世界のスマートフォン用ファインピッチ基板対基板コネクタ市場:2025年レポート

• 英文タイトル:Global Smart Phone Fine Pitch Board to Board Connector Market

Global Smart Phone Fine Pitch Board to Board Connector Market「世界のスマートフォン用ファインピッチ基板対基板コネクタ市場」(市場規模・動向・予測)調査レポートです。• レポートコード:MRC-IPR05172
• 発行年月:2025年11月
• レポート形態:英文PDF
• 納品方法:Eメール(納期:2~3日)
• 産業分類:電子
• 価格ライセンス(※お支払方法:銀行振込、請求書払い)
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※当レポートは英文です。日本語版はありません。
※下記記載のレポート概要・目次・セグメント項目・企業名などは最新情報ではない可能性がありますので、ご購入の前にサンプルを依頼してご確認ください。


レポート概要
スマートフォン用ファインピッチ基板対基板コネクタは、基板同士を接続するためのコンポーネントで、特にスマートフォンなどの小型デバイスにおいて重要な役割を果たしています。これらのコネクタは、非常に細かいピッチ(接続端子間の距離)を持ち、通常0.4mmや0.5mmなどの高密度設計が求められます。このため、限られたスペースにおいても高い接続密度を実現することが可能です。

特徴としては、軽量でコンパクトな設計が挙げられます。また、耐久性や信号の伝送品質が高く、複数の接続ポートを一つのコネクタで実現することができるため、設計の自由度が増します。さらに、金属や樹脂などの異なる材料を使用することで、コストや性能の最適化が図られています。

種類としては、縦型や横型、スライド式やロック機構付きのタイプなどがあります。これにより、さまざまな設計要件に対応することが可能です。また、これらのコネクタは、一般的に表面実装型(SMD)として製造され、基板に直接はんだ付けされることが多いです。

用途は、スマートフォンだけでなく、タブレットやウェアラブルデバイス、さらにはIoT機器など多岐にわたります。これらのデバイスは、限られたスペースで高性能を求められるため、ファインピッチコネクタは特に重要です。

関連技術としては、高精度の製造プロセスや、信号の干渉を最小限に抑えるためのシールド技術などが挙げられます。さらに、製品の小型化に伴い、将来的にはより高密度の接続技術が求められることが予想されます。ファインピッチ基板対基板コネクタは、これらの技術の進化と共に、ますます重要な役割を果たすことでしょう。

スマートフォン用ファインピッチ基板対基板コネクタの世界市場レポート(Global Smart Phone Fine Pitch Board to Board Connector Market)では、セグメント別市場規模、主要地域と国別市場規模、国内外の主要プレーヤーの動向と市場シェア、販売チャネルなどの項目について詳細な分析を行いました。
最新の調査によると、スマートフォン用ファインピッチ基板対基板コネクタの世界市場規模は、2024年のxxx百万ドルから2025年にはxxx百万ドルとなり、2024年から2025年の間にxx%の変化があると推定されています。スマートフォン用ファインピッチ基板対基板コネクタの世界市場規模は、今後5年間でxx%の年率で成長すると予測されています。

地域・国別分析では、北米、アメリカ、カナダ、メキシコ、ヨーロッパ、ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどを対象にして、スマートフォン用ファインピッチ基板対基板コネクタの市場規模を算出しました。

スマートフォン用ファインピッチ基板対基板コネクタ市場は、種類別には、積層高さ0.7mm以下、積層高さ0.7~0.8mm、積層高さ0.8mm以上に、用途別には、IOS Phone、Android Phoneに区分してグローバルと主要地域における2020年~2031年の市場規模を調査・予測しました。

当レポートに含まれる主要企業は、Molex、HRS、LCN、…などがあり、各企業のスマートフォン用ファインピッチ基板対基板コネクタ販売量、売上、価格、市場シェアなどを分析しました。

グローバルにおけるスマートフォン用ファインピッチ基板対基板コネクタ市場で新ビジネス創出や売上拡大に挑むクライアント様が、成長トレンドを取り込み、課題を解決する際に必ず役立つ一冊となっておりますので是非ご活用ください。

【目次】

スマートフォン用ファインピッチ基板対基板コネクタ市場の概要(Global Smart Phone Fine Pitch Board to Board Connector Market)

主要企業の動向
– Molex社の企業概要・製品概要
– Molex社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Molex社の事業動向
– HRS社の企業概要・製品概要
– HRS社の販売量・売上・価格・市場シェア
– HRS社の事業動向
– LCN社の企業概要・製品概要
– LCN社の販売量・売上・価格・市場シェア
– LCN社の事業動向


