 | • レポートコード：MRC-IPR29692 • 発行年月：2025年9月 • レポート形態：英文PDF • 納品方法：Eメール（納期：2～3日） • 産業分類：電子 |
| 1名利用ライセンス | お問い合わせフォーム（お見積・サンプル・質問） |
| 企業利用ライセンス | お問い合わせフォーム（お見積・サンプル・質問） |
※下記記載のレポート概要・目次・セグメント項目・企業名などは最新情報ではない可能性がありますので、ご購入の前にサンプルを依頼してご確認ください。
レポート概要
3D半導体パッケージングは、複数の半導体チップを垂直に積層して一つのパッケージに組み込む技術です。この技術により、デバイスの小型化や高性能化が可能になります。3Dパッケージングの特徴としては、空間効率の向上、電気的接続の短縮、信号遅延の低減が挙げられます。また、熱管理の改善や、異なるプロセス技術を持つチップを組み合わせることもできるため、デザインの柔軟性が増します。
3D半導体パッケージングにはいくつかの種類があります。代表的なものには、3D IC（集積回路）、パッケージ・オン・パッケージ（PoP）、ウェーハ・レベル・パッケージング（WLP）などがあります。3D ICは、チップ同士を直接接続する方式で、PoPはメモリとプロセッサを重ねて配置します。WLPは、ウェーハレベルでパッケージングを行い、小型化を図ります。
用途としては、スマートフォン、タブレット、データセンター、IoTデバイスなどがあり、高性能な計算能力や省スペースが求められる場面で重宝されています。また、高速通信やAI処理、画像処理などの分野でも活用されており、今後の半導体産業において重要な技術となっています。
関連技術には、ファンアウト技術や、チップ間接続のための微細配線技術、熱管理技術などがあります。これらの技術が進化することで、3Dパッケージングの性能が向上し、さらなる市場拡大が期待されています。3D半導体パッケージングは、今後の電子機器において不可欠な技術として位置づけられています。
3D半導体パッケージングの世界市場レポート（Global 3D Semiconductor Packaging Market）では、セグメント別市場規模、主要地域と国別市場規模、国内外の主要プレーヤーの動向と市場シェア、販売チャネルなどの項目について詳細な分析を行いました。
最新の調査によると、3D半導体パッケージングの世界市場規模は、2024年のxxx百万ドルから2025年にはxxx百万ドルとなり、2024年から2025年の間にxx％の変化があると推定されています。3D半導体パッケージングの世界市場規模は、今後5年間でxx％の年率で成長すると予測されています。
地域・国別分析では、北米、アメリカ、カナダ、メキシコ、ヨーロッパ、ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどを対象にして、3D半導体パッケージングの市場規模を算出しました。
3D半導体パッケージング市場は、種類別には、3Dワイヤーボンディング、3D TSV、3Dファンアウト、その他に、用途別には、家電、産業、自動車・運輸、IT・通信、その他に区分してグローバルと主要地域における2020年～2031年の市場規模を調査・予測しました。
当レポートに含まれる主要企業は、lASE、Amkor、Intel、…などがあり、各企業の3D半導体パッケージング販売量、売上、価格、市場シェアなどを分析しました。
グローバルにおける3D半導体パッケージング市場で新ビジネス創出や売上拡大に挑むクライアント様が、成長トレンドを取り込み、課題を解決する際に必ず役立つ一冊となっておりますので是非ご活用ください。
【目次】
3D半導体パッケージング市場の概要（Global 3D Semiconductor Packaging Market）
主要企業の動向
– lASE社の企業概要・製品概要
– lASE社の販売量・売上・価格・市場シェア
– lASE社の事業動向
– Amkor社の企業概要・製品概要
– Amkor社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Amkor社の事業動向
– Intel社の企業概要・製品概要
– Intel社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Intel社の事業動向
…
…
企業別売上及び市場シェア（～2024年）
3D半導体パッケージングの世界市場（2020年～2031年）
– 種類別区分：3Dワイヤーボンディング、3D TSV、3Dファンアウト、その他
– 種類別市場規模（販売量・売上・価格）
– 用途別区分：家電、産業、自動車・運輸、IT・通信、その他
– 用途別市場規模（販売量・売上・価格）
3D半導体パッケージングの地域別市場分析
3D半導体パッケージングの北米市場（2020年～2031年）
– 3D半導体パッケージングの北米市場：種類別
– 3D半導体パッケージングの北米市場：用途別
– 3D半導体パッケージングのアメリカ市場規模
– 3D半導体パッケージングのカナダ市場規模
– 3D半導体パッケージングのメキシコ市場規模
…
3D半導体パッケージングのヨーロッパ市場（2020年～2031年）
– 3D半導体パッケージングのヨーロッパ市場：種類別
– 3D半導体パッケージングのヨーロッパ市場：用途別
– 3D半導体パッケージングのドイツ市場規模
– 3D半導体パッケージングのイギリス市場規模
– 3D半導体パッケージングのフランス市場規模
…
3D半導体パッケージングのアジア市場（2020年～2031年）
– 3D半導体パッケージングのアジア市場：種類別
– 3D半導体パッケージングのアジア市場：用途別
– 3D半導体パッケージングの日本市場規模
– 3D半導体パッケージングの中国市場規模
– 3D半導体パッケージングのインド市場規模
– 3D半導体パッケージングの東南アジア市場規模
…
3D半導体パッケージングの南米市場（2020年～2031年）
– 3D半導体パッケージングの南米市場：種類別
– 3D半導体パッケージングの南米市場：用途別
…
3D半導体パッケージングの中東・アフリカ市場（2020年～2031年）
– 3D半導体パッケージングの中東・アフリカ市場：種類別
– 3D半導体パッケージングの中東・アフリカ市場：用途別
…
3D半導体パッケージングの販売チャネル分析
調査の結論
※弊社では3D半導体パッケージングの中国市場レポートも取り扱っています。
【中国の3D半導体パッケージング市場レポート（資料コード：MRC-IPR29692-CN）】
本調査資料は中国の3D半導体パッケージング市場について調査・分析し、市場概要、市場動向、市場規模、市場予測、市場シェア、企業情報などを掲載しています。中国における種類別（3Dワイヤーボンディング、3D TSV、3Dファンアウト、その他）市場規模と用途別（家電、産業、自動車・運輸、IT・通信、その他）市場規模データも含まれています。3D半導体パッケージングの中国市場レポートは2025年英語版で、一部カスタマイズも可能です。
・中国の3D半導体パッケージング市場概要
・中国の3D半導体パッケージング市場動向
・中国の3D半導体パッケージング市場規模
・中国の3D半導体パッケージング市場予測
・3D半導体パッケージングの種類別市場分析
・3D半導体パッケージングの用途別市場分析
・3D半導体パッケージングの主要企業分析(企業情報、売上、市場シェアなど)