![]() | • レポートコード:MRC24BR-AG46531 • 出版社/出版日:QYResearch / 2024年9月 • レポート形態:英語、PDF、約100ページ • 納品方法:Eメール(納期:3日) • 産業分類:化学&材料 |
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レポート概要
世界の硬質銅張板市場は2023年にxxxxx米ドルと算出され、2024年から2030年の予測期間中にxxxxx%のCAGR(年平均成長率)を記録し、2030年にはxxxxx米ドルに達すると予測されています。
北米の硬質銅張板市場は2024年から2030年の予測期間中にxxxxx%のCAGRで2023年のxxxxx米ドルから2030年にはxxxxx米ドルに達すると推定されます。
硬質銅張板のアジア太平洋市場は2024年から2030年の予測期間中にxxxxx%のCAGRで2023年のxxxxx米ドルから2030年までにxxxxx米ドルに達すると推定されます。
硬質銅張板の主なグローバルメーカーには、KBL、 SYTECH、 Nan Ya plastic、 Panasonic、 ITEQ、 EMC、 Isola、 DOOSAN、 GDM、 Hitachi Chemical、 TUC、 JinBao、 Grace Electron、 Shanghai Nanya、 Ding Hao、 GOWORLD、 Chaohua、 WEIHUAなどがあります。2023年には世界のトップ3メーカーが売上の約xxxxx%を占めています。
当レポートは、硬質銅張板の世界市場を量的・質的分析の両面から包括的に紹介することで、お客様のビジネス/成長戦略の策定、市場競争状況の把握、現在の市場における自社のポジションの分析、硬質銅張板に関する十分な情報に基づいたビジネス上の意思決定の一助となることを目的としています。
販売量と売上をベースに2023年を基準年とし2019年から2030年までの期間の硬質銅張板の市場規模、推計、予想データを収録しています。本レポートでは、世界の硬質銅張板市場を包括的に区分しています。タイプ別、用途別、プレイヤー別の製品に関する地域別市場規模も掲載しています。
市場のより詳細な理解のために、競合状況、主要競合企業のプロフィール、それぞれの市場ランクを掲載しています。また、技術動向や新製品開発についても論じています。
当レポートは、本市場における硬質銅張板メーカー、新規参入企業、産業チェーン関連企業に対し、市場全体および企業別、タイプ別、用途別、地域別のサブセグメントにおける売上、販売量、平均価格に関する情報を提供します。
*** 市場セグメント ***
・世界の硬質銅張板市場:タイプ別
紙ベース銅張積層板、ガラス繊維布ベース銅張積層板、複合ベース銅張積層板
・世界の硬質銅張板市場:用途別
ネットワーク通信機器、コンピュータ、家電機器、車載用電子機器、その他
・世界の硬質銅張板市場:掲載企業
KBL、 SYTECH、 Nan Ya plastic、 Panasonic、 ITEQ、 EMC、 Isola、 DOOSAN、 GDM、 Hitachi Chemical、 TUC、 JinBao、 Grace Electron、 Shanghai Nanya、 Ding Hao、 GOWORLD、 Chaohua、 WEIHUA
*** 各章の概要 ***
第1章:報告書のスコープ、市場セグメント別(地域別、製品タイプ別、用途別など)のエグゼクティブサマリー、各市場セグメントの市場規模、今後の発展可能性などを紹介。市場の現状と、短期・中期・長期的にどのような進化を遂げる可能性があるのかについてハイレベルな見解を提供。
第2章:硬質銅張板メーカーの競争環境、価格、売上、市場シェアなどの詳細分析。
第3章:地域レベル、国レベルでの硬質銅張板の販売と収益分析。各地域と主要国の市場規模と発展可能性を定量的に分析し、世界各国の市場発展、今後の発展展望、マーケットスペース、市場規模などを収録。
