 | • レポートコード：MRC-IPR10584 • 発行年月：2025年5月 • レポート形態：英文PDF • 納品方法：Eメール（納期：2～3日） • 産業分類：材料・化学 |
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※下記記載のレポート概要・目次・セグメント項目・企業名などは最新情報ではない可能性がありますので、ご購入の前にサンプルを依頼してご確認ください。
レポート概要
ダイボンディング用ペーストは、半導体デバイスや電子部品を基板に接合するための接着剤の一種です。このペーストは、高温や高湿度に耐える特性を持ち、優れた熱伝導性を提供します。ダイボンディング用ペーストは、主にシリコンやサファイアなどの基板と、シリコンチップなどのダイを接合する際に使用されます。
特徴としては、優れた接着力と耐熱性が挙げられます。また、熱膨張係数が基板とダイで適合していることが重要で、これにより熱ストレスによる故障を防ぎます。さらに、ダイボンディング用ペーストは、電気的な絶縁性も持ち、短絡や漏れ電流を防ぐ役割も果たしています。
種類としては、エポキシ系、シリコーン系、ポリイミド系などがあり、それぞれの特性によって用途が異なります。エポキシ系は高い強度を持ち、シリコーン系は柔軟性があります。ポリイミド系は高温環境での使用に適しています。
用途は広範囲にわたり、半導体パッケージングやLEDの接合、自動車電子機器の製造などに利用されます。また、通信機器や医療機器、航空宇宙産業でも重要な役割を果たしています。
関連技術としては、ダイボンディングプロセスにおける自動化技術や、接合強度を向上させるための表面処理技術があります。これにより、製造効率や製品の信頼性を向上させることが可能です。ダイボンディング用ペーストは、電子機器の進化に欠かせない要素となっています。
ダイボンディング用ペーストの世界市場レポート（Global Pastes for Die Bonding Market）では、セグメント別市場規模、主要地域と国別市場規模、国内外の主要プレーヤーの動向と市場シェア、販売チャネルなどの項目について詳細な分析を行いました。
最新の調査によると、ダイボンディング用ペーストの世界市場規模は、2024年のxxx百万ドルから2025年にはxxx百万ドルとなり、2024年から2025年の間にxx％の変化があると推定されています。ダイボンディング用ペーストの世界市場規模は、今後5年間でxx％の年率で成長すると予測されています。
地域・国別分析では、北米、アメリカ、カナダ、メキシコ、ヨーロッパ、ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどを対象にして、ダイボンディング用ペーストの市場規模を算出しました。
ダイボンディング用ペースト市場は、種類別には、導電性ダイボンディングペースト、非導電性ダイボンディングペースト、完全焼結導電性ダイボンディングペースト、半焼結導電性ダイボンディングペーストに、用途別には、リードフレームパッケージ、エリアアレーパッケージに区分してグローバルと主要地域における2020年～2031年の市場規模を調査・予測しました。
当レポートに含まれる主要企業は、Sumitomo Bakelite、Showa Denko Materials、Henkel Adhesives、…などがあり、各企業のダイボンディング用ペースト販売量、売上、価格、市場シェアなどを分析しました。
グローバルにおけるダイボンディング用ペースト市場で新ビジネス創出や売上拡大に挑むクライアント様が、成長トレンドを取り込み、課題を解決する際に必ず役立つ一冊となっておりますので是非ご活用ください。
【目次】
ダイボンディング用ペースト市場の概要（Global Pastes for Die Bonding Market）
主要企業の動向
– Sumitomo Bakelite社の企業概要・製品概要
– Sumitomo Bakelite社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Sumitomo Bakelite社の事業動向
– Showa Denko Materials社の企業概要・製品概要
– Showa Denko Materials社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Showa Denko Materials社の事業動向
– Henkel Adhesives社の企業概要・製品概要
– Henkel Adhesives社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Henkel Adhesives社の事業動向
…
…
企業別売上及び市場シェア（～2024年）
ダイボンディング用ペーストの世界市場（2020年～2031年）
– 種類別区分：導電性ダイボンディングペースト、非導電性ダイボンディングペースト、完全焼結導電性ダイボンディングペースト、半焼結導電性ダイボンディングペースト
– 種類別市場規模（販売量・売上・価格）
– 用途別区分：リードフレームパッケージ、エリアアレーパッケージ
– 用途別市場規模（販売量・売上・価格）
ダイボンディング用ペーストの地域別市場分析
ダイボンディング用ペーストの北米市場（2020年～2031年）
– ダイボンディング用ペーストの北米市場：種類別
– ダイボンディング用ペーストの北米市場：用途別
– ダイボンディング用ペーストのアメリカ市場規模
– ダイボンディング用ペーストのカナダ市場規模
– ダイボンディング用ペーストのメキシコ市場規模
…
ダイボンディング用ペーストのヨーロッパ市場（2020年～2031年）
– ダイボンディング用ペーストのヨーロッパ市場：種類別
– ダイボンディング用ペーストのヨーロッパ市場：用途別
– ダイボンディング用ペーストのドイツ市場規模
– ダイボンディング用ペーストのイギリス市場規模
– ダイボンディング用ペーストのフランス市場規模
…
ダイボンディング用ペーストのアジア市場（2020年～2031年）
– ダイボンディング用ペーストのアジア市場：種類別
– ダイボンディング用ペーストのアジア市場：用途別
– ダイボンディング用ペーストの日本市場規模
– ダイボンディング用ペーストの中国市場規模
– ダイボンディング用ペーストのインド市場規模
– ダイボンディング用ペーストの東南アジア市場規模
…
ダイボンディング用ペーストの南米市場（2020年～2031年）
– ダイボンディング用ペーストの南米市場：種類別
– ダイボンディング用ペーストの南米市場：用途別
…
ダイボンディング用ペーストの中東・アフリカ市場（2020年～2031年）
– ダイボンディング用ペーストの中東・アフリカ市場：種類別
– ダイボンディング用ペーストの中東・アフリカ市場：用途別
…
ダイボンディング用ペーストの販売チャネル分析
調査の結論
※弊社ではダイボンディング用ペーストの中国市場レポートも取り扱っています。
【中国のダイボンディング用ペースト市場レポート（資料コード：MRC-IPR10584-CN）】
本調査資料は中国のダイボンディング用ペースト市場について調査・分析し、市場概要、市場動向、市場規模、市場予測、市場シェア、企業情報などを掲載しています。中国における種類別（導電性ダイボンディングペースト、非導電性ダイボンディングペースト、完全焼結導電性ダイボンディングペースト、半焼結導電性ダイボンディングペースト）市場規模と用途別（リードフレームパッケージ、エリアアレーパッケージ）市場規模データも含まれています。ダイボンディング用ペーストの中国市場レポートは2025年英語版で、一部カスタマイズも可能です。
・中国のダイボンディング用ペースト市場概要
・中国のダイボンディング用ペースト市場動向
・中国のダイボンディング用ペースト市場規模
・中国のダイボンディング用ペースト市場予測
・ダイボンディング用ペーストの種類別市場分析
・ダイボンディング用ペーストの用途別市場分析
・ダイボンディング用ペーストの主要企業分析(企業情報、売上、市場シェアなど)