 | • レポートコード：MRC-IPR29698 • 発行年月：2025年4月 • レポート形態：英文PDF • 納品方法：Eメール（納期：2～3日） • 産業分類：産業装置 |
| 1名利用ライセンス | お問い合わせフォーム（お見積・サンプル・質問） |
| 企業利用ライセンス | お問い合わせフォーム（お見積・サンプル・質問） |
※下記記載のレポート概要・目次・セグメント項目・企業名などは最新情報ではない可能性がありますので、ご購入の前にサンプルを依頼してご確認ください。
レポート概要
半自動ダイボンダー装置は、電子部品の接合や封止に使用される装置で、特に半導体業界で重要な役割を果たしています。主にダイ（チップ）を基板に接着するための機械で、精密な位置決めと接合プロセスを実現します。特徴としては、高い接合精度と再現性が挙げられます。これにより、微細な部品を正確に配置できるため、高性能な電子機器の製造に適しています。
この装置には、主に二つの種類があります。一つは、熱硬化型のボンディングで、熱を利用して接着剤を固める方式です。もう一つは、エポキシやシリコンなどの接着剤を使用する湿式ボンディングです。これらの方式は、それぞれ異なる用途に応じて選択されます。半自動型であるため、オペレーターが手動でダイを配置し、接合を行うプロセスが含まれますが、機械的なサポートにより作業が効率化されます。
用途としては、スマートフォンやパソコンの製造におけるプロセッサやメモリチップの接合、さらには自動車や医療機器分野におけるセンサやICチップの組み立てなどが挙げられます。半自動ダイボンダーは、量産体制を整えるための中間ステップとしても利用されることが多く、特に少量多品種生産において効果的です。
関連技術としては、画像処理技術や位置決め技術が重要です。これにより、正確なダイの配置や接合が可能となり、製品の品質向上につながります。また、材料科学の進展も相まって、より高性能な接着剤や基板材料の開発が進んでいます。半自動ダイボンダー装置は、今後も多様な産業での発展が期待される重要な技術です。
半自動ダイボンダー装置の世界市場レポート（Global Semi-Automatic Die Bonder Equipment Market）では、セグメント別市場規模、主要地域と国別市場規模、国内外の主要プレーヤーの動向と市場シェア、販売チャネルなどの項目について詳細な分析を行いました。
最新の調査によると、半自動ダイボンダー装置の世界市場規模は、2024年のxxx百万ドルから2025年にはxxx百万ドルとなり、2024年から2025年の間にxx％の変化があると推定されています。半自動ダイボンダー装置の世界市場規模は、今後5年間でxx％の年率で成長すると予測されています。
地域・国別分析では、北米、アメリカ、カナダ、メキシコ、ヨーロッパ、ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどを対象にして、半自動ダイボンダー装置の市場規模を算出しました。
半自動ダイボンダー装置市場は、種類別には、エポキシダイボンダー、共晶ダイボンダー、ソフトソルダーダイボンダー、フリップチップダイボンダーに、用途別には、DM向けダイボンダー装置、OSAT向けダイボンダー装置に区分してグローバルと主要地域における2020年～2031年の市場規模を調査・予測しました。
当レポートに含まれる主要企業は、West Bond、Panasonic Corporation、MRSI Systems、…などがあり、各企業の半自動ダイボンダー装置販売量、売上、価格、市場シェアなどを分析しました。
グローバルにおける半自動ダイボンダー装置市場で新ビジネス創出や売上拡大に挑むクライアント様が、成長トレンドを取り込み、課題を解決する際に必ず役立つ一冊となっておりますので是非ご活用ください。
【目次】
半自動ダイボンダー装置市場の概要（Global Semi-Automatic Die Bonder Equipment Market）
主要企業の動向
– West Bond社の企業概要・製品概要
– West Bond社の販売量・売上・価格・市場シェア
– West Bond社の事業動向
– Panasonic Corporation社の企業概要・製品概要
– Panasonic Corporation社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Panasonic Corporation社の事業動向
– MRSI Systems社の企業概要・製品概要
– MRSI Systems社の販売量・売上・価格・市場シェア
– MRSI Systems社の事業動向
…
…
企業別売上及び市場シェア（～2024年）
半自動ダイボンダー装置の世界市場（2020年～2031年）
– 種類別区分：エポキシダイボンダー、共晶ダイボンダー、ソフトソルダーダイボンダー、フリップチップダイボンダー
– 種類別市場規模（販売量・売上・価格）
– 用途別区分：DM向けダイボンダー装置、OSAT向けダイボンダー装置
– 用途別市場規模（販売量・売上・価格）
半自動ダイボンダー装置の地域別市場分析
半自動ダイボンダー装置の北米市場（2020年～2031年）
– 半自動ダイボンダー装置の北米市場：種類別
– 半自動ダイボンダー装置の北米市場：用途別
– 半自動ダイボンダー装置のアメリカ市場規模
– 半自動ダイボンダー装置のカナダ市場規模
– 半自動ダイボンダー装置のメキシコ市場規模
…
半自動ダイボンダー装置のヨーロッパ市場（2020年～2031年）
– 半自動ダイボンダー装置のヨーロッパ市場：種類別
– 半自動ダイボンダー装置のヨーロッパ市場：用途別
– 半自動ダイボンダー装置のドイツ市場規模
– 半自動ダイボンダー装置のイギリス市場規模
– 半自動ダイボンダー装置のフランス市場規模
…
半自動ダイボンダー装置のアジア市場（2020年～2031年）
– 半自動ダイボンダー装置のアジア市場：種類別
– 半自動ダイボンダー装置のアジア市場：用途別
– 半自動ダイボンダー装置の日本市場規模
– 半自動ダイボンダー装置の中国市場規模
– 半自動ダイボンダー装置のインド市場規模
– 半自動ダイボンダー装置の東南アジア市場規模
…
半自動ダイボンダー装置の南米市場（2020年～2031年）
– 半自動ダイボンダー装置の南米市場：種類別
– 半自動ダイボンダー装置の南米市場：用途別
…
半自動ダイボンダー装置の中東・アフリカ市場（2020年～2031年）
– 半自動ダイボンダー装置の中東・アフリカ市場：種類別
– 半自動ダイボンダー装置の中東・アフリカ市場：用途別
…
半自動ダイボンダー装置の販売チャネル分析
調査の結論
※弊社では半自動ダイボンダー装置の中国市場レポートも取り扱っています。
【中国の半自動ダイボンダー装置市場レポート（資料コード：MRC-IPR29698-CN）】
本調査資料は中国の半自動ダイボンダー装置市場について調査・分析し、市場概要、市場動向、市場規模、市場予測、市場シェア、企業情報などを掲載しています。中国における種類別（エポキシダイボンダー、共晶ダイボンダー、ソフトソルダーダイボンダー、フリップチップダイボンダー）市場規模と用途別（DM向けダイボンダー装置、OSAT向けダイボンダー装置）市場規模データも含まれています。半自動ダイボンダー装置の中国市場レポートは2025年英語版で、一部カスタマイズも可能です。
・中国の半自動ダイボンダー装置市場概要
・中国の半自動ダイボンダー装置市場動向
・中国の半自動ダイボンダー装置市場規模
・中国の半自動ダイボンダー装置市場予測
・半自動ダイボンダー装置の種類別市場分析
・半自動ダイボンダー装置の用途別市場分析
・半自動ダイボンダー装置の主要企業分析(企業情報、売上、市場シェアなど)