 | • レポートコード：MRC-IPR28246 • 発行年月：2025年10月 • レポート形態：英文PDF • 納品方法：Eメール（納期：2～3日） • 産業分類：産業装置 |
| 1名利用ライセンス | お問い合わせフォーム（お見積・サンプル・質問） |
| 企業利用ライセンス | お問い合わせフォーム（お見積・サンプル・質問） |
※下記記載のレポート概要・目次・セグメント項目・企業名などは最新情報ではない可能性がありますので、ご購入の前にサンプルを依頼してご確認ください。
レポート概要
半導体成形システムは、半導体デバイスを製造する際に使用される装置やプロセスの総称です。このシステムは、シリコンウェハ上に形成された半導体回路を保護し、機械的強度を向上させるために、樹脂やその他の材料で成形することを目的としています。主な特徴としては、高精度な成形プロセス、迅速なサイクルタイム、そして一貫した品質管理が挙げられます。また、成形材料としてはエポキシ樹脂やシリコン樹脂が一般的に使用されます。
半導体成形システムには、主にトランスファーモールディング、コンパウンドモールディング、インジェクションモールディングの三つの種類があります。トランスファーモールディングは、金型に樹脂を注入し、加熱して硬化させるプロセスです。コンパウンドモールディングは、シリコンやエポキシ樹脂を使用して、デバイスを包み込む方法です。インジェクションモールディングは、樹脂を高圧で金型に注入する技術で、大量生産に適しています。
主な用途としては、半導体パッケージング、LED、センサー、通信機器などがあり、これらのデバイスを外部環境から保護する役割を果たします。また、最近では自動車やIoTデバイスの普及に伴い、需要が増加しています。
関連技術としては、高速成形技術や高温耐性材料、さらには自動化技術などが注目されています。これにより、製造効率の向上やコストの削減が実現され、業界全体の競争力を高めることが期待されています。半導体成形システムは、今後も進化を遂げ、より高性能なデバイスの製造に寄与していくでしょう。
半導体成形システムの世界市場レポート（Global Semiconductor Molding System Market）では、セグメント別市場規模、主要地域と国別市場規模、国内外の主要プレーヤーの動向と市場シェア、販売チャネルなどの項目について詳細な分析を行いました。
最新の調査によると、半導体成形システムの世界市場規模は、2024年のxxx百万ドルから2025年にはxxx百万ドルとなり、2024年から2025年の間にxx％の変化があると推定されています。半導体成形システムの世界市場規模は、今後5年間でxx％の年率で成長すると予測されています。
地域・国別分析では、北米、アメリカ、カナダ、メキシコ、ヨーロッパ、ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどを対象にして、半導体成形システムの市場規模を算出しました。
半導体成形システム市場は、種類別には、全自動、半自動、手動に、用途別には、半導体、エレクトロニクスに区分してグローバルと主要地域における2020年～2031年の市場規模を調査・予測しました。
当レポートに含まれる主要企業は、TOWA、ASM、Besi、…などがあり、各企業の半導体成形システム販売量、売上、価格、市場シェアなどを分析しました。
グローバルにおける半導体成形システム市場で新ビジネス創出や売上拡大に挑むクライアント様が、成長トレンドを取り込み、課題を解決する際に必ず役立つ一冊となっておりますので是非ご活用ください。
【目次】
半導体成形システム市場の概要（Global Semiconductor Molding System Market）
主要企業の動向
– TOWA社の企業概要・製品概要
– TOWA社の販売量・売上・価格・市場シェア
– TOWA社の事業動向
– ASM社の企業概要・製品概要
– ASM社の販売量・売上・価格・市場シェア
– ASM社の事業動向
– Besi社の企業概要・製品概要
– Besi社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Besi社の事業動向
…
…
企業別売上及び市場シェア（～2024年）
半導体成形システムの世界市場（2020年～2031年）
– 種類別区分：全自動、半自動、手動
– 種類別市場規模（販売量・売上・価格）
– 用途別区分：半導体、エレクトロニクス
– 用途別市場規模（販売量・売上・価格）
半導体成形システムの地域別市場分析
半導体成形システムの北米市場（2020年～2031年）
– 半導体成形システムの北米市場：種類別
– 半導体成形システムの北米市場：用途別
– 半導体成形システムのアメリカ市場規模
– 半導体成形システムのカナダ市場規模
– 半導体成形システムのメキシコ市場規模
…
半導体成形システムのヨーロッパ市場（2020年～2031年）
– 半導体成形システムのヨーロッパ市場：種類別
– 半導体成形システムのヨーロッパ市場：用途別
– 半導体成形システムのドイツ市場規模
– 半導体成形システムのイギリス市場規模
– 半導体成形システムのフランス市場規模
…
半導体成形システムのアジア市場（2020年～2031年）
– 半導体成形システムのアジア市場：種類別
– 半導体成形システムのアジア市場：用途別
– 半導体成形システムの日本市場規模
– 半導体成形システムの中国市場規模
– 半導体成形システムのインド市場規模
– 半導体成形システムの東南アジア市場規模
…
半導体成形システムの南米市場（2020年～2031年）
– 半導体成形システムの南米市場：種類別
– 半導体成形システムの南米市場：用途別
…
半導体成形システムの中東・アフリカ市場（2020年～2031年）
– 半導体成形システムの中東・アフリカ市場：種類別
– 半導体成形システムの中東・アフリカ市場：用途別
…
半導体成形システムの販売チャネル分析
調査の結論
※弊社では半導体成形システムの中国市場レポートも取り扱っています。
【中国の半導体成形システム市場レポート（資料コード：MRC-IPR28246-CN）】
本調査資料は中国の半導体成形システム市場について調査・分析し、市場概要、市場動向、市場規模、市場予測、市場シェア、企業情報などを掲載しています。中国における種類別（全自動、半自動、手動）市場規模と用途別（半導体、エレクトロニクス）市場規模データも含まれています。半導体成形システムの中国市場レポートは2025年英語版で、一部カスタマイズも可能です。
・中国の半導体成形システム市場概要
・中国の半導体成形システム市場動向
・中国の半導体成形システム市場規模
・中国の半導体成形システム市場予測
・半導体成形システムの種類別市場分析
・半導体成形システムの用途別市場分析
・半導体成形システムの主要企業分析(企業情報、売上、市場シェアなど)