 | • レポートコード：MRCLP-R8-NV3448 • 出版社/出版日：LP Information / 2026年11月 • レポート形態：英文、PDF、137ページ • 納品方法：Eメール（納期：2-3営業日） • 産業分類：Chemical & Material |
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レポート概要
半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）市場調査レポート概要
【市場規模と成長予測】
世界の半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）市場規模は、2025年の26億1400万米ドルから2032年には39億4000万米ドルに成長すると予測されており、2026年から2032年までの年平均成長率（CAGR）は6.1%と見込まれています。
【製品概要】
半導体用エポキシ成形コンパウンドは、半導体の後工程パッケージングに使用される熱硬化性の複合封止材料です。主にチップ、リードフレーム、パッケージ基板、ボンディングワイヤー、バンプ、モジュール構造の周囲に安定した保護層を形成し、湿熱、機械的衝撃、汚染、イオン移動、熱サイクル、長期稼働熱による信頼性問題を解決します。エポキシ樹脂とフェノール樹脂の硬化システムを主成分とし、シリカフィラー、アルミナ、カーボンブラック、難燃剤、カップリング剤、離型剤、応力調整剤、流動制御剤を組み合わせています。配合、粉砕、造粒、シート形成、液体配合設計を通じて、顆粒、粉末、シート、液状の形態で供給され、トランスファーモールド、圧縮成形、液状圧縮成形、モールドアンダーフィル、ウェーハレベルパッケージングに対応します。主な機能は、チップ保護、耐湿性、電気絶縁、放熱、寸法安定性、低そり・低応力、高耐熱性、高耐圧性、微細ギャップ充填です。適用範囲はロジックチップ、メモリーデバイス、ディスクリートデバイス、パワーモジュール、光半導体、センサー、MEMS、BGA、CSP、QFN、FOWLP、FOPLP、SiPパッケージングなど多岐にわたります。主な顧客は、半導体受託組立試験（OSAT）企業、ファウンドリー、IDM、パワーデバイスメーカー、メモリーメーカー、自動車電子機器サプライチェーン企業です。
【市場動向と技術進化】
半導体用エポキシ成形コンパウンドは、従来の後工程の補助材料から、パッケージ信頼性、熱管理、高度パッケージの歩留まりに影響を与える重要な機能材料へと進化しています。チップの薄型化、パッケージ構造のスリム化、I/O密度の増加、システム統合の進展により、EMCは単なる外部保護層にとどまらず、耐湿性、電気絶縁、機械的支持、低応力制御、低そり管理、放熱、環境対応難燃性、長期信頼性を同時に実現しなければなりません。従来のリードフレームパッケージは安定したEMC需要を持続しつつ、BGA、CSP、QFN、パワーモジュール、自動車グレードデバイスは材料性能の高い要求を引き上げています。高度パッケージングでは、より微細なフィラー、高い流動性、低い熱膨張率（CTE）、強力な界面接着、短い硬化時間が求められ、顆粒EMC、シートEMC、液状成形材料、液状圧縮成形材料が製品アップグレードの方向性となっています。今後の成長は、半導体出荷の回復だけでなく、1デバイスあたりの材料価値向上、高度パッケージ材料の代替、高信頼パワーデバイスパッケージの拡大、自動車認証プロセスによるサプライチェーンの強固化からもたらされます。
【競争環境】
世界の競争環境は、日本が高級技術でリードし、韓国はメモリと電子材料エコシステムの支援があり、中国本土および台湾が追い上げを加速しています。日本企業はEMCに関する深い蓄積技術を持ち、一般パッケージ、基板パッケージ、パワーモジュール、センサー、ウェーハレベルパッケージ、液状成形材料をカバーし、低応力・低そり・高熱伝導・高耐熱性・ハロゲン・アンチモンフリーシステムで比較的完備した技術スペクトラムを有します。韓国企業はメモリ、ファウンドリー、電子材料プラットフォームを背景に、DRAM、NAND、ファウンドリー、多様な半導体パッケージ材料で顧客紹介の優位性を持っています。台湾企業はIC、ダイオード、トランジスタ、フォトカプラ、液状成形、高度パッケージ材料の製品カバレッジがあります。中国本土企業はOSAT産業の拡大、輸入代替、自動車電子、パワー半導体の需要増加で恩恵を受け、基本・中級品から高級・高度パッケージ・高熱伝導性材料に向けてアップグレードを進めています。EMCは長期的な顧客認証サイクル、配合データベース、バッチ安定性、イオン不純物制御、故障解析能力が必要なため参入障壁が高く、一旦大手顧客の認証・切替が完了すると、供給関係は比較的長期的に持続します。
【将来展望と市場ドライバー】
半導体EMCの将来市場は、高度パッケージ、自動車電子、AIコンピューティング、パワーデバイス、サプライチェーン安全保障によって牽引されます。AIサーバー、データセンター、高性能コンピューティングは高密度パッケージ、メモリーデバイス、システムインパッケージの需要を押し上げ、低そり、高信頼性、微細ギャップ充填能力に優れた材料が必要です。新エネルギー車、太陽光インバータ、エネルギー貯蔵、産業制御、鉄道輸送はパワーモジュールとディスクリートデバイスの需要を増加させ、高熱伝導・高耐熱・高耐圧・耐湿性製品の量的成長を支えます。スマートフォン、ウェアラブルデバイス、センサー、光電子デバイスは引き続き小型化・薄型化・光機能付封止材料を要求します。政策動向とサプライチェーン安全保障は地域ローカリゼーションを促進し、特に中国本土における半導体パッケージ材料の輸入代替の明確な機会を生み出します。全体としてEMC産業は中長期で堅調な成長可能性を保有しています。短期的には半導体景気や民生機器の変動に影響される可能性がありますが、高度パッケージングのアップグレードと自動車グレードパワーデバイスの拡大が平均技術水準と材料価格を引き上げ、競争は単なる生産能力競争から配合技術、顧客認証能力、高付加価値製品群の強化へとシフトしています。
【レポート内容】
LP Information, Inc.（LPI）による最新調査レポート「半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）産業予測」は、過去の販売実績を検証し、2025年の世界市場規模をレビューするとともに、2026年から2032年までの地域・市場セクター別の半導体用EMC販売予測を包括的に分析しています。地域別、市場セクター別、サブセクター別に販売を細分化し、米ドル単位で世界半導体用EMC産業の詳細な分析を提供しています。
本インサイトレポートは、世界の半導体用EMCの市場構造を包括的に分析し、製品区分、企業構成、収益、市場シェア、最新動向、M&A動向を示します。また、主要グローバル企業のEMCポートフォリオと能力、市場参入戦略、市場ポジション、地理的展開を分析し、加速するグローバル市場での各社の独自の立ち位置を理解する材料を提供します。
さらに、本レポートは製品形態別、用途別、地域別、市場規模別に全球市場の主要な動向、成長要因、影響要因を分析し、新たな成長機会を浮き彫りにしています。数百件のボトムアップによる定量・定性データに基づいた透明性の高い調査手法により、世界の半導体用EMC市場の現状と将来展望を詳細に予測します。
【市場セグメンテーション】
● 製品形態別：
・顆粒（グラニュール）
・シート
・液状
・粉末
● 色別：
・ブラック
・ホワイト
・透明
● 環境システム別：
・ハロゲン含有
・ハロゲンフリー
● 用途別：
・ロジック・一般集積回路パッケージング
・メモリーデバイスパッケージング
・ディスクリートデバイスパッケージング
・その他
【地域別分割】
● アメリカ大陸：
・米国
・カナダ
・メキシコ
・ブラジル
● アジア太平洋（APAC）：
・中国
・日本
・韓国
・東南アジア
・インド
・オーストラリア
● ヨーロッパ：
・ドイツ
・フランス
・英国
・イタリア
・ロシア
● 中東およびアフリカ：
・エジプト
・南アフリカ
・イスラエル
・トルコ
・GCC諸国（湾岸協力会議）
【主要企業プロファイル】
以下の企業は、専門家からの情報と製品ポートフォリオ、市場浸透状況の分析に基づき選定されました。
・住友ベークライト株式会社
・レゾナック株式会社
・京セラ株式会社
・パナソニック インダストリー株式会社
・信越化学工業株式会社
・長瀬ケムテックス株式会社
・ナミックス株式会社
・日東電工株式会社
・KCC株式会社
・三星SDI株式会社
・長春グループ
・エターナルマテリアルズ株式会社
・江蘇HHCK先進材料株式会社
・Scienchem
・天津開華絶縁材料株式会社
・ヘンケル AG & Co. KGaA
【本レポートで回答する主要質問】
・世界の半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）市場の今後10年間の展望は？
・世界および地域別に市場成長を促す要因は何か？
・市場・地域別に最も成長が期待される技術はどれか？
・最終市場規模によってEMCの市場機会はどのように変化するか？
・製品形態別、用途別に市場はどのように分類されるか？
以上
レポート目次1 報告書の範囲
