 | • レポートコード：MRCLP-R8-NV3675 • 出版社/出版日：LP Information / 2026年11月 • レポート形態：英文、PDF、113ページ • 納品方法：Eメール（納期：2-3営業日） • 産業分類：Chemical & Material |
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レポート概要
【調査レポートの概要】
■ 世界の半導体用エポキシ成形コンパウンド市場規模予測
世界の半導体用エポキシ成形コンパウンド市場規模は、2025年の25億1700万米ドルから2032年には34億9000万米ドルに成長すると予測されている。2026年から2032年にかけて、年平均成長率（CAGR）は4.9％と見込まれている。
■ 半導体用エポキシ成形コンパウンド（EMC）とは
半導体用エポキシ成形コンパウンドは、半導体パッケージング工程で使用される重要な材料である。熱硬化性樹脂を基にした化合物で、半導体チップやワイヤーボンドの封止および保護を行う。エポキシ成形コンパウンドは「トランスファーモールディング」と呼ばれるプロセスで適用され、半導体デバイスの保護封止体を形成する。
■ EMC市場の役割と成長要因
半導体用エポキシ成形コンパウンド市場は半導体パッケージング産業において重要な役割を果たしている。EMCは半導体デバイスを封止・保護し、機械的、熱的、電気的特性を提供してチップの信頼性と性能を向上させる。消費者向け電子機器、自動車、産業用、通信などさまざまな産業分野で半導体デバイスの需要が拡大していることが、EMC市場の成長を大きく後押ししている。地域別では、アジア太平洋地域が中国、台湾、韓国、日本といった主要な半導体メーカーの存在により支配的な市場となっている。北米およびヨーロッパも半導体および電子機器産業が強い影響力を持ち、世界市場に大きく寄与している。半導体用途の拡大、パッケージング技術の進歩、多様な産業における高信頼性・高効率の半導体デバイス需要の増加が、今後もEMC市場の継続的成長を牽引すると予想される。
■ レポート概要
本レポートはLP Information, Inc.（LPI）が発行した最新の産業予測レポート「半導体用エポキシ成形コンパウンド産業予測」である。2025年の世界の半導体用エポキシ成形コンパウンド売上を調査し、それに基づき2026年から2032年までの地域別・市場セクター別売上を包括的に分析している。地域、市場セクター、サブセクター別に半導体用エポキシ成形コンパウンドの売上を分解し、世界市場を米ドル単位で詳細に解説している。
■ インサイトレポートの内容
本インサイトレポートは、世界の半導体用エポキシ成形コンパウンド市場の全体像を詳細に分析し、製品細分化、企業構成、収益、市場シェア、最新動向、M&A動向を強調している。また、各主要企業の半導体用エポキシ成形コンパウンド製品ポートフォリオや能力、市場参入戦略、市場位置付け、地理的展開に注目して分析し、加速するグローバル市場におけるそれぞれの企業の独自の立ち位置を理解することを目的としている。
■ 市場動向と予測分析
本レポートは、世界の半導体用エポキシ成形コンパウンドに影響を与える主要な市場動向、成長要因、および市場見通しを評価し、タイプ別、アプリケーション別、地域別、市場規模別に分類して、新たに出現する機会を明確化している。数百に及ぶ定性的・定量的なボトムアップ調査に基づく透明性の高い方法論により、現在の状況と将来の動向に関して詳細な分析を提供している。
■ 市場細分化
– タイプ別
・バルクモールディングコンパウンド（BMC）
・シートモールディングコンパウンド（SMC）
– アプリケーション別
・半導体パッケージング
・電子部品
・その他
■ 地域別市場分割
– アメリカ大陸
・アメリカ合衆国
・カナダ
・メキシコ
・ブラジル
– アジア太平洋（APAC）
・中国
・日本
・韓国
・東南アジア
・インド
・オーストラリア
– ヨーロッパ
・ドイツ
・フランス
・イギリス
・イタリア
・ロシア
– 中東・アフリカ
・エジプト
・南アフリカ
・イスラエル
・トルコ
・GCC諸国（湾岸協力会議諸国）
■ プロファイルされている主要企業
本レポートに掲載された企業は、一次専門家からの情報や企業の製品ポートフォリオ、市場浸透率の分析に基づき選定されている。
– 日立化成
– 住友ベークライト
– パナソニック
– 京セラ
– サムスンSDI
– KCCコーポレーション
– 長春グループ（Chang Chun Group）
– ハイソル・ファーウェイ・エレクトロニクス（Hysol Huawei Electronics）
– ネペス（Nepes）
– ファイケム・マテリアルズ（PhiChem Materials）
– 江蘇中鵬新材料（Jiangsu Zhongpeng New Material）
– 信越化学工業
– カプリンク（CAPLINQ Corporation）
– サイエンケム（Scienchem）
■ レポートで回答する主な質問
– 世界の半導体用エポキシ成形コンパウンド市場の10年展望はどうなるか？
– グローバルおよび地域別でEMC市場の成長を促す要因は何か？
– 市場および地域別に最速の成長が見込まれる技術はどれか？
– 最終市場の規模によってEMC市場の機会はどのように異なるか？
– EMC市場はタイプ別、アプリケーション別にどのように細分化されるか？
1 レポートの範囲
1.1 市場概要
1.2 対象期間
1.3 調査目的
1.4 市場調査方法論
1.5 調査プロセスとデータソース
1.6 経済指標
1.7 対象通貨
1.8 市場推計における注意事項
2 エグゼクティブサマリー
2.1 世界市場の概要
