 | • レポートコード：MRCLP-R8-NV2836 • 出版社/出版日：LP Information / 2026年11月 • レポート形態：英文、PDF、149ページ • 納品方法：Eメール（納期：2-3営業日） • 産業分類：Chemical & Material |
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レポート概要
【調査レポートの概要】
グローバルPCB実装用接着剤市場の規模は、2025年の12億3300万米ドルから2032年には19億8800万米ドルへ成長すると予測されており、2026年から2032年にかけて年平均成長率（CAGR）7.1％で拡大すると見込まれています。
PCB実装用接着剤は、プリント基板およびPCBA製造プロセスで使用される機能性電子接着剤であり、半田付け前の部品固定、半田付け後の補強、チップのアンダーフィル、エッジボンディング、コーナーボンディング、局所的封止、ヒートシンクの取り付け、および熱結合などを含みます。これらの製品は通常、1成分または2成分の液体、ペースト、ジェル、注射器、カートリッジ、またはバルク包装で供給されます。主な化学基盤はエポキシ、アクリル、シリコーン、ウレタン系であり、一般的な硬化方式は熱硬化、光硬化、湿気硬化、および二重硬化です。主要な機能は、落下衝撃、振動、熱サイクル、湿度、高密度実装条件下における機械的信頼性、電気絶縁性、熱管理、および長期間の安定性を向上させることです。
PCB実装用接着剤は主に、中国、日本、韓国、米国、ドイツ、台湾など、強固な電子製造および電子材料供給チェーンを持つ地域で生産されています。主要な下流用途は、消費者向け電子機器、自動車電子機器、通信機器、AIサーバー、産業制御、医療電子機器、航空宇宙電子機器、および高信頼性電子モジュールです。電子製品が小型化、高密度インターコネクト、自動車グレードの信頼性、高い電力密度へと進む中、アンダーフィル、エッジボンディング接着剤、熱伝導性絶縁接着剤、高信頼性の部品固定用接着剤がPCB実装においてより高い価値シェアを獲得しています。
2025年の世界のPCB実装用接着剤生産量は約1万4500トンから1万7000トンに達しました。アンダーフィル、エッジボンディング接着剤、熱伝導性絶縁接着剤、自動車グレードの部品固定用接着剤の比率が高まっていることから、主流の世界FOB価格は1kgあたり約72米ドルから92米ドルとなりました。標準的な表面実装用接着剤および一般的な部品固定用接着剤は平均価格帯を下回り、一方で高信頼性のアンダーフィル、光硬化型補強接着剤、熱伝導性接着剤は平均を大きく上回る価格で取引されています。
グローバルPCB実装用接着剤市場は、従来のチップ接合および部品固定材料から高信頼性電子アセンブリ用材料へとシフトしています。消費者向け電子機器が最大の適用基盤であり続けますが、成長モメンタムは自動車電子機器、AIサーバー、通信機器、産業制御、医療電子機器へとますます移っています。新エネルギー車のパワーモジュール、自動運転域制御機器、自動車用カメラ、ミリ波レーダーモジュール、サーバーマザーボード、高速通信モジュール、高密度パッケージアセンブリは、より強い落下耐性、振動耐性、熱サイクル耐性、低イオン汚染、低ストレス、そして熱伝導絶縁を必要とします。これにより、アンダーフィル、エッジボンディング接着剤、部品固定用接着剤、熱結合接着剤は補助材料から信頼性を支える重要材料へと変化しています。サプライヤーにとっては、顧客認定、工程適合性、ロット間の一貫性、応用技術力が、単なる材料価格以上に重要な競争要因となっています。
市場の主な課題には、電子エンドマーケットの需要周期性、長期にわたる顧客認定期間、原材料コストの変動性、ハイエンド顧客による厳格な信頼性リスク管理が含まれます。PCB実装用接着剤は基板あたりの使用量は少量ですが、自動車電子機器、サーバー、通信、医療電子機器で認定されると、切り替えコストと検証コストは比較的高くなります。サプライヤーは、分注・硬化・再作業性・エイジング・高湿度熱・落下衝撃・熱サイクル・故障解析の各検証面で顧客を支援する必要があります。将来の市場成長は、単なる量的拡大よりも価値のミックス改善によって牽引されるでしょう。グローバル供給能力、自動車・産業向け顧客基盤、コールドチェーン物流、自動分注対応、多様な化学系プラットフォームを有する企業は、業界の集中が進む中でより強い価格決定力と顧客の定着を獲得すると考えられます。
