平均価格(2019-2030)
・世界の半導体アクティブソルダーの用途別販売量(2019-2030)
・世界の半導体アクティブソルダーの用途別消費額(2019-2030)
・世界の半導体アクティブソルダーの用途別平均価格(2019-2030)
・北米の半導体アクティブソルダーのタイプ別販売量(2019-2030)
・北米の半導体アクティブソルダーの用途別販売量(2019-2030)
・北米の半導体アクティブソルダーの国別販売量(2019-2030)
・北米の半導体アクティブソルダーの国別消費額(2019-2030)
・欧州の半導体アクティブソルダーのタイプ別販売量(2019-2030)
・欧州の半導体アクティブソルダーの用途別販売量(2019-2030)
・欧州の半導体アクティブソルダーの国別販売量(2019-2030)
・欧州の半導体アクティブソルダーの国別消費額(2019-2030)
・アジア太平洋の半導体アクティブソルダーのタイプ別販売量(2019-2030)
・アジア太平洋の半導体アクティブソルダーの用途別販売量(2019-2030)
・アジア太平洋の半導体アクティブソルダーの国別販売量(2019-2030)
・アジア太平洋の半導体アクティブソルダーの国別消費額(2019-2030)
・南米の半導体アクティブソルダーのタイプ別販売量(2019-2030)
・南米の半導体アクティブソルダーの用途別販売量(2019-2030)
・南米の半導体アクティブソルダーの国別販売量(2019-2030)
・南米の半導体アクティブソルダーの国別消費額(2019-2030)
・中東・アフリカの半導体アクティブソルダーのタイプ別販売量(2019-2030)
・中東・アフリカの半導体アクティブソルダーの用途別販売量(2019-2030)
・中東・アフリカの半導体アクティブソルダーの国別販売量(2019-2030)
・中東・アフリカの半導体アクティブソルダーの国別消費額(2019-2030)
・半導体アクティブソルダーの原材料
・半導体アクティブソルダー原材料の主要メーカー
・半導体アクティブソルダーの主な販売業者
・半導体アクティブソルダーの主な顧客
*** 図一覧 ***
・半導体アクティブソルダーの写真
・グローバル半導体アクティブソルダーのタイプ別売上（百万米ドル）
・グローバル半導体アクティブソルダーのタイプ別売上シェア、2023年
・グローバル半導体アクティブソルダーの用途別消費額（百万米ドル）
・グローバル半導体アクティブソルダーの用途別売上シェア、2023年
・グローバルの半導体アクティブソルダーの消費額（百万米ドル）
・グローバル半導体アクティブソルダーの消費額と予測
・グローバル半導体アクティブソルダーの販売量
・グローバル半導体アクティブソルダーの価格推移
・グローバル半導体アクティブソルダーのメーカー別シェア、2023年
・半導体アクティブソルダーメーカー上位3社（売上高）市場シェア、2023年
・半導体アクティブソルダーメーカー上位6社（売上高）市場シェア、2023年
・グローバル半導体アクティブソルダーの地域別市場シェア
・北米の半導体アクティブソルダーの消費額
・欧州の半導体アクティブソルダーの消費額
・アジア太平洋の半導体アクティブソルダーの消費額
・南米の半導体アクティブソルダーの消費額
・中東・アフリカの半導体アクティブソルダーの消費額
・グローバル半導体アクティブソルダーのタイプ別市場シェア
・グローバル半導体アクティブソルダーのタイプ別平均価格
・グローバル半導体アクティブソルダーの用途別市場シェア
・グローバル半導体アクティブソルダーの用途別平均価格
・米国の半導体アクティブソルダーの消費額
・カナダの半導体アクティブソルダーの消費額
・メキシコの半導体アクティブソルダーの消費額
・ドイツの半導体アクティブソルダーの消費額
・フランスの半導体アクティブソルダーの消費額
・イギリスの半導体アクティブソルダーの消費額
・ロシアの半導体アクティブソルダーの消費額
・イタリアの半導体アクティブソルダーの消費額
・中国の半導体アクティブソルダーの消費額
・日本の半導体アクティブソルダーの消費額
・韓国の半導体アクティブソルダーの消費額
・インドの半導体アクティブソルダーの消費額
・東南アジアの半導体アクティブソルダーの消費額
・オーストラリアの半導体アクティブソルダーの消費額
・ブラジルの半導体アクティブソルダーの消費額
・アルゼンチンの半導体アクティブソルダーの消費額
・トルコの半導体アクティブソルダーの消費額
・エジプトの半導体アクティブソルダーの消費額
