銅張積層板（CCL）の世界市場（2025年～2033年）：製品別（板紙、複合基板、FR-4、ハロゲンフリー基板、その他）、種類別（硬質、軟質）、補強繊維別（ガラス繊維系、紙系、複合系）、樹脂別（エポキシ、フェノール、ポリイミド、ポリエステル（PET）、フッ素樹脂/PTFE、ポリフェニレンエーテル（PPE）、 ポリフェニレンオキシド（PPO）、その他）、用途別（コンピュータ、通信装置、家電、自動車用電子機器、医療機器、防衛技術）、エンドユーザー別（自動車、航空宇宙・防衛、家電、医療、工業、その他）、地域別

• 英文タイトル：Copper-Clad Laminates Market Size, Share & Trends Analysis Report By Product (Paper Board, Composite Substrate, FR-4, Halogen-free Board, Others), By Type (Rigid, Flexible), By Reinforcement Fiber (Glass Fiber Base, Paper Base, Composite Base), By Resin (Epoxy, Phenolic, Polyimide , Polyester (PET), Fluoropolymer/PTFE, Polyphenylene Ether (PPE), Polyphenylene Oxide (PPO), Others ), By Applications (Computers , Communication Systems, Consumer Appliances , Vehicle Electronics , Healthcare Devices , Defense Technology), By End-User (Automotive , Aerospace and Defense, Consumer Electronics, Healthcare, Industrial, Others) and By Region(North America, Europe, APAC, Middle East and Africa, LATAM) Forecasts, 2025-2033

• レポートコード：SRAM535DR • 出版社/出版日：Straits Research / 2025年1月 • レポート形態：英文、PDF、約120ページ • 納品方法：Eメール（受注後2-3日） • 産業分類：材料

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レポート概要

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世界の銅張積層板（CCL）市場規模は2024年に177億2000万米ドルと評価され、予測期間（2025年から2033年）には187億6000万米ドルから296億8000万米ドルに達し、年平均成長率5.9％で成長すると予測されています。

近年、デジタル化への大規模な移行により、世界中で5G技術の普及が急進しており、5Gインフラに欠かせない高周波、高速プリント基板 (PCB) の製造に重要な役割を果たす銅張積層板の需要が高まっています。さらに、小型化が進む電子機器では、高密度実装が可能なプリント基板（PCB）の需要が高まっており、銅張積層板の需要も拡大しています。

レポート目次

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銅張積層板はプリント回路基板（PCB）の製造に使われる材料です。銅箔の層を基材、通常はガラス繊維や複合エポキシ樹脂に接着したものです。銅の層は PCB の電気信号の導電経路となり、基材は機械的なサポートと絶縁を提供します。これらのラミネートは電子機器の複雑な回路を作るのに不可欠で、優れた導電性と機械的強度を提供します。異なるPCB設計の特定の要件を満たすために、様々な厚さと構成があります。銅張積層板は電子産業において重要な部品であり、コンパクトで信頼性の高い高性能な電子機器の製造を可能にします。

ハイライト

• アジア太平洋地域が世界市場の最大株主

銅張積層板市場の成長要因

5G技術の普及拡大

5G インフラに不可欠な高周波、高速プリント回路基板(PCB)の製造に重要な役割を果たすため、5G 技術 の普及が銅張積層板の需要を押し上げています。これらのラミネートは優れた熱管理とシグナルインテグリティを提供し、5G 通信システムの厳しい性能要件を満たし、市場の成長を促進します。

Omdiaの最新の数字によると、2022年の世界の新規5G接続数は4億5,500万。したがって、この統計は、2022年第3四半期の9億2,200万から、2022年第4四半期の10億5,000万まで、四半期ベースで14%増加したことを示しています。世界の5G接続の伸びは2023年もその勢いを維持し、推定接続数は約20億。2027年末には、この数は59億に達する見込みです。5G ネットワークをサポートするためにインフラをアップグレードする通信会社が増えるにつれ、銅張積層板への需要が高まり、世界市場の拡大を後押ししています。

