 | • レポートコード：MRC-IPR28822 • 発行年月：2025年11月 • レポート形態：英文PDF • 納品方法：Eメール（納期：2～3日） • 産業分類：電子 |
| 1名利用ライセンス | お問い合わせフォーム（お見積・サンプル・質問） |
| 企業利用ライセンス | お問い合わせフォーム（お見積・サンプル・質問） |
※下記記載のレポート概要・目次・セグメント項目・企業名などは最新情報ではない可能性がありますので、ご購入の前にサンプルを依頼してご確認ください。
レポート概要
半導体用封止材は、半導体デバイスを外部環境から保護するための重要な材料です。これらの材料は、デバイスの機能を維持し、寿命を延ばす役割を果たします。封止材は、物理的な衝撃、湿気、化学物質、温度変化などから半導体を守るために使用されます。主な特徴としては、高い絶縁性、耐熱性、耐湿性、機械的強度が挙げられます。また、封止材は、半導体プロセスでの熱管理にも寄与します。
封止材の種類には、エポキシ樹脂、シリコーン、ポリウレタン、アクリル樹脂などがあり、それぞれ異なる特性を持っています。エポキシ樹脂は、優れた機械的特性と耐熱性を持ち、多くの用途で広く使用されています。シリコーンは、柔軟性があり、耐熱性にも優れているため、特に高温環境での使用に適しています。ポリウレタンは、優れた耐摩耗性を持ち、アクリル樹脂は、透明性が高く、光学デバイスへの応用が期待されています。
これらの封止材は、さまざまな用途で使用されており、家庭用電子機器、通信機器、自動車、産業機器、医療機器などに広がっています。半導体産業の進化に伴い、封止材の技術も進化しており、より高性能で環境に優しい材料が求められています。関連技術としては、封止プロセスの最適化や、新しい材料の開発、環境適応型封止材の研究が進められています。これにより、半導体デバイスの信頼性と耐久性が向上し、様々な産業における応用が可能になります。
半導体用封止材の世界市場レポート（Global Encapsulation Materals for Semiconductor Market）では、セグメント別市場規模、主要地域と国別市場規模、国内外の主要プレーヤーの動向と市場シェア、販売チャネルなどの項目について詳細な分析を行いました。
最新の調査によると、半導体用封止材の世界市場規模は、2024年のxxx百万ドルから2025年にはxxx百万ドルとなり、2024年から2025年の間にxx％の変化があると推定されています。半導体用封止材の世界市場規模は、今後5年間でxx％の年率で成長すると予測されています。
地域・国別分析では、北米、アメリカ、カナダ、メキシコ、ヨーロッパ、ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどを対象にして、半導体用封止材の市場規模を算出しました。
半導体用封止材市場は、種類別には、エポキシ、シリコーン、ポリウレタンに、用途別には、自動車、家電、その他に区分してグローバルと主要地域における2020年～2031年の市場規模を調査・予測しました。
当レポートに含まれる主要企業は、Henkel、Momentive、Dow Corning、…などがあり、各企業の半導体用封止材販売量、売上、価格、市場シェアなどを分析しました。
グローバルにおける半導体用封止材市場で新ビジネス創出や売上拡大に挑むクライアント様が、成長トレンドを取り込み、課題を解決する際に必ず役立つ一冊となっておりますので是非ご活用ください。
【目次】
半導体用封止材市場の概要（Global Encapsulation Materals for Semiconductor Market）
主要企業の動向
– Henkel社の企業概要・製品概要
– Henkel社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Henkel社の事業動向
– Momentive社の企業概要・製品概要
– Momentive社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Momentive社の事業動向
– Dow Corning社の企業概要・製品概要
– Dow Corning社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Dow Corning社の事業動向
…
…
企業別売上及び市場シェア（～2024年）
半導体用封止材の世界市場（2020年～2031年）
– 種類別区分：エポキシ、シリコーン、ポリウレタン
– 種類別市場規模（販売量・売上・価格）
– 用途別区分：自動車、家電、その他
– 用途別市場規模（販売量・売上・価格）
半導体用封止材の地域別市場分析
半導体用封止材の北米市場（2020年～2031年）
– 半導体用封止材の北米市場：種類別
– 半導体用封止材の北米市場：用途別
– 半導体用封止材のアメリカ市場規模
– 半導体用封止材のカナダ市場規模
– 半導体用封止材のメキシコ市場規模
…
半導体用封止材のヨーロッパ市場（2020年～2031年）
– 半導体用封止材のヨーロッパ市場：種類別
– 半導体用封止材のヨーロッパ市場：用途別
– 半導体用封止材のドイツ市場規模
– 半導体用封止材のイギリス市場規模
– 半導体用封止材のフランス市場規模
…
半導体用封止材のアジア市場（2020年～2031年）
– 半導体用封止材のアジア市場：種類別
– 半導体用封止材のアジア市場：用途別
– 半導体用封止材の日本市場規模
– 半導体用封止材の中国市場規模
– 半導体用封止材のインド市場規模
– 半導体用封止材の東南アジア市場規模
…
半導体用封止材の南米市場（2020年～2031年）
– 半導体用封止材の南米市場：種類別
– 半導体用封止材の南米市場：用途別
…
半導体用封止材の中東・アフリカ市場（2020年～2031年）
– 半導体用封止材の中東・アフリカ市場：種類別
– 半導体用封止材の中東・アフリカ市場：用途別
…
半導体用封止材の販売チャネル分析
調査の結論
※弊社では半導体用封止材の中国市場レポートも取り扱っています。
【中国の半導体用封止材市場レポート（資料コード：MRC-IPR28822-CN）】
本調査資料は中国の半導体用封止材市場について調査・分析し、市場概要、市場動向、市場規模、市場予測、市場シェア、企業情報などを掲載しています。中国における種類別（エポキシ、シリコーン、ポリウレタン）市場規模と用途別（自動車、家電、その他）市場規模データも含まれています。半導体用封止材の中国市場レポートは2025年英語版で、一部カスタマイズも可能です。
・中国の半導体用封止材市場概要
・中国の半導体用封止材市場動向
・中国の半導体用封止材市場規模
・中国の半導体用封止材市場予測
・半導体用封止材の種類別市場分析
・半導体用封止材の用途別市場分析
・半導体用封止材の主要企業分析(企業情報、売上、市場シェアなど)