企業別売上及び市場シェア(~2024年)

スマートフォン用ファインピッチ基板対基板コネクタの世界市場(2020年~2031年)
– 種類別区分:積層高さ0.7mm以下、積層高さ0.7~0.8mm、積層高さ0.8mm以上
– 種類別市場規模(販売量・売上・価格)
– 用途別区分:IOS Phone、Android Phone
– 用途別市場規模(販売量・売上・価格)

スマートフォン用ファインピッチ基板対基板コネクタの地域別市場分析

スマートフォン用ファインピッチ基板対基板コネクタの北米市場(2020年~2031年)
– スマートフォン用ファインピッチ基板対基板コネクタの北米市場:種類別
– スマートフォン用ファインピッチ基板対基板コネクタの北米市場:用途別
– スマートフォン用ファインピッチ基板対基板コネクタのアメリカ市場規模
– スマートフォン用ファインピッチ基板対基板コネクタのカナダ市場規模
– スマートフォン用ファインピッチ基板対基板コネクタのメキシコ市場規模

スマートフォン用ファインピッチ基板対基板コネクタのヨーロッパ市場(2020年~2031年)
– スマートフォン用ファインピッチ基板対基板コネクタのヨーロッパ市場:種類別
– スマートフォン用ファインピッチ基板対基板コネクタのヨーロッパ市場:用途別
– スマートフォン用ファインピッチ基板対基板コネクタのドイツ市場規模
– スマートフォン用ファインピッチ基板対基板コネクタのイギリス市場規模
– スマートフォン用ファインピッチ基板対基板コネクタのフランス市場規模

スマートフォン用ファインピッチ基板対基板コネクタのアジア市場(2020年~2031年)
– スマートフォン用ファインピッチ基板対基板コネクタのアジア市場:種類別
– スマートフォン用ファインピッチ基板対基板コネクタのアジア市場:用途別
– スマートフォン用ファインピッチ基板対基板コネクタの日本市場規模
– スマートフォン用ファインピッチ基板対基板コネクタの中国市場規模
– スマートフォン用ファインピッチ基板対基板コネクタのインド市場規模
– スマートフォン用ファインピッチ基板対基板コネクタの東南アジア市場規模

スマートフォン用ファインピッチ基板対基板コネクタの南米市場(2020年~2031年)
– スマートフォン用ファインピッチ基板対基板コネクタの南米市場:種類別
– スマートフォン用ファインピッチ基板対基板コネクタの南米市場:用途別

スマートフォン用ファインピッチ基板対基板コネクタの中東・アフリカ市場(2020年~2031年)
– スマートフォン用ファインピッチ基板対基板コネクタの中東・アフリカ市場:種類別
– スマートフォン用ファインピッチ基板対基板コネクタの中東・アフリカ市場:用途別

スマートフォン用ファインピッチ基板対基板コネクタの販売チャネル分析

調査の結論

※弊社ではスマートフォン用ファインピッチ基板対基板コネクタの中国市場レポートも取り扱っています。

【中国のスマートフォン用ファインピッチ基板対基板コネクタ市場レポート(資料コード:MRC-IPR05172-CN)】

本調査資料は中国のスマートフォン用ファインピッチ基板対基板コネクタ市場について調査・分析し、市場概要、市場動向、市場規模、市場予測、市場シェア、企業情報などを掲載しています。中国における種類別(積層高さ0.7mm以下、積層高さ0.7~0.8mm、積層高さ0.8mm以上)市場規模と用途別(IOS Phone、Android Phone)市場規模データも含まれています。スマートフォン用ファインピッチ基板対基板コネクタの中国市場レポートは2025年英語版で、一部カスタマイズも可能です。

・中国のスマートフォン用ファインピッチ基板対基板コネクタ市場概要
・中国のスマートフォン用ファインピッチ基板対基板コネクタ市場動向
・中国のスマートフォン用ファインピッチ基板対基板コネクタ市場規模
・中国のスマートフォン用ファインピッチ基板対基板コネクタ市場予測
・スマートフォン用ファインピッチ基板対基板コネクタの種類別市場分析
・スマートフォン用ファインピッチ基板対基板コネクタの用途別市場分析
・スマートフォン用ファインピッチ基板対基板コネクタの主要企業分析(企業情報、売上、市場シェアなど)



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