2.1.1 半導体用エポキシ成形コンパウンドの世界年間販売高 2021-2032
2.1.2 地理別に見る半導体用エポキシ成形コンパウンドの現在および将来の分析（2021年、2025年、2032年）
2.1.3 国/地域別に見る半導体用エポキシ成形コンパウンドの現在および将来の分析（2021年、2025年、2032年）
2.2 半導体用エポキシ成形コンパウンドのタイプ別セグメント
2.2.1 バルクモールディングコンパウンド
2.2.2 シートモールディングコンパウンド
2.2.3 タイプ別半導体用エポキシ成形コンパウンドの販売状況
2.2.3.1 タイプ別の世界半導体用エポキシ成形コンパウンド販売市場シェア（2021-2026）
2.2.3.2 タイプ別の世界半導体用エポキシ成形コンパウンド収益および市場シェア（2021-2026）
2.2.3.3 タイプ別の世界半導体用エポキシ成形コンパウンド販売価格（2021-2026）
2.3 半導体用エポキシ成形コンパウンドの用途別セグメント
2.3.1 半導体パッケージング
2.3.2 電子部品
2.3.3 その他
2.3.4 用途別半導体用エポキシ成形コンパウンドの販売状況
2.3.4.1 用途別の世界半導体用エポキシ成形コンパウンド販売市場シェア（2021-2026）
2.3.4.2 用途別の世界半導体用エポキシ成形コンパウンド収益および市場シェア（2021-2026）
2.3.4.3 用途別の世界半導体用エポキシ成形コンパウンド販売価格（2021-2026）
3 世界市場の企業別分析
3.1 企業別半導体用エポキシ成形コンパウンドの詳細データ
3.1.1 企業別世界半導体用エポキシ成形コンパウンド年間販売高（2021-2026）
3.1.2 企業別世界半導体用エポキシ成形コンパウンド販売市場シェア（2021-2026）
3.2 企業別世界半導体用エポキシ成形コンパウンド年間収益（2021-2026）
3.2.1 企業別世界半導体用エポキシ成形コンパウンド収益（2021-2026）
3.2.2 企業別世界半導体用エポキシ成形コンパウンド収益市場シェア（2021-2026）
3.3 企業別世界半導体用エポキシ成形コンパウンド販売価格
3.4 主要メーカーの半導体用エポキシ成形コンパウンド生産拠点分布、販売地域、製品タイプ
3.4.1 主要メーカーの半導体用エポキシ成形コンパウンド製品製造拠点分布
3.4.2 主要プレイヤーの半導体用エポキシ成形コンパウンド製品ラインアップ
3.5 市場集中度分析
3.5.1 競争環境分析
3.5.2 集中率（CR3、CR5、CR10）および（2024-2026）
3.6 新製品と潜在的参入者
3.7 市場のM&A活動および戦略
4 地域別の半導体用エポキシ成形コンパウンドの世界過去レビュー
4.1 地域別の世界半導体用エポキシ成形コンパウンド市場規模推移（2021-2026）
4.1.1 地域別世界半導体用エポキシ成形コンパウンド年間販売高（2021-2026）
4.1.2 地域別世界半導体用エポキシ成形コンパウンド年間収益（2021-2026）
4.2 国/地域別の世界半導体用エポキシ成形コンパウンド市場規模推移（2021-2026）
4.2.1 国/地域別世界半導体用エポキシ成形コンパウンド年間販売高（2021-2026）
4.2.2 国/地域別世界半導体用エポキシ成形コンパウンド年間収益（2021-2026）
4.3 アメリカ大陸の半導体用エポキシ成形コンパウンド販売成長
4.4 アジア太平洋地域の半導体用エポキシ成形コンパウンド販売成長
4.5 欧州の半導体用エポキシ成形コンパウンド販売成長
4.6 中東・アフリカの半導体用エポキシ成形コンパウンド販売成長
5 アメリカ大陸
5.1 国別のアメリカ大陸半導体用エポキシ成形コンパウンド販売
5.1.1 国別のアメリカ大陸半導体用エポキシ成形コンパウンド販売高（2021-2026）
5.1.2 国別のアメリカ大陸半導体用エポキシ成形コンパウンド収益（2021-2026）
5.2 アメリカ大陸におけるタイプ別半導体用エポキシ成形コンパウンド販売（2021-2026）
5.3 アメリカ大陸における用途別半導体用エポキシ成形コンパウンド販売（2021-2026）
5.4 アメリカ合衆国
5.5 カナダ
5.6 メキシコ
5.7 ブラジル
6 アジア太平洋地域（APAC）
6.1 地域別のAPAC半導体用エポキシ成形コンパウンド販売
6.1.1 地域別のAPAC半導体用エポキシ成形コンパウンド販売高（2021-2026）
6.1.2 地域別のAPAC半導体用エポキシ成形コンパウンド収益（2021-2026）
6.2 APACにおけるタイプ別半導体用エポキシ成形コンパウンド販売（2021-2026）
6.3 APACにおける用途別半導体用エポキシ成形コンパウンド販売（2021-2026）
6.4 中国
6.5 日本
6.6 韓国
6.7 東南アジア
6.8 インド
6.9 オーストラリア
6.10 中国台湾
7 欧州
7.1 国別の欧州半導体用エポキシ成形コンパウンド
7.1.1 国別の欧州半導体用エポキシ成形コンパウンド販売高（2021-2026）
7.1.2 国別の欧州半導体用エポキシ成形コンパウンド収益（2021-2026）
7.2 欧州におけるタイプ別半導体用エポキシ成形コンパウンド販売（2021-2026）
7.3 欧州における用途別半導体用エポキシ成形コンパウンド販売（2021-2026）
7.4 ドイツ
7.5 フランス
7.6 イギリス
7.7 イタリア
7.8 ロシア
8 中東・アフリカ
8.1 国別の中東・アフリカ半導体用エポキシ成形コンパウンド
8.1.1 国別の中東・アフリカ半導体用エポキシ成形コンパウンド販売高（2021-2026）
8.1.2 国別の中東・アフリカ半導体用エポキシ成形コンパウンド収益（2021-2026）