第4章:様々な市場セグメントをタイプ別に分析し、各市場セグメントの市場規模と発展可能性を網羅し、お客様が様々な市場セグメントにおけるブルーオーシャン市場を見つけるのに役立つ。
第5章:お客様が異なる川下市場におけるブルーオーシャン市場を見つけるのを助けるために各市場セグメントの市場規模と発展の可能性をカバー、アプリケーション別に様々な市場セグメントの分析を提供。
第6章:主要企業のプロフィールを提供し、製品の販売量、売上高、価格、粗利益率、製品紹介など、市場の主要企業の基本的な状況を詳しく紹介。
第7章:産業の上流と下流を含む産業チェーンを分析。
第8章:市場力学、市場の最新動向、市場の推進要因と制限要因、業界のメーカーが直面する課題とリスク、業界の関連政策の分析を掲載。
第9章:レポートの要点と結論。
1.硬質銅張板の市場概要
製品の定義
硬質銅張板:タイプ別
世界の硬質銅張板のタイプ別市場価値比較(2024-2030)
※紙ベース銅張積層板、ガラス繊維布ベース銅張積層板、複合ベース銅張積層板
硬質銅張板:用途別
世界の硬質銅張板の用途別市場価値比較(2024-2030)
※ネットワーク通信機器、コンピュータ、家電機器、車載用電子機器、その他
世界の硬質銅張板市場規模の推定と予測
世界の硬質銅張板の売上:2019-2030
世界の硬質銅張板の販売量:2019-2030
世界の硬質銅張板市場の平均価格(2019-2030)
前提条件と限界
2.硬質銅張板市場のメーカー別競争
世界の硬質銅張板市場:販売量のメーカー別市場シェア(2019-2024)
世界の硬質銅張板市場:売上のメーカー別市場シェア(2019-2024)
世界の硬質銅張板のメーカー別平均価格(2019-2024)
硬質銅張板の世界主要プレイヤー、業界ランキング、2022 VS 2023 VS 2024
世界の硬質銅張板市場の競争状況と動向
世界の硬質銅張板市場集中率
世界の硬質銅張板上位3社と5社の売上シェア
世界の硬質銅張板市場:企業タイプ別シェア(ティア1、ティア2、ティア3)
3.硬質銅張板市場の地域別シナリオ
地域別硬質銅張板の市場規模:2019年VS2023年VS2030年
地域別硬質銅張板の販売量:2019-2030
地域別硬質銅張板の販売量:2019-2024
地域別硬質銅張板の販売量:2025-2030
地域別硬質銅張板の売上:2019-2030
地域別硬質銅張板の売上:2019-2024
地域別硬質銅張板の売上:2025-2030
北米の国別硬質銅張板市場概況
北米の国別硬質銅張板市場規模:2019年VS2023年VS2030年
北米の国別硬質銅張板販売量(2019-2030)
北米の国別硬質銅張板売上(2019-2030)
米国
カナダ
欧州の国別硬質銅張板市場概況
欧州の国別硬質銅張板市場規模:2019年VS2023年VS2030年
欧州の国別硬質銅張板販売量(2019-2030)
欧州の国別硬質銅張板売上(2019-2030)
ドイツ
フランス
イギリス
ロシア
イタリア
アジア太平洋の国別硬質銅張板市場概況
アジア太平洋の国別硬質銅張板市場規模:2019年VS2023年VS2030年
アジア太平洋の国別硬質銅張板販売量(2019-2030)
アジア太平洋の国別硬質銅張板売上(2019-2030)
中国
日本
韓国
インド
東南アジア
中南米の国別硬質銅張板市場概況
中南米の国別硬質銅張板市場規模:2019年VS2023年VS2030年
中南米の国別硬質銅張板販売量(2019-2030)
中南米の国別硬質銅張板売上
ブラジル
メキシコ
中東・アフリカの国別硬質銅張板市場概況
中東・アフリカの地域別硬質銅張板市場規模:2019年VS2023年VS2030年
中東・アフリカの地域別硬質銅張板販売量(2019-2030)
中東・アフリカの地域別硬質銅張板売上
中東
アフリカ
4.タイプ別セグメント
世界のタイプ別硬質銅張板販売量(2019-2030)
世界のタイプ別硬質銅張板販売量(2019-2024)
世界のタイプ別硬質銅張板販売量(2025-2030)
