 | • レポートコード：MRC24BR-AG45526 • 出版社/出版日：GlobalInfoResearch / 2024年9月 • レポート形態：英語、PDF、約100ページ • 納品方法：Eメール（納期：3日） • 産業分類：電子＆半導体 |
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レポート概要
GlobalInfoResearch社の最新調査によると、世界のPCB回路多層基板市場規模は2023年にxxxx米ドルと評価され、2030年までに年平均xxxx%でxxxx米ドルに成長すると予測されています。
本レポートは、世界のPCB回路多層基板市場に関する詳細かつ包括的な分析です。メーカー別、地域別・国別、タイプ別、用途別の定量分析および定性分析を行っています。市場は絶え間なく変化しているため、本レポートでは競争、需給動向、多くの市場における需要の変化に影響を与える主な要因を調査しています。選定した競合企業の会社概要と製品例、および選定したいくつかのリーダー企業の2024年までの市場シェア予測を掲載しています。
*** 主な特徴 ***
PCB回路多層基板の世界市場規模および予測：消費金額（百万ドル）、販売数量、平均販売価格、2019-2030年
PCB回路多層基板の地域別・国別の市場規模および予測：消費金額（百万ドル）、販売数量、平均販売価格、2019-2030年
PCB回路多層基板のタイプ別・用途別の市場規模および予測：消費金額（百万ドル）、販売数量、平均販売価格、2019-2030年
PCB回路多層基板の世界主要メーカーの市場シェア、売上高（百万ドル）、販売数量、平均販売単価、2019-2024年
本レポートの主な目的は以下の通りです：
– 世界および主要国の市場規模を把握する
– PCB回路多層基板の成長の可能性を分析する
– 各製品と最終用途市場の将来成長を予測する
– 市場に影響を与える競争要因を分析する
本レポートでは、世界のPCB回路多層基板市場における主要企業を、会社概要、販売数量、売上高、価格、粗利益率、製品ポートフォリオ、地理的プレゼンス、主要動向などのパラメータに基づいて紹介しています。本調査の対象となる主要企業には、AT&S、Daeduck Group、Fujikura、Ibiden、ISU PETASYS、KBC Electronics、Kingsignal、LG Innotek、Meiko Electronics、Mflex、Multek、Nanya PCB、Nippon Mektron、Shennan Circuit、Shinko Denski、Simmtech、TTM Technologies、Young Poong Group、Compeq、Gold Circuit、Chin Poon、Unimicronなどが含まれます。
また、本レポートは市場の促進要因、阻害要因、機会、新製品の発売や承認に関する重要なインサイトを提供します。
*** 市場セグメンテーション
PCB回路多層基板市場はタイプ別と用途別に区分されます。セグメント間の成長については2019-2030年の期間においてタイプ別と用途別の消費額の正確な計算と予測を数量と金額で提供します。この分析は、適格なニッチ市場をターゲットとすることでビジネスを拡大するのに役立ちます。
[タイプ別市場セグメント]
8-14レイヤー、16-26レイヤー、26レイヤー以上
[用途別市場セグメント]
通信基地局、サーバー、高性能コンピューティング、高周波レーダー、その他
[主要プレーヤー]
AT&S、Daeduck Group、Fujikura、Ibiden、ISU PETASYS、KBC Electronics、Kingsignal、LG Innotek、Meiko Electronics、Mflex、Multek、Nanya PCB、Nippon Mektron、Shennan Circuit、Shinko Denski、Simmtech、TTM Technologies、Young Poong Group、Compeq、Gold Circuit、Chin Poon、Unimicron
[地域別市場セグメント]
– 北米（アメリカ、カナダ、メキシコ）