1.1 市場の紹介
1.2 対象年度
1.3 調査目的
1.4 市場調査の方法論
1.5 調査プロセスとデータソース
1.6 経済指標
1.7 通貨の考慮
1.8 市場推定に関する留意事項
2 要約
2.1 世界市場の概要
2.1.1 半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）の世界年間販売高 2021-2032年
2.1.2 地理的地域別 半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）の世界の現在及び将来分析（2021年、2025年、2032年）
2.1.3 国/地域別 半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）の世界の現在及び将来分析（2021年、2025年、2032年）
2.2 製品形態別 半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）セグメント
2.2.1 グラニュール
2.2.2 シート
2.2.3 液体
2.2.4 粉末
2.2.5 製品形態別 半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売状況
2.2.5.1 製品形態別 世界半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売市場シェア（2021-2026年）
2.2.5.2 製品形態別 世界半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上収益と市場シェア（2021-2026年）
2.2.5.3 製品形態別 世界半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売価格（2021-2026年）
2.3 色別 半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）セグメント
2.3.1 ブラック
2.3.2 ホワイト
2.3.3 透明
2.3.4 色別 半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売状況
2.3.4.1 色別 世界半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売市場シェア（2021-2026年）
2.3.4.2 色別 世界半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上収益と市場シェア（2021-2026年）
2.3.4.3 色別 世界半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売価格（2021-2026年）
2.4 環境システム別 半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）セグメント
2.4.1 ハロゲン含有
2.4.2 ハロゲンフリー
2.4.3 環境システム別 半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売状況
2.4.3.1 環境システム別 世界半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売市場シェア（2021-2026年）
2.4.3.2 環境システム別 世界半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上収益と市場シェア（2021-2026年）
2.4.3.3 環境システム別 世界半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売価格（2021-2026年）
2.5 用途別 半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）セグメント
2.5.1 ロジック及び一般集積回路パッケージング
2.5.2 メモリーデバイスパッケージング
2.5.3 離散デバイスパッケージング
2.5.4 その他
2.5.5 用途別 半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売状況
2.5.5.1 用途別 世界半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売市場シェア（2021-2026年）
2.5.5.2 用途別 世界半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上収益と市場シェア（2021-2026年）
2.5.5.3 用途別 世界半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売価格（2021-2026年）
3 企業別世界市場
3.1 企業別 半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）詳細データ
3.1.1 企業別 世界半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）年間販売高（2021-2026年）
3.1.2 企業別 世界半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売市場シェア（2021-2026年）
3.2 企業別 世界半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）年間売上収益（2021-2026年）
3.2.1 企業別 半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上収益（2021-2026年）
3.2.2 企業別 売上収益における市場シェア（2021-2026年）
3.3 企業別 半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売価格
3.4 主要メーカーの製造拠点分布、販売地域、製品タイプ
3.4.1 主要メーカーの製品製造拠点分布
3.4.2 事業者が提供する半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）製品一覧
3.5 市場集中度分析
3.5.1 競争状況分析
3.5.2 集中度比率（CR3、CR5およびCR10）および（2024-2026年）
3.6 新製品および潜在的参入者
3.7 市場のM&A活動および戦略
4 地域別 世界の歴史的な半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）市場レビュー
4.1 地理的地域別 半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）市場規模の歴史的推移（2021-2026年）
4.1.1 地域別の世界年間販売高（2021-2026年）
4.1.2 地域別の世界年間売上収益（2021-2026年）
4.2 国/地域別 世界半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）市場規模の歴史的推移（2021-2026年）
4.2.1 国/地域別の世界年間販売高（2021-2026年）
4.2.2 国/地域別の世界年間売上収益（2021-2026年）
4.3 アメリカ大陸の半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売成長
4.4 アジア太平洋地域の半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売成長
4.5 ヨーロッパの半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売成長
4.6 中東・アフリカの半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売成長
5 アメリカ大陸
5.1 国別 アメリカ大陸の半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売状況
5.1.1 国別販売高（2021-2026年）
5.1.2 国別売上収益（2021-2026年）
5.2 製品形態別 アメリカ大陸の販売状況（2021-2026年）
5.3 用途別 アメリカ大陸の販売状況（2021-2026年）
5.4 アメリカ合衆国
5.5 カナダ
5.6 メキシコ
5.7 ブラジル
6 アジア太平洋（APAC）
6.1 地域別 APACの半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売状況
6.1.1 地域別販売高（2021-2026年）
6.1.2 地域別売上収益（2021-2026年）
6.2 製品形態別 APACの販売状況（2021-2026年）
6.3 用途別 APACの販売状況（2021-2026年）
6.4 中国
6.5 日本
6.6 韓国
