 | • レポートコード：SRPP1674DR • 出版社/出版日：Straits Research / 2025年1月 • レポート形態：英文、PDF、約120ページ • 納品方法：Eメール（受注後2-3日） • 産業分類：包装 |
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レポート概要
アドバンストパッケージングの世界市場規模は、2024年に565億1,000万米ドルと評価され、2025年には621億6,000万米ドル、2033年には1,332億5,000万米ドルに達すると予測され、予測期間中（2025年～2033年）のCAGRは10%で成長すると予測されています。
チップ包装は、単一のディスクリートチップに保護とI/Oを提供するという従来型の概念から、多数のチップを相互接続するための多くの技術を含むように進化してきました。小さなフットプリントで高いデバイス密度を実現することで、高度な包装は、携帯電話や自動運転車など、さまざまな電子機器に多くの機能を統合するために不可欠となっています。
ウエハーレベル・パッケージング（WLP）は、集積回路をウエハー上に残したまま包装する高度な包装技術の一種です。この包装処置により、元のダイとほぼ同じサイズのウエハーパッケージを実現することができます。
アドバンスト・パッケージング市場の成長要因
デバイスの小型化需要の高まりがアドバンスト・パッケージング需要を後押し
技術の進歩に伴い、民生用電子機器、医療、自動車、半導体IC製造など多くの産業分野において、メーカー各社は小型電子デバイスの提供に注力しています。これらの企業は、ウエハーやチップ上の微細パターニングを実現するために集積回路を縮小しています。さらに、ウェアラブル医療機器や個別化医療機器の高度化と進歩に伴い、医療機器市場ではナノサイズのロボット手術機器の需要が増加しています。小型電気ガジェットへの動きの結果、設計者は従来型の包装手段を超えて高度な包装を採用する必要があります。
高性能電子機器へのニーズの高まりにより、半導体産業では小型化された電子機器が成長しています。さらに、RFID、MEMS、その他のパワーデバイスなどの技術の進歩が、薄型ウエハーの需要を押し上げています。例えば、ウエハーの厚さを750 mから75-50 mに薄くするために、ウエハーの裏面研削が行われます。
ウエハーを薄くすることで、パッケージの厚さを最小限に抑えることができ、スマートフォンや携帯機器、その他の小型電子機器に有効です。超薄型・超薄型ダイを使用する半導体技術における新たなアプリケーションは、小型化された電子機器に対する大きな需要を生み出し、これが世界の先端パッケージング市場を牽引しています。
システム性能の向上と先端パッケージングの最適化が先端パッケージング市場の成長を加速
半導体包装産業は、強化されたIC容器を供給することで、次世代チップ設計の構築に貢献しています。新しいデバイスのために、集積回路産業は従来型のチップスケーリングと独自のアーキテクチャを使用してきました。さらに、マルチチップパッケージはあらゆる電話機、データセンター、家電、ネットワークに搭載されており、システムの最適化を促進することで、先進的な包装の進歩に拍車をかけています。マルチチップパッケージは、さまざまな処理モジュールやメモリを超高速インターコネクトを利用して結合できるため、AIや機械学習、ディープラーニングの利用を促進します。
その結果、自動車、医療、航空宇宙・防衛、産業分野など、さまざまな産業で革新的なパッケージングの採用が進んでいます。これらの特性はすべて、動作中のシステム性能の向上に寄与するため、さまざまな最終用途産業にわたる市場拡大の主要な推進力として機能します。
市場の阻害要因
アドバンスト・パッケージング市場成長の妨げとなる高コスト
従来型の半導体パッケージング技術に比べ、アドバンスト・パッケージングは比較的高価な処置です。各ノードの半導体を設計・製造するコストは、法外に高額な場合もあります。さらに、ICが複雑なため、ウエハー製造コストは大幅に高くなります。より多くのチップやICを複雑なパターンで包装すればするほど、先端包装のコストは上昇し、その採用は遅れます。
アドバンスト・パッケージングには、チップやウエハーの相互接続が容易で大きくなる、異種集積が可能になるなど、多くの利点があり、半導体産業では特に実現可能です。しかし、このような特性が容易に利用できるため、標準的な包装に比べて高度包装のコストはかなり高く、中小企業が導入するのは困難です。
市場機会
ファンアウト・ウェーハレベル・パッケージングの新たなトレンドが、アドバンスト・パッケージング市場の成長に有利な機会を創出
