 | • レポートコード：MRC-IPR28644 • 発行年月：2025年10月 • レポート形態：英文PDF • 納品方法：Eメール（納期：2～3日） • 産業分類：電子 |
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※下記記載のレポート概要・目次・セグメント項目・企業名などは最新情報ではない可能性がありますので、ご購入の前にサンプルを依頼してご確認ください。
レポート概要
半導体製造プロセス用テープは、半導体デバイスの製造において重要な役割を果たす材料です。これらのテープは、ウエハーの保護、マスキング、接着、搬送など、さまざまな用途に使用されます。特に、製造過程の中で発生する化学薬品や高温環境からウエハーを守るための防護機能が求められます。
半導体製造プロセス用テープには、いくつかの特徴があります。まず、高温耐性があり、製造プロセス中の熱に耐えることができる材料が使われています。また、粘着力が強く、ウエハーにしっかりと接着するため、製造中に剥がれにくい特性があります。さらに、洗浄性にも優れ、製造後に残留物を残さず簡単に剥がれることが重要です。
種類としては、ポリイミドテープ、ポリエステルテープ、アクリルテープなどがあります。ポリイミドテープは高温耐性に優れ、主にダイシングやエッチング工程で使用されます。ポリエステルテープはコストパフォーマンスが良く、一般的なマスキング用途に広く使われています。アクリルテープは特に接着力が高く、精密な部品の固定に適しています。
用途は多岐にわたり、半導体ウエハーの保護、TMP（テスト・メンテナンス・プロセス）でのマスキング、部品の固定、さらには搬送時の衝撃吸収などがあります。また、最近では、製造プロセスの自動化に伴い、ロボットや自動搬送装置との組み合わせによる新たな活用法も模索されています。
関連技術としては、ナノテクノロジーや新素材の開発が進んでおり、より高機能なテープの実現が期待されています。これにより、半導体製造の効率化や高精度化が図られ、ますます重要な要素となっています。
半導体製造プロセス用テープの世界市場レポート（Global Tapes for Semiconductor Manufacturing Process Market）では、セグメント別市場規模、主要地域と国別市場規模、国内外の主要プレーヤーの動向と市場シェア、販売チャネルなどの項目について詳細な分析を行いました。
最新の調査によると、半導体製造プロセス用テープの世界市場規模は、2024年のxxx百万ドルから2025年にはxxx百万ドルとなり、2024年から2025年の間にxx％の変化があると推定されています。半導体製造プロセス用テープの世界市場規模は、今後5年間でxx％の年率で成長すると予測されています。
地域・国別分析では、北米、アメリカ、カナダ、メキシコ、ヨーロッパ、ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどを対象にして、半導体製造プロセス用テープの市場規模を算出しました。
半導体製造プロセス用テープ市場は、種類別には、バックグラインド用テープ、ダイシング用テープに、用途別には、集積回路、MEMS、先端パッケージング、その他に区分してグローバルと主要地域における2020年～2031年の市場規模を調査・予測しました。
当レポートに含まれる主要企業は、Furukawa、Mitsui Chemicals ICT Materia, Inc.、Nitto Denko Corporation、…などがあり、各企業の半導体製造プロセス用テープ販売量、売上、価格、市場シェアなどを分析しました。
グローバルにおける半導体製造プロセス用テープ市場で新ビジネス創出や売上拡大に挑むクライアント様が、成長トレンドを取り込み、課題を解決する際に必ず役立つ一冊となっておりますので是非ご活用ください。
【目次】
半導体製造プロセス用テープ市場の概要（Global Tapes for Semiconductor Manufacturing Process Market）
主要企業の動向
– Furukawa社の企業概要・製品概要
– Furukawa社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Furukawa社の事業動向
– Mitsui Chemicals ICT Materia, Inc.社の企業概要・製品概要
– Mitsui Chemicals ICT Materia, Inc.社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Mitsui Chemicals ICT Materia, Inc.社の事業動向
– Nitto Denko Corporation社の企業概要・製品概要
– Nitto Denko Corporation社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Nitto Denko Corporation社の事業動向
…
…
企業別売上及び市場シェア（～2024年）
半導体製造プロセス用テープの世界市場（2020年～2031年）
– 種類別区分：バックグラインド用テープ、ダイシング用テープ
– 種類別市場規模（販売量・売上・価格）
– 用途別区分：集積回路、MEMS、先端パッケージング、その他
– 用途別市場規模（販売量・売上・価格）
半導体製造プロセス用テープの地域別市場分析
半導体製造プロセス用テープの北米市場（2020年～2031年）
– 半導体製造プロセス用テープの北米市場：種類別
– 半導体製造プロセス用テープの北米市場：用途別
– 半導体製造プロセス用テープのアメリカ市場規模
– 半導体製造プロセス用テープのカナダ市場規模
– 半導体製造プロセス用テープのメキシコ市場規模
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半導体製造プロセス用テープのヨーロッパ市場（2020年～2031年）
– 半導体製造プロセス用テープのヨーロッパ市場：種類別
– 半導体製造プロセス用テープのヨーロッパ市場：用途別
– 半導体製造プロセス用テープのドイツ市場規模
– 半導体製造プロセス用テープのイギリス市場規模
– 半導体製造プロセス用テープのフランス市場規模
…
半導体製造プロセス用テープのアジア市場（2020年～2031年）
– 半導体製造プロセス用テープのアジア市場：種類別
– 半導体製造プロセス用テープのアジア市場：用途別
– 半導体製造プロセス用テープの日本市場規模
– 半導体製造プロセス用テープの中国市場規模
– 半導体製造プロセス用テープのインド市場規模
– 半導体製造プロセス用テープの東南アジア市場規模
…
半導体製造プロセス用テープの南米市場（2020年～2031年）
– 半導体製造プロセス用テープの南米市場：種類別
– 半導体製造プロセス用テープの南米市場：用途別
…
半導体製造プロセス用テープの中東・アフリカ市場（2020年～2031年）
– 半導体製造プロセス用テープの中東・アフリカ市場：種類別
– 半導体製造プロセス用テープの中東・アフリカ市場：用途別
…
半導体製造プロセス用テープの販売チャネル分析
調査の結論
※弊社では半導体製造プロセス用テープの中国市場レポートも取り扱っています。
【中国の半導体製造プロセス用テープ市場レポート（資料コード：MRC-IPR28644-CN）】
本調査資料は中国の半導体製造プロセス用テープ市場について調査・分析し、市場概要、市場動向、市場規模、市場予測、市場シェア、企業情報などを掲載しています。中国における種類別（バックグラインド用テープ、ダイシング用テープ）市場規模と用途別（集積回路、MEMS、先端パッケージング、その他）市場規模データも含まれています。半導体製造プロセス用テープの中国市場レポートは2025年英語版で、一部カスタマイズも可能です。
・中国の半導体製造プロセス用テープ市場概要
・中国の半導体製造プロセス用テープ市場動向
・中国の半導体製造プロセス用テープ市場規模
・中国の半導体製造プロセス用テープ市場予測
・半導体製造プロセス用テープの種類別市場分析
・半導体製造プロセス用テープの用途別市場分析
・半導体製造プロセス用テープの主要企業分析(企業情報、売上、市場シェアなど)