6.7 東南アジア
6.8 インド
6.9 オーストラリア
6.10 台湾（中国）
7 ヨーロッパ
7.1 国別 ヨーロッパの半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売状況
7.1.1 国別販売高（2021-2026年）
7.1.2 国別売上収益（2021-2026年）
7.2 製品形態別 ヨーロッパの販売状況（2021-2026年）
7.3 用途別 ヨーロッパの販売状況（2021-2026年）
7.4 ドイツ
7.5 フランス
7.6 イギリス
7.7 イタリア
7.8 ロシア
8 中東・アフリカ
8.1 国別 中東・アフリカの半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売状況
8.1.1 国別販売高（2021-2026年）
8.1.2 国別売上収益（2021-2026年）
8.2 製品形態別 中東・アフリカの販売状況（2021-2026年）
8.3 用途別 中東・アフリカの販売状況（2021-2026年）
8.4 エジプト
8.5 南アフリカ
8.6 イスラエル
8.7 トルコ
8.8 GCC諸国
9 市場の促進要因、課題および動向
9.1 市場促進要因と成長機会
9.2 市場課題とリスク
9.3 業界動向
10 製造コスト構造分析
10.1 原材料と供給業者
10.2 半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）の製造コスト構造分析
10.3 半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）の製造プロセス分析
10.4 半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）の産業チェーン構造
11 マーケティング、流通業者および顧客
11.1 販売チャネル
11.1.1 直接チャネル
11.1.2 間接チャネル
11.2 半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）流通業者
11.3 半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）顧客
12 地理的地域別 世界市場予測レビュー
12.1 地域別 世界半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）市場規模予測
12.1.1 地域別 市場予測（2027-2032年）
12.1.2 地域別 年間売上収益予測（2027-2032年）
12.2 アメリカ大陸の国別予測（2027-2032年）
12.3 APACの地域別予測（2027-2032年）
12.4 ヨーロッパの国別予測（2027-2032年）
12.5 中東・アフリカの国別予測（2027-2032年）
12.6 製品形態別 世界市場予測（2027-2032年）
12.7 用途別 世界市場予測（2027-2032年）
13 主要企業分析
13.1 住友ベークライト株式会社
13.1.1 会社情報
13.1.2 半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）製品ポートフォリオおよび仕様
13.1.3 販売、収益、価格および粗利率（2021-2026年）
13.1.4 主な事業概要
13.1.5 最新動向
13.2 レゾナック株式会社
13.2.1 会社情報
13.2.2 製品ポートフォリオおよび仕様
13.2.3 販売、収益、価格及び粗利率（2021-2026年）
13.2.4 主要事業概要
13.2.5 最新動向
13.3 京セラ株式会社
13.3.1 会社情報
13.3.2 製品ポートフォリオおよび仕様
13.3.3 販売、収益、価格及び粗利率（2021-2026年）
13.3.4 主要事業概要
13.3.5 最新動向
13.4 パナソニック インダストリー株式会社
13.4.1 会社情報
13.4.2 製品ポートフォリオおよび仕様
13.4.3 販売、収益、価格及び粗利率（2021-2026年）
13.4.4 主要事業概要
13.4.5 最新動向
13.5 信越化学工業株式会社
13.5.1 会社情報
13.5.2 製品ポートフォリオおよび仕様
13.5.3 販売、収益、価格及び粗利率（2021-2026年）
13.5.4 主要事業概要
13.5.5 最新動向
13.6 ナガセケムテックス株式会社
13.6.1 会社情報
13.6.2 製品ポートフォリオおよび仕様
13.6.3 販売、収益、価格及び粗利率（2021-2026年）
13.6.4 主要事業概要
13.6.5 最新動向
13.7 ナミックス株式会社
13.7.1 会社情報
13.7.2 製品ポートフォリオおよび仕様
13.7.3 販売、収益、価格及び粗利率（2021-2026年）
13.7.4 主要事業概要
13.7.5 最新動向
13.8 日東電工株式会社
13.8.1 会社情報
13.8.2 製品ポートフォリオおよび仕様
13.8.3 販売、収益、価格及び粗利率（2021-2026年）
13.8.4 主要事業概要
13.8.5 最新動向
13.9 KCC株式会社
13.9.1 会社情報
13.9.2 製品ポートフォリオおよび仕様
13.9.3 販売、収益、価格及び粗利率（2021-2026年）
13.9.4 主要事業概要
13.9.5 最新動向
13.10 サムスンSDI株式会社
13.10.1 会社情報
13.10.2 製品ポートフォリオおよび仕様
13.10.3 販売、収益、価格及び粗利率（2021-2026年）
13.10.4 主要事業概要
13.10.5 最新動向
13.11 チャンチュングループ
13.11.1 会社情報
13.11.2 製品ポートフォリオおよび仕様
13.11.3 販売、収益、価格及び粗利率（2021-2026年）
13.11.4 主要事業概要
13.11.5 最新動向
13.12 エターナルマテリアルズ株式会社
13.12.1 会社情報
13.12.2 製品ポートフォリオおよび仕様
13.12.3 販売、収益、価格及び粗利率（2021-2026年）
13.12.4 主要事業概要
13.12.5 最新動向
13.13 江蘇HHCK先進材料株式会社
13.13.1 会社情報
13.13.2 製品ポートフォリオおよび仕様
13.13.3 販売、収益、価格及び粗利率（2021-2026年）
13.13.4 主要事業概要
13.13.5 最新動向
13.14 サイエンケム
13.14.1 会社情報
13.14.2 製品ポートフォリオおよび仕様
13.14.3 販売、収益、価格及び粗利率（2021-2026年）
13.14.4 主要事業概要
13.14.5 最新動向
13.15 天津開花絶縁材料株式会社
13.15.1 会社情報
13.15.2 製品ポートフォリオおよび仕様
13.15.3 販売、収益、価格及び粗利率（2021-2026年）
13.15.4 主要事業概要
13.15.5 最新動向
13.16 ヘンケルAG＆Co. KGaA
13.16.1 会社情報
13.16.2 製品ポートフォリオおよび仕様
13.16.3 販売、収益、価格及び粗利率（2021-2026年）
13.16.4 主要事業概要
13.16.5 最新動向
14 調査結果および結論
【調査レポートの図表一覧】表一覧
表1. 地域別半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）年間売上高CAGR（2021年、2025年、2032年）および（100万ドル）
表2. 国・地域別半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）年間売上高CAGR（2021年、2025年、2032年）および（100万ドル）
表3. 粒状タイプ主要企業
表4. シートタイプ主要企業
表5. 液状タイプ主要企業
表6. 粉末タイプ主要企業
表7. 製品形態別世界半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売量（2021-2026年）および（MT）
表8. 製品形態別世界半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売市場シェア（2021-2026年）
表9. 製品形態別世界半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高（2021-2026年）および（100万ドル）
表10. 製品形態別世界半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高市場シェア（2021-2026年）
表11. 製品形態別世界半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売価格（2021-2026年）および（米ドル/MT）
表12. ブラックタイプ主要企業
表13. ホワイトタイプ主要企業
表14. 透明タイプ主要企業
表15. 色別世界半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売量（2021-2026年）および（MT）