ファンアウト・ウェーハレベル・パッケージングは、従来のウェーハレベル・パッケージング・オプションを改善する集積回路パッケージング技術です。ウエハをまずダイシングする従来型の包装手段とは異なり、ファンアウト・ウエハレベル・パッケージでは、ウエハをそのままの状態で集積回路をパッケージングし、その後チョッピングします。従来型パッケージと比較して、ファンアウト・ウェーハレベル・パッケージは、パッケージ・フットプリントが縮小され、熱的および電気的性能が向上します。さらに、ファンアウト・ウェーハレベル・パッケージは、ダイ・サイズを縮小しながら多くのウェーハ・コンタクトを促します。
この技術の世界的な普及には、いくつかの重要な要素があります。これには、ウエハーバンピングの排除、フリップチップリフローの排除、ウエハーレベル歩留まりの向上、組み込み受動デバイスの統合、システムインパッケージや3D集積回路の容易な包装などがあります。これらの特性は、最新のパッケージングソリューションにおけるファンアウトレベル包装の使用を促進し、世界市場拡大のための収益性の高い可能性を提供します。
地域分析
アジア太平洋地域は世界で最も急成長している地域です。ハイエンドアップグレード技術の利用可能性、スマートデバイスの需要増加、製造産業の拡大により、高度包装にとって最も収益性の高い市場となっています。さらに、包装技術の進化は、多くの有益な非営利団体によって後押しされています。これらの団体は、改善された電力インフラを構築するために様々な対策を講じており、この地域の高度包装市場の拡大を後押ししています。
北米：-急成長地域
米国、カナダ、メキシコが北米を構成。北米人口の可処分所得の増加により、装備された高度包装の販売が促進されています。インテリジェントでスマートな機器や技術プラットフォームに対するさまざまなセクターの需要が、革新的な包装ソリューションの使用を拡大しています。エネルギー・電力産業における改良技術の利用が市場の成長を後押ししています。さらに、予測期間中、民生用電子機器や電気自動車におけるマイクロコントローラやマイクロプロセッサの使用が、高機能包装市場を牽引する可能性が高い。
種類の洞察
市場はフリップチップCSP、フリップチップボールグリッドアレイ、ウエハーレベルCSP、2.5D/3D、ファンアウトWLP、その他に細分化。フリップチップボールグリッドアレイタイプは、プログラマブルロジックコントローラ市場で最大のシェアを占め、CAGR 9%で成長し、2030年までに277億3800万米ドルの売上が見込まれています。
フリップチップボールグリッドアレイのダイと基板の接続には、制御された崩壊チップ接続手段が使用され、低コストで高性能な半導体包装ソリューションです。フリップチップBGAは、より小さなダイと包装面積で、大幅に優れた信号密度と機能を実現する設計の自由度を提供します。フリップチップBGAはより高価ですが、より優れた性能を発揮します。ASIC、DSP、その他の高性能アプリケーションで一般的にユーティリティされています。
用途別洞察
市場は、民生用電子機器、自動車、産業、医療、航空宇宙・防衛、その他に区分されます。民生用電子機器が市場で最大のシェアを占めており、この分野は年平均成長率10%で成長し、2030年までに556億7,000万米ドルの売上が見込まれています。
スマートフォン、テレビ、DVDプレーヤー、その他の消費者向けガジェットは、エンドユーザーが商業的および個人的な目的で定期的に使用しています。多くの産業でスマートデバイスが広く受け入れられ、IoTが導入されたことで、民生用電子機器市場は猛烈な勢いで成長しています。組み込みプロセッサは、デジタル時計、デジタルカメラ、MP3プレーヤ、その他の家電製品など、多くの電子機器に利用されているマイクロプロセッサで、高速でデータを処理するため、システム操作の連続的かつ反復的なタスクを効率的に実行するのに役立ちます。
アドバンスト・パッケージング市場の主要企業リスト
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- Renesas Electronics
- Texas Instruments
- Toshiba Corporation
- Intel Corporation
- Qualcomm Corporation
- International Business Machine Corporation
- Analog Devices
- Microchip Technology Inc
最近の動き