8.2 中東・アフリカにおけるタイプ別半導体用エポキシ成形コンパウンド販売（2021-2026）
8.3 中東・アフリカにおける用途別半導体用エポキシ成形コンパウンド販売（2021-2026）
8.4 エジプト
8.5 南アフリカ
8.6 イスラエル
8.7 トルコ
8.8 GCC諸国
9 市場の推進要因、課題および動向
9.1 市場推進要因および成長機会
9.2 市場の課題およびリスク
9.3 業界動向
10 製造コスト構造分析
10.1 原材料およびサプライヤー
10.2 半導体用エポキシ成形コンパウンドの製造コスト構造分析
10.3 半導体用エポキシ成形コンパウンドの製造プロセス分析
10.4 半導体用エポキシ成形コンパウンドの業界チェーン構造
11 マーケティング、流通業者および顧客
11.1 販売チャネル
11.1.1 直接チャネル
11.1.2 間接チャネル
11.2 半導体用エポキシ成形コンパウンド流通業者
11.3 半導体用エポキシ成形コンパウンド顧客
12 地理別の半導体用エポキシ成形コンパウンド世界予測レビュー
12.1 地域別の世界半導体用エポキシ成形コンパウンド市場規模予測
12.1.1 地域別の世界半導体用エポキシ成形コンパウンド予測（2027-2032）
12.1.2 地域別の世界半導体用エポキシ成形コンパウンド年間収益予測（2027-2032）
12.2 アメリカ大陸国別予測（2027-2032）
12.3 APAC地域別予測（2027-2032）
12.4 欧州国別予測（2027-2032）
12.5 中東・アフリカ国別予測（2027-2032）
12.6 タイプ別世界半導体用エポキシ成形コンパウンド予測（2027-2032）
12.7 用途別世界半導体用エポキシ成形コンパウンド予測（2027-2032）
13 主要企業分析
13.1 日立化成
13.1.1 日立化成会社情報
13.1.2 日立化成半導体用エポキシ成形コンパウンド製品ポートフォリオおよび仕様
13.1.3 日立化成半導体用エポキシ成形コンパウンド販売、収益、価格および粗利益率（2021-2026）
13.1.4 日立化成主要事業概要
13.1.5 日立化成最新動向
13.2 住友ベークライト
13.2.1 住友ベークライト会社情報
13.2.2 住友ベークライト半導体用エポキシ成形コンパウンド製品ポートフォリオおよび仕様
13.2.3 住友ベークライト半導体用エポキシ成形コンパウンド販売、収益、価格および粗利益率（2021-2026）
13.2.4 住友ベークライト主要事業概要
13.2.5 住友ベークライト最新動向
13.3 パナソニック
13.3.1 パナソニック会社情報
13.3.2 パナソニック半導体用エポキシ成形コンパウンド製品ポートフォリオおよび仕様
13.3.3 パナソニック半導体用エポキシ成形コンパウンド販売、収益、価格および粗利益率（2021-2026）
13.3.4 パナソニック主要事業概要
13.3.5 パナソニック最新動向
13.4 京セラ
13.4.1 京セラ会社情報
13.4.2 京セラ半導体用エポキシ成形コンパウンド製品ポートフォリオおよび仕様
13.4.3 京セラ半導体用エポキシ成形コンパウンド販売、収益、価格および粗利益率（2021-2026）
13.4.4 京セラ主要事業概要
13.4.5 京セラ最新動向
13.5 サムスンSDI
13.5.1 サムスンSDI会社情報
13.5.2 サムスンSDI半導体用エポキシ成形コンパウンド製品ポートフォリオおよび仕様
13.5.3 サムスンSDI半導体用エポキシ成形コンパウンド販売、収益、価格および粗利益率（2021-2026）
13.5.4 サムスンSDI主要事業概要
13.5.5 サムスンSDI最新動向
13.6 KCCコーポレーション
13.6.1 KCCコーポレーション会社情報
13.6.2 KCCコーポレーション半導体用エポキシ成形コンパウンド製品ポートフォリオおよび仕様
13.6.3 KCCコーポレーション半導体用エポキシ成形コンパウンド販売、収益、価格および粗利益率（2021-2026）
13.6.4 KCCコーポレーション主要事業概要
13.6.5 KCCコーポレーション最新動向
13.7 チャンチュングループ
13.7.1 チャンチュングループ会社情報
13.7.2 チャンチュングループ半導体用エポキシ成形コンパウンド製品ポートフォリオおよび仕様
13.7.3 チャンチュングループ半導体用エポキシ成形コンパウンド販売、収益、価格および粗利益率（2021-2026）
13.7.4 チャンチュングループ主要事業概要
13.7.5 チャンチュングループ最新動向
13.8 ハイソル・ファーウェイエレクトロニクス
13.8.1 ハイソル・ファーウェイエレクトロニクス会社情報
13.8.2 ハイソル・ファーウェイエレクトロニクス半導体用エポキシ成形コンパウンド製品ポートフォリオおよび仕様
13.8.3 ハイソル・ファーウェイエレクトロニクス半導体用エポキシ成形コンパウンド販売、収益、価格および粗利益率（2021-2026）
13.8.4 ハイソル・ファーウェイエレクトロニクス主要事業概要
13.8.5 ハイソル・ファーウェイエレクトロニクス最新動向
13.9 ネペス
13.9.1 ネペス会社情報
13.9.2 ネペス半導体用エポキシ成形コンパウンド製品ポートフォリオおよび仕様
13.9.3 ネペス半導体用エポキシ成形コンパウンド販売、収益、価格および粗利益率（2021-2026）
13.9.4 ネペス主要事業概要
13.9.5 ネペス最新動向
13.10 PhiChemマテリアルズ
13.10.1 PhiChemマテリアルズ会社情報
13.10.2 PhiChemマテリアルズ半導体用エポキシ成形コンパウンド製品ポートフォリオおよび仕様