表16. 色別世界半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売市場シェア（2021-2026年）
表17. 色別世界半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高（2021-2026年）および（100万ドル）
表18. 色別世界半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高市場シェア（2021-2026年）
表19. 色別世界半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売価格（2021-2026年）および（米ドル/MT）
表20. ハロゲン含有タイプ主要企業
表21. ノンハロゲンタイプ主要企業
表22. 環境システム別世界半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売量（2021-2026年）および（MT）
表23. 環境システム別世界半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売市場シェア（2021-2026年）
表24. 環境システム別世界半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高（2021-2026年）および（100万ドル）
表25. 環境システム別世界半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高市場シェア（2021-2026年）
表26. 環境システム別世界半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売価格（2021-2026年）および（米ドル/MT）
表27. 用途別世界半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売量（2021-2026年）および（MT）
表28. 用途別世界半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売市場シェア（2021-2026年）
表29. 用途別世界半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高（2021-2026年）および（100万ドル）
表30. 用途別世界半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高市場シェア（2021-2026年）
表31. 用途別世界半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売価格（2021-2026年）および（米ドル/MT）
表32. 企業別世界半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売量（2021-2026年）および（MT）
表33. 企業別世界半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売市場シェア（2021-2026年）
表34. 企業別世界半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高（2021-2026年）および（100万ドル）
表35. 企業別世界半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高市場シェア（2021-2026年）
表36. 企業別世界半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売価格（2021-2026年）および（米ドル/MT）
表37. 主要製造企業の半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）製造拠点分布と販売地域
表38. 半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）主要プレイヤーの製品提供内容
表39. 半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）集中度指標（CR3、CR5、CR10）（2024-2026年）
表40. 新製品および潜在的参入者
表41. 市場のM&A動向および戦略
表42. 地域別世界半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売量（2021-2026年）および（MT）
表43. 地域別世界半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売市場シェア（2021-2026年）
表44. 地域別世界半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高（2021-2026年）および（100万ドル）
表45. 地域別世界半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高市場シェア（2021-2026年）
表46. 国・地域別世界半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売量（2021-2026年）および（MT）
表47. 国・地域別世界半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売市場シェア（2021-2026年）
表48. 国・地域別世界半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高（2021-2026年）および（100万ドル）
表49. 国・地域別世界半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高市場シェア（2021-2026年）
表50. アメリカ地域別半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売量（2021-2026年）および（MT）
表51. アメリカ地域別半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売市場シェア（2021-2026年）
表52. アメリカ地域別半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高（2021-2026年）および（100万ドル）
表53. アメリカ地域別半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）製品形態別販売量（2021-2026年）および（MT）
表54. アメリカ地域別半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）用途別販売量（2021-2026年）および（MT）
表55. アジア太平洋地域別半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売量（2021-2026年）および（MT）
表56. アジア太平洋地域別半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売市場シェア（2021-2026年）
表57. アジア太平洋地域別半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高（2021-2026年）および（100万ドル）
表58. アジア太平洋地域別半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）製品形態別販売量（2021-2026年）および（MT）
表59. アジア太平洋地域別半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）用途別販売量（2021-2026年）および（MT）
表60. ヨーロッパ地域別半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売量（2021-2026年）および（MT）
表61. ヨーロッパ地域別半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高（2021-2026年）および（100万ドル）
表62. ヨーロッパ地域別半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）製品形態別販売量（2021-2026年）および（MT）
表63. ヨーロッパ地域別半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）用途別販売量（2021-2026年）および（MT）
表64. 中東・アフリカ地域別半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売量（2021-2026年）および（MT）