LP Information, Inc.（LPI）の最新調査レポート「PCB実装用接着剤産業予測」は、過去の販売実績を振り返り、2025年の世界のPCB実装用接着剤販売を分析するとともに、2026年から2032年までの地域別および市場セクター別の売上予測を提供しています。地域別、市場セクターおよびサブセクター別の売上分析を通じ、世界のPCB実装用接着剤産業を米ドル単位で詳細に解説した報告書です。
本インサイトレポートは、世界のPCB実装用接着剤市場の全体像を包括的に分析し、製品セグメント別、企業の形成状況、収益、市場シェア、最新動向、M&A活動の側面から主要なトレンドを示しています。また、主要グローバル企業のPCB実装用接着剤ポートフォリオや能力、市場参入戦略、市場ポジション、地理的展開に焦点をあて、これら企業の世界市場での独自の地位を理解するための分析も行っています。
本レポートでは、PCB実装用接着剤の市場をタイプ別、用途別、地域別、市場規模別に分解し、今後の市場展望を形成する主要トレンドや動因、影響要因を評価しています。底上げされた数百の定性的・定量的市場インプットに基づく透明性の高い方法論により、現在の状況と将来の動向を詳細に示しています。
本報告書は、製品タイプ、用途、主要メーカー、主要地域・国別にPCB実装用接着剤市場の包括的な概要、市場シェア、成長機会を提示します。
【タイプ別セグメンテーション】
– 表面実装用接着剤
– アンダーフィル封止材
– エッジボンディングおよび部品固定用接着剤
– 熱結合およびヒートシンク取り付け接着剤
– その他
【化学系統別セグメンテーション】
– エポキシ接着剤
– アクリル接着剤
– シリコーン接着剤
– ウレタン接着剤
– その他
【硬化機構別セグメンテーション】
– 熱硬化接着剤
– 光硬化接着剤
– 湿気硬化接着剤
– 二重硬化接着剤
– その他
【電気的・熱的機能別セグメンテーション】
– 電気絶縁性接着剤
– 熱伝導性および電気絶縁性接着剤
– 電気伝導性接着剤
– その他
【用途別セグメンテーション】
– 消費者向け電子機器
– 自動車電子機器
– 通信機器およびサーバー電子機器
– 産業用および医療用電子機器
– その他
【地域別市場分割】
– アメリカ大陸
– 米国
– カナダ
– メキシコ
– ブラジル
– アジア太平洋（APAC）
– 中国
– 日本
– 韓国
– 東南アジア
– インド
– オーストラリア
– ヨーロッパ
– ドイツ
– フランス
– 英国
– イタリア
– ロシア
– 中東・アフリカ
– エジプト
– 南アフリカ
– イスラエル
– トルコ
– GCC諸国
【プロファイル対象企業】
本調査でプロファイルされた企業は、業界の主要専門家の意見や企業の取り扱い製品ポートフォリオ、市場浸透状況を基に選定されています。
– Henkel AG & Co. KGaA
– H.B. Fuller Company
– Dow Inc.
– Momentive Performance Materials Inc.
– MacDermid Alpha Electronics Solutions
– Meridian Adhesives Group
– Master Bond Inc.
– Dymax Corporation
– AIM Solder
– DELO Industrial Adhesives
– Heraeus Electronics GmbH & Co. KG
– Panacol-Elosol GmbH
– NAMICS Corporation
– 信越化学工業株式会社
– スリーボンド株式会社
– サンスター技研株式会社
– KCC Corporation
– COFA Co., Ltd.
– 太光化学工業株式会社
– Everwide Chemical Co., Ltd.
– Tex Year Industries Inc.
– Darbond Technology Co., Ltd.
– Dongguan U-Bond Material Technology Co., Ltd.
– Shanghai Huitian New Material Co., Ltd.