13.10.3 PhiChemマテリアルズ半導体用エポキシ成形コンパウンド販売、収益、価格および粗利益率（2021-2026）
13.10.4 PhiChemマテリアルズ主要事業概要
13.10.5 PhiChemマテリアルズ最新動向
13.11 江蘇中鵬新材料
13.11.1 江蘇中鵬新材料会社情報
13.11.2 江蘇中鵬新材料半導体用エポキシ成形コンパウンド製品ポートフォリオおよび仕様
13.11.3 江蘇中鵬新材料半導体用エポキシ成形コンパウンド販売、収益、価格および粗利益率（2021-2026）
13.11.4 江蘇中鵬新材料主要事業概要
13.11.5 江蘇中鵬新材料最新動向
13.12 信越化学工業
13.12.1 信越化学工業会社情報
13.12.2 信越化学工業半導体用エポキシ成形コンパウンド製品ポートフォリオおよび仕様
13.12.3 信越化学工業半導体用エポキシ成形コンパウンド販売、収益、価格および粗利益率（2021-2026）
13.12.4 信越化学工業主要事業概要
13.12.5 信越化学工業最新動向
13.13 CAPLINQコーポレーション
13.13.1 CAPLINQコーポレーション会社情報
13.13.2 CAPLINQコーポレーション半導体用エポキシ成形コンパウンド製品ポートフォリオおよび仕様
13.13.3 CAPLINQコーポレーション半導体用エポキシ成形コンパウンド販売、収益、価格および粗利益率（2021-2026）
13.13.4 CAPLINQコーポレーション主要事業概要
13.13.5 CAPLINQコーポレーション最新動向
13.14 サイエンケム
13.14.1 サイエンケム会社情報
13.14.2 サイエンケム半導体用エポキシ成形コンパウンド製品ポートフォリオおよび仕様
13.14.3 サイエンケム半導体用エポキシ成形コンパウンド販売、収益、価格および粗利益率（2021-2026）
13.14.4 サイエンケム主要事業概要
13.14.5 サイエンケム最新動向
14 調査結果および結論
【調査レポートの図表一覧】表一覧
表1. 地域別半導体用エポキシ成形コンパウンド年間販売CAGR（2021年、2025年、2032年）および（100万米ドル）
表2. 国・地域別半導体用エポキシ成形コンパウンド年間販売CAGR（2021年、2025年、2032年）および（100万米ドル）
表3. バルク成形コンパウンド主要プレーヤー
表4. シート成形コンパウンド主要プレーヤー
表5. 世界の半導体用エポキシ成形コンパウンド販売台数（種類別、2021-2026年）および（キロトン）
表6. 世界の半導体用エポキシ成形コンパウンド販売市場シェア（種類別、2021-2026年）
表7. 世界の半導体用エポキシ成形コンパウンド売上高（種類別、2021-2026年）および（100万米ドル）
表8. 世界の半導体用エポキシ成形コンパウンド売上高市場シェア（種類別、2021-2026年）
表9. 世界の半導体用エポキシ成形コンパウンド販売価格（種類別、2021-2026年）および（米ドル/トン）
表10. 世界の半導体用エポキシ成形コンパウンド販売台数（用途別、2021-2026年）および（キロトン）
表11. 世界の半導体用エポキシ成形コンパウンド販売市場シェア（用途別、2021-2026年）
表12. 世界の半導体用エポキシ成形コンパウンド売上高（用途別、2021-2026年）および（100万米ドル）
表13. 世界の半導体用エポキシ成形コンパウンド売上高市場シェア（用途別、2021-2026年）
表14. 世界の半導体用エポキシ成形コンパウンド販売価格（用途別、2021-2026年）および（米ドル/トン）
表15. 世界の半導体用エポキシ成形コンパウンド販売台数（企業別、2021-2026年）および（キロトン）
表16. 世界の半導体用エポキシ成形コンパウンド販売市場シェア（企業別、2021-2026年）
表17. 世界の半導体用エポキシ成形コンパウンド売上高（企業別、2021-2026年）および（100万米ドル）
表18. 世界の半導体用エポキシ成形コンパウンド売上高市場シェア（企業別、2021-2026年）
表19. 世界の半導体用エポキシ成形コンパウンド販売価格（企業別、2021-2026年）および（米ドル/トン）
表20. 主要メーカーの半導体用エポキシ成形コンパウンド生産拠点分布および販売エリア
表21. プレーヤーの半導体用エポキシ成形コンパウンド製品ラインナップ
表22. 半導体用エポキシ成形コンパウンド集中度比率（CR3、CR5、CR10）（2024-2026年）
表23. 新製品および潜在的参入企業
表24. 市場のM&A活動および戦略
表25. 地域別世界の半導体用エポキシ成形コンパウンド販売台数（2021-2026年）および（キロトン）
表26. 地域別世界の半導体用エポキシ成形コンパウンド販売市場シェア（2021-2026年）
表27. 地域別世界の半導体用エポキシ成形コンパウンド売上高（2021-2026年）および（100万米ドル）
表28. 地域別世界の半導体用エポキシ成形コンパウンド売上高市場シェア（2021-2026年）
表29. 国・地域別世界の半導体用エポキシ成形コンパウンド販売台数（2021-2026年）および（キロトン）
表30. 国・地域別世界の半導体用エポキシ成形コンパウンド販売市場シェア（2021-2026年）
表31. 国・地域別世界の半導体用エポキシ成形コンパウンド売上高（2021-2026年）および（100万米ドル）
表32. 国・地域別世界の半導体用エポキシ成形コンパウンド売上高市場シェア（2021-2026年）
表33. 米州地域別半導体用エポキシ成形コンパウンド販売台数（2021-2026年）および（キロトン）