– ヨーロッパ（ドイツ、フランス、イギリス、ロシア、イタリア、その他）
– アジア太平洋（中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア）
– 南米（ブラジル、アルゼンチン、コロンビア、その他）
– 中東・アフリカ（サウジアラビア、UAE、エジプト、南アフリカ、その他）
※本レポートの内容は、全15章で構成されています。
第1章では、PCB回路多層基板の製品範囲、市場概要、市場推計の注意点、基準年について説明する。
第2章では、2019年から2024年までのPCB回路多層基板の価格、販売数量、売上、世界市場シェアとともに、PCB回路多層基板のトップメーカーのプロフィールを紹介する。
第3章では、PCB回路多層基板の競争状況、販売数量、売上、トップメーカーの世界市場シェアを景観対比によって強調的に分析する。
第4章では、PCB回路多層基板の内訳データを地域レベルで示し、2019年から2030年までの地域別の販売数量、消費量、成長を示す。
第5章と第6章では、2019年から2030年まで、タイプ別、用途別に売上高を区分し、タイプ別、用途別の売上高シェアと成長率を示す。
第7章、第8章、第9章、第10章、第11章では、2019年から2024年までの世界の主要国の販売数量、消費量、市場シェアとともに、国レベルでの販売データを分析する。2025年から2030年までのPCB回路多層基板の市場予測は販売量と売上をベースに地域別、タイプ別、用途別で掲載する。
第12章、市場ダイナミクス、促進要因、阻害要因、トレンド、ポーターズファイブフォース分析。
第13章、PCB回路多層基板の主要原材料、主要サプライヤー、産業チェーン。
第14章と第15章では、PCB回路多層基板の販売チャネル、販売代理店、顧客、調査結果と結論について説明する。
レポート目次1 市場概要
1.1 製品の概要と範囲
1.2 市場推定と基準年
1.3 タイプ別市場分析
1.3.1 概要:世界のPCB回路多層基板のタイプ別消費額：2019年対2023年対2030年
8-14レイヤー、16-26レイヤー、26レイヤー以上
1.4 用途別市場分析
1.4.1 概要:世界のPCB回路多層基板の用途別消費額：2019年対2023年対2030年
通信基地局、サーバー、高性能コンピューティング、高周波レーダー、その他
1.5 世界のPCB回路多層基板市場規模と予測
1.5.1 世界のPCB回路多層基板消費額（2019年対2023年対2030年）
1.5.2 世界のPCB回路多層基板販売数量（2019年-2030年）
1.5.3 世界のPCB回路多層基板の平均価格（2019年-2030年）
2 メーカープロフィール
※掲載企業リスト：AT&S、Daeduck Group、Fujikura、Ibiden、ISU PETASYS、KBC Electronics、Kingsignal、LG Innotek、Meiko Electronics、Mflex、Multek、Nanya PCB、Nippon Mektron、Shennan Circuit、Shinko Denski、Simmtech、TTM Technologies、Young Poong Group、Compeq、Gold Circuit、Chin Poon、Unimicron
Company A
Company Aの詳細
Company Aの主要事業
Company AのPCB回路多層基板製品およびサービス
Company AのPCB回路多層基板の販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019-2024）
Company Aの最近の動向/最新情報
Company B
Company Bの詳細
Company Bの主要事業
Company BのPCB回路多層基板製品およびサービス
Company BのPCB回路多層基板の販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019-2024）
Company Bの最近の動向/最新情報
…
…
3 競争環境：メーカー別PCB回路多層基板市場分析
