 | • レポートコード：MRC-IPR21590 • 発行年月：2025年10月 • レポート形態：英文PDF • 納品方法：Eメール（納期：2～3日） • 産業分類：包装 |
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※下記記載のレポート概要・目次・セグメント項目・企業名などは最新情報ではない可能性がありますので、ご購入の前にサンプルを依頼してご確認ください。
レポート概要
半導体・ICパッケージングとは、集積回路（IC）を保護し、外部との接続を可能にするための技術やプロセスを指します。ICは非常に小型であるため、そのままでは取り扱いが難しく、環境要因からも脆弱です。このため、パッケージングは重要な役割を果たしています。主な特徴としては、機械的保護、熱管理、電気的接続、そしてEMI（電磁干渉）対策が挙げられます。
パッケージングの種類には、DIP（Dual In-line Package）、SOP（Small Outline Package）、QFP（Quad Flat Package）、BGA（Ball Grid Array）、CSP（Chip Scale Package）などがあります。これらは、それぞれ異なる形状や接続方式を持ち、用途に応じて選択されます。
用途は多岐にわたり、スマートフォン、コンピュータ、家電、自動車など、ほぼすべての電子機器に使用されています。特に近年では、IoTデバイスやAI関連の製品において、より小型化・高性能化が求められています。
関連技術としては、ワイヤーボンディング、フリップチップ、真空パッケージングなどがあり、これらはそれぞれ異なる接続方法や製造プロセスを用いています。さらに、材料技術や熱管理技術の進展も、パッケージングの性能向上に寄与しています。近年では、環境への配慮からリサイクル可能な材料や、低温焼結技術なども注目されています。このように、半導体・ICパッケージングは、電子機器の進化に不可欠な要素となっています。
半導体・ICパッケージングの世界市場レポート（Global Semiconductor & IC Packaging Market）では、セグメント別市場規模、主要地域と国別市場規模、国内外の主要プレーヤーの動向と市場シェア、販売チャネルなどの項目について詳細な分析を行いました。
最新の調査によると、半導体・ICパッケージングの世界市場規模は、2024年のxxx百万ドルから2025年にはxxx百万ドルとなり、2024年から2025年の間にxx％の変化があると推定されています。半導体・ICパッケージングの世界市場規模は、今後5年間でxx％の年率で成長すると予測されています。
地域・国別分析では、北米、アメリカ、カナダ、メキシコ、ヨーロッパ、ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどを対象にして、半導体・ICパッケージングの市場規模を算出しました。
半導体・ICパッケージング市場は、種類別には、DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、CSP、その他に、用途別には、通信、自動車、航空宇宙・防衛、医療機器、家電製品に区分してグローバルと主要地域における2020年～2031年の市場規模を調査・予測しました。
当レポートに含まれる主要企業は、ASE、Amkor、SPIL、…などがあり、各企業の半導体・ICパッケージング販売量、売上、価格、市場シェアなどを分析しました。
グローバルにおける半導体・ICパッケージング市場で新ビジネス創出や売上拡大に挑むクライアント様が、成長トレンドを取り込み、課題を解決する際に必ず役立つ一冊となっておりますので是非ご活用ください。
【目次】
半導体・ICパッケージング市場の概要（Global Semiconductor & IC Packaging Market）
主要企業の動向
– ASE社の企業概要・製品概要
– ASE社の販売量・売上・価格・市場シェア
– ASE社の事業動向
– Amkor社の企業概要・製品概要
– Amkor社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Amkor社の事業動向
– SPIL社の企業概要・製品概要
– SPIL社の販売量・売上・価格・市場シェア
– SPIL社の事業動向
…
…
企業別売上及び市場シェア（～2024年）
半導体・ICパッケージングの世界市場（2020年～2031年）
– 種類別区分：DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、CSP、その他
– 種類別市場規模（販売量・売上・価格）
– 用途別区分：通信、自動車、航空宇宙・防衛、医療機器、家電製品
– 用途別市場規模（販売量・売上・価格）
半導体・ICパッケージングの地域別市場分析
半導体・ICパッケージングの北米市場（2020年～2031年）
– 半導体・ICパッケージングの北米市場：種類別
– 半導体・ICパッケージングの北米市場：用途別
– 半導体・ICパッケージングのアメリカ市場規模
– 半導体・ICパッケージングのカナダ市場規模
– 半導体・ICパッケージングのメキシコ市場規模
…
半導体・ICパッケージングのヨーロッパ市場（2020年～2031年）
– 半導体・ICパッケージングのヨーロッパ市場：種類別
– 半導体・ICパッケージングのヨーロッパ市場：用途別
– 半導体・ICパッケージングのドイツ市場規模
– 半導体・ICパッケージングのイギリス市場規模
– 半導体・ICパッケージングのフランス市場規模
…
半導体・ICパッケージングのアジア市場（2020年～2031年）
– 半導体・ICパッケージングのアジア市場：種類別
– 半導体・ICパッケージングのアジア市場：用途別
– 半導体・ICパッケージングの日本市場規模
– 半導体・ICパッケージングの中国市場規模
– 半導体・ICパッケージングのインド市場規模
– 半導体・ICパッケージングの東南アジア市場規模
…
半導体・ICパッケージングの南米市場（2020年～2031年）
– 半導体・ICパッケージングの南米市場：種類別
– 半導体・ICパッケージングの南米市場：用途別
…
半導体・ICパッケージングの中東・アフリカ市場（2020年～2031年）
– 半導体・ICパッケージングの中東・アフリカ市場：種類別
– 半導体・ICパッケージングの中東・アフリカ市場：用途別
…
半導体・ICパッケージングの販売チャネル分析
調査の結論
※弊社では半導体・ICパッケージングの中国市場レポートも取り扱っています。
【中国の半導体・ICパッケージング市場レポート（資料コード：MRC-IPR21590-CN）】
本調査資料は中国の半導体・ICパッケージング市場について調査・分析し、市場概要、市場動向、市場規模、市場予測、市場シェア、企業情報などを掲載しています。中国における種類別（DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、CSP、その他）市場規模と用途別（通信、自動車、航空宇宙・防衛、医療機器、家電製品）市場規模データも含まれています。半導体・ICパッケージングの中国市場レポートは2025年英語版で、一部カスタマイズも可能です。
・中国の半導体・ICパッケージング市場概要
・中国の半導体・ICパッケージング市場動向
・中国の半導体・ICパッケージング市場規模
・中国の半導体・ICパッケージング市場予測
・半導体・ICパッケージングの種類別市場分析
・半導体・ICパッケージングの用途別市場分析
・半導体・ICパッケージングの主要企業分析(企業情報、売上、市場シェアなど)