表34. 米州地域別半導体用エポキシ成形コンパウンド販売市場シェア（2021-2026年）
表35. 米州地域別半導体用エポキシ成形コンパウンド売上高（2021-2026年）および（100万米ドル）
表36. 米州地域別半導体用エポキシ成形コンパウンド販売台数（種類別、2021-2026年）および（キロトン）
表37. 米州地域別半導体用エポキシ成形コンパウンド販売台数（用途別、2021-2026年）および（キロトン）
表38. アジア太平洋地域別半導体用エポキシ成形コンパウンド販売台数（2021-2026年）および（キロトン）
表39. アジア太平洋地域別半導体用エポキシ成形コンパウンド販売市場シェア（2021-2026年）
表40. アジア太平洋地域別半導体用エポキシ成形コンパウンド売上高（2021-2026年）および（100万米ドル）
表41. アジア太平洋地域別半導体用エポキシ成形コンパウンド販売台数（種類別、2021-2026年）および（キロトン）
表42. アジア太平洋地域別半導体用エポキシ成形コンパウンド販売台数（用途別、2021-2026年）および（キロトン）
表43. 欧州地域別半導体用エポキシ成形コンパウンド販売台数（2021-2026年）および（キロトン）
表44. 欧州地域別半導体用エポキシ成形コンパウンド売上高（2021-2026年）および（100万米ドル）
表45. 欧州地域別半導体用エポキシ成形コンパウンド販売台数（種類別、2021-2026年）および（キロトン）
表46. 欧州地域別半導体用エポキシ成形コンパウンド販売台数（用途別、2021-2026年）および（キロトン）
表47. 中東・アフリカ地域別半導体用エポキシ成形コンパウンド販売台数（2021-2026年）および（キロトン）
表48. 中東・アフリカ地域別半導体用エポキシ成形コンパウンド売上高市場シェア（国別、2021-2026年）
表49. 中東・アフリカ地域別半導体用エポキシ成形コンパウンド販売台数（種類別、2021-2026年）および（キロトン）
表50. 中東・アフリカ地域別半導体用エポキシ成形コンパウンド販売台数（用途別、2021-2026年）および（キロトン）
表51. 半導体用エポキシ成形コンパウンドの主要市場推進要因および成長機会
表52. 半導体用エポキシ成形コンパウンドの主要市場課題およびリスク
表53. 半導体用エポキシ成形コンパウンドの主要業界トレンド
表54. 半導体用エポキシ成形コンパウンドの原材料
表55. 原材料の主要サプライヤー
表56. 半導体用エポキシ成形コンパウンドの流通業者一覧
表57. 半導体用エポキシ成形コンパウンドの顧客一覧
表58. 地域別世界の半導体用エポキシ成形コンパウンド販売予測（2027-2032年）および（キロトン）
表59. 地域別世界の半導体用エポキシ成形コンパウンド売上高予測（2027-2032年）および（100万米ドル）
表60. 米州地域別半導体用エポキシ成形コンパウンド販売予測（国別、2027-2032年）および（キロトン）
表61. 米州地域別半導体用エポキシ成形コンパウンド年間売上高予測（国別、2027-2032年）および（100万米ドル）
表62. アジア太平洋地域別半導体用エポキシ成形コンパウンド販売予測（地域別、2027-2032年）および（キロトン）
表63. アジア太平洋地域別半導体用エポキシ成形コンパウンド年間売上高予測（地域別、2027-2032年）および（100万米ドル）
表64. 欧州地域別半導体用エポキシ成形コンパウンド販売予測（国別、2027-2032年）および（キロトン）
表65. 欧州地域別半導体用エポキシ成形コンパウンド売上高予測（国別、2027-2032年）および（100万米ドル）
表66. 中東・アフリカ地域別半導体用エポキシ成形コンパウンド販売予測（国別、2027-2032年）および（キロトン）
表67. 中東・アフリカ地域別半導体用エポキシ成形コンパウンド売上高予測（国別、2027-2032年）および（100万米ドル）
表68. 種類別世界の半導体用エポキシ成形コンパウンド販売予測（2027-2032年）および（キロトン）
表69. 種類別世界の半導体用エポキシ成形コンパウンド売上高予測（2027-2032年）および（100万米ドル）
表70. 用途別世界の半導体用エポキシ成形コンパウンド販売予測（2027-2032年）および（キロトン）
表71. 用途別世界の半導体用エポキシ成形コンパウンド売上高予測（2027-2032年）および（100万米ドル）
表72. 日立化成 基本情報、半導体用エポキシ成形コンパウンド製造拠点、販売エリアおよび競合他社
表73. 日立化成 半導体用エポキシ成形コンパウンド製品ポートフォリオと仕様
表74. 日立化成 半導体用エポキシ成形コンパウンド販売（キロトン）、売上高（100万米ドル）、価格（米ドル/トン）および粗利益（2021-2026年）
表75. 日立化成 主要事業
表76. 日立化成 最新の動向
表77. 住友ベークライト 基本情報、半導体用エポキシ成形コンパウンド製造拠点、販売エリアおよび競合他社
表78. 住友ベークライト 半導体用エポキシ成形コンパウンド製品ポートフォリオと仕様
表79. 住友ベークライト 半導体用エポキシ成形コンパウンド販売（キロトン）、売上高（100万米ドル）、価格（米ドル/トン）および粗利益（2021-2026年）
表80. 住友ベークライト 主要事業
表81. 住友ベークライト 最新の動向
表82. パナソニック 基本情報、半導体用エポキシ成形コンパウンド製造拠点、販売エリアおよび競合他社
表83. パナソニック 半導体用エポキシ成形コンパウンド製品ポートフォリオと仕様
