 | • レポートコード：GIR-23F3086 • 出版社/出版日：GlobalInfoResearch / 2023年2月 ※2025年版があります。お問い合わせください。 • レポート形態：英文、PDF、102ページ • 納品方法：Eメール（2~3営業日） • 産業分類：産業装置 |
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レポート概要
「Global Solder Bar Market 2022」レポートは、世界の市場規模、地域および国レベルの市場規模、セグメント市場の成長性、市場シェア、競争環境、販売分析、国内および世界の市場プレーヤーの影響、バリューチェーンの最適化、最近の動向、機会分析、市場成長の戦略的な分析、製品発売、地域市場の拡大などに関する情報を提供します。
グローバルインフォリサーチ社の最新の調査によると、世界のはんだ棒の市場規模は2021年のxxx米ドルから2028年にはxxx米ドルと推定され、xxx％の成長率で成長すると予想されます。
はんだ棒市場はタイプ（種類）とアプリケーション（用途）によって区分されます。2017年～2028年において、量と金額の観点からタイプ別およびアプリケーション別セグメントの売上予測データを提供します。この分析は、適格なニッチ市場をターゲットにすることでビジネスを拡大するのに役立ちます。
タイプ別セグメントは次をカバーします。
・鉛フリー棒はんだ、鉛はんだ棒
アプリケーション別セグメントは次のように区分されます。
・SMT組立、半導体パッケージング
世界のはんだ棒市場の主要な市場プレーヤーは以下のとおりです。
・Alent (Alpha)、Senju、Shenmao、Indium Corporation、Kester、Nihon Superior、AIM、INVENTEC、Tongfang Tech、Yong An
地域別セグメントは次の地域・国をカバーします。
・北米市場（米国、カナダ、メキシコ）
・ヨーロッパ市場（ドイツ、フランス、イギリス、ロシア、イタリア）
・アジア太平洋市場（日本、中国、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア）
・南米市場（ブラジル、アルゼンチン、コロンビア）
・中東・アフリカ市場（サウジアラビア、UAE、エジプト、南アフリカ）
本調査レポートの内容は計15章あります。
・第1章では、はんだ棒製品の調査範囲、市場の概要、市場の成長要因・阻害要因、および市場動向について説明します。
・第2章では、主要なはんだ棒メーカーの企業概要、2019年～2022年までのはんだ棒の価格、販売量、売上、市場シェアを掲載しています。
・第3章では、主要なはんだ棒メーカーの競争状況、販売量、売上、世界市場シェアが重点的に比較分析されています。
・第4章では、2017年～2028年までの地域別はんだ棒の販売量、売上、成長性を示しています。
・第5、6章では、2017年～2028年までのはんだ棒のタイプ別とアプリケーション別の市場規模、市場シェアと成長率を掲載しています。
・第7、8、9、10、11章では、2017年～2022年までの世界の主要国での販売量、売上、市場シェア、並びに2023年～2028年までの主要地域でのはんだ棒市場予測を収録しています。
・第12章では、主要な原材料、主要なサプライヤー、およびはんだ棒の産業チェーンを掲載しています。
・第13、14、15章では、はんだ棒の販売チャネル、販売業者、顧客、調査結果と結論、付録、データソースなどについて説明します。
***** 目次(一部) *****
・市場概要
– はんだ棒の概要
– タイプ別分析（2017年vs2021年vs2028年）：鉛フリー棒はんだ、鉛はんだ棒
– アプリケーション別分析（2017年vs2021年vs2028年）：SMT組立、半導体パッケージング
– 世界のはんだ棒市場規模・予測
– 世界のはんだ棒生産能力分析
– 市場の成長要因・阻害要因・動向
・メーカー情報（企業概要、製品概要、販売量、価格、売上）
– Alent (Alpha)、Senju、Shenmao、Indium Corporation、Kester、Nihon Superior、AIM、INVENTEC、Tongfang Tech、Yong An
・メーカー別市場シェア・市場集中度
・地域別市場分析2017年-2028年
・タイプ別分析2017年-2028年：鉛フリー棒はんだ、鉛はんだ棒
・アプリケーション別分析2017年-2028年：SMT組立、半導体パッケージング
・はんだ棒の北米市場分析
– はんだ棒の北米市場：タイプ別市場規模2017年-2028年
– はんだ棒の北米市場：アプリケーション別市場規模2017年-2028年
– 主要国別市場規模：アメリカ、カナダ、メキシコなど
・はんだ棒のヨーロッパ市場分析
– ：はんだ棒のヨーロッパ市場：タイプ別市場規模2017年-2028年
– ：はんだ棒のヨーロッパ市場：アプリケーション別市場規模2017年-2028年
– 主要国別市場規模：ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、イタリアなど
・はんだ棒のアジア太平洋市場分析
– はんだ棒のアジア太平洋市場：タイプ別市場規模2017年-2028年
– はんだ棒のアジア太平洋市場：アプリケーション別市場規模2017年-2028年
– 主要国別市場規模：中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリアなど
・はんだ棒の南米市場分析
– はんだ棒の南米市場：タイプ別市場規模2017年-2028年
– はんだ棒の南米市場：アプリケーション別市場規模2017年-2028年
– 主要国別市場規模：ブラジル、アルゼンチンなど
・はんだ棒の中東・アフリカ市場分析
– はんだ棒の中東・アフリカ市場：タイプ別市場規模2017年-2028年
– はんだ棒の中東・アフリカ市場：アプリケーション別市場規模2017年-2028年
– 主要国別市場規模：サウジアラビア、トルコ、エジプト、南アフリカなど
・原材料および産業チェーン
・販売チャネル、流通業者・代理店、顧客リスト
・調査の結果・結論
1 Market Overview
1.1 Solder Bar Introduction
1.2 Market Analysis by Type
1.2.1 Overview: Global Solder Bar Revenue by Type: 2017 Versus 2021 Versus 2028
1.2.2 Lead Free Solder Bar
1.2.3 Lead Solder Bar
1.3 Market Analysis by Application