3.1 世界のPCB回路多層基板のメーカー別販売数量（2019-2024）
3.2 世界のPCB回路多層基板のメーカー別売上高（2019-2024）
3.3 世界のPCB回路多層基板のメーカー別平均価格（2019-2024）
3.4 市場シェア分析（2023年）
3.4.1 PCB回路多層基板のメーカー別売上および市場シェア(%)：2023年
3.4.2 2023年におけるPCB回路多層基板メーカー上位3社の市場シェア
3.4.3 2023年におけるPCB回路多層基板メーカー上位6社の市場シェア
3.5 PCB回路多層基板市場:全体企業フットプリント分析
3.5.1 PCB回路多層基板市場：地域別フットプリント
3.5.2 PCB回路多層基板市場：製品タイプ別フットプリント
3.5.3 PCB回路多層基板市場：用途別フットプリント
3.6 新規参入企業と参入障壁
3.7 合併、買収、契約、提携
4 地域別消費分析
4.1 世界のPCB回路多層基板の地域別市場規模
4.1.1 地域別PCB回路多層基板販売数量（2019年-2030年）
4.1.2 PCB回路多層基板の地域別消費額（2019年-2030年）
4.1.3 PCB回路多層基板の地域別平均価格（2019年-2030年）
4.2 北米のPCB回路多層基板の消費額（2019年-2030年）
4.3 欧州のPCB回路多層基板の消費額（2019年-2030年）
4.4 アジア太平洋のPCB回路多層基板の消費額（2019年-2030年）
4.5 南米のPCB回路多層基板の消費額（2019年-2030年）
4.6 中東・アフリカのPCB回路多層基板の消費額（2019年-2030年）
5 タイプ別市場セグメント
5.1 世界のPCB回路多層基板のタイプ別販売数量（2019年-2030年）
5.2 世界のPCB回路多層基板のタイプ別消費額（2019年-2030年）
5.3 世界のPCB回路多層基板のタイプ別平均価格（2019年-2030年）
6 用途別市場セグメント
6.1 世界のPCB回路多層基板の用途別販売数量（2019年-2030年）
6.2 世界のPCB回路多層基板の用途別消費額（2019年-2030年）
6.3 世界のPCB回路多層基板の用途別平均価格（2019年-2030年）
7 北米市場
7.1 北米のPCB回路多層基板のタイプ別販売数量（2019年-2030年）
7.2 北米のPCB回路多層基板の用途別販売数量（2019年-2030年）
7.3 北米のPCB回路多層基板の国別市場規模
7.3.1 北米のPCB回路多層基板の国別販売数量（2019年-2030年）
7.3.2 北米のPCB回路多層基板の国別消費額（2019年-2030年）
7.3.3 アメリカの市場規模・予測（2019年-2030年）
7.3.4 カナダの市場規模・予測（2019年-2030年）
7.3.5 メキシコの市場規模・予測（2019年-2030年）
8 欧州市場
8.1 欧州のPCB回路多層基板のタイプ別販売数量（2019年-2030年）
8.2 欧州のPCB回路多層基板の用途別販売数量（2019年-2030年）
8.3 欧州のPCB回路多層基板の国別市場規模
8.3.1 欧州のPCB回路多層基板の国別販売数量（2019年-2030年）
8.3.2 欧州のPCB回路多層基板の国別消費額（2019年-2030年）
8.3.3 ドイツの市場規模・予測（2019年-2030年）
8.3.4 フランスの市場規模・予測（2019年-2030年）
8.3.5 イギリスの市場規模・予測（2019年-2030年）
8.3.6 ロシアの市場規模・予測（2019年-2030年）
8.3.7 イタリアの市場規模・予測（2019年-2030年）
9 アジア太平洋市場
9.1 アジア太平洋のPCB回路多層基板のタイプ別販売数量（2019年-2030年）
9.2 アジア太平洋のPCB回路多層基板の用途別販売数量（2019年-2030年）
9.3 アジア太平洋のPCB回路多層基板の地域別市場規模
9.3.1 アジア太平洋のPCB回路多層基板の地域別販売数量（2019年-2030年）
9.3.2 アジア太平洋のPCB回路多層基板の地域別消費額（2019年-2030年）
9.3.3 中国の市場規模・予測（2019年-2030年）