表84. パナソニック 半導体用エポキシ成形コンパウンド販売（キロトン）、売上高（100万米ドル）、価格（米ドル/トン）および粗利益（2021-2026年）
表85. パナソニック 主要事業
表86. パナソニック 最新の動向
表87. 京セラ 基本情報、半導体用エポキシ成形コンパウンド製造拠点、販売エリアおよび競合他社
表88. 京セラ 半導体用エポキシ成形コンパウンド製品ポートフォリオと仕様
表89. 京セラ 半導体用エポキシ成形コンパウンド販売（キロトン）、売上高（100万米ドル）、価格（米ドル/トン）および粗利益（2021-2026年）
表90. 京セラ 主要事業
表91. 京セラ 最新の動向
表92. サムスンSDI 基本情報、半導体用エポキシ成形コンパウンド製造拠点、販売エリアおよび競合他社
表93. サムスンSDI 半導体用エポキシ成形コンパウンド製品ポートフォリオと仕様
表94. サムスンSDI 半導体用エポキシ成形コンパウンド販売（キロトン）、売上高（100万米ドル）、価格（米ドル/トン）および粗利益（2021-2026年）
表95. サムスンSDI 主要事業
表96. サムスンSDI 最新の動向
表97. KCCコーポレーション 基本情報、半導体用エポキシ成形コンパウンド製造拠点、販売エリアおよび競合他社
表98. KCCコーポレーション 半導体用エポキシ成形コンパウンド製品ポートフォリオと仕様
表99. KCCコーポレーション 半導体用エポキシ成形コンパウンド販売（キロトン）、売上高（100万米ドル）、価格（米ドル/トン）および粗利益（2021-2026年）
表100. KCCコーポレーション 主要事業
表101. KCCコーポレーション 最新の動向
表102. チャンチュングループ 基本情報、半導体用エポキシ成形コンパウンド製造拠点、販売エリアおよび競合他社
表103. チャンチュングループ 半導体用エポキシ成形コンパウンド製品ポートフォリオと仕様
表104. チャンチュングループ 半導体用エポキシ成形コンパウンド販売（キロトン）、売上高（100万米ドル）、価格（米ドル/トン）および粗利益（2021-2026年）
表105. チャンチュングループ 主要事業
表106. チャンチュングループ 最新の動向
表107. ハイソルファーウェイエレクトロニクス 基本情報、半導体用エポキシ成形コンパウンド製造拠点、販売エリアおよび競合他社
表108. ハイソルファーウェイエレクトロニクス 半導体用エポキシ成形コンパウンド製品ポートフォリオと仕様
表109. ハイソルファーウェイエレクトロニクス 半導体用エポキシ成形コンパウンド販売（キロトン）、売上高（100万米ドル）、価格（米ドル/トン）および粗利益（2021-2026年）
表110. ハイソルファーウェイエレクトロニクス 主要事業
表111. ハイソルファーウェイエレクトロニクス 最新の動向
表112. ネペス 基本情報、半導体用エポキシ成形コンパウンド製造拠点、販売エリアおよび競合他社
表113. ネペス 半導体用エポキシ成形コンパウンド製品ポートフォリオと仕様
表114. ネペス 半導体用エポキシ成形コンパウンド販売（キロトン）、売上高（100万米ドル）、価格（米ドル/トン）および粗利益（2021-2026年）
表115. ネペス 主要事業
表116. ネペス 最新の動向
表117. ファイケムマテリアルズ 基本情報、半導体用エポキシ成形コンパウンド製造拠点、販売エリアおよび競合他社
表118. ファイケムマテリアルズ 半導体用エポキシ成形コンパウンド製品ポートフォリオと仕様
表119. ファイケムマテリアルズ 半導体用エポキシ成形コンパウンド販売（キロトン）、売上高（100万米ドル）、価格（米ドル/トン）および粗利益（2021-2026年）
表120. ファイケムマテリアルズ 主要事業
表121. ファイケムマテリアルズ 最新の動向
表122. 江蘇中鵬新材料 基本情報、半導体用エポキシ成形コンパウンド製造拠点、販売エリアおよび競合他社
表123. 江蘇中鵬新材料 半導体用エポキシ成形コンパウンド製品ポートフォリオと仕様
表124. 江蘇中鵬新材料 半導体用エポキシ成形コンパウンド販売（キロトン）、売上高（100万米ドル）、価格（米ドル/トン）および粗利益（2021-2026年）
表125. 江蘇中鵬新材料 主要事業
表126. 江蘇中鵬新材料 最新の動向
表127. 信越化学工業 基本情報、半導体用エポキシ成形コンパウンド製造拠点、販売エリアおよび競合他社
表128. 信越化学工業 半導体用エポキシ成形コンパウンド製品ポートフォリオと仕様
表129. 信越化学工業 半導体用エポキシ成形コンパウンド販売（キロトン）、売上高（100万米ドル）、価格（米ドル/トン）および粗利益（2021-2026年）
表130. 信越化学工業 主要事業
表131. 信越化学工業 最新の動向
表132. カプリンクコーポレーション 基本情報、半導体用エポキシ成形コンパウンド製造拠点、販売エリアおよび競合他社
表133. カプリンクコーポレーション 半導体用エポキシ成形コンパウンド製品ポートフォリオと仕様
表134. カプリンクコーポレーション 半導体用エポキシ成形コンパウンド販売（キロトン）、売上高（100万米ドル）、価格（米ドル/トン）および粗利益（2021-2026年）
表135. カプリンクコーポレーション 主要事業
表136. カプリンクコーポレーション 最新の動向
表137. サイエンケム 基本情報、半導体用エポキシ成形コンパウンド製造拠点、販売エリアおよび競合他社
表138. サイエンケム 半導体用エポキシ成形コンパウンド製品ポートフォリオと仕様
表139. サイエンケム 半導体用エポキシ成形コンパウンド販売（キロトン）、売上高（100万米ドル）、価格（米ドル/トン）および粗利益（2021-2026年）