表65. 中東・アフリカ地域別半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高市場シェア（2021-2026年）
表66. 中東・アフリカ地域別半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）製品形態別販売量（2021-2026年）および（MT）
表67. 中東・アフリカ地域別半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）用途別販売量（2021-2026年）および（MT）
表68. 半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）の主要市場要因および成長機会
表69. 半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）の主要市場課題およびリスク
表70. 半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）の主要業界トレンド
表71. 半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）原材料
表72. 原材料の主要サプライヤー
表73. 半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）流通業者リスト
表74. 半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）顧客リスト
表75. 地域別世界半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売予測（2027-2032年）および（MT）
表76. 地域別世界半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高予測（2027-2032年）および（100万ドル）
表77. アメリカ地域別半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売予測（2027-2032年）および（MT）
表78. アメリカ地域別半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）年別売上高予測（2027-2032年）および（100万ドル）
表79. アジア太平洋地域別半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売予測（2027-2032年）および（MT）
表80. アジア太平洋地域別半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）年別売上高予測（2027-2032年）および（100万ドル）
表81. ヨーロッパ地域別半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売予測（2027-2032年）および（MT）
表82. ヨーロッパ地域別半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高予測（2027-2032年）および（100万ドル）
表83. 中東・アフリカ地域別半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売予測（2027-2032年）および（MT）
表84. 中東・アフリカ地域別半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高予測（2027-2032年）および（100万ドル）
表85. 製品形態別世界半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売予測（2027-2032年）および（MT）
表86. 製品形態別世界半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高予測（2027-2032年）および（100万ドル）
表87. 用途別世界半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売予測（2027-2032年）および（MT）
表88. 用途別世界半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高予測（2027-2032年）および（100万ドル）
表89. 住友ベークライト株式会社 基本情報、半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）製造拠点・販売地域および競合他社
表90. 住友ベークライト株式会社 半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）製品ポートフォリオと仕様
表91. 住友ベークライト株式会社 半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売量（MT）、売上高（100万ドル）、価格（米ドル/MT）、粗利益率（2021-2026年）
表92. 住友ベークライト株式会社 主な事業内容
表93. 住友ベークライト株式会社 最新の開発動向
表94. レゾナック株式会社 基本情報、半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）製造拠点・販売地域および競合他社
表95. レゾナック株式会社 半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）製品ポートフォリオと仕様
表96. レゾナック株式会社 半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売量（MT）、売上高（100万ドル）、価格（米ドル/MT）、粗利益率（2021-2026年）
表97. レゾナック株式会社 主な事業内容
表98. レゾナック株式会社 最新の開発動向
表99. 京セラ株式会社 基本情報、半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）製造拠点・販売地域および競合他社
表100. 京セラ株式会社 半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）製品ポートフォリオと仕様
表101. 京セラ株式会社 半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売量（MT）、売上高（100万ドル）、価格（米ドル/MT）、粗利益率（2021-2026年）
表102. 京セラ株式会社 主な事業内容
表103. 京セラ株式会社 最新の開発動向
表104. パナソニックインダストリー株式会社 基本情報、半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）製造拠点・販売地域および競合他社
表105. パナソニックインダストリー株式会社 半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）製品ポートフォリオと仕様
表106. パナソニックインダストリー株式会社 半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売量（MT）、売上高（100万ドル）、価格（米ドル/MT）、粗利益率（2021-2026年）
表107. パナソニックインダストリー株式会社 主な事業内容
表108. パナソニックインダストリー株式会社 最新の開発動向
表109. 信越化学工業株式会社 基本情報、半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）製造拠点・販売地域および競合他社
表110. 信越化学工業株式会社 半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）製品ポートフォリオと仕様
表111. 信越化学工業株式会社 半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売量（MT）、売上高（100万ドル）、価格（米ドル/MT）、粗利益率（2021-2026年）
表112. 信越化学工業株式会社 主な事業内容
表113. 信越化学工業株式会社 最新の開発動向
表114. ナガセケムテックス株式会社 基本情報、半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）製造拠点・販売地域および競合他社
表115. ナガセケムテックス株式会社 半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）製品ポートフォリオと仕様
表116. ナガセケムテックス株式会社 半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売量（MT）、売上高（100万ドル）、価格（米ドル/MT）、粗利益率（2021-2026年）
