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3D IC＆2.5D ICパッケージングの世界市場予測（～2030年）：タイプ別（3D TSV、2.5D ＆ 3Dウェハーレベルチップスケールパッケージング（WLCSP））、用途別（自動車、家電、医療機器、軍事＆航空宇宙、通信、工業＆スマートテクノロジー）

• 英文タイトル：Global 3D IC & 2.5D IC Packaging Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030
• レポートコード：MRCGR24-A11823
• 出版日：2024年3月

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(Global 3D IC & 2.5D IC Packaging Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 / MRCGR24-A11823)
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