表140. サイエンケム 主要事業
表141. サイエンケム 最新の動向
図一覧
図1. 半導体用エポキシ成形コンパウンドの写真
図2. 半導体用エポキシ成形コンパウンドレポート対象期間
図3. 調査目的
図4. 調査方法論
図5. 調査プロセスおよびデータソース
図6. 世界の半導体用エポキシ成形コンパウンド販売成長率（2021-2032年）（キロトン）
図7. 世界の半導体用エポキシ成形コンパウンド売上高成長率（2021-2032年）（100万米ドル）
図8. 地域別半導体用エポキシ成形コンパウンド販売台数（2021年、2025年、2032年）および（100万米ドル）
図9. 2025年国・地域別半導体用エポキシ成形コンパウンド販売市場シェア
図10. 国・地域別半導体用エポキシ成形コンパウンド販売市場シェア（2021年、2025年、2032年）
図11. バルク成形コンパウンド製品写真
図12. シート成形コンパウンド製品写真
図13. 2026年世界の半導体用エポキシ成形コンパウンド販売市場シェア（種類別）
図14. 2021-2026年世界の半導体用エポキシ成形コンパウンド売上高市場シェア（種類別）
図15. 半導体パッケージングにおける半導体用エポキシ成形コンパウンド消費量
図16. 世界の半導体用エポキシ成形コンパウンド市場：半導体パッケージング分野（2021-2026年）（キロトン）
図17. 電子部品における半導体用エポキシ成形コンパウンド消費量
図18. 世界の半導体用エポキシ成形コンパウンド市場：電子部品分野（2021-2026年）（キロトン）
図19. その他における半導体用エポキシ成形コンパウンド消費量
図20. 世界の半導体用エポキシ成形コンパウンド市場：その他分野（2021-2026年）（キロトン）
図21. 2025年世界の半導体用エポキシ成形コンパウンド販売市場シェア（用途別）
図22. 2026年世界の半導体用エポキシ成形コンパウンド売上高市場シェア（用途別）
図23. 2026年企業別半導体用エポキシ成形コンパウンド販売台数（キロトン）
図24. 2026年世界の半導体用エポキシ成形コンパウンド販売市場シェア（企業別）
図25. 2026年企業別半導体用エポキシ成形コンパウンド売上高（100万米ドル）
図26. 2026年世界の半導体用エポキシ成形コンパウンド売上高市場シェア（企業別）
図27. 2021-2026年世界の半導体用エポキシ成形コンパウンド販売市場シェア（地域別）
図28. 2026年世界の半導体用エポキシ成形コンパウンド売上高市場シェア（地域別）
図29. 米州の半導体用エポキシ成形コンパウンド販売（2021-2026年）（キロトン）
図30. 米州の半導体用エポキシ成形コンパウンド売上高（2021-2026年）（100万米ドル）
図31. アジア太平洋地域の半導体用エポキシ成形コンパウンド販売（2021-2026年）（キロトン）
図32. アジア太平洋地域の半導体用エポキシ成形コンパウンド売上高（2021-2026年）（100万米ドル）
図33. 欧州の半導体用エポキシ成形コンパウンド販売（2021-2026年）（キロトン）
図34. 欧州の半導体用エポキシ成形コンパウンド売上高（2021-2026年）（100万米ドル）
図35. 中東・アフリカの半導体用エポキシ成形コンパウンド販売（2021-2026年）（キロトン）
図36. 中東・アフリカの半導体用エポキシ成形コンパウンド売上高（2021-2026年）（100万米ドル）
図37. 2026年国別米州の半導体用エポキシ成形コンパウンド販売市場シェア
図38. 2021-2026年国別米州の半導体用エポキシ成形コンパウンド売上高市場シェア
図39. 2021-2026年米州の半導体用エポキシ成形コンパウンド販売市場シェア（種類別）
図40. 2021-2026年米州の半導体用エポキシ成形コンパウンド販売市場シェア（用途別）
図41. 米国の半導体用エポキシ成形コンパウンド売上高成長（2021-2026年）（100万米ドル）
図42. カナダの半導体用エポキシ成形コンパウンド売上高成長（2021-2026年）（100万米ドル）
図43. メキシコの半導体用エポキシ成形コンパウンド売上高成長（2021-2026年）（100万米ドル）
図44. ブラジルの半導体用エポキシ成形コンパウンド売上高成長（2021-2026年）（100万米ドル）
図45. 2026年地域別アジア太平洋の半導体用エポキシ成形コンパウンド販売市場シェア
図46. 2021-2026年地域別アジア太平洋の半導体用エポキシ成形コンパウンド売上高市場シェア
図47. 2021-2026年アジア太平洋地域の半導体用エポキシ成形コンパウンド販売市場シェア（種類別）
図48. 2021-2026年アジア太平洋地域の半導体用エポキシ成形コンパウンド販売市場シェア（用途別）
図49. 中国の半導体用エポキシ成形コンパウンド売上高成長（2021-2026年）（100万米ドル）
図50. 日本の半導体用エポキシ成形コンパウンド売上高成長（2021-2026年）（100万米ドル）
図51. 韓国の半導体用エポキシ成形コンパウンド売上高成長（2021-2026年）（100万米ドル）
図52. 東南アジアの半導体用エポキシ成形コンパウンド売上高成長（2021-2026年）（100万米ドル）
図53. インドの半導体用エポキシ成形コンパウンド売上高成長（2021-2026年）（100万米ドル）
図54. オーストラリアの半導体用エポキシ成形コンパウンド売上高成長（2021-2026年）（100万米ドル）
図55. 台湾の半導体用エポキシ成形コンパウンド売上高成長（2021-2026年）（100万米ドル）
図56. 2026年国別欧州の半導体用エポキシ成形コンパウンド販売市場シェア
