 | • レポートコード：MRC-IPR06273 • 発行年月：2025年8月 • レポート形態：英文PDF • 納品方法：Eメール（納期：2～3日） • 産業分類：材料・化学 |
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※下記記載のレポート概要・目次・セグメント項目・企業名などは最新情報ではない可能性がありますので、ご購入の前にサンプルを依頼してご確認ください。
レポート概要
半導体用非導電性接着剤は、半導体デバイスの製造や組立において重要な役割を果たす材料です。これらの接着剤は、電気的導通を持たず、絶縁性を保ちながら接合部分を強固にする特性を持っています。主にエポキシ樹脂やシリコーン樹脂などが使用されており、高い熱抵抗や化学的安定性を備えています。
非導電性接着剤の最大の特徴は、電気的特性に影響を与えずに部品を接合できる点です。これにより、半導体デバイスの信号伝達や性能を損なうことなく、機械的な強度を確保することができます。また、耐熱性や耐湿性に優れているため、過酷な環境でも使用が可能です。
種類としては、常温硬化型や熱硬化型、紫外線硬化型などがあり、それぞれの用途に応じて選択されます。常温硬化型は使いやすく、作業効率が高い一方で、熱硬化型は高強度が求められる場合に適しています。紫外線硬化型は瞬時に硬化するため、迅速な工程が求められる場面で重宝されます。
用途としては、半導体チップのダイボンディングや、モジュールの組み立て、パッケージングなどが挙げられます。特に、ダイボンディングでは、チップを基板に固定する際に非導電性接着剤が用いられ、熱伝導性を持つものも多く、効果的に熱管理を行うことができます。
関連技術としては、接着剤の性能を向上させるための表面処理技術や、接着剤の適用プロセスの最適化が挙げられます。また、ナノ材料を添加することで、さらなる性能向上を図る研究も進められています。これらの技術革新により、非導電性接着剤は今後も進化し続けることでしょう。
半導体用非導電性接着剤の世界市場レポート（Global Non Conductive Adhesives for Semiconductors Market）では、セグメント別市場規模、主要地域と国別市場規模、国内外の主要プレーヤーの動向と市場シェア、販売チャネルなどの項目について詳細な分析を行いました。
最新の調査によると、半導体用非導電性接着剤の世界市場規模は、2024年のxxx百万ドルから2025年にはxxx百万ドルとなり、2024年から2025年の間にxx％の変化があると推定されています。半導体用非導電性接着剤の世界市場規模は、今後5年間でxx％の年率で成長すると予測されています。
地域・国別分析では、北米、アメリカ、カナダ、メキシコ、ヨーロッパ、ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどを対象にして、半導体用非導電性接着剤の市場規模を算出しました。
半導体用非導電性接着剤市場は、種類別には、熱硬化、紫外線硬化に、用途別には、アドバンスドパッケージング、RFIDチップボンディング、スマートカードチップ封止剤の保護、その他に区分してグローバルと主要地域における2020年～2031年の市場規模を調査・予測しました。
当レポートに含まれる主要企業は、Resonac、Henkel、DELO、…などがあり、各企業の半導体用非導電性接着剤販売量、売上、価格、市場シェアなどを分析しました。
グローバルにおける半導体用非導電性接着剤市場で新ビジネス創出や売上拡大に挑むクライアント様が、成長トレンドを取り込み、課題を解決する際に必ず役立つ一冊となっておりますので是非ご活用ください。
【目次】
半導体用非導電性接着剤市場の概要（Global Non Conductive Adhesives for Semiconductors Market）
主要企業の動向
– Resonac社の企業概要・製品概要
– Resonac社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Resonac社の事業動向
– Henkel社の企業概要・製品概要
– Henkel社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Henkel社の事業動向
– DELO社の企業概要・製品概要
– DELO社の販売量・売上・価格・市場シェア
– DELO社の事業動向
…
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企業別売上及び市場シェア（～2024年）
半導体用非導電性接着剤の世界市場（2020年～2031年）
– 種類別区分：熱硬化、紫外線硬化
– 種類別市場規模（販売量・売上・価格）
– 用途別区分：アドバンスドパッケージング、RFIDチップボンディング、スマートカードチップ封止剤の保護、その他
– 用途別市場規模（販売量・売上・価格）
半導体用非導電性接着剤の地域別市場分析
半導体用非導電性接着剤の北米市場（2020年～2031年）
– 半導体用非導電性接着剤の北米市場：種類別
– 半導体用非導電性接着剤の北米市場：用途別
– 半導体用非導電性接着剤のアメリカ市場規模
– 半導体用非導電性接着剤のカナダ市場規模
– 半導体用非導電性接着剤のメキシコ市場規模
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半導体用非導電性接着剤のヨーロッパ市場（2020年～2031年）
– 半導体用非導電性接着剤のヨーロッパ市場：種類別
– 半導体用非導電性接着剤のヨーロッパ市場：用途別
– 半導体用非導電性接着剤のドイツ市場規模
– 半導体用非導電性接着剤のイギリス市場規模
– 半導体用非導電性接着剤のフランス市場規模
…
半導体用非導電性接着剤のアジア市場（2020年～2031年）
– 半導体用非導電性接着剤のアジア市場：種類別
– 半導体用非導電性接着剤のアジア市場：用途別
– 半導体用非導電性接着剤の日本市場規模
– 半導体用非導電性接着剤の中国市場規模
– 半導体用非導電性接着剤のインド市場規模
– 半導体用非導電性接着剤の東南アジア市場規模
…
半導体用非導電性接着剤の南米市場（2020年～2031年）
– 半導体用非導電性接着剤の南米市場：種類別
– 半導体用非導電性接着剤の南米市場：用途別
…
半導体用非導電性接着剤の中東・アフリカ市場（2020年～2031年）
– 半導体用非導電性接着剤の中東・アフリカ市場：種類別
– 半導体用非導電性接着剤の中東・アフリカ市場：用途別
…
半導体用非導電性接着剤の販売チャネル分析
調査の結論
※弊社では半導体用非導電性接着剤の中国市場レポートも取り扱っています。
【中国の半導体用非導電性接着剤市場レポート（資料コード：MRC-IPR06273-CN）】
本調査資料は中国の半導体用非導電性接着剤市場について調査・分析し、市場概要、市場動向、市場規模、市場予測、市場シェア、企業情報などを掲載しています。中国における種類別（熱硬化、紫外線硬化）市場規模と用途別（アドバンスドパッケージング、RFIDチップボンディング、スマートカードチップ封止剤の保護、その他）市場規模データも含まれています。半導体用非導電性接着剤の中国市場レポートは2025年英語版で、一部カスタマイズも可能です。
・中国の半導体用非導電性接着剤市場概要
・中国の半導体用非導電性接着剤市場動向
・中国の半導体用非導電性接着剤市場規模
・中国の半導体用非導電性接着剤市場予測
・半導体用非導電性接着剤の種類別市場分析
・半導体用非導電性接着剤の用途別市場分析
・半導体用非導電性接着剤の主要企業分析(企業情報、売上、市場シェアなど)