– Pidilite Industries Limited
【本レポートで回答される主要な質問】
– グローバルPCB実装用接着剤市場の今後10年間の展望はどうか？
– グローバルおよび地域別で市場成長を促す要因は何か？
– 市場および地域別で最も成長が見込まれる技術はどれか？
– PCB実装用接着剤市場の機会はエンドマーケットの規模によってどのように異なるか？
– PCB実装用接着剤はタイプ別、用途別にどのように分類されるか？
1 報告書の範囲
1.1 市場導入
1.2 対象年
1.3 調査目的
1.4 市場調査方法論
1.5 調査プロセスとデータソース
1.6 経済指標
1.7 通貨単位
1.8 市場推計に関する注意事項
2 エグゼクティブサマリー
2.1 世界市場概要
2.1.1 グローバルPCB実装用接着剤年間販売額 2021-2032年
2.1.2 地理別PCB実装用接着剤の世界現在および将来分析（2021年、2025年、2032年）
2.1.3 国別・地域別PCB実装用接着剤の世界現在および将来分析（2021年、2025年、2032年）
2.2 タイプ別PCB実装用接着剤セグメント
2.2.1 表面実装用接着剤
2.2.2 アンダーフィルエンキャプシュラント
2.2.3 エッジボンディングおよび部品支持用接着剤
2.2.4 熱結合およびヒートシンク取り付け用接着剤
2.2.5 その他
2.2.6 タイプ別PCB実装用接着剤販売状況
2.2.6.1 タイプ別グローバルPCB実装用接着剤販売市場シェア（2021-2026年）
2.2.6.2 タイプ別グローバルPCB実装用接着剤収益および市場シェア（2021-2026年）
2.2.6.3 タイプ別グローバルPCB実装用接着剤販売価格（2021-2026年）
2.3 化学組成別PCB実装用接着剤セグメント
2.3.1 エポキシ接着剤
2.3.2 アクリル接着剤
2.3.3 シリコーン接着剤
2.3.4 ウレタン接着剤
2.3.5 その他
2.3.6 化学組成別PCB実装用接着剤販売状況
2.3.6.1 化学組成別グローバルPCB実装用接着剤販売市場シェア（2021-2026年）
2.3.6.2 化学組成別グローバルPCB実装用接着剤収益および市場シェア（2021-2026年）
2.3.6.3 化学組成別グローバルPCB実装用接着剤販売価格（2021-2026年）
2.4 硬化機構別PCB実装用接着剤セグメント
2.4.1 熱硬化型接着剤
2.4.2 光硬化型接着剤
2.4.3 湿気硬化型接着剤
2.4.4 二重硬化型接着剤
2.4.5 その他
2.4.6 硬化機構別PCB実装用接着剤販売状況
2.4.6.1 硬化機構別グローバルPCB実装用接着剤販売市場シェア（2021-2026年）
2.4.6.2 硬化機構別グローバルPCB実装用接着剤収益および市場シェア（2021-2026年）
2.4.6.3 硬化機構別グローバルPCB実装用接着剤販売価格（2021-2026年）
2.5 電気的・熱的機能別PCB実装用接着剤セグメント
2.5.1 絶縁性接着剤
2.5.2 熱伝導性および絶縁性接着剤
2.5.3 導電性接着剤
2.5.4 その他
2.5.5 電気的・熱的機能別PCB実装用接着剤販売状況
2.5.5.1 電気的・熱的機能別グローバルPCB実装用接着剤販売市場シェア（2021-2026年）
2.5.5.2 電気的・熱的機能別グローバルPCB実装用接着剤収益および市場シェア（2021-2026年）
2.5.5.3 電気的・熱的機能別グローバルPCB実装用接着剤販売価格（2021-2026年）
2.6 用途別PCB実装用接着剤セグメント
2.6.1 家電製品
2.6.2 自動車電子機器
2.6.3 通信・サーバー電子機器
2.6.4 産業用・医療用電子機器
2.6.5 その他
2.6.6 用途別PCB実装用接着剤販売状況
2.6.6.1 用途別グローバルPCB実装用接着剤販売市場シェア（2021-2026年）
2.6.6.2 用途別グローバルPCB実装用接着剤収益および市場シェア（2021-2026年）
2.6.6.3 用途別グローバルPCB実装用接着剤販売価格（2021-2026年）
3 企業別グローバル分析
3.1 企業別グローバルPCB実装用接着剤内訳データ