1.3.1 Overview: Global Solder Bar Revenue by Application: 2017 Versus 2021 Versus 2028
1.3.2 SMT Assembly
1.3.3 Semiconductor Packaging
1.4 Global Solder Bar Market Size & Forecast
1.4.1 Global Solder Bar Sales in Value (2017 & 2021 & 2028)
1.4.2 Global Solder Bar Sales in Volume (2017-2028)
1.4.3 Global Solder Bar Price (2017-2028)
1.5 Global Solder Bar Production Capacity Analysis
1.5.1 Global Solder Bar Total Production Capacity (2017-2028)
1.5.2 Global Solder Bar Production Capacity by Geographic Region
1.6 Market Drivers, Restraints and Trends
1.6.1 Solder Bar Market Drivers
1.6.2 Solder Bar Market Restraints
1.6.3 Solder Bar Trends Analysis
2 Manufacturers Profiles
2.1 Alent (Alpha)
2.1.1 Alent (Alpha) Details
2.1.2 Alent (Alpha) Major Business
2.1.3 Alent (Alpha) Solder Bar Product and Services
2.1.4 Alent (Alpha) Solder Bar Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.2 Senju
2.2.1 Senju Details
2.2.2 Senju Major Business
2.2.3 Senju Solder Bar Product and Services
2.2.4 Senju Solder Bar Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.3 Shenmao
2.3.1 Shenmao Details
2.3.2 Shenmao Major Business
2.3.3 Shenmao Solder Bar Product and Services
2.3.4 Shenmao Solder Bar Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.4 Indium Corporation
2.4.1 Indium Corporation Details
2.4.2 Indium Corporation Major Business
2.4.3 Indium Corporation Solder Bar Product and Services
2.4.4 Indium Corporation Solder Bar Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.5 Kester
2.5.1 Kester Details
2.5.2 Kester Major Business
2.5.3 Kester Solder Bar Product and Services
2.5.4 Kester Solder Bar Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.6 Nihon Superior
2.6.1 Nihon Superior Details
2.6.2 Nihon Superior Major Business
2.6.3 Nihon Superior Solder Bar Product and Services
2.6.4 Nihon Superior Solder Bar Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.7 AIM
2.7.1 AIM Details
2.7.2 AIM Major Business
2.7.3 AIM Solder Bar Product and Services
2.7.4 AIM Solder Bar Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.8 INVENTEC
2.8.1 INVENTEC Details
2.8.2 INVENTEC Major Business
2.8.3 INVENTEC Solder Bar Product and Services
2.8.4 INVENTEC Solder Bar Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.9 Tongfang Tech
2.9.1 Tongfang Tech Details
2.9.2 Tongfang Tech Major Business
2.9.3 Tongfang Tech Solder Bar Product and Services
2.9.4 Tongfang Tech Solder Bar Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.10 Yong An
2.10.1 Yong An Details
2.10.2 Yong An Major Business
2.10.3 Yong An Solder Bar Product and Services
2.10.4 Yong An Solder Bar Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
3 Solder Bar Breakdown Data by Manufacturer
3.1 Global Solder Bar Sales in Volume by Manufacturer (2019, 2020, 2021, and 2022)
3.2 Global Solder Bar Revenue by Manufacturer (2019, 2020, 2021, and 2022)
3.3 Key Manufacturer Market Position in Solder Bar
3.4 Market Concentration Rate
3.4.1 Top 3 Solder Bar Manufacturer Market Share in 2021