世界の硬質銅張板販売量のタイプ別市場シェア(2019-2030)
世界のタイプ別硬質銅張板の売上(2019-2030)
世界のタイプ別硬質銅張板売上(2019-2024)
世界のタイプ別硬質銅張板売上(2025-2030)
世界の硬質銅張板売上のタイプ別市場シェア(2019-2030)
世界の硬質銅張板のタイプ別価格(2019-2030)
5.用途別セグメント
世界の用途別硬質銅張板販売量(2019-2030)
世界の用途別硬質銅張板販売量(2019-2024)
世界の用途別硬質銅張板販売量(2025-2030)
世界の硬質銅張板販売量の用途別市場シェア(2019-2030)
世界の用途別硬質銅張板売上(2019-2030)
世界の用途別硬質銅張板の売上(2019-2024)
世界の用途別硬質銅張板の売上(2025-2030)
世界の硬質銅張板売上の用途別市場シェア(2019-2030)
世界の硬質銅張板の用途別価格(2019-2030)
6.主要企業のプロファイル
※掲載企業:KBL、 SYTECH、 Nan Ya plastic、 Panasonic、 ITEQ、 EMC、 Isola、 DOOSAN、 GDM、 Hitachi Chemical、 TUC、 JinBao、 Grace Electron、 Shanghai Nanya、 Ding Hao、 GOWORLD、 Chaohua、 WEIHUA
Company A
Company Aの企業情報
Company Aの概要と事業概要
Company Aの硬質銅張板の販売量、売上、売上総利益率(2019-2024)
Company Aの製品ポートフォリオ
Company B
Company Bの会社情報
Company Bの概要と事業概要
Company Bの硬質銅張板の販売量、売上、売上総利益率(2019-2024)
Company Bの製品ポートフォリオ
…
…
7.産業チェーンと販売チャネルの分析
硬質銅張板の産業チェーン分析
硬質銅張板の主要原材料
硬質銅張板の生産方式とプロセス
硬質銅張板の販売とマーケティング
硬質銅張板の販売チャネル
硬質銅張板の販売業者
硬質銅張板の需要先
8.硬質銅張板の市場動向
硬質銅張板の産業動向
硬質銅張板市場の促進要因
硬質銅張板市場の課題
硬質銅張板市場の抑制要因
9.調査結果と結論
10.方法論とデータソース
方法論/調査アプローチ
調査プログラム/設計
市場規模の推定方法
市場分解とデータ三角法
データソース
二次情報源
一次情報源
著者リスト
免責事項
・硬質銅張板の世界市場タイプ別価値比較(2024年-2030年)
・硬質銅張板の世界市場規模比較:用途別(2024年-2030年)
・2023年の硬質銅張板の世界市場メーカー別競争状況
・グローバル主要メーカーの硬質銅張板の売上(2019年-2024年)
・グローバル主要メーカー別硬質銅張板の売上シェア(2019年-2024年)
・世界のメーカー別硬質銅張板売上(2019年-2024年)
・世界のメーカー別硬質銅張板売上シェア(2019年-2024年)
・硬質銅張板の世界主要メーカーの平均価格(2019年-2024年)
・硬質銅張板の世界主要メーカーの業界ランキング、2022年 VS 2023年 VS 2024年
・グローバル主要メーカーの市場集中率(CR5とHHI)
・企業タイプ別世界の硬質銅張板市場(ティア1、ティア2、ティア3)
・地域別硬質銅張板の市場規模:2019年 VS 2023年 VS 2030年
・地域別硬質銅張板の販売量(2019年-2024年)
・地域別硬質銅張板の販売量シェア(2019年-2024年)
・地域別硬質銅張板の販売量(2025年-2030年)
・地域別硬質銅張板の販売量シェア(2025年-2030年)
・地域別硬質銅張板の売上(2019年-2024年)
・地域別硬質銅張板の売上シェア(2019年-2024年)
・地域別硬質銅張板の売上(2025年-2030年)
・地域別硬質銅張板の売上シェア(2025-2030年)
・北米の国別硬質銅張板収益:2019年 VS 2023年 VS 2030年
