 | • レポートコード：MRC-IPR13554 • 発行年月：2025年11月 • レポート形態：英文PDF • 納品方法：Eメール（納期：2～3日） • 産業分類：電子 |
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※下記記載のレポート概要・目次・セグメント項目・企業名などは最新情報ではない可能性がありますので、ご購入の前にサンプルを依頼してご確認ください。
レポート概要
アンダーフィルは、ICパッケージにおいて半導体チップと基板との間に充填される樹脂材料です。この材料は、主に熱膨張の異なる素材間のストレスを緩和し、機械的強度を向上させるために使用されます。アンダーフィルは、チップの信頼性を向上させ、長期間の使用に耐えるパッケージを実現するために不可欠な要素です。
アンダーフィルの特徴として、優れた接着性、低粘度、熱伝導性、耐湿性が挙げられます。また、熱膨張係数がチップや基板と近いことが求められ、これにより熱サイクルによるダメージを軽減します。さらに、アンダーフィルは、ウエハーボンディングやリフロープロセスと組み合わせて使用されることが一般的です。
アンダーフィルには、主に二種類のタイプがあります。一つは、プレプラグアンダーフィルで、チップがパッケージにボンディングされる前に適用されます。もう一つは、ポストプラグアンダーフィルで、チップがボンディングされた後に適用されるタイプです。これらはそれぞれのプロセスや要求に応じて選択されます。
アンダーフィルの用途は多岐にわたり、携帯電話、コンピュータ、家電製品、自動車電子機器など、さまざまな電子機器で使用されています。また、関連技術としては、ダイシング、チップボンディング、封止技術などがあります。これらの技術と組み合わせることで、アンダーフィルは高性能で信頼性の高いICパッケージングを実現します。アンダーフィルの適切な選定と使用は、製品の耐久性や性能を大きく左右します。
ICパッケージ用アンダーフィルの世界市場レポート（Global Underfill for IC Packaging Market）では、セグメント別市場規模、主要地域と国別市場規模、国内外の主要プレーヤーの動向と市場シェア、販売チャネルなどの項目について詳細な分析を行いました。
最新の調査によると、ICパッケージ用アンダーフィルの世界市場規模は、2024年のxxx百万ドルから2025年にはxxx百万ドルとなり、2024年から2025年の間にxx％の変化があると推定されています。ICパッケージ用アンダーフィルの世界市場規模は、今後5年間でxx％の年率で成長すると予測されています。
地域・国別分析では、北米、アメリカ、カナダ、メキシコ、ヨーロッパ、ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどを対象にして、ICパッケージ用アンダーフィルの市場規模を算出しました。
ICパッケージ用アンダーフィル市場は、種類別には、FCアンダーフィル、BGAアンダーフィル、WLCSPアンダーフィルに、用途別には、スマートフォン、タブレット・ノートパソコン、カーエレクトロニクス、その他に区分してグローバルと主要地域における2020年～2031年の市場規模を調査・予測しました。
当レポートに含まれる主要企業は、Henkel、Won Chemical、NAMICS、…などがあり、各企業のICパッケージ用アンダーフィル販売量、売上、価格、市場シェアなどを分析しました。
グローバルにおけるICパッケージ用アンダーフィル市場で新ビジネス創出や売上拡大に挑むクライアント様が、成長トレンドを取り込み、課題を解決する際に必ず役立つ一冊となっておりますので是非ご活用ください。
【目次】
ICパッケージ用アンダーフィル市場の概要（Global Underfill for IC Packaging Market）
主要企業の動向
– Henkel社の企業概要・製品概要
– Henkel社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Henkel社の事業動向
– Won Chemical社の企業概要・製品概要
– Won Chemical社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Won Chemical社の事業動向
– NAMICS社の企業概要・製品概要
– NAMICS社の販売量・売上・価格・市場シェア
– NAMICS社の事業動向
…
…
企業別売上及び市場シェア（～2024年）
ICパッケージ用アンダーフィルの世界市場（2020年～2031年）
– 種類別区分：FCアンダーフィル、BGAアンダーフィル、WLCSPアンダーフィル
– 種類別市場規模（販売量・売上・価格）
– 用途別区分：スマートフォン、タブレット・ノートパソコン、カーエレクトロニクス、その他
– 用途別市場規模（販売量・売上・価格）
ICパッケージ用アンダーフィルの地域別市場分析
ICパッケージ用アンダーフィルの北米市場（2020年～2031年）
– ICパッケージ用アンダーフィルの北米市場：種類別
– ICパッケージ用アンダーフィルの北米市場：用途別
– ICパッケージ用アンダーフィルのアメリカ市場規模
– ICパッケージ用アンダーフィルのカナダ市場規模
– ICパッケージ用アンダーフィルのメキシコ市場規模
…
ICパッケージ用アンダーフィルのヨーロッパ市場（2020年～2031年）
– ICパッケージ用アンダーフィルのヨーロッパ市場：種類別
– ICパッケージ用アンダーフィルのヨーロッパ市場：用途別
– ICパッケージ用アンダーフィルのドイツ市場規模
– ICパッケージ用アンダーフィルのイギリス市場規模
– ICパッケージ用アンダーフィルのフランス市場規模
…
ICパッケージ用アンダーフィルのアジア市場（2020年～2031年）
– ICパッケージ用アンダーフィルのアジア市場：種類別
– ICパッケージ用アンダーフィルのアジア市場：用途別
– ICパッケージ用アンダーフィルの日本市場規模
– ICパッケージ用アンダーフィルの中国市場規模
– ICパッケージ用アンダーフィルのインド市場規模
– ICパッケージ用アンダーフィルの東南アジア市場規模
…
ICパッケージ用アンダーフィルの南米市場（2020年～2031年）
– ICパッケージ用アンダーフィルの南米市場：種類別
– ICパッケージ用アンダーフィルの南米市場：用途別
…
ICパッケージ用アンダーフィルの中東・アフリカ市場（2020年～2031年）
– ICパッケージ用アンダーフィルの中東・アフリカ市場：種類別
– ICパッケージ用アンダーフィルの中東・アフリカ市場：用途別
…
ICパッケージ用アンダーフィルの販売チャネル分析
調査の結論
※弊社ではICパッケージ用アンダーフィルの中国市場レポートも取り扱っています。
【中国のICパッケージ用アンダーフィル市場レポート（資料コード：MRC-IPR13554-CN）】
本調査資料は中国のICパッケージ用アンダーフィル市場について調査・分析し、市場概要、市場動向、市場規模、市場予測、市場シェア、企業情報などを掲載しています。中国における種類別（FCアンダーフィル、BGAアンダーフィル、WLCSPアンダーフィル）市場規模と用途別（スマートフォン、タブレット・ノートパソコン、カーエレクトロニクス、その他）市場規模データも含まれています。ICパッケージ用アンダーフィルの中国市場レポートは2025年英語版で、一部カスタマイズも可能です。
・中国のICパッケージ用アンダーフィル市場概要
・中国のICパッケージ用アンダーフィル市場動向
・中国のICパッケージ用アンダーフィル市場規模
・中国のICパッケージ用アンダーフィル市場予測
・ICパッケージ用アンダーフィルの種類別市場分析
・ICパッケージ用アンダーフィルの用途別市場分析
・ICパッケージ用アンダーフィルの主要企業分析(企業情報、売上、市場シェアなど)