3.1.1 企業別グローバルPCB実装用接着剤年間売上高（2021-2026年）
3.1.2 企業別グローバルPCB実装用接着剤販売市場シェア（2021-2026年）
3.2 企業別グローバルPCB実装用接着剤年間収益（2021-2026年）
3.2.1 企業別グローバルPCB実装用接着剤収益（2021-2026年）
3.2.2 企業別グローバルPCB実装用接着剤収益市場シェア（2021-2026年）
3.3 企業別グローバルPCB実装用接着剤販売価格
3.4 主要メーカーのPCB実装用接着剤生産拠点分布、販売地域、製品タイプ
3.4.1 主要メーカーPCB実装用接着剤製品所在地分布
3.4.2 企業別PCB実装用接着剤製品一覧
3.5 市場集中度分析
3.5.1 競争環境分析
3.5.2 集中度比率（CR3、CR5、CR10）および（2024-2026年）
3.6 新製品および潜在的参入企業
3.7 市場のM&A動向および戦略
4 地理別PCB実装用接着剤世界過去実績レビュー
4.1 地理別世界PCB実装用接着剤市場規模（2021-2026年）
4.1.1 地理別グローバルPCB実装用接着剤年間販売額（2021-2026年）
4.1.2 地理別グローバルPCB実装用接着剤年間収益（2021-2026年）
4.2 国別・地域別世界PCB実装用接着剤市場規模（2021-2026年）
4.2.1 国別・地域別グローバルPCB実装用接着剤年間販売額（2021-2026年）
4.2.2 国別・地域別グローバルPCB実装用接着剤年間収益（2021-2026年）
4.3 アメリカ地域PCB実装用接着剤販売成長
4.4 アジア太平洋（APAC）PCB実装用接着剤販売成長
4.5 ヨーロッパPCB実装用接着剤販売成長
4.6 中東・アフリカ（MEA）PCB実装用接着剤販売成長
5 アメリカ地域
5.1 アメリカ地域PCB実装用接着剤国別販売状況
5.1.1 アメリカ地域国別PCB実装用接着剤販売額（2021-2026年）
5.1.2 アメリカ地域国別PCB実装用接着剤収益（2021-2026年）
5.2 アメリカ地域タイプ別PCB実装用接着剤販売（2021-2026年）
5.3 アメリカ地域用途別PCB実装用接着剤販売（2021-2026年）
5.4 アメリカ合衆国
5.5 カナダ
5.6 メキシコ
5.7 ブラジル
6 アジア太平洋地域（APAC）
6.1 APAC地域PCB実装用接着剤地域別販売状況
6.1.1 APAC地域PCB実装用接着剤地域別販売額（2021-2026年）
6.1.2 APAC地域PCB実装用接着剤地域別収益（2021-2026年）
6.2 APAC地域タイプ別PCB実装用接着剤販売（2021-2026年）
6.3 APAC地域用途別PCB実装用接着剤販売（2021-2026年）
6.4 中国
6.5 日本
6.6 韓国
6.7 東南アジア
6.8 インド
6.9 オーストラリア
6.10 台湾（中国）
7 ヨーロッパ
7.1 ヨーロッパ国別PCB実装用接着剤
7.1.1 ヨーロッパ国別PCB実装用接着剤販売額（2021-2026年）
7.1.2 ヨーロッパ国別PCB実装用接着剤収益（2021-2026年）
7.2 ヨーロッパタイプ別PCB実装用接着剤販売（2021-2026年）
7.3 ヨーロッパ用途別PCB実装用接着剤販売（2021-2026年）
7.4 ドイツ
7.5 フランス
7.6 イギリス
7.7 イタリア
7.8 ロシア
8 中東・アフリカ（MEA）
8.1 中東・アフリカ国別PCB実装用接着剤
8.1.1 中東・アフリカ国別PCB実装用接着剤販売額（2021-2026年）
8.1.2 中東・アフリカ国別PCB実装用接着剤収益（2021-2026年）
8.2 中東・アフリカタイプ別PCB実装用接着剤販売（2021-2026年）
8.3 中東・アフリカ用途別PCB実装用接着剤販売（2021-2026年）
8.4 エジプト
8.5 南アフリカ
8.6 イスラエル
8.7 トルコ
8.8 GCC諸国
9 市場ドライバー、課題およびトレンド
9.1 市場ドライバーおよび成長機会
9.2 市場課題およびリスク
9.3 業界トレンド
10 製造コスト構造分析
10.1 原材料およびサプライヤー
10.2 PCB実装用接着剤の製造コスト構造分析
