自動車用パワー半導体モジュール冷却基板の世界市場2024：メーカー別、地域別、タイプ・用途別
• 英文タイトル：Global Automotive Grade Power Semiconductor Module Cooling Substrate Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030• レポートコード：MRCGR24-F6025
• 出版日：2024年3月
世界の自動車用パワー半導体市場予測（～2028年）：整流器、電圧サプレッサ、充電システム
• 英文タイトル：Global Automotive Power Semiconductor Market 2022 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2028• レポートコード：GIR-22F6914
• 出版日：2022年11月