銅張積層板市場の抑制要因

原材料価格の変動

原材料価格の変動は銅張積層板(CCL)市場を大きく制限します。主成分である銅は、世界的な需給関係、地政学的要因、為替変動などの影響を受けて、頻繁に価格が変動します。こうした価格変動はCCLメーカーの生産コストに直接影響を与え、利益率を圧迫し、長期的な計画や投資の妨げとなります。さらに、原材料コストの不確実性は価格戦略を困難にし、在庫管理の問題につながります。そのため、これらの問題は世界市場の拡大を妨げています。

銅張積層板市場の機会

小型化トレンド

電子機器の小型化傾向により、銅張積層板の需要が高まっています。銅張積層板は、シグナル・インテグリティと信頼性を保ちながら、コンパクトで高密度の PCB の製造を可能にします。電子機器がますます持ち運びできるようになり、軽量化も進んでいるため、薄型で熱伝導率が高いというような優れた 性能特性を持つ銅張積層板へのニーズは高まっており、さまざまな産業で小型化の要求に応えるための重要な部品と して位置づけられています。

スマートフォン産業は、電子機器の小型化に対する需要の高さを示しています。IDC Indiaの分析によると、スマートフォンの出荷台数は2024年までに5～8%増加し、1億4,800万台になると予測されています。消費者は、高度な機能を備えたスマートフォンや軽量なスマートフォンを絶えず求めています。モノのインターネット（IoT）には、スマート家電から産業用センサーまで、さまざまな相互接続デバイスが含まれます。いくつかのIoTアプリケーションでは、コンパクトで電力効率に優れ、コスト効率の高い半導体ソリューションが必要とされ、その結果、小型化コンポーネントの需要が高まり、市場拡大の機会が生まれます。

地域別洞察

アジア太平洋: 主要地域

アジア太平洋地域は世界の銅張積層板市場の中でもっとも大きなシェアを占めており、予測期間中も大幅な拡大が見込まれています。この地域は 5G 技術の採用が増加しているため、世界市場でも大きな成長が見込まれています。Statista によると、2030 年までに中国、香港、台湾のモバイル接続の 88％が 5G になると予想されています。当時、南アジアと東南アジアの市場の成長率は32％と予測されていました。中国は、5G技術をフルに活用し、地域市場内の経済的利益を活用し、産業インフラを強化し、世界的な通信機器プロバイダーとして主導的地位を確立するための広範な国家的イニシアチブを実施することに成功しました。さらに、中国は「Made in China 2025」と呼ばれるプログラムを開始し、国内の素材メーカー、機器メーカー、広範な5G産業の成長を促進しています。

• 例えば、2022年4月、韓国のDoosan Corp.は、プリント回路基板用に特別に設計された先端材料の開発に成功しました。これらの技術は、スマートフォン、5Gネットワーク、半導体など、ハイエンドの電子製品や最先端技術を対象としています。産業関係者によると、Doosan Corporation Electro-Materials (DSEM)はネットワーク基板用の銅張積層板(CCL)、スマートフォン、5Gデバイス、半導体に使用されるハイエンド材料の開発に成功しました。従って、これらすべての要因が地域市場の拡大に貢献すると予想されます。

南米アメリカ：急成長地域

北米では、スマートフォン、タブレット、ノートパソコンなどの電子機器の需要が高まっており、銅張積層板 の需要を後押ししています。信頼できるサイトによると、2022 年、北米のスマートフォン普及率はもっとも高く、84%でした。これは 2030 年までに 90％になると予測されています。さまざまな用途で銅張積層板が必要とされているのは、自動車産業、航空宇宙産業、通信産業の成長によるものです。さらに、高周波・高速通信システムの開発など技術の進歩も、厳しい性能要求を満たす特殊なラミネートを必要とし、市場の成長に貢献しています。

セグメント別分析

製品別

FR-4銅張積層板は、プリント基板（PCB）に使用される複合材料です。FR-4は難燃性に優れ、電子用途に適しています。ラミネートはエポキシ樹脂バインダーを含浸させたガラス繊維布の層からなり、片面または両面に銅箔が接着されています。この構造により、PCBにとって重要な電気絶縁性、機械的強度、熱安定性に優れています。銅箔は基板上に導電経路を作り、電子部品の相互接続を可能にします。FR-4銅張積層板は、その信頼性と性能により、電子機器に広く使用されています。