- 2022年5月、都市計画担当者に提出された記録によると、日本の半導体・電子機器企業がサンノゼの技術キャンパスを拡張し、大規模な新社屋を建設することを提案しています。ルネサス エレクトロニクスは、南サンノゼのSilver Creek Valley Road 6027番地に新ビルの建設を提案。
- 2022年5月- マイクロチップ・テクノロジー社は、発電所や変電所をサージや悪天候、重要インフラを狙ったサイバー攻撃から保護するソフトウェア設定可能なシステム、GridTime 3000 GNSSタイムサーバを発表。
- 2022年5月- テキサス・インスツルメンツに1000ドル投資： 現在のTXNの株価170.42ドルを基準にすると、15年前にTXNに1000ドルを投資した投資家の現在の価値は4842.05ドル。
- 2022年5月- 東芝(6502.T)は20日、買収提案を募集した結果、10社の投資家から関心が寄せられたと発表。また、同社は5億4500万ドルの特別配当を発表。これはアクティビスト株主のロビー活動に対応したもので、2年連続の実施。
- 2022年5月-インテル コーポレーションの最高経営責任者（CEO）兼取締役会メンバーはパトリック（パット）・ゲルシンガー。インテルの使命は、地球上のすべての人々の生活を向上させるゲーミングを変える技術を創造することです。私たちは日々、世界にプラスの影響を与え、責任ある企業市民となるよう努めています。技術は私たちの世界を急速に変化させ、人間存在のあらゆる要素にとってますます重要になっています。半導体はこの技術の中心にあります。半導体は、どこからでも仕事ができるようにしたり、友人や家族とのつながりを維持したり、医療を改善したり、運転手のいない自動車を開発したりするなど、世界がデジタル化するにつれて、あらゆる技術革新の中心となっています。
- 2022年5月- Qualcomm Technologies, Inc.とViettel Group社は、巨大なMIMO機能と分散ユニット（DU）を備えた次世代5G無線ユニット（RU）の開発で協力する計画を発表しました。これは、ベトナムおよび世界各国における5Gネットワークインフラおよびサービスの開発・展開を加速することを目的としています。Viettel社は、Qualcomm® X100 5G RANアクセラレータカードおよびMassive MIMO Qualcomm® QRU100 5G RANプラットフォームと自社の高度なハードウェアおよびソフトウェアシステム（TCO）を組み合わせることで、ネットワーク展開を簡素化し、総所有コストを削減する高性能なオープンRANマッシブMIMOソリューションの開発と商用化を加速できるものと期待しています。
- 2022年5月-Analog Devices, Inc.は、バイタルサイン監視、補聴器、モーション対応計測機器など、さまざまな医療および産業用アプリケーションで使用可能な3軸MEMS加速度センサーを発表しました。ADXL367加速度センサは、前世代（ADXL362）と比較して消費電力を2倍削減し、ノイズ性能を最大30%向上させました。また、この新しい加速度センサはフィールド持続時間が長いため、バッテリ寿命が延びるとともに、メンテナンス頻度とコストを低減します。
アドバンスト・パッケージング市場のセグメンテーション
種類別 (2021-2033)
- フリップチップCSP
- フリップチップ型ボールグリッドアレイ
- ウエハーレベルCSP
- 5D/3D
- ファンアウトWLP
- その他
用途別（2021-2033年）
- 電子機器
- 自動車
- 産業
- 医療
- 航空宇宙・防衛
- その他
地域別 (2021-2033)
- 南米アメリカ
- ヨーロッパ
- アジア太平洋
- 中東・アフリカ
- ラテンアメリカ
目次
- ESGの動向
- 免責事項
エグゼクティブ・サマリー
調査範囲とセグメンテーション
市場機会評価
市場動向
市場評価
規制の枠組み
先端包装の世界市場規模分析
- 先端包装の世界市場紹介
- 種類別
- タイプ別
- 種類別 金額別
- フリップチップCSP
- 金額別
- フリップチップボールグリッドアレイ
- 金額別
- ウエハーレベルCSP
- 金額別
- 5D/3D
- 金額別
- ファンアウトWLP
- 金額別
- その他
- 金額別
- タイプ別
- 用途別
- 導入
- 金額別用途別
- 電子機器
- 金額別
- 自動車
- 金額別
- 産業
- 金額別
- 医療
- 金額別
- 航空宇宙・防衛
- 金額別
- その他
- 金額別
- 導入
北米市場の分析
ヨーロッパの市場分析
アジア太平洋市場の分析
中東・アフリカ市場の分析
ラテンアメリカ市場の分析
競争環境
市場プレイヤーの評価
調査方法
付録