3.4.2 Top 6 Solder Bar Manufacturer Market Share in 2021
3.5 Global Solder Bar Production Capacity by Company: 2021 VS 2022
3.6 Manufacturer by Geography: Head Office and Solder Bar Production Site
3.7 New Entrant and Capacity Expansion Plans
3.8 Mergers & Acquisitions
4 Market Analysis by Region
4.1 Global Solder Bar Market Size by Region
4.1.1 Global Solder Bar Sales in Volume by Region (2017-2028)
4.1.2 Global Solder Bar Revenue by Region (2017-2028)
4.2 North America Solder Bar Revenue (2017-2028)
4.3 Europe Solder Bar Revenue (2017-2028)
4.4 Asia-Pacific Solder Bar Revenue (2017-2028)
4.5 South America Solder Bar Revenue (2017-2028)
4.6 Middle East and Africa Solder Bar Revenue (2017-2028)
5 Market Segment by Type
5.1 Global Solder Bar Sales in Volume by Type (2017-2028)
5.2 Global Solder Bar Revenue by Type (2017-2028)
5.3 Global Solder Bar Price by Type (2017-2028)
6 Market Segment by Application
6.1 Global Solder Bar Sales in Volume by Application (2017-2028)
6.2 Global Solder Bar Revenue by Application (2017-2028)
6.3 Global Solder Bar Price by Application (2017-2028)
7 North America by Country, by Type, and by Application
7.1 North America Solder Bar Sales by Type (2017-2028)
7.2 North America Solder Bar Sales by Application (2017-2028)
7.3 North America Solder Bar Market Size by Country
7.3.1 North America Solder Bar Sales in Volume by Country (2017-2028)
7.3.2 North America Solder Bar Revenue by Country (2017-2028)
7.3.3 United States Market Size and Forecast (2017-2028)
7.3.4 Canada Market Size and Forecast (2017-2028)
7.3.5 Mexico Market Size and Forecast (2017-2028)
8 Europe by Country, by Type, and by Application
8.1 Europe Solder Bar Sales by Type (2017-2028)
8.2 Europe Solder Bar Sales by Application (2017-2028)
8.3 Europe Solder Bar Market Size by Country
8.3.1 Europe Solder Bar Sales in Volume by Country (2017-2028)
8.3.2 Europe Solder Bar Revenue by Country (2017-2028)
8.3.3 Germany Market Size and Forecast (2017-2028)
8.3.4 France Market Size and Forecast (2017-2028)
8.3.5 United Kingdom Market Size and Forecast (2017-2028)
8.3.6 Russia Market Size and Forecast (2017-2028)
8.3.7 Italy Market Size and Forecast (2017-2028)
9 Asia-Pacific by Region, by Type, and by Application
9.1 Asia-Pacific Solder Bar Sales by Type (2017-2028)
9.2 Asia-Pacific Solder Bar Sales by Application (2017-2028)
9.3 Asia-Pacific Solder Bar Market Size by Region
9.3.1 Asia-Pacific Solder Bar Sales in Volume by Region (2017-2028)
9.3.2 Asia-Pacific Solder Bar Revenue by Region (2017-2028)
9.3.3 China Market Size and Forecast (2017-2028)
9.3.4 Japan Market Size and Forecast (2017-2028)
9.3.5 Korea Market Size and Forecast (2017-2028)
9.3.6 India Market Size and Forecast (2017-2028)
9.3.7 Southeast Asia Market Size and Forecast (2017-2028)
9.3.8 Australia Market Size and Forecast (2017-2028)
10 South America by Region, by Type, and by Application
10.1 South America Solder Bar Sales by Type (2017-2028)