表117. ナガセケムテックス株式会社 主な事業内容
表118. ナガセケムテックス株式会社 最新の開発動向
表119. ナミックス株式会社 基本情報、半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）製造拠点・販売地域および競合他社
表120. ナミックス株式会社 半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）製品ポートフォリオと仕様
表121. ナミックス株式会社 半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売量（MT）、売上高（100万ドル）、価格（米ドル/MT）、粗利益率（2021-2026年）
表122. ナミックス株式会社 主な事業内容
表123. ナミックス株式会社 最新の開発動向
表124. 日東電工株式会社 基本情報、半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）製造拠点・販売地域および競合他社
表125. 日東電工株式会社 半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）製品ポートフォリオと仕様
表126. 日東電工株式会社 半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売量（MT）、売上高（100万ドル）、価格（米ドル/MT）、粗利益率（2021-2026年）
表127. 日東電工株式会社 主な事業内容
表128. 日東電工株式会社 最新の開発動向
表129. KCC株式会社 基本情報、半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）製造拠点・販売地域および競合他社
表130. KCC株式会社 半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）製品ポートフォリオと仕様
表131. KCC株式会社 半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売量（MT）、売上高（100万ドル）、価格（米ドル/MT）、粗利益率（2021-2026年）
表132. KCC株式会社 主な事業内容
表133. KCC株式会社 最新の開発動向
表134. Samsung SDI株式会社 基本情報、半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）製造拠点・販売地域および競合他社
表135. Samsung SDI株式会社 半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）製品ポートフォリオと仕様
表136. Samsung SDI株式会社 半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売量（MT）、売上高（100万ドル）、価格（米ドル/MT）、粗利益率（2021-2026年）
表137. Samsung SDI株式会社 主な事業内容
表138. Samsung SDI株式会社 最新の開発動向
表139. Chang Chunグループ 基本情報、半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）製造拠点・販売地域および競合他社
表140. Chang Chunグループ 半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）製品ポートフォリオと仕様
表141. Chang Chunグループ 半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売量（MT）、売上高（100万ドル）、価格（米ドル/MT）、粗利益率（2021-2026年）
表142. Chang Chunグループ 主な事業内容
表143. Chang Chunグループ 最新の開発動向
表144. Eternal Materials株式会社 基本情報、半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）製造拠点・販売地域および競合他社
表145. Eternal Materials株式会社 半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）製品ポートフォリオと仕様
表146. Eternal Materials株式会社 半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売量（MT）、売上高（100万ドル）、価格（米ドル/MT）、粗利益率（2021-2026年）
表147. Eternal Materials株式会社 主な事業内容
表148. Eternal Materials株式会社 最新の開発動向
表149. 江蘇HHCK先進材料株式会社 基本情報、半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）製造拠点・販売地域および競合他社
表150. 江蘇HHCK先進材料株式会社 半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）製品ポートフォリオと仕様
表151. 江蘇HHCK先進材料株式会社 半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売量（MT）、売上高（100万ドル）、価格（米ドル/MT）、粗利益率（2021-2026年）
表152. 江蘇HHCK先進材料株式会社 主な事業内容
表153. 江蘇HHCK先進材料株式会社 最新の開発動向
表154. Scienchem 基本情報、半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）製造拠点・販売地域および競合他社
表155. Scienchem 半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）製品ポートフォリオと仕様
表156. Scienchem 半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売量（MT）、売上高（100万ドル）、価格（米ドル/MT）、粗利益率（2021-2026年）
表157. Scienchem 主な事業内容
表158. Scienchem 最新の開発動向
表159. 天津開華絶縁材料株式会社 基本情報、半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）製造拠点・販売地域および競合他社
表160. 天津開華絶縁材料株式会社 半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）製品ポートフォリオと仕様
表161. 天津開華絶縁材料株式会社 半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売量（MT）、売上高（100万ドル）、価格（米ドル/MT）、粗利益率（2021-2026年）
表162. 天津開華絶縁材料株式会社 主な事業内容
表163. 天津開華絶縁材料株式会社 最新の開発動向
表164. ヘンケルAG＆Co. KGaA 基本情報、半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）製造拠点・販売地域および競合他社
表165. ヘンケルAG＆Co. KGaA 半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）製品ポートフォリオと仕様
表166. ヘンケルAG＆Co. KGaA 半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売量（MT）、売上高（100万ドル）、価格（米ドル/MT）、粗利益率（2021-2026年）
表167. ヘンケルAG＆Co. KGaA 主な事業内容
表168. ヘンケルAG＆Co. KGaA 最新の開発動向
図一覧
図1. 半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）の写真
図2. 半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）レポート対象年度
図3. 調査目的
図4. 調査方法論
図5. 調査プロセスとデータソース
図6. 世界半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売成長率 2021-2032年（MT）
図7. 世界半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高成長率 2021-2032年（100万ドル）