9.3.4 日本の市場規模・予測（2019年-2030年）
9.3.5 韓国の市場規模・予測（2019年-2030年）
9.3.6 インドの市場規模・予測（2019年-2030年）
9.3.7 東南アジアの市場規模・予測（2019年-2030年）
9.3.8 オーストラリアの市場規模・予測（2019年-2030年）
10 南米市場
10.1 南米のPCB回路多層基板のタイプ別販売数量（2019年-2030年）
10.2 南米のPCB回路多層基板の用途別販売数量（2019年-2030年）
10.3 南米のPCB回路多層基板の国別市場規模
10.3.1 南米のPCB回路多層基板の国別販売数量（2019年-2030年）
10.3.2 南米のPCB回路多層基板の国別消費額（2019年-2030年）
10.3.3 ブラジルの市場規模・予測（2019年-2030年）
10.3.4 アルゼンチンの市場規模・予測（2019年-2030年）
11 中東・アフリカ市場
11.1 中東・アフリカのPCB回路多層基板のタイプ別販売数量（2019年-2030年）
11.2 中東・アフリカのPCB回路多層基板の用途別販売数量（2019年-2030年）
11.3 中東・アフリカのPCB回路多層基板の国別市場規模
11.3.1 中東・アフリカのPCB回路多層基板の国別販売数量（2019年-2030年）
11.3.2 中東・アフリカのPCB回路多層基板の国別消費額（2019年-2030年）
11.3.3 トルコの市場規模・予測（2019年-2030年）
11.3.4 エジプトの市場規模推移と予測（2019年-2030年）
11.3.5 サウジアラビアの市場規模・予測（2019年-2030年）
11.3.6 南アフリカの市場規模・予測（2019年-2030年）
12 市場ダイナミクス
12.1 PCB回路多層基板の市場促進要因
12.2 PCB回路多層基板の市場抑制要因
12.3 PCB回路多層基板の動向分析
12.4 ポーターズファイブフォース分析
12.4.1 新規参入者の脅威
12.4.2 サプライヤーの交渉力
12.4.3 買い手の交渉力
12.4.4 代替品の脅威
12.4.5 競争上のライバル関係
13 原材料と産業チェーン
13.1 PCB回路多層基板の原材料と主要メーカー
13.2 PCB回路多層基板の製造コスト比率
13.3 PCB回路多層基板の製造プロセス
13.4 産業バリューチェーン分析
14 流通チャネル別出荷台数
14.1 販売チャネル
14.1.1 エンドユーザーへの直接販売
14.1.2 代理店
14.2 PCB回路多層基板の主な流通業者
14.3 PCB回路多層基板の主な顧客
15 調査結果と結論
16 付録
16.1 調査方法
16.2 調査プロセスとデータソース
16.3 免責事項
・世界のPCB回路多層基板のタイプ別消費額（百万米ドル、2019年対2023年対2030年）
・世界のPCB回路多層基板の用途別消費額（百万米ドル、2019年対2023年対2030年）
・世界のPCB回路多層基板のメーカー別販売数量
・世界のPCB回路多層基板のメーカー別売上高
・世界のPCB回路多層基板のメーカー別平均価格
・PCB回路多層基板におけるメーカーの市場ポジション（ティア1、ティア2、ティア3）
・主要メーカーの本社とPCB回路多層基板の生産拠点
・PCB回路多層基板市場:各社の製品タイプフットプリント
・PCB回路多層基板市場:各社の製品用途フットプリント
・PCB回路多層基板市場の新規参入企業と参入障壁
・PCB回路多層基板の合併、買収、契約、提携
・PCB回路多層基板の地域別販売量(2019-2030)
・PCB回路多層基板の地域別消費額(2019-2030)
・PCB回路多層基板の地域別平均価格(2019-2030)
・世界のPCB回路多層基板のタイプ別販売量(2019-2030)
・世界のPCB回路多層基板のタイプ別消費額(2019-2030)
・世界のPCB回路多層基板のタイプ別平均価格(2019-2030)
・世界のPCB回路多層基板の用途別販売量(2019-2030)
・世界のPCB回路多層基板の用途別消費額(2019-2030)
・世界のPCB回路多層基板の用途別平均価格(2019-2030)