種類別

フレキシブル銅張積層板は、電子機器製造に使用される材料です。一般的にポリイミドやポリエステルのようなポリマーでできたフレキシブルな基板に銅の薄い層を接着したものです。この構造により、電気伝導性が得られると同時に、破断することなく曲げたり曲げたりすることができます。ウェアラブル機器や医療機器、航空宇宙技術に使われるフレキシブル・プリント回路基板(PCB)など、フレキシブルな用途にはこのラミネートが不可欠です。軽量、省スペース、耐久性に優れているため、従来型のリジッドPCBが実用的でない設計に最適です。これらの積層板の柔軟性は、複雑な設計やコンパクトなレイアウトを可能にし、電子機器の小型化と効率化に貢献します。

強化繊維による

ガラス繊維は、その優れた機械的特性と製造プロセスへの適合性から、銅張積層板（CCL）の補強繊維として一般的に使用されています。エポキシ樹脂を含浸させると、ガラス繊維はラミネートの全体的な強度、剛性、寸法安定性を高めます。ガラス繊維は高い絶縁耐力を持ち、電気絶縁用途に適しています。また、他の強化繊維に比べて低コストであることも、広く使用される要因となっています。さらに、ガラス繊維は銅層との接着性に優れ、導体と基板との強固な結合を保証します。このように、CCLの補強材としてガラス繊維を使用することで、プリント回路基板用途に理想的な耐久性のある高性能材料が得られます。

樹脂別

エポキシ樹脂は、その優れた接着特性と電気絶縁性により、銅張積層板（CCL）に一般的に使用されています。CCLの製造では、エポキシ樹脂が銅箔と基材（通常はガラス繊維）の接着剤となります。これにより、プリント回路基板（PCB）製造に不可欠な強固なラミネート構造が生まれます。エポキシ樹脂は高い機械的強度、熱安定性、耐薬品性を持ち、様々な電子用途における耐久性と信頼性を保証します。さらに、誘電率と誘電正接が低いため、高周波回路に適しており、シグナルインテグリティを確保します。このように、エポキシ樹脂はCCL製造において重要な役割を果たし、電子デバイスの性能と寿命に貢献しています。

用途別

銅張積層板は、そのユニークな特性により医療機器製造に不可欠です。これらのラミネートは優れた導電性を提供し、ECGモニターやMRI装置のような医療機器の正確な信号伝送に不可欠です。銅の抗菌特性はバクテリアの繁殖を抑え、機器の衛生状態を向上させます。銅張りのラミネートの耐久性と柔軟性は、さまざまな医療用途での信頼性を保証し、診断の正確さや患者のケア の進歩を支えています。このように、医療機器に使われることで、その性能は保証され、患者の健康のために安全で衛生的な基準を促進することができるのです。

エンドユーザー別

銅張積層板は、その卓越した導電性、機械的強度、軽量特性により、航空宇宙産業や防衛産業で重要な用途を見出しています。レーダーシステム、通信機器、航空電子機器のプリント基板（PCB）製造に広く利用され、厳しい環境下でも信頼性の高い電子性能を発揮します。これらのラミネートは、航空機や防衛車両に搭載された繊細な電子システムの最適な動作条件を維持するために重要な、熱管理ソリューションを提供します。高温や振動などの過酷な条件にも耐えることができるため、重要な航空宇宙・防衛電子機器の完全性と機能性を確保するために不可欠です。

銅張積層板市場の主要企業リスト

1. 1. Kingboard Holdings Ltd
   2. Shengyi Technology (SYTECH)
   3. ITEQ Corporation
   4. Panasonic Corp
   5. Isola Group
   6. Nan Ya Plastics Corp
   7. FINELINE Ltd
   8. Doosan Corporation Electro-Materials (South Korea)
   9. Grace Electron Corp (Wuxi city and Guangzhou city)
   10. Taiwan Elite Material Co. Ltd
   11. Taiwan TAIFLEX Scientific Co. Ltd
   12. UBE Industries Ltd
   13. Goldenmax International Technology Ltd
   14. Guangdong Chaohua Technology Co.