図8. 地域別半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売量（2021年、2025年、2032年）および（100万ドル）
図9. 国・地域別半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売市場シェア（2025年）
図10. 国・地域別半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売市場シェア（2021年、2025年、2032年）
図11. 粒状タイプ製品写真
図12. シートタイプ製品写真
図13. 液状タイプ製品写真
図14. 粉末タイプ製品写真
図15. 製品形態別世界半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売市場シェア（2026年）
図16. 製品形態別世界半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高市場シェア（2021-2026年）
図17. ブラックタイプ製品写真
図18. ホワイトタイプ製品写真
図19. 透明タイプ製品写真
図20. 色別世界半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売市場シェア（2026年）
図21. 色別世界半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高市場シェア（2021-2026年）
図22. ハロゲン含有タイプ製品写真
図23. ノンハロゲンタイプ製品写真
図24. 環境システム別世界半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売市場シェア（2026年）
図25. 環境システム別世界半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高市場シェア（2021-2026年）
図26. ロジックおよび一般集積回路パッケージングの半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）消費量
図27. 世界半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）市場：ロジックおよび一般集積回路パッケージング（2021-2026年）および（MT）
図28. メモリデバイスパッケージングの半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）消費量
図29. 世界半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）市場：メモリデバイスパッケージング（2021-2026年）および（MT）
図30. ディスクリートデバイスパッケージングの半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）消費量
図31. 世界半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）市場：ディスクリートデバイスパッケージング（2021-2026年）および（MT）
図32. その他の半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）消費量
図33. 世界半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）市場：その他（2021-2026年）および（MT）
図34. 用途別世界半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売市場シェア（2025年）
図35. 用途別世界半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高市場シェア（2025年）
図36. 企業別半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売量（2025年、MT）
図37. 企業別世界半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売市場シェア（2025年）
図38. 企業別半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高（2025年、100万ドル）
図39. 企業別世界半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高市場シェア（2025年）
図40. 地域別世界半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売市場シェア（2021-2026年）
図41. 地域別世界半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高市場シェア（2025年）
図42. アメリカ地域半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売量（2021-2026年、MT）
図43. アメリカ地域半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高（2021-2026年、100万ドル）
図44. アジア太平洋地域半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売量（2021-2026年、MT）
図45. アジア太平洋地域半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高（2021-2026年、100万ドル）
図46. ヨーロッパ地域半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売量（2021-2026年、MT）
図47. ヨーロッパ地域半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高（2021-2026年、100万ドル）
図48. 中東・アフリカ地域半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売量（2021-2026年、MT）
図49. 中東・アフリカ地域半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高（2021-2026年、100万ドル）
図50. アメリカ地域国別半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売市場シェア（2025年）
図51. アメリカ地域国別半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高市場シェア（2021-2026年）
図52. アメリカ地域製品形態別半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売市場シェア（2021-2026年）
図53. アメリカ地域用途別半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売市場シェア（2021-2026年）
図54. 米国半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高成長（2021-2026年、100万ドル）
図55. カナダ半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高成長（2021-2026年、100万ドル）
図56. メキシコ半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高成長（2021-2026年、100万ドル）
図57. ブラジル半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高成長（2021-2026年、100万ドル）
図58. アジア太平洋地域別半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売市場シェア（2025年）
図59. アジア太平洋地域別半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高市場シェア（2021-2026年）
図60. アジア太平洋地域製品形態別半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売市場シェア（2021-2026年）
図61. アジア太平洋地域用途別半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売市場シェア（2021-2026年）
図62. 中国半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高成長（2021-2026年、100万ドル）