10.3 PCB実装用接着剤の製造プロセス分析
10.4 PCB実装用接着剤の産業チェーン構造
11 マーケティング、流通業者および顧客
11.1 販売チャネル
11.1.1 直接チャネル
11.1.2 間接チャネル
11.2 PCB実装用接着剤の流通業者
11.3 PCB実装用接着剤の顧客
12 地理別世界予測レビューPCB実装用接着剤
12.1 地域別グローバルPCB実装用接着剤市場規模予測
12.1.1 地域別グローバルPCB実装用接着剤予測（2027-2032年）
12.1.2 地域別グローバルPCB実装用接着剤年間収益予測（2027-2032年）
12.2 アメリカ地域国別予測（2027-2032年）
12.3 APAC地域別予測（2027-2032年）
12.4 ヨーロッパ国別予測（2027-2032年）
12.5 中東・アフリカ国別予測（2027-2032年）
12.6 タイプ別グローバルPCB実装用接着剤予測（2027-2032年）
12.7 用途別グローバルPCB実装用接着剤予測（2027-2032年）
13 主要企業分析
13.1 ヘンケルAG＆Co. KGaA
13.1.1 ヘンケルAG＆Co. KGaA 会社情報
13.1.2 ヘンケルAG＆Co. KGaA PCB実装用接着剤製品ポートフォリオおよび仕様
13.1.3 ヘンケルAG＆Co. KGaA PCB実装用接着剤販売、収益、価格および粗利益（2021-2026年）
13.1.4 ヘンケルAG＆Co. KGaA 主な事業概要
13.1.5 ヘンケルAG＆Co. KGaA 最新動向
13.2 H.B. フラー社
13.2.1 H.B. フラー社 会社情報
13.2.2 H.B. フラー社 PCB実装用接着剤製品ポートフォリオおよび仕様
13.2.3 H.B. フラー社 PCB実装用接着剤販売、収益、価格および粗利益（2021-2026年）
13.2.4 H.B. フラー社 主な事業概要
13.2.5 H.B. フラー社 最新動向
13.3 ダウ社
13.3.1 ダウ社 会社情報
13.3.2 ダウ社 PCB実装用接着剤製品ポートフォリオおよび仕様
13.3.3 ダウ社 PCB実装用接着剤販売、収益、価格および粗利益（2021-2026年）
13.3.4 ダウ社 主な事業概要
13.3.5 ダウ社 最新動向
13.4 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社
13.4.1 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社 会社情報
13.4.2 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社 PCB実装用接着剤製品ポートフォリオおよび仕様
13.4.3 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社 PCB実装用接着剤販売、収益、価格および粗利益（2021-2026年）
13.4.4 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社 主な事業概要
13.4.5 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社 最新動向
13.5 マクダーミッド・アルファ・エレクトロニクス・ソリューションズ
13.5.1 マクダーミッド・アルファ・エレクトロニクス・ソリューションズ 会社情報
13.5.2 マクダーミッド・アルファ・エレクトロニクス・ソリューションズ PCB実装用接着剤製品ポートフォリオおよび仕様
13.5.3 マクダーミッド・アルファ・エレクトロニクス・ソリューションズ PCB実装用接着剤販売、収益、価格および粗利益（2021-2026年）
13.5.4 マクダーミッド・アルファ・エレクトロニクス・ソリューションズ 主な事業概要
13.5.5 マクダーミッド・アルファ・エレクトロニクス・ソリューションズ 最新動向
13.6 メリディアン・アドヒーシブズ・グループ
13.6.1 メリディアン・アドヒーシブズ・グループ 会社情報
13.6.2 メリディアン・アドヒーシブズ・グループ PCB実装用接着剤製品ポートフォリオおよび仕様