・北米の国別硬質銅張板販売量(2019年-2024年)
・北米の国別硬質銅張板販売量シェア(2019年-2024年)
・北米の国別硬質銅張板販売量(2025年-2030年)
・北米の国別硬質銅張板販売量シェア(2025-2030年)
・北米の国別硬質銅張板売上(2019年-2024年)
・北米の国別硬質銅張板売上シェア(2019年-2024年)
・北米の国別硬質銅張板売上(2025年-2030年)
・北米の国別硬質銅張板の売上シェア(2025-2030年)
・欧州の国別硬質銅張板収益:2019年 VS 2023年 VS 2030年
・欧州の国別硬質銅張板販売量(2019年-2024年)
・欧州の国別硬質銅張板販売量シェア(2019年-2024年)
・欧州の国別硬質銅張板販売量(2025年-2030年)
・欧州の国別硬質銅張板販売量シェア(2025-2030年)
・欧州の国別硬質銅張板売上(2019年-2024年)
・欧州の国別硬質銅張板売上シェア(2019年-2024年)
・欧州の国別硬質銅張板売上(2025年-2030年)
・欧州の国別硬質銅張板の売上シェア(2025-2030年)
・アジア太平洋の国別硬質銅張板収益:2019年 VS 2023年 VS 2030年
・アジア太平洋の国別硬質銅張板販売量(2019年-2024年)
・アジア太平洋の国別硬質銅張板販売量シェア(2019年-2024年)
・アジア太平洋の国別硬質銅張板販売量(2025年-2030年)
・アジア太平洋の国別硬質銅張板販売量シェア(2025-2030年)
・アジア太平洋の国別硬質銅張板売上(2019年-2024年)
・アジア太平洋の国別硬質銅張板売上シェア(2019年-2024年)
・アジア太平洋の国別硬質銅張板売上(2025年-2030年)
・アジア太平洋の国別硬質銅張板の売上シェア(2025-2030年)
・中南米の国別硬質銅張板収益:2019年 VS 2023年 VS 2030年
・中南米の国別硬質銅張板販売量(2019年-2024年)
・中南米の国別硬質銅張板販売量シェア(2019年-2024年)
・中南米の国別硬質銅張板販売量(2025年-2030年)
・中南米の国別硬質銅張板販売量シェア(2025-2030年)
・中南米の国別硬質銅張板売上(2019年-2024年)
・中南米の国別硬質銅張板売上シェア(2019年-2024年)
・中南米の国別硬質銅張板売上(2025年-2030年)
・中南米の国別硬質銅張板の売上シェア(2025-2030年)
・中東・アフリカの国別硬質銅張板収益:2019年 VS 2023年 VS 2030年
・中東・アフリカの国別硬質銅張板販売量(2019年-2024年)
・中東・アフリカの国別硬質銅張板販売量シェア(2019年-2024年)
・中東・アフリカの国別硬質銅張板販売量(2025年-2030年)
・中東・アフリカの国別硬質銅張板販売量シェア(2025-2030年)
・中東・アフリカの国別硬質銅張板売上(2019年-2024年)
・中東・アフリカの国別硬質銅張板売上シェア(2019年-2024年)
・中東・アフリカの国別硬質銅張板売上(2025年-2030年)
・中東・アフリカの国別硬質銅張板の売上シェア(2025-2030年)
・世界のタイプ別硬質銅張板の販売量(2019年-2024年)
・世界のタイプ別硬質銅張板の販売量(2025-2030年)
・世界のタイプ別硬質銅張板の販売量シェア(2019年-2024年)
・世界のタイプ別硬質銅張板の販売量シェア(2025年-2030年)
・世界のタイプ別硬質銅張板の売上(2019年-2024年)
・世界のタイプ別硬質銅張板の売上(2025-2030年)
・世界のタイプ別硬質銅張板の売上シェア(2019年-2024年)
・世界のタイプ別硬質銅張板の売上シェア(2025年-2030年)
・世界のタイプ別硬質銅張板の価格(2019年-2024年)
・世界のタイプ別硬質銅張板の価格(2025-2030年)
・世界の用途別硬質銅張板の販売量(2019年-2024年)