図63. 日本半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高成長（2021-2026年、100万ドル）
図64. 韓国半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高成長（2021-2026年、100万ドル）
図65. 東南アジア半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高成長（2021-2026年、100万ドル）
図66. インド半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高成長（2021-2026年、100万ドル）
図67. オーストラリア半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高成長（2021-2026年、100万ドル）
図68. 台湾（中国）半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高成長（2021-2026年、100万ドル）
図69. ヨーロッパ国別半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売市場シェア（2025年）
図70. ヨーロッパ国別半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高市場シェア（2021-2026年）
図71. ヨーロッパ製品形態別半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売市場シェア（2021-2026年）
図72. ヨーロッパ用途別半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売市場シェア（2021-2026年）
図73. ドイツ半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高成長（2021-2026年、100万ドル）
図74. フランス半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高成長（2021-2026年、100万ドル）
図75. 英国半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高成長（2021-2026年、100万ドル）
図76. イタリア半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高成長（2021-2026年、100万ドル）
図77. ロシア半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高成長（2021-2026年、100万ドル）
図78. 中東・アフリカ国別半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売市場シェア（2021-2026年）
図79. 中東・アフリカ製品形態別半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売市場シェア（2021-2026年）
図80. 中東・アフリカ用途別半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売市場シェア（2021-2026年）
図81. エジプト半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高成長（2021-2026年、100万ドル）
図82. 南アフリカ半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高成長（2021-2026年、100万ドル）
図83. イスラエル半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高成長（2021-2026年、100万ドル）
図84. トルコ半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高成長（2021-2026年、100万ドル）
図85. GCC諸国半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高成長（2021-2026年、100万ドル）
図86. 半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）製造コスト構造分析（2026年）
図87. 半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）製造プロセス分析
図88. 半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）産業チェーン構造
図89. 流通チャネル
図90. 地域別世界半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売市場予測（2027-2032年）
図91. 地域別世界半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高市場シェア予測（2027-2032年）
図92. 製品形態別世界半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売市場シェア予測（2027-2032年）
図93. 製品形態別世界半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高市場シェア予測（2027-2032年）
図94. 用途別世界半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売市場シェア予測（2027-2032年）
図95. 用途別世界半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高市場シェア予測（2027-2032年）
| ※半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）は、半導体デバイスのパッケージングに使用されるポリマー材料の一種です。主にエポキシ樹脂を基にしており、優れた機械的特性、熱的特性、絶縁性を有しています。このため、電子機器の小型化や高性能化に伴い、半導体デバイスの保護や信号伝達向上に役立つ重要な材料となっています。 EMCの種類は多岐にわたり、主に使用される成分や特性によって分類されます。すなわち、一般的なエポキシコンパウンド、高耐熱性エポキシコンパウンド、低温硬化型エポキシコンパウンド、導電性エポキシなどがあります。一般的なエポキシコンパウンドは、一般的な用途に広く使用されますが、高耐熱性エポキシは、特に高温環境で動作するデバイスに適しています。加えて、低温硬化型エポキシは、製造工程での省エネルギーを実現し、導電性エポキシは、電気導体としての特性を持ち、さまざまな用途に活用されています。 EMCの主な用途は、半導体パッケージの成形および保護です。具体的には、集積回路（IC）や高周波デバイス、光デバイス、パワーデバイスなど、さまざまな半導体製品に使用されます。これらのデバイスは、外部環境からの物理的な衝撃や湿気、化学物質から保護される必要があり、EMCがその役割を担っています。また、EMCは、デバイス内部での熱の放散を助け、信号伝達の安定性を向上させるため、タイミングやパフォーマンスにも影響を与えます。 最近の傾向としては、エコロジーや持続可能性に対応するため、環境に優しい材料の研究が進められています。バイオベースのエポキシ樹脂やリサイクル可能な材料の開発が行われており、これにより、環境負荷を軽減することが期待されています。また、微細化が進む半導体デバイスの要求に対応するため、EMC自体の特性改善が求められています。例えば、ウエハーボンディング技術の進化により、EMCの流動性や強度、硬化速度を向上させ、極めて精密なディテールの再現が可能になっています。 EMCに関連する技術も近年発展しています。特に、注入成形や圧縮成形などの製造プロセスにおいて、高度な成形技術が利用されています。これにより、精密な成形が実現され、薄型化や軽量化が進む半導体デバイスに対応できるようになっています。また、EMCの硬化プロセスにおいては、UV硬化技術や熱硬化技術が用いられ、効率的で高品質な製品の製造が可能です。この技術革新は、生産性の向上や製品の均一性、及びコストの削減にも寄与しています。 さらに、EMCの選定に際しては、耐熱性、絶縁性、流動性、強度、収縮率、環境適応性など、多くの要因が考慮されます。これらの特性が要求される用途に応じて適切に選ばれることで、最終製品の性能や信頼性が大きく向上します。 総じて、半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）は、半導体デバイスのパッケージングに不可欠な材料であり、その進化には様々な技術革新が寄与しています。将来的には、より環境に優しい材料やより高性能な材料が求められることが予測され、ますます重要な役割を果たすでしょう。 |
