世界のファンアウト型ウェハレベルパッケージング(FOWLP)市場

• 英文タイトル:Global Market Study on Fan-Out Wafer Level Packaging: Growing Need for Advanced Packaging Technologies Triggered by Miniaturization and Higher Cost of Conventional Packaging Technologies to Fuel Expansion of Fan-Out Wafer Level Packaging Market Through 2033!
• レポートコード:MRC2304I0223
• 出版日:2023年2月21日

ウェハレベルパッケージの世界市場予測 2023年:メーカー別、地域別、種類・用途別

• 英文タイトル:Global Wafer Level Packaging Market by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2023
• レポートコード:C-GIR016822
• 出版日:2018年10月

半導体パッケージングの世界市場:パッケージングプラットフォーム別(フリップチップ、組み込みダイ、ファンインウェハレベルパッケージング(FiWlp)、ファンアウトウェハレベルパッケージング(Fo Wlp))、エンドユーザー別(家庭用電気機器産業、航空宇宙・防衛、医療機器、通信・テレコム、自動車産業、エネルギー・照明)、地域別分析

• 英文タイトル:Global Semiconductor Packaging Market - Segmented by Packaging Platform (Flip Chip, Embedded DIE, FI WLP, FO WLP), End-User (Consumer Electronics Industry, Aerospace And Defense, Medical Devices, Communications And Telecom, Automotive Industry and Energy And Lighting), and Geography - Growth, Trends and Forecasts (2018 - 2023).
• レポートコード:B-MOR-040370
• 出版日:2018年3月