13.6.3 メリディアン・アドヒーシブズ・グループ PCB実装用接着剤販売、収益、価格および粗利益（2021-2026年）
13.6.4 メリディアン・アドヒーシブズ・グループ 主な事業概要
13.6.5 メリディアン・アドヒーシブズ・グループ 最新動向
13.7 マスターボンド社
13.7.1 マスターボンド社 会社情報
13.7.2 マスターボンド社 PCB実装用接着剤製品ポートフォリオおよび仕様
13.7.3 マスターボンド社 PCB実装用接着剤販売、収益、価格および粗利益（2021-2026年）
13.7.4 マスターボンド社 主な事業概要
13.7.5 マスターボンド社 最新動向
13.8 ダイマックス社
13.8.1 ダイマックス社 会社情報
13.8.2 ダイマックス社 PCB実装用接着剤製品ポートフォリオおよび仕様
13.8.3 ダイマックス社 PCB実装用接着剤販売、収益、価格および粗利益（2021-2026年）
13.8.4 ダイマックス社 主な事業概要
13.8.5 ダイマックス社 最新動向
13.9 AIMソルダー
13.9.1 AIMソルダー 会社情報
13.9.2 AIMソルダー PCB実装用接着剤製品ポートフォリオおよび仕様
13.9.3 AIMソルダー PCB実装用接着剤販売、収益、価格および粗利益（2021-2026年）
13.9.4 AIMソルダー 主な事業概要
13.9.5 AIMソルダー 最新動向
13.10 DELOインダストリアル・アドヒーシブズ
13.10.1 DELOインダストリアル・アドヒーシブズ 会社情報
13.10.2 DELOインダストリアル・アドヒーシブズ PCB実装用接着剤製品ポートフォリオおよび仕様
13.10.3 DELOインダストリアル・アドヒーシブズ PCB実装用接着剤販売、収益、価格および粗利益（2021-2026年）
13.10.4 DELOインダストリアル・アドヒーシブズ 主な事業概要
13.10.5 DELOインダストリアル・アドヒーシブズ 最新動向
13.11 ヘレウス・エレクトロニクス GmbH & Co. KG
13.11.1 ヘレウス・エレクトロニクス GmbH & Co. KG 会社情報
13.11.2 ヘレウス・エレクトロニクス GmbH & Co. KG PCB実装用接着剤製品ポートフォリオおよび仕様
13.11.3 ヘレウス・エレクトロニクス GmbH & Co. KG PCB実装用接着剤販売、収益、価格および粗利益（2021-2026年）
13.11.4 ヘレウス・エレクトロニクス GmbH & Co. KG 主な事業概要
13.11.5 ヘレウス・エレクトロニクス GmbH & Co. KG 最新動向
13.12 パナコル・エロソル GmbH
13.12.1 パナコル・エロソル GmbH 会社情報
13.12.2 パナコル・エロソル GmbH PCB実装用接着剤製品ポートフォリオおよび仕様
13.12.3 パナコル・エロソル GmbH PCB実装用接着剤販売、収益、価格および粗利益（2021-2026年）
13.12.4 パナコル・エロソル GmbH 主な事業概要
13.12.5 パナコル・エロソル GmbH 最新動向
13.13 ナミックス株式会社
13.13.1 ナミックス株式会社 会社情報
13.13.2 ナミックス株式会社 PCB実装用接着剤製品ポートフォリオおよび仕様
13.13.3 ナミックス株式会社 PCB実装用接着剤販売、収益、価格および粗利益（2021-2026年）
13.13.4 ナミックス株式会社 主な事業概要
13.13.5 ナミックス株式会社 最新動向
13.14 信越化学工業株式会社
13.14.1 信越化学工業株式会社 会社情報
13.14.2 信越化学工業株式会社 PCB実装用接着剤製品ポートフォリオおよび仕様
13.14.3 信越化学工業株式会社 PCB実装用接着剤販売、収益、価格および粗利益（2021-2026年）
13.14.4 信越化学工業株式会社 主な事業概要
13.14.5 信越化学工業株式会社 最新動向
13.15 スリーボンド株式会社
13.15.1 スリーボンド株式会社 会社情報
13.15.2 スリーボンド株式会社 PCB実装用接着剤製品ポートフォリオおよび仕様
