 | • レポートコード：MRC-IPR33149 • 発行年月：2025年4月 • レポート形態：英文PDF • 納品方法：Eメール（納期：2～3日） • 産業分類：材料・化学 |
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※下記記載のレポート概要・目次・セグメント項目・企業名などは最新情報ではない可能性がありますので、ご購入の前にサンプルを依頼してご確認ください。
レポート概要
アンダーフィル（Pre-applied Underfills）は、半導体パッケージングにおいて、チップと基板の間に使用される接着剤の一種です。主に、チップの熱膨張や機械的ストレスに対する耐性を高めるために利用されます。アンダーフィルは、通常、チップが基板に取り付けられる前に塗布され、接着剤が硬化することで、強力な接合を実現します。
アンダーフィルの特徴としては、優れた熱伝導性、低い熱膨張係数、優れた機械的強度が挙げられます。これにより、電子部品が高温や振動にさらされる環境でも信頼性を保つことができます。また、アンダーフィルは、湿気や化学物質からの保護も提供するため、長期間にわたる信頼性を確保します。
種類としては、主にプレ-applied（事前塗布型）とポスト-applied（後塗布型）に分かれます。プレ-appliedアンダーフィルは、製造工程の初期段階で塗布されるため、作業効率が向上します。一方、ポスト-appliedは、基板にチップを取り付けた後に塗布される方式で、特定の用途に応じて選択されます。
アンダーフィルの用途は、主にスマートフォンやタブレット、コンピュータ、さらには自動車や医療機器など、さまざまな電子機器に広がっています。これらの機器では、高い集積度や小型化が求められるため、アンダーフィルの使用が重要です。
関連技術としては、表面実装技術（SMT）や再配線技術（RDL）があり、これらの技術と組み合わせることで、より高性能な電子デバイスの開発が進められています。アンダーフィルは、今後も進化を続け、より高い信頼性と性能を提供するための重要な要素となるでしょう。
アンダーフィルの世界市場レポート（Global Pre-applied Underfills Market）では、セグメント別市場規模、主要地域と国別市場規模、国内外の主要プレーヤーの動向と市場シェア、販売チャネルなどの項目について詳細な分析を行いました。
最新の調査によると、アンダーフィルの世界市場規模は、2024年のxxx百万ドルから2025年にはxxx百万ドルとなり、2024年から2025年の間にxx％の変化があると推定されています。アンダーフィルの世界市場規模は、今後5年間でxx％の年率で成長すると予測されています。
地域・国別分析では、北米、アメリカ、カナダ、メキシコ、ヨーロッパ、ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどを対象にして、アンダーフィルの市場規模を算出しました。
アンダーフィル市場は、種類別には、ノーフローアンダーフィル(NUF)、非導電性ペースト(NCP)、非導電性フィルム(NCF)に、用途別には、3D包装、2.5D包装、その他に区分してグローバルと主要地域における2020年～2031年の市場規模を調査・予測しました。
当レポートに含まれる主要企業は、Resonac、Henkel、3M、…などがあり、各企業のアンダーフィル販売量、売上、価格、市場シェアなどを分析しました。
グローバルにおけるアンダーフィル市場で新ビジネス創出や売上拡大に挑むクライアント様が、成長トレンドを取り込み、課題を解決する際に必ず役立つ一冊となっておりますので是非ご活用ください。
【目次】
アンダーフィル市場の概要（Global Pre-applied Underfills Market）
主要企業の動向
– Resonac社の企業概要・製品概要
– Resonac社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Resonac社の事業動向
– Henkel社の企業概要・製品概要
– Henkel社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Henkel社の事業動向
– 3M社の企業概要・製品概要
– 3M社の販売量・売上・価格・市場シェア
– 3M社の事業動向
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企業別売上及び市場シェア（～2024年）
アンダーフィルの世界市場（2020年～2031年）
– 種類別区分：ノーフローアンダーフィル(NUF)、非導電性ペースト(NCP)、非導電性フィルム(NCF)
– 種類別市場規模（販売量・売上・価格）
– 用途別区分：3D包装、2.5D包装、その他
– 用途別市場規模（販売量・売上・価格）
アンダーフィルの地域別市場分析
アンダーフィルの北米市場（2020年～2031年）
– アンダーフィルの北米市場：種類別
– アンダーフィルの北米市場：用途別
– アンダーフィルのアメリカ市場規模
– アンダーフィルのカナダ市場規模
– アンダーフィルのメキシコ市場規模
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アンダーフィルのヨーロッパ市場（2020年～2031年）
– アンダーフィルのヨーロッパ市場：種類別
– アンダーフィルのヨーロッパ市場：用途別
– アンダーフィルのドイツ市場規模
– アンダーフィルのイギリス市場規模
– アンダーフィルのフランス市場規模
…
アンダーフィルのアジア市場（2020年～2031年）
– アンダーフィルのアジア市場：種類別
– アンダーフィルのアジア市場：用途別
– アンダーフィルの日本市場規模
– アンダーフィルの中国市場規模
– アンダーフィルのインド市場規模
– アンダーフィルの東南アジア市場規模
…
アンダーフィルの南米市場（2020年～2031年）
– アンダーフィルの南米市場：種類別
– アンダーフィルの南米市場：用途別
…
アンダーフィルの中東・アフリカ市場（2020年～2031年）
– アンダーフィルの中東・アフリカ市場：種類別
– アンダーフィルの中東・アフリカ市場：用途別
…
アンダーフィルの販売チャネル分析
調査の結論
※弊社ではアンダーフィルの中国市場レポートも取り扱っています。
【中国のアンダーフィル市場レポート（資料コード：MRC-IPR33149-CN）】
本調査資料は中国のアンダーフィル市場について調査・分析し、市場概要、市場動向、市場規模、市場予測、市場シェア、企業情報などを掲載しています。中国における種類別（ノーフローアンダーフィル(NUF)、非導電性ペースト(NCP)、非導電性フィルム(NCF)）市場規模と用途別（3D包装、2.5D包装、その他）市場規模データも含まれています。アンダーフィルの中国市場レポートは2025年英語版で、一部カスタマイズも可能です。
・中国のアンダーフィル市場概要
・中国のアンダーフィル市場動向
・中国のアンダーフィル市場規模
・中国のアンダーフィル市場予測
・アンダーフィルの種類別市場分析
・アンダーフィルの用途別市場分析
・アンダーフィルの主要企業分析(企業情報、売上、市場シェアなど)