10.2 South America Solder Bar Sales by Application (2017-2028)
10.3 South America Solder Bar Market Size by Country
10.3.1 South America Solder Bar Sales in Volume by Country (2017-2028)
10.3.2 South America Solder Bar Revenue by Country (2017-2028)
10.3.3 Brazil Market Size and Forecast (2017-2028)
10.3.4 Argentina Market Size and Forecast (2017-2028)
11 Middle East & Africa by Country, by Type, and by Application
11.1 Middle East & Africa Solder Bar Sales by Type (2017-2028)
11.2 Middle East & Africa Solder Bar Sales by Application (2017-2028)
11.3 Middle East & Africa Solder Bar Market Size by Country
11.3.1 Middle East & Africa Solder Bar Sales in Volume by Country (2017-2028)
11.3.2 Middle East & Africa Solder Bar Revenue by Country (2017-2028)
11.3.3 Turkey Market Size and Forecast (2017-2028)
11.3.4 Egypt Market Size and Forecast (2017-2028)
11.3.5 Saudi Arabia Market Size and Forecast (2017-2028)
11.3.6 South Africa Market Size and Forecast (2017-2028)
12 Raw Material and Industry Chain
12.1 Raw Material of Solder Bar and Key Manufacturers
12.2 Manufacturing Costs Percentage of Solder Bar
12.3 Solder Bar Production Process
12.4 Solder Bar Industrial Chain
13 Sales Channel, Distributors, Traders and Dealers
13.1 Sales Channel
13.1.1 Direct Marketing
13.1.2 Indirect Marketing
13.2 Solder Bar Typical Distributors
13.3 Solder Bar Typical Customers
14 Research Findings and Conclusion
15 Appendix
15.1 Methodology
15.2 Research Process and Data Source
15.3 Disclaimer
| 【はんだ棒について】 ※はんだ棒、またはソルダーバーは、電子機器の接続や回路基板の製造において重要な役割を果たす材料です。ここでは、はんだ棒の定義、特徴、種類、用途、関連技術について詳しく解説します。 まず、はんだ棒の定義ですが、主に金属の合金で構成されており、電子部品や基板同士を強固に接合するために使用されます。通常、はんだ棒は、低い融点を持つため、加熱されると溶融して流動状態になります。この状態で接合部に流し込み、冷却すると固化し、強力な接続が得られます。 次に、はんだ棒の特徴について説明します。一般的にはんだ棒は、錫（スズ）と鉛（リード）の合金が代表的ですが、最近では環境に配慮した無鉛はんだが普及しています。はんだ棒の主な特徴としては、以下の点が挙げられます。 1. 融点が低い：はんだ棒は、通常、200〜300度の範囲で融解します。この特性により、他の部品を損傷することなく接合が可能です。 2. 電導性：はんだは金属で構成されているため、良好な電導性を持ち、電子部品間の信号を効果的に伝えます。 3. 機械的強度：固化後は、接合部は一定の機械的強度を持ち、耐久性を有します。 4. 寸法安定性：固化後に変形しにくく、長期間にわたって安定した接続が維持されます。 はんだ棒にはいくつかの種類があります。標準的なものとして、鉛入りはんだと無鉛はんだがあります。 鉛入りはんだは、主に錫と鉛の合金で、優れた流動性と電導性を持っていますが、鉛の有害性により、現在は使用が制限されつつあります。無鉛はんだは、主に錫と他の金属（銅、銀など）を組み合わせたもので、環境に優しいメリットがありますが、鉛入りはんだに比べて融点が高いため、取り扱いや加工が難しさを伴うことがあります。 他にも、さまざまな特性を持つはんだ棒が存在します。例えば、特殊な用途に対応するための、銀含有はんだやバイメタルはんだ、反応型はんだなどもあり、それぞれ異なる特性を持っています。これらのはんだは、高温環境での使用や高い信号伝達性能を要求される電子機器に適しています。 用途としてはんだ棒は広範囲に使用されており、特に電子回路や配線の接続に欠かせません。主な用途には次のようなものがあります。 1. 電子回路の基板実装：プリント基板（PCB）に部品を固定するために使用されます。 2. ワイヤ接続：電線同士をつなぐ際にも使用され、信号や電力の伝達を行います。 3. 修理・改造：故障した電子機器の修理やカスタマイズの際にもはんだが使用されます。 さらに、はんだ棒を用いた技術も進化しています。特に、ロボットハンダリングと呼ばれる自動化技術や、表面実装技術（SMT）は、はんだ技術の進化を象徴する重要な分野です。また、熱管理技術と組み合わせたはんだ接合法も注目されており、冷却性能を向上させるための新しい材料が開発されています。 最近では、3Dプリンティング技術と組み合わせた新たな接合方法や、コーティング技術を駆使して接合部の耐腐食性や耐久性を向上させる試みも進行中です。これにより、電子機器の長寿命化や高性能化が期待されています。 はんだ棒は、電子機器の心臓部を支える重要な要素です。技術の進化とともに、その使用方法や材料の選定はますます多様化しており、環境への配慮や性能向上を追求した新しいはんだ技術が今後も期待されます。したがって、はんだ棒に関する知識は、エンジニアや作業者にとって不可欠なスキルと言えるでしょう。 |