13.15.3 スリーボンド株式会社 PCB実装用接着剤販売、収益、価格および粗利益（2021-2026年）
13.15.4 スリーボンド株式会社 主な事業概要
13.15.5 スリーボンド株式会社 最新動向
13.16 サンスター技研株式会社
13.16.1 サンスター技研株式会社 会社情報
13.16.2 サンスター技研株式会社 PCB実装用接着剤製品ポートフォリオおよび仕様
13.16.3 サンスター技研株式会社 PCB実装用接着剤販売、収益、価格および粗利益（2021-2026年）
13.16.4 サンスター技研株式会社 主な事業概要
13.16.5 サンスター技研株式会社 最新動向
13.17 KCC株式会社
13.17.1 KCC株式会社 会社情報
13.17.2 KCC株式会社 PCB実装用接着剤製品ポートフォリオおよび仕様
13.17.3 KCC株式会社 PCB実装用接着剤販売、収益、価格および粗利益（2021-2026年）
13.17.4 KCC株式会社 主な事業概要
13.17.5 KCC株式会社 最新動向
13.18 COFA株式会社
13.18.1 COFA株式会社 会社情報
13.18.2 COFA株式会社 PCB実装用接着剤製品ポートフォリオおよび仕様
13.18.3 COFA株式会社 PCB実装用接着剤販売、収益、価格および粗利益（2021-2026年）
13.18.4 COFA株式会社 主な事業概要
13.18.5 COFA株式会社 最新動向
13.19 テクワン・ファインケミカル株式会社
13.19.1 テクワン・ファインケミカル株式会社 会社情報
13.19.2 テクワン・ファインケミカル株式会社 PCB実装用接着剤製品ポートフォリオおよび仕様
13.19.3 テクワン・ファインケミカル株式会社 PCB実装用接着剤販売、収益、価格および粗利益（2021-2026年）
13.19.4 テクワン・ファインケミカル株式会社 主な事業概要
13.19.5 テクワン・ファインケミカル株式会社 最新動向
13.20 エバー ワイド ケミカル株式会社
13.20.1 エバー ワイド ケミカル株式会社 会社情報
13.20.2 エバー ワイド ケミカル株式会社 PCB実装用接着剤製品ポートフォリオおよび仕様
13.20.3 エバー ワイド ケミカル株式会社 PCB実装用接着剤販売、収益、価格および粗利益（2021-2026年）
13.20.4 エバー ワイド ケミカル株式会社 主な事業概要
13.20.5 エバー ワイド ケミカル株式会社 最新動向
13.21 テックスイヤー・インダストリーズ株式会社
13.21.1 テックスイヤー・インダストリーズ株式会社 会社情報
13.21.2 テックスイヤー・インダストリーズ株式会社 PCB実装用接着剤製品ポートフォリオおよび仕様
13.21.3 テックスイヤー・インダストリーズ株式会社 PCB実装用接着剤販売、収益、価格および粗利益（2021-2026年）
13.21.4 テックスイヤー・インダストリーズ株式会社 主な事業概要
13.21.5 テックスイヤー・インダストリーズ株式会社 最新動向
13.22 ダーバンド・テクノロジー株式会社
13.22.1 ダーバンド・テクノロジー株式会社 会社情報
13.22.2 ダーバンド・テクノロジー株式会社 PCB実装用接着剤製品ポートフォリオおよび仕様
13.22.3 ダーバンド・テクノロジー株式会社 PCB実装用接着剤販売、収益、価格および粗利益（2021-2026年）
13.22.4 ダーバンド・テクノロジー株式会社 主な事業概要
13.22.5 ダーバンド・テクノロジー株式会社 最新動向
13.23 東莞ユーボンドマテリアルテクノロジー株式会社
13.23.1 東莞ユーボンドマテリアルテクノロジー株式会社 会社情報
13.23.2 東莞ユーボンドマテリアルテクノロジー株式会社 PCB実装用接着剤製品ポートフォリオおよび仕様
13.23.3 東莞ユーボンドマテリアルテクノロジー株式会社 PCB実装用接着剤販売、収益、価格および粗利益（2021-2026年）
13.23.4 東莞ユーボンドマテリアルテクノロジー株式会社 主な事業概要
13.23.5 東莞ユーボンドマテリアルテクノロジー株式会社 最新動向
13.24 上海匯天新材料有限公司