最近の動向

2023年9月 パナソニック、フレキシブルプリント基板用の新素材を開発6G無線アプリケーション、ウェアラブル、軽量設計用のメタサーフェス設計の製造に利用可能。パナソニックは、従来型の銅張積層板(CCL)とは異なり、伸縮が可能な銅張積層板(CCS)フレキシブルプリント回路技術を開発。

2024年3月 プリント回路基板の基本部品である銅張積層板に特化した中国のサプライヤー、ワザム・ニューマテリア ルズがタイでの工場建設に最大6000万米ドルを投資する意向を表明。

銅張積層板市場のセグメンテーション

製品別 (2021-2033)

• 紙基板
• 複合基板
• FR-4
• ハロゲンフリー基板
• その他

種類別 (2021-2033)

• リジッド
• フレキシブル

強化繊維別（2021～2033年）

• ガラス繊維ベース
• 紙ベース
• 複合ベース

樹脂別（2021-2033）

• エポキシ
• フェノール
• ポリイミド
• ポリエステル（PET）
• フッ素樹脂/PTFE
• ポリフェニレンエーテル（PPE）
• ポリフェニレンオキシド（PPO）
• その他

用途別 (2021-2033)

• コンピューター
• 通信システム
• 家電
• 車載電子機器
• 医療機器
• 防衛技術

エンドユーザー別 (2021-2033)

• 自動車
• 航空宇宙・防衛
• 電子機器
• 医療
• 産業
• その他

地域別 (2021-2033)

• 南米アメリカ
• ヨーロッパ
• アジア太平洋
• 中東・アフリカ
• ラテンアメリカ

目次

1. ESGの動向
2. 免責事項

エグゼクティブ・サマリー

調査範囲とセグメンテーション

市場機会評価

市場動向

市場評価

規制の枠組み

銅張積層板の世界市場規模分析

1. 銅張積層板の世界市場紹介
2. 製品別
   1. 製品紹介
      1. 金額別製品紹介
   2. 紙ボード
      1. 金額別
   3. 複合基板
      1. 金額別
   4. FR-4
      1. 金額別
   5. ハロゲンフリー基板
      1. 金額別
   6. その他
      1. 金額別
3. 種類別
   1. 紹介文
      1. 種類 金額別
   2. 硬質
      1. 金額別
   3. フレキシブル
      1. 金額別
4. 強化繊維別
   1. 補強繊維
      1. 金額別強化繊維
   2. ガラス繊維ベース
      1. 金額別
   3. 紙ベース
      1. 金額別
   4. 複合ベース
      1. 金額別
5. 樹脂別
   1. 樹脂紹介
      1. 樹脂 金額別
   2. エポキシ
      1. 金額別
   3. フェノール
      1. 金額別
   4. ポリイミド
      1. 金額別
   5. ポリエステル（PET）
      1. 金額別
   6. フッ素樹脂/PTFE
      1. 金額別
   7. ポリフェニレンエーテル（PPE）
      1. 金額別
   8. ポリフェニレンオキシド（PPO）
      1. 金額別
   9. その他
      1. 金額別
6. 用途別
   1. 製品紹介
      1. 金額別アプリケーション
   2. コンピュータ
      1. 金額別
   3. 通信システム
      1. 金額別
   4. 家電製品
      1. 金額別
   5. カーエレクトロニクス
      1. 金額別
   6. 医療機器
      1. 金額別
   7. 防衛技術
      1. 金額別
7. エンドユーザー別
   1. 製品紹介
      1. 金額別エンドユーザー
   2. 自動車
      1. 金額別
   3. 航空宇宙・防衛
      1. 金額別
   4. 電子機器
      1. 金額別
   5. 医療
      1. 金額別
   6. 産業
      1. 金額別
   7. その他
      1. 金額別

南米アメリカの市場分析

ヨーロッパの市場分析

アジア太平洋市場の分析

中東・アフリカ市場の分析

ラテンアメリカ市場の分析

競争環境

市場プレイヤーの評価

調査方法

付録

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