世界の半導体ワイヤーボンディング装置市場予測（～2028年）：金線機、アルミ線機、超音波線機

• 英文タイトル：Global Semiconductor Wire Bonding Machine Market 2022 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2028
• レポートコード：GIR-22F15077
• 出版日：2022年11月