 | • レポートコード：MRC-IPR29836 • 発行年月：2026年1月 • レポート形態：英文PDF • 納品方法：Eメール（納期：2～3日） • 産業分類：電子 |
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※下記記載のレポート概要・目次・セグメント項目・企業名などは最新情報ではない可能性がありますので、ご購入の前にサンプルを依頼してご確認ください。
レポート概要
半導体UV硬化ダイシングテープは、半導体製造プロセスにおいて、ウエハをダイシング（切断）する際に使用される特殊なテープです。このテープは、紫外線（UV）照射により硬化する特性を持ち、ウエハの保護や位置決めの役割を果たします。主な特徴としては、高い接着力、優れた剥離性、温度安定性、そしてUV硬化による迅速な処理が挙げられます。これにより、製造ラインでの効率が向上し、製品の品質も向上します。
ダイシングテープにはいくつかの種類があり、主にウエハの材料やサイズに応じて選択されます。例えば、シリコンウエハ用、サファイアウエハ用、またはガラスウエハ用など、それぞれ特性が異なります。また、厚さや粘着力も多様で、用途に応じて最適な製品が選ばれます。これにより、ダイシングプロセスがより効率的かつ効果的に行えるようになります。
用途としては、主に半導体チップの製造において、ウエハを小さなダイ（チップ）に切断する際に使用されます。また、光学デバイスやMEMS（Micro-Electro-Mechanical Systems）など、他の分野でも利用されることがあります。関連技術としては、UV照射装置やダイシングソーがあり、これらの機器と連携してダイシングテープが効果的に活用されます。さらに、環境に配慮した素材やリサイクル可能なテープの開発も進められており、持続可能な製造プロセスに寄与しています。
半導体UV硬化ダイシングテープの世界市場レポート（Global Semiconductor UV Curable Dicing Tape Market）では、セグメント別市場規模、主要地域と国別市場規模、国内外の主要プレーヤーの動向と市場シェア、販売チャネルなどの項目について詳細な分析を行いました。
最新の調査によると、半導体UV硬化ダイシングテープの世界市場規模は、2024年のxxx百万ドルから2025年にはxxx百万ドルとなり、2024年から2025年の間にxx％の変化があると推定されています。半導体UV硬化ダイシングテープの世界市場規模は、今後5年間でxx％の年率で成長すると予測されています。
地域・国別分析では、北米、アメリカ、カナダ、メキシコ、ヨーロッパ、ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどを対象にして、半導体UV硬化ダイシングテープの市場規模を算出しました。
半導体UV硬化ダイシングテープ市場は、種類別には、レギュラーテープ、耐熱テープに、用途別には、集積回路、MEMS、先端パッケージング、その他に区分してグローバルと主要地域における2020年～2031年の市場規模を調査・予測しました。
当レポートに含まれる主要企業は、Furukawa、Mitsui Chemicals ICT Materia, Inc.、Nitto Denko Corporation、…などがあり、各企業の半導体UV硬化ダイシングテープ販売量、売上、価格、市場シェアなどを分析しました。
グローバルにおける半導体UV硬化ダイシングテープ市場で新ビジネス創出や売上拡大に挑むクライアント様が、成長トレンドを取り込み、課題を解決する際に必ず役立つ一冊となっておりますので是非ご活用ください。
【目次】
半導体UV硬化ダイシングテープ市場の概要（Global Semiconductor UV Curable Dicing Tape Market）
主要企業の動向
– Furukawa社の企業概要・製品概要
– Furukawa社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Furukawa社の事業動向
– Mitsui Chemicals ICT Materia, Inc.社の企業概要・製品概要
– Mitsui Chemicals ICT Materia, Inc.社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Mitsui Chemicals ICT Materia, Inc.社の事業動向
– Nitto Denko Corporation社の企業概要・製品概要
– Nitto Denko Corporation社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Nitto Denko Corporation社の事業動向
…
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企業別売上及び市場シェア（～2025年）
半導体UV硬化ダイシングテープの世界市場（2020年～2031年）
– 種類別区分：レギュラーテープ、耐熱テープ
– 種類別市場規模（販売量・売上・価格）
– 用途別区分：集積回路、MEMS、先端パッケージング、その他
– 用途別市場規模（販売量・売上・価格）
半導体UV硬化ダイシングテープの地域別市場分析
半導体UV硬化ダイシングテープの北米市場（2020年～2031年）
– 半導体UV硬化ダイシングテープの北米市場：種類別
– 半導体UV硬化ダイシングテープの北米市場：用途別
– 半導体UV硬化ダイシングテープのアメリカ市場規模
– 半導体UV硬化ダイシングテープのカナダ市場規模
– 半導体UV硬化ダイシングテープのメキシコ市場規模
…
半導体UV硬化ダイシングテープのヨーロッパ市場（2020年～2031年）
– 半導体UV硬化ダイシングテープのヨーロッパ市場：種類別
– 半導体UV硬化ダイシングテープのヨーロッパ市場：用途別
– 半導体UV硬化ダイシングテープのドイツ市場規模
– 半導体UV硬化ダイシングテープのイギリス市場規模
– 半導体UV硬化ダイシングテープのフランス市場規模
…
半導体UV硬化ダイシングテープのアジア市場（2020年～2031年）
– 半導体UV硬化ダイシングテープのアジア市場：種類別
– 半導体UV硬化ダイシングテープのアジア市場：用途別
– 半導体UV硬化ダイシングテープの日本市場規模
– 半導体UV硬化ダイシングテープの中国市場規模
– 半導体UV硬化ダイシングテープのインド市場規模
– 半導体UV硬化ダイシングテープの東南アジア市場規模
…
半導体UV硬化ダイシングテープの南米市場（2020年～2031年）
– 半導体UV硬化ダイシングテープの南米市場：種類別
– 半導体UV硬化ダイシングテープの南米市場：用途別
…
半導体UV硬化ダイシングテープの中東・アフリカ市場（2020年～2031年）
– 半導体UV硬化ダイシングテープの中東・アフリカ市場：種類別
– 半導体UV硬化ダイシングテープの中東・アフリカ市場：用途別
…
半導体UV硬化ダイシングテープの販売チャネル分析
調査の結論
※弊社では半導体UV硬化ダイシングテープの中国市場レポートも取り扱っています。
【中国の半導体UV硬化ダイシングテープ市場レポート（資料コード：MRC-IPR29836-CN）】
本調査資料は中国の半導体UV硬化ダイシングテープ市場について調査・分析し、市場概要、市場動向、市場規模、市場予測、市場シェア、企業情報などを掲載しています。中国における種類別（レギュラーテープ、耐熱テープ）市場規模と用途別（集積回路、MEMS、先端パッケージング、その他）市場規模データも含まれています。半導体UV硬化ダイシングテープの中国市場レポートは2025年英語版で、一部カスタマイズも可能です。
・中国の半導体UV硬化ダイシングテープ市場概要
・中国の半導体UV硬化ダイシングテープ市場動向
・中国の半導体UV硬化ダイシングテープ市場規模
・中国の半導体UV硬化ダイシングテープ市場予測
・半導体UV硬化ダイシングテープの種類別市場分析
・半導体UV硬化ダイシングテープの用途別市場分析
・半導体UV硬化ダイシングテープの主要企業分析(企業情報、売上、市場シェアなど)