 | • レポートコード：MRC-IPR17638 • 発行年月：2025年5月 • レポート形態：英文PDF • 納品方法：Eメール（納期：2～3日） • 産業分類：電子 |
| 1名利用ライセンス | お問い合わせフォーム（お見積・サンプル・質問） |
| 企業利用ライセンス | お問い合わせフォーム（お見積・サンプル・質問） |
※下記記載のレポート概要・目次・セグメント項目・企業名などは最新情報ではない可能性がありますので、ご購入の前にサンプルを依頼してご確認ください。
レポート概要
組込み金型技術は、半導体デバイスを基板に直接埋め込むことで、デバイスの小型化や高性能化を実現する技術です。この技術は、特に電子機器の小型化が求められる中で注目されています。組込み金型技術の特徴として、デバイスの配置密度が向上し、回路の短縮や電力消費の低減が可能になる点が挙げられます。また、熱管理や信号伝送の効率も改善され、全体のパフォーマンスが向上します。
種類としては、シリコンダイを基板に埋め込むシリコン組込み技術や、MEMS（微小電気機械システム）デバイスを組み込む技術があります。これらは、特定の用途に応じて選択され、実装方法も多様です。たとえば、平面実装技術や、3D積層技術が利用されることがあります。
用途は広範で、スマートフォンやウェアラブルデバイス、IoT機器、自動車の電子制御ユニットなどが挙げられます。これらのデバイスでは、限られたスペースに多機能を詰め込む必要があるため、組込み金型技術は非常に重要です。
関連技術としては、ファンアウト型ワイヤーボンディング技術や、エポキシ樹脂を用いた封止技術があります。これらの技術は、組込み金型技術の効率をさらに向上させるために活用されます。組込み金型技術は、今後も進化を続け、さまざまな分野での応用が期待されています。
組込み金型技術の世界市場レポート（Global Embedded Die Technology Market）では、セグメント別市場規模、主要地域と国別市場規模、国内外の主要プレーヤーの動向と市場シェア、販売チャネルなどの項目について詳細な分析を行いました。
最新の調査によると、組込み金型技術の世界市場規模は、2024年のxxx百万ドルから2025年にはxxx百万ドルとなり、2024年から2025年の間にxx％の変化があると推定されています。組込み金型技術の世界市場規模は、今後5年間でxx％の年率で成長すると予測されています。
地域・国別分析では、北米、アメリカ、カナダ、メキシコ、ヨーロッパ、ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどを対象にして、組込み金型技術の市場規模を算出しました。
組込み金型技術市場は、種類別には、ICパッケージ基板への組み込み、リジッド基板への組み込み、フレキシブル基板への組み込みに、用途別には、家電、自動車、ヘルスケア、IT・通信、その他に区分してグローバルと主要地域における2020年～2031年の市場規模を調査・予測しました。
当レポートに含まれる主要企業は、Microsemi Corporation、Fujikura Ltd、Infineon Technologies AG、…などがあり、各企業の組込み金型技術販売量、売上、価格、市場シェアなどを分析しました。
グローバルにおける組込み金型技術市場で新ビジネス創出や売上拡大に挑むクライアント様が、成長トレンドを取り込み、課題を解決する際に必ず役立つ一冊となっておりますので是非ご活用ください。
【目次】
組込み金型技術市場の概要（Global Embedded Die Technology Market）
主要企業の動向
– Microsemi Corporation社の企業概要・製品概要
– Microsemi Corporation社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Microsemi Corporation社の事業動向
– Fujikura Ltd社の企業概要・製品概要
– Fujikura Ltd社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Fujikura Ltd社の事業動向
– Infineon Technologies AG社の企業概要・製品概要
– Infineon Technologies AG社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Infineon Technologies AG社の事業動向
…
…
企業別売上及び市場シェア（～2024年）
組込み金型技術の世界市場（2020年～2031年）
– 種類別区分：ICパッケージ基板への組み込み、リジッド基板への組み込み、フレキシブル基板への組み込み
– 種類別市場規模（販売量・売上・価格）
– 用途別区分：家電、自動車、ヘルスケア、IT・通信、その他
– 用途別市場規模（販売量・売上・価格）
組込み金型技術の地域別市場分析
組込み金型技術の北米市場（2020年～2031年）
– 組込み金型技術の北米市場：種類別
– 組込み金型技術の北米市場：用途別
– 組込み金型技術のアメリカ市場規模
– 組込み金型技術のカナダ市場規模
– 組込み金型技術のメキシコ市場規模
…
組込み金型技術のヨーロッパ市場（2020年～2031年）
– 組込み金型技術のヨーロッパ市場：種類別
– 組込み金型技術のヨーロッパ市場：用途別
– 組込み金型技術のドイツ市場規模
– 組込み金型技術のイギリス市場規模
– 組込み金型技術のフランス市場規模
…
組込み金型技術のアジア市場（2020年～2031年）
– 組込み金型技術のアジア市場：種類別
– 組込み金型技術のアジア市場：用途別
– 組込み金型技術の日本市場規模
– 組込み金型技術の中国市場規模
– 組込み金型技術のインド市場規模
– 組込み金型技術の東南アジア市場規模
…
組込み金型技術の南米市場（2020年～2031年）
– 組込み金型技術の南米市場：種類別
– 組込み金型技術の南米市場：用途別
…
組込み金型技術の中東・アフリカ市場（2020年～2031年）
– 組込み金型技術の中東・アフリカ市場：種類別
– 組込み金型技術の中東・アフリカ市場：用途別
…
組込み金型技術の販売チャネル分析
調査の結論
※弊社では組込み金型技術の中国市場レポートも取り扱っています。
【中国の組込み金型技術市場レポート（資料コード：MRC-IPR17638-CN）】
本調査資料は中国の組込み金型技術市場について調査・分析し、市場概要、市場動向、市場規模、市場予測、市場シェア、企業情報などを掲載しています。中国における種類別（ICパッケージ基板への組み込み、リジッド基板への組み込み、フレキシブル基板への組み込み）市場規模と用途別（家電、自動車、ヘルスケア、IT・通信、その他）市場規模データも含まれています。組込み金型技術の中国市場レポートは2025年英語版で、一部カスタマイズも可能です。
・中国の組込み金型技術市場概要
・中国の組込み金型技術市場動向
・中国の組込み金型技術市場規模
・中国の組込み金型技術市場予測
・組込み金型技術の種類別市場分析
・組込み金型技術の用途別市場分析
・組込み金型技術の主要企業分析(企業情報、売上、市場シェアなど)