・サウジアラビアの半導体アクティブソルダーの消費額
・南アフリカの半導体アクティブソルダーの消費額
・半導体アクティブソルダー市場の促進要因
・半導体アクティブソルダー市場の阻害要因
・半導体アクティブソルダー市場の動向
・ポーターズファイブフォース分析
・半導体アクティブソルダーの製造コスト構造分析
・半導体アクティブソルダーの製造工程分析
・半導体アクティブソルダーの産業チェーン
・販売チャネル： エンドユーザーへの直接販売 vs 販売代理店
・直接チャネルの長所と短所
・間接チャネルの長所と短所
・方法論
・調査プロセスとデータソース
| 【半導体アクティブソルダーについて】 半導体アクティブソルダーとは、半導体デバイスの接合や実装に使用される特殊なはんだ材料の一種です。この材料は、従来のはんだに比べて高い性能を持ち、特に半導体デバイスの特性向上や信頼性の向上に寄与します。以下では、半導体アクティブソルダーの概念、特徴、種類、用途、そして関連技術について詳しく説明します。 まず、半導体アクティブソルダーの定義について述べます。アクティブソルダーは、主に金属と金属間化合物を形成することができ、従来のはんだよりも高い接合強度や耐熱性、耐腐食性を持つ点が特長です。このため、半導体デバイスを効率的に接合するための材料として選ばれています。 半導体アクティブソルダーの特徴についてですが、まず第一に、その融点の範囲が挙げられます。アクティブソルダーは、比較的低い温度で融けるため、デリケートな半導体材料を損傷から守ることができます。さらに、アクティブソルダーは、化学反応を通じて非常に強い接合を形成します。この特性のおかげで、半導体デバイスが高温環境や高負荷状態でも安定した性能を発揮することができます。また、アクティブソルダーは、合金化が進んでも優れた接合特性を保持するため、長期間使用しても品質が維持される点も大きなメリットです。 次に、半導体アクティブソルダーの種類について考察します。アクティブソルダーは主に、スズ（Sn）、鉛（Pb）、銀（Ag）などの基材を用いた合金が一般的です。それぞれの合金には特有の利点が存在し、用途や要求される特性に応じて選択されます。例えば、スズ-銀-銅（SAC）系の合金は、優れた耐酸化性と強い接合を実現できるため、広く利用されています。一方、金（Au）を使用したアクティブソルダーは、特に高い耐腐食性が求められるアプリケーションに好まれます。 アクティブソルダーの用途は多岐にわたります。主な用途としては、半導体チップのパッケージング、MEMS（Micro Electro Mechanical Systems）の製造、LED（Light Emitting Diode）デバイスの接合、さらにはパワーエレクトロニクス分野における高効率接合部の形成などが挙げられます。これらの用途においては、アクティブソルダーの高い耐熱性や接合強度が非常に重要な役割を果たします。特に、パワーエレクトロニクス分野では、熱管理が重要であり、アクティブソルダーの優れた熱伝導性がデバイスの性能向上に寄与しています。 また、半導体アクティブソルダーの設計や製造には、関係する技術も数多く存在します。まず、材料科学的な視点からは、合金の設計や製造プロセス、さらには接合技術に関連する研究が進められています。たとえば、アクティブソルダーの微細構造を改善するためのナノ材料技術が注目されています。これにより、接合部の強度や信頼性が向上すると共に、デバイス全体のミニチュア化が可能になります。 さらに、半導体製造プロセスにおいては、アクティブソルダーを使用することで、従来のはんだ付けよりもはるかに高い製品の均一性と信頼性を実現することができます。特に、次世代の電子機器においては、小型化と高性能化が求められるため、アクティブソルダーの使用はますます重要となっています。 さらに、環境面での考慮も必要不可欠です。従来の鉛を含むはんだ材料は、環境規制により使用が制限されているため、無鉛のアクティブソルダーの開発が進められています。このような背景から、半導体業界においても環境に配慮した材料選定が求められるようになっています。 現在、半導体アクティブソルダーの研究は進展を続けており、新しい材料の発掘や製造プロセスの改善が行われています。より高性能で環境に優しい材料の開発が求められており、これによりさらなる技術革新が期待されています。今後も、半導体アクティブソルダーの技術は進化を続け、より多様な用途に適応した新しいソリューションを提供していくでしょう。デバイスの性能向上や製造コストの削減は、今後のテクノロジーの発展に大きな影響を与える要素となるでしょう。 |