図57. 2021-2026年国別欧州の半導体用エポキシ成形コンパウンド売上高市場シェア
図58. 2021-2026年欧州の半導体用エポキシ成形コンパウンド販売市場シェア（種類別）
図59. 2021-2026年欧州の半導体用エポキシ成形コンパウンド販売市場シェア（用途別）
図60. ドイツの半導体用エポキシ成形コンパウンド売上高成長（2021-2026年）（100万米ドル）
図61. フランスの半導体用エポキシ成形コンパウンド売上高成長（2021-2026年）（100万米ドル）
図62. 英国の半導体用エポキシ成形コンパウンド売上高成長（2021-2026年）（100万米ドル）
図63. イタリアの半導体用エポキシ成形コンパウンド売上高成長（2021-2026年）（100万米ドル）
図64. ロシアの半導体用エポキシ成形コンパウンド売上高成長（2021-2026年）（100万米ドル）
図65. 2021-2026年国別中東・アフリカの半導体用エポキシ成形コンパウンド販売市場シェア
図66. 2021-2026年中東・アフリカの半導体用エポキシ成形コンパウンド販売市場シェア（種類別）
図67. 2021-2026年中東・アフリカの半導体用エポキシ成形コンパウンド販売市場シェア（用途別）
図68. エジプトの半導体用エポキシ成形コンパウンド売上高成長（2021-2026年）（100万米ドル）
図69. 南アフリカの半導体用エポキシ成形コンパウンド売上高成長（2021-2026年）（100万米ドル）
図70. イスラエルの半導体用エポキシ成形コンパウンド売上高成長（2021-2026年）（100万米ドル）
図71. トルコの半導体用エポキシ成形コンパウンド売上高成長（2021-2026年）（100万米ドル）
図72. GCC諸国の半導体用エポキシ成形コンパウンド売上高成長（2021-2026年）（100万米ドル）
図73. 2026年半導体用エポキシ成形コンパウンド製造コスト構造分析
図74. 半導体用エポキシ成形コンパウンド製造プロセス分析
図75. 半導体用エポキシ成形コンパウンドの産業チェーン構造
図76. 流通チャネル
図77. 地域別世界の半導体用エポキシ成形コンパウンド販売市場予測（2027-2032年）
図78. 地域別世界の半導体用エポキシ成形コンパウンド売上高市場シェア予測（2027-2032年）
図79. 種類別世界の半導体用エポキシ成形コンパウンド販売市場シェア予測（2027-2032年）
図80. 種類別世界の半導体用エポキシ成形コンパウンド売上高市場シェア予測（2027-2032年）
図81. 用途別世界の半導体用エポキシ成形コンパウンド販売市場シェア予測（2027-2032年）
図82. 用途別世界の半導体用エポキシ成形コンパウンド売上高市場シェア予測（2027-2032年）
| ※半導体用エポキシ成形コンパウンドは、半導体デバイスのパッケージングに使用される重要な材料です。この材料は、高い耐熱性と耐薬品性、絶縁性を持ち、デバイスの保護と性能の向上に寄与します。エポキシ成形コンパウンドは、主にエポキシ樹脂を基にしたものであり、硬化剤と添加剤が組み合わされて使用されます。これにより、特定の用途やデバイスの要件に応じた特性が実現されます。 エポキシ成形コンパウンドの種類には、一般的に2つの大きなカテゴリーがあります。1つは、低温硬化型で、もう1つは、高温硬化型です。低温硬化型エポキシは、温度が低い環境でも硬化が可能で、特に熱に弱い材料やデバイスに適しています。一方、高温硬化型エポキシは、より高い温度で硬化し、通常は高い信頼性と耐熱性を求められるデバイスに使用されます。 用途としては、エポキシ成形コンパウンドは、集積回路（IC）、パワー半導体、LEDデバイス、RFデバイスなど、さまざまな半導体デバイスのパッケージングに使用されます。特に、ICパッケージでは、小型化と性能向上が求められるため、エポキシコンパウンドはその特性が評価されています。また、近年では、5G通信や自動運転技術の進展により、新たな高性能デバイスのニーズが高まっています。このような背景の中で、エポキシ成形コンパウンドはますます重要な役割を果たしています。 関連技術としては、エポキシ成形コンパウンドの加工技術や成形技術が挙げられます。具体的には、射出成形や圧縮成形といった方法があります。射出成形は、エポキシ樹脂を加熱し、混合した後、金型に注入して形状を作るプロセスです。この方法は、生産性が高く、複雑な形状を持つパッケージを製造するのに適しています。圧縮成形は、材料を金型に入れ、圧力を加えて成形する方法で、材料の均一性を確保しやすいというメリットがあります。 また、最近では、エポキシ成形コンパウンドの改良が進んでいます。たとえば、熱伝導性を向上させるために、導電性フィラーを添加する研究が行われています。これは、特に高性能なパワー半導体やLEDデバイスにおいて、熱管理が重要な課題となるためです。更に、エポキシ樹脂の改良により、環境に優しい材料の開発も進められています。リサイクル可能な材料や低揮発性の化合物を使用することで、環境への負荷を軽減することが目指されています。 エポキシ成形コンパウンドの市場は急速に成長しており、その需要は今後も増加する見込みです。特に、IoTやAI、自動運転などの新しい技術が普及する中で、高性能な半導体デバイスへの要求は高まっています。これに伴い、エポキシ成形コンパウンドの性能向上が求められ、研究開発が活発に行われています。 このように、半導体用エポキシ成形コンパウンドは、半導体デバイスのパッケージングに不可欠な材料であり、その特性や用途、関連技術の発展により、ますます重要な存在となっています。今後も技術革新や市場のニーズに応じて、新しい材料や方法が登場し、エポキシ成形コンパウンドの進化が期待されます。 |