13.24.1 上海匯天新材料有限公司 会社情報
13.24.2 上海匯天新材料有限公司 PCB実装用接着剤製品ポートフォリオおよび仕様
13.24.3 上海匯天新材料有限公司 PCB実装用接着剤販売、収益、価格および粗利益（2021-2026年）
13.24.4 上海匯天新材料有限公司 主な事業概要
13.24.5 上海匯天新材料有限公司 最新動向
13.25 ピディライトインダストリーズリミテッド
13.25.1 ピディライトインダストリーズリミテッド 会社情報
13.25.2 ピディライトインダストリーズリミテッド PCB実装用接着剤製品ポートフォリオおよび仕様
13.25.3 ピディライトインダストリーズリミテッド PCB実装用接着剤販売、収益、価格および粗利益（2021-2026年）
13.25.4 ピディライトインダストリーズリミテッド 主な事業概要
13.25.5 ピディライトインダストリーズリミテッド 最新動向
14 調査結果および結論
| ※PCB実装用接着剤は、基板上に電子部品を固定し、振動や衝撃から守るための重要な材料です。これらの接着剤は、電子機器の耐久性や信頼性を高める役割を果たします。PCB（Printed Circuit Board）は、電子回路を構築する基板であり、その上に抵抗やコンデンサ、ICなどの部品が実装される際に接着剤が使用されます。 PCB実装用接着剤は一般的に、熱硬化性接着剤とエポキシ系接着剤、シリコン系接着剤など、いくつかの種類に分類されます。熱硬化性接着剤は、熱を加えることで硬化する特性を持ち、機械的強度が高く、温度耐性にも優れています。エポキシ系接着剤は、その強力な接着力が特徴で、特に金属やプラスチックとの相性が良いです。また、耐薬品性にも優れているため、さまざまな環境下での使用が可能です。シリコン系接着剤は、柔軟性があり、電気絶縁性も高いため、特に振動が多い環境に適しています。 これらの接着剤は、さまざまな用途に使用されます。例えば、機器内部の部品同士を固定するためや、外部部品を基板に取り付ける際に使われます。また、防水性や防塵性を提供するために、基板全体をコーティングする際にも使用されることがあります。さらに、PCB製造の過程で、部品の位置決めや小さな部品の固定に役立つ接着剤も存在します。 接着剤の選定にはいくつかの要因が関与します。たとえば、部品の材質や形状、使用環境の温度や湿度、耐薬品性が求められるかどうかなどです。そのため、専門家はこれらの要因を考慮しながら、最適な接着剤を選ぶことが重要です。また、接着剤の塗布方法や硬化プロセスもその性能に大きく影響します。一般的には、ペースト状のものが塗布され、必要に応じて熱を加えたり、UV光を当てたりして硬化させます。 最近では、環境に配慮した接着剤が注目されています。従来の有機溶剤を多く含む接着剤は、人体や環境に有害である可能性があるため、低揮発性有機化合物（低VOC）を使用した接着剤や、水性接着剤が多く開発されてきています。これにより、PCB製造における安全性が向上し、環境への影響が軽減されます。 接着剤の技術も進化しています。例えば、自動化された塗布技術が導入されることで、より均一な塗布が可能になり、効率的な生産が実現されています。また、ナノテクノロジーを活用した接着剤も登場しており、耐熱性や強度が大幅に向上しています。これにより、より高機能な電子機器の実現が期待されています。 さらに、接着剤の研究は進んでおり、接着剤自体に機能を持たせる試みも行われています。例えば、導電性接着剤や熱伝導性接着剤が開発され、これにより部品同士を接着しながらも、電気や熱の伝導が可能になると言った新しい技術が進んでいます。このように、PCB実装用接着剤の分野は今後も常に進化し続け、より高性能な電子機器の開発に寄与していくことでしょう。これらの技術革新は、電子機器の小型化や高性能化を実現する上で欠かせないものとなっています。 PCB実装用接着剤は、今後も多様な用途に対応しつつ、環境への配慮も求められ続けるでしょう。技術の進化に伴い、接着剤の性能向上や新たな機能の追加が期待されており、これにより電子機器のさらなる高度化が可能となるはずです。接着剤は、私たちの日常生活に欠かせない電子機器の背後にある重要な要素として、今後もその重要性を増していくでしょう。 |
