世界のICパッケージ用ガラス基板市場2026年:~2031年予測

• 英文タイトル:Global IC Packaging Glass Substrate Market 2026

Global IC Packaging Glass Substrate Market 2026「世界のICパッケージ用ガラス基板市場2026年」(市場規模・動向・予測)調査レポートです。• レポートコード:MRC-IPR02111
• 発行年月:2026年1月
• レポート形態:英文PDF
• 納品方法:Eメール(納期:2~3日)
• 産業分類:電子
• 価格ライセンス(※お支払方法:銀行振込、請求書払い)
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※当レポートは英文です。日本語版はありません。
※下記記載のレポート概要・目次・セグメント項目・企業名などは最新情報ではない可能性がありますので、ご購入の前にサンプルを依頼してご確認ください。


レポート概要
ICパッケージ用ガラス基板は、集積回路(IC)を効率的にパッケージングするために使用される重要な材料です。ガラス基板は、優れた電気絶縁性、高い熱伝導性、低い熱膨張係数を持っており、これによりICの性能を向上させることができます。また、ガラスは透明であるため、光通信機器などの特殊な用途にも適しています。

ICパッケージ用ガラス基板にはいくつかの種類があります。一般的には、ソーダライムガラス、ボロシリケートガラス、フッ素化ガラスなどが使用されます。それぞれの種類は、特定の用途や環境条件に応じて選択されます。例えば、ボロシリケートガラスは耐熱性が高く、化学的安定性にも優れているため、厳しい条件下での使用に適しています。

用途としては、半導体デバイスのパッケージングに加えて、センサーやMEMSデバイス、光学機器など多岐にわたります。また、ICパッケージの小型化や高集積化が進む中で、ガラス基板はその薄型化のニーズにも応えられる特性を持っています。

関連技術としては、ガラス基板の微細加工技術や、ICチップと基板の接合技術(例えば、ワイヤーボンディングやフリップチップ技術)があります。これらの技術の進展により、ガラス基板を用いたICパッケージの性能向上やコスト削減が期待されます。ガラス基板は、今後の半導体産業においてますます重要な役割を果たすことが予想されています。

ICパッケージ用ガラス基板の世界市場レポート(Global IC Packaging Glass Substrate Market)では、セグメント別市場規模、主要地域と国別市場規模、国内外の主要プレーヤーの動向と市場シェア、販売チャネルなどの項目について詳細な分析を行いました。
最新の調査によると、ICパッケージ用ガラス基板の世界市場規模は、2024年のxxx百万ドルから2025年にはxxx百万ドルとなり、2024年から2025年の間にxx%の変化があると推定されています。ICパッケージ用ガラス基板の世界市場規模は、今後5年間でxx%の年率で成長すると予測されています。

地域・国別分析では、北米、アメリカ、カナダ、メキシコ、ヨーロッパ、ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどを対象にして、ICパッケージ用ガラス基板の市場規模を算出しました。

ICパッケージ用ガラス基板市場は、種類別には、ウェハーレベル包装用キャリアガラス、パネルレベル包装用キャリアガラスに、用途別には、HPC、AIチップ、その他に区分してグローバルと主要地域における2020年~2031年の市場規模を調査・予測しました。

当レポートに含まれる主要企業は、SEMCO、Intel、SKC、…などがあり、各企業のICパッケージ用ガラス基板販売量、売上、価格、市場シェアなどを分析しました。

グローバルにおけるICパッケージ用ガラス基板市場で新ビジネス創出や売上拡大に挑むクライアント様が、成長トレンドを取り込み、課題を解決する際に必ず役立つ一冊となっておりますので是非ご活用ください。

【目次】

ICパッケージ用ガラス基板市場の概要(Global IC Packaging Glass Substrate Market)

主要企業の動向
– SEMCO社の企業概要・製品概要
– SEMCO社の販売量・売上・価格・市場シェア
– SEMCO社の事業動向
– Intel社の企業概要・製品概要
– Intel社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Intel社の事業動向
– SKC社の企業概要・製品概要
– SKC社の販売量・売上・価格・市場シェア
– SKC社の事業動向


企業別売上及び市場シェア(~2025年)

ICパッケージ用ガラス基板の世界市場(2020年~2031年)
– 種類別区分:ウェハーレベル包装用キャリアガラス、パネルレベル包装用キャリアガラス
– 種類別市場規模(販売量・売上・価格)
– 用途別区分:HPC、AIチップ、その他
– 用途別市場規模(販売量・売上・価格)

ICパッケージ用ガラス基板の地域別市場分析

ICパッケージ用ガラス基板の北米市場(2020年~2031年)
– ICパッケージ用ガラス基板の北米市場:種類別
– ICパッケージ用ガラス基板の北米市場:用途別
– ICパッケージ用ガラス基板のアメリカ市場規模
– ICパッケージ用ガラス基板のカナダ市場規模
– ICパッケージ用ガラス基板のメキシコ市場規模

ICパッケージ用ガラス基板のヨーロッパ市場(2020年~2031年)
– ICパッケージ用ガラス基板のヨーロッパ市場:種類別
– ICパッケージ用ガラス基板のヨーロッパ市場:用途別
– ICパッケージ用ガラス基板のドイツ市場規模
– ICパッケージ用ガラス基板のイギリス市場規模
– ICパッケージ用ガラス基板のフランス市場規模

ICパッケージ用ガラス基板のアジア市場(2020年~2031年)
– ICパッケージ用ガラス基板のアジア市場:種類別
– ICパッケージ用ガラス基板のアジア市場:用途別
– ICパッケージ用ガラス基板の日本市場規模
– ICパッケージ用ガラス基板の中国市場規模
– ICパッケージ用ガラス基板のインド市場規模
– ICパッケージ用ガラス基板の東南アジア市場規模

ICパッケージ用ガラス基板の南米市場(2020年~2031年)
– ICパッケージ用ガラス基板の南米市場:種類別
– ICパッケージ用ガラス基板の南米市場:用途別

ICパッケージ用ガラス基板の中東・アフリカ市場(2020年~2031年)
– ICパッケージ用ガラス基板の中東・アフリカ市場:種類別
– ICパッケージ用ガラス基板の中東・アフリカ市場:用途別

ICパッケージ用ガラス基板の販売チャネル分析

調査の結論

※弊社ではICパッケージ用ガラス基板の中国市場レポートも取り扱っています。

【中国のICパッケージ用ガラス基板市場レポート(資料コード:MRC-IPR02111-CN)】

本調査資料は中国のICパッケージ用ガラス基板市場について調査・分析し、市場概要、市場動向、市場規模、市場予測、市場シェア、企業情報などを掲載しています。中国における種類別(ウェハーレベル包装用キャリアガラス、パネルレベル包装用キャリアガラス)市場規模と用途別(HPC、AIチップ、その他)市場規模データも含まれています。ICパッケージ用ガラス基板の中国市場レポートは2025年英語版で、一部カスタマイズも可能です。

・中国のICパッケージ用ガラス基板市場概要
・中国のICパッケージ用ガラス基板市場動向
・中国のICパッケージ用ガラス基板市場規模
・中国のICパッケージ用ガラス基板市場予測
・ICパッケージ用ガラス基板の種類別市場分析
・ICパッケージ用ガラス基板の用途別市場分析
・ICパッケージ用ガラス基板の主要企業分析(企業情報、売上、市場シェアなど)



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