・世界の用途別硬質銅張板の販売量(2025-2030年)
・世界の用途別硬質銅張板の販売量シェア(2019年-2024年)
・世界の用途別硬質銅張板の販売量シェア(2025年-2030年)
・世界の用途別硬質銅張板の売上(2019年-2024年)
・世界の用途別硬質銅張板の売上(2025-2030年)
・世界の用途別硬質銅張板の売上シェア(2019年-2024年)
・世界の用途別硬質銅張板の売上シェア(2025年-2030年)
・世界の用途別硬質銅張板の価格(2019年-2024年)
・世界の用途別硬質銅張板の価格(2025-2030年)
・原材料の主要サプライヤーリスト
・硬質銅張板の販売業者リスト
・硬質銅張板の需要先リスト
・硬質銅張板の市場動向
・硬質銅張板市場の促進要因
・硬質銅張板市場の課題
・硬質銅張板市場の抑制要因
・本レポートの調査プログラム/設計
・二次情報源からの主要データ情報
・一次情報源からの主要データ情報
・本報告書の著者リスト
【硬質銅張板について】 ※硬質銅張板(Rigid Copper Clad Board)は、電子回路基板の一種であり、通常はFR-4やCEM-1、CEM-3などの樹脂基材に、銅箔が積層された構造を持っています。この板は、電気的な導通を提供するとともに、基板自体の強度を増すための材料です。硬質銅張板は、多くの電子機器に用いられる重要な要素であり、多様な用途があります。 硬質銅張板の定義としては、基材として樹脂やガラス繊維を使用し、その表面に薄い銅の層が施されたものを指します。層状構造のため、複雑な回路を基板上に形成することが可能です。この板は主に電気信号の伝導を目的としており、電子部品を実装するためのベースとして広く利用されています。 特徴としては、主に電気的特性、機械的特性、熱的特性が挙げられます。電気的特性については、低い抵抗値と優れた導電性が特徴です。また、絶縁性も高く、短絡や漏れ電流の防止に寄与します。機械的特性としては、高い強度と耐衝撃性を有しており、電子機器が要求する強度に対応できます。熱的特性も優れ、耐熱性が求められる環境下でも安定した性能を発揮します。 さらに、硬質銅張板の種類には、単層PCB、二層PCB、多層PCBなどがあり、用途や設計の要件によって使い分けられます。単層PCBは最も簡単でコスト効果が高いですが、層数が増えるにつれて複雑な回路設計が可能となります。特に多層PCBは、高密度実装が求められる場合に利用され、複数の信号レイヤーを持つことで、様々なデバイス機能を実現します。 硬質銅張板の用途は非常に広範囲にわたります。電子機器では、スマートフォンやタブレット、パソコン、家庭用電化製品、医療機器など、実に多くの分野にわたって使用されています。特に、通信機器やコンピュータ周辺機器、車載電子機器などの高品位な電子機器においては、硬質銅張板が欠かせない存在となっています。 関連技術としては、PCB製造プロセスが挙げられます。硬質銅張板は、通常、エッチング、穴あけ、メッキ、組み立ての各工程を経て製造されます。エッチングプロセスでは、銅箔から不要な部分を取り除き、回路パターンを形成します。さらに、穴あけ工程では、電子部品を実装するための穴を開け、メッキ工程では、穴の内側に金属層を形成して電気的な接続を確保します。 また、最近では、環境意識の高まりとともに、エコフレンドリーな材質を使用した硬質銅張板の開発も進んでいます。従来の材料に代わり、リサイクル可能な素材を使ったり、製造過程での化学物質を削減したりする取り組みが求められています。 さらに、通信速度や帯域幅が年々増大する中で、硬質銅張板の設計技術も進化しています。高周波数に対応するための新しい材料や製造技術の開発が進んでおり、より高性能な電子機器の実現に寄与しています。 以上のように、硬質銅張板は電子産業における基盤技術として、様々な分野で不可欠な存在です。それは、電気的特性、機械的特性、そして多様な用途を持ち、今後もますます需要が高まることが予想されます。充実した技術基盤や新素材の導入が進む中で、硬質銅張板の役割はより一層重要となることでしょう。 |