・北米のPCB回路多層基板のタイプ別販売量(2019-2030)
・北米のPCB回路多層基板の用途別販売量(2019-2030)
・北米のPCB回路多層基板の国別販売量(2019-2030)
・北米のPCB回路多層基板の国別消費額(2019-2030)
・欧州のPCB回路多層基板のタイプ別販売量(2019-2030)
・欧州のPCB回路多層基板の用途別販売量(2019-2030)
・欧州のPCB回路多層基板の国別販売量(2019-2030)
・欧州のPCB回路多層基板の国別消費額(2019-2030)
・アジア太平洋のPCB回路多層基板のタイプ別販売量(2019-2030)
・アジア太平洋のPCB回路多層基板の用途別販売量(2019-2030)
・アジア太平洋のPCB回路多層基板の国別販売量(2019-2030)
・アジア太平洋のPCB回路多層基板の国別消費額(2019-2030)
・南米のPCB回路多層基板のタイプ別販売量(2019-2030)
・南米のPCB回路多層基板の用途別販売量(2019-2030)
・南米のPCB回路多層基板の国別販売量(2019-2030)
・南米のPCB回路多層基板の国別消費額(2019-2030)
・中東・アフリカのPCB回路多層基板のタイプ別販売量(2019-2030)
・中東・アフリカのPCB回路多層基板の用途別販売量(2019-2030)
・中東・アフリカのPCB回路多層基板の国別販売量(2019-2030)
・中東・アフリカのPCB回路多層基板の国別消費額(2019-2030)
・PCB回路多層基板の原材料
・PCB回路多層基板原材料の主要メーカー
・PCB回路多層基板の主な販売業者
・PCB回路多層基板の主な顧客
*** 図一覧 ***
・PCB回路多層基板の写真
・グローバルPCB回路多層基板のタイプ別売上（百万米ドル）
・グローバルPCB回路多層基板のタイプ別売上シェア、2023年
・グローバルPCB回路多層基板の用途別消費額（百万米ドル）
・グローバルPCB回路多層基板の用途別売上シェア、2023年
・グローバルのPCB回路多層基板の消費額（百万米ドル）
・グローバルPCB回路多層基板の消費額と予測
・グローバルPCB回路多層基板の販売量
・グローバルPCB回路多層基板の価格推移
・グローバルPCB回路多層基板のメーカー別シェア、2023年
・PCB回路多層基板メーカー上位3社（売上高）市場シェア、2023年
・PCB回路多層基板メーカー上位6社（売上高）市場シェア、2023年
・グローバルPCB回路多層基板の地域別市場シェア
・北米のPCB回路多層基板の消費額
・欧州のPCB回路多層基板の消費額
・アジア太平洋のPCB回路多層基板の消費額
・南米のPCB回路多層基板の消費額
・中東・アフリカのPCB回路多層基板の消費額
・グローバルPCB回路多層基板のタイプ別市場シェア
・グローバルPCB回路多層基板のタイプ別平均価格
・グローバルPCB回路多層基板の用途別市場シェア
・グローバルPCB回路多層基板の用途別平均価格
・米国のPCB回路多層基板の消費額
・カナダのPCB回路多層基板の消費額
・メキシコのPCB回路多層基板の消費額
・ドイツのPCB回路多層基板の消費額
・フランスのPCB回路多層基板の消費額
・イギリスのPCB回路多層基板の消費額
・ロシアのPCB回路多層基板の消費額
・イタリアのPCB回路多層基板の消費額
・中国のPCB回路多層基板の消費額
・日本のPCB回路多層基板の消費額
・韓国のPCB回路多層基板の消費額
・インドのPCB回路多層基板の消費額
・東南アジアのPCB回路多層基板の消費額
・オーストラリアのPCB回路多層基板の消費額
・ブラジルのPCB回路多層基板の消費額
・アルゼンチンのPCB回路多層基板の消費額
・トルコのPCB回路多層基板の消費額
・エジプトのPCB回路多層基板の消費額
・サウジアラビアのPCB回路多層基板の消費額
・南アフリカのPCB回路多層基板の消費額
・PCB回路多層基板市場の促進要因
・PCB回路多層基板市場の阻害要因
・PCB回路多層基板市場の動向
・ポーターズファイブフォース分析
・PCB回路多層基板の製造コスト構造分析
・PCB回路多層基板の製造工程分析
・PCB回路多層基板の産業チェーン
・販売チャネル： エンドユーザーへの直接販売 vs 販売代理店
・直接チャネルの長所と短所
・間接チャネルの長所と短所
・方法論
・調査プロセスとデータソース
| 【PCB回路多層基板について】 PCB（プリント基板）は、電子部品を取り付けるための基盤として、現代の電子機器に欠かせない重要な要素です。その中でも、多層基板（Multilayer PCB）は、複数の導体層と絶縁層から構成される特別なタイプの基板です。ここでは、多層基板の概念，包括的に定義、特徴、種類、用途、そして関連技術についてご説明いたします。 まず、多層基板の定義から始めます。多層基板とは、複数の導電層（通常は銅でできている）とそれらの層を分離する絶縁層（一般的にはFR-4やPTFEなどの材料）から構成されるプリント基板です。一般的に、2層以上の導電層を持つ基板を指し、通常は4層、6層、8層といった構造を持つことが多いです。この複雑な構造により、多層基板は多くの電子部品を効率的に配置でき、高密度設計を実現することが可能です。 次に、多層基板の特徴について説明いたします。まず第一に、高密度配線が可能である点です。多層基板は、複数の層を持つことから、より多くの配線経路を確保できます。これにより、回路のコンパクト化が図れ、小型化のニーズに応えやすくなります。また、信号の伝達速度や、インピーダンスの管理がしやすく、全体の性能向上につながります。 第二の特徴は、EMI（電磁干渉）に対する耐性の向上です。多層基板では、層間の配置や絶縁層の利用によって、電磁波の影響を効果的に除去または減少させることができます。これにより、高周波での通信や精密な信号処理が求められるデバイスに適しています。 第三の特徴として、熱管理の効率化があります。多層基板は、層間に熱伝導性の高い材料を配置することで、発熱を効果的に管理することができます。これにより、部品の過熱や故障のリスクを軽減することができ、信頼性の向上につながります。 続いて、多層基板の主な種類を見ていきましょう。多層基板にはいくつかの種類がありますが、最も一般的なものを以下に挙げます。 1. **通常多層基板**: 一般的な構造を持ち、電子機器の中で幅広く利用されています。通常、4層や6層の形式が一般的です。 2. **高周波多層基板**: 高周波信号を扱うために設計された基板で、特別な材料や構造が用いられます。航空宇宙や通信機器で用いられています。 3. **ラミネート多層基板**: 複数の層を積層して製造される基板で、高い耐圧性や耐熱性が求められる場合に使用されます。 4. **フレキシブル多層基板**: 柔軟性を持つ基板で、曲げることができるため、スペースが限られた環境での使用に最適です。スマートフォンやウェアラブルデバイスなどに利用されます。 次に、多層基板の用途についてです。多層基板は、テクノロジーの進化とともにさまざまな分野で利用されています。主な用途としては、以下のようなものがあります。 - **通信機器**: スマートフォン、コンピュータ、ネットワーク機器など、高速データ伝送が求められるデバイスに使用されています。 - **自動車電子機器**: 車両の各種制御システムや安全機能において、多層基板は重要な役割を果たしています。 - **医療機器**: 精密な測定や制御が必要な医療機器において、高い信頼性と性能が求められます。 - **産業機器**: 自動化やロボット技術の分野において、多層基板はその性能を最大限に発揮します。 最後に、関連技術について触れさせていただきます。多層基板の設計および製造には、いくつかの関連技術があります。まず、CAD（コンピュータ支援設計）ソフトウェアは、複雑な回路を設計するために不可欠なツールであり、設計の効率性を向上させます。また、CNC（コンピュータ数値制御）技術は、基板の加工精度を高めるために利用されます。これらの技術の進化によって、多層基板はますます高性能かつ高精度な製品として提供されています。 以上が、多層基板の基本的な概念とその特徴、種類、用途、関連技術についての概要です。多層基板は、電子機器の小型化や高性能化を支える重要な要素であり、今後もその技術は進歩し続けることでしょう。その進化を通じて、私たちの生活はより快適で便利なものとなることが期待されます。 |
