世界の銅箔(厚さ70μm以上)市場:2025年~2030年

• 英文タイトル:Global Copper Foil with Thickness Higher Than 70 μm Market

Global Copper Foil with Thickness Higher Than 70 μm Market「世界の銅箔(厚さ70μm以上)市場」(市場規模・動向・予測)調査レポートです。• レポートコード:MRC-OD-62605
• 発行年月:2025年10月
• レポート形態:英文PDF
• 納品方法:Eメール(納期:2~3日)
• 産業分類:化学・材料
• 価格ライセンス(※お支払方法:銀行振込、請求書払い)
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※当レポートは英文です。日本語版はありません。
※下記記載のレポート概要・目次・セグメント項目・企業名などは最新情報ではない可能性がありますので、ご購入の前にサンプルを依頼してご確認ください。


レポート概要
銅箔(厚さ70μm以上)は、電子機器や電気機器の製造において重要な材料です。銅箔は、主に導電性を持つため、電気信号の伝導や熱の管理に利用されます。特に、厚さ70μm以上の銅箔は、強度が高く、耐久性に優れているため、さまざまな用途に適しています。

この銅箔の特徴としては、優れた導電性、耐腐食性、加工性の良さが挙げられます。また、厚みがあることで、機械的強度や耐熱性が向上し、特に高負荷や高温環境での使用に適しています。さらに、厚い銅箔は、電磁シールド効果も高く、電子機器の高性能化に寄与します。

銅箔には、主に真鍮箔やエレクトロニクス用銅箔、ハイパフォーマンス銅箔などの種類があります。真鍮箔は、主に機械部品や接続部品に使用され、エレクトロニクス用銅箔は、基板や回路基板に使用されます。ハイパフォーマンス銅箔は、特殊な加工が施されており、高い導電性や耐久性を求められる用途に向いています。

用途としては、主にプリント基板、電気自動車のバッテリー、太陽光発電パネル、通信機器などが挙げられます。特に、電気自動車の普及に伴い、大電流を流す必要があるため、厚い銅箔の需要が高まっています。また、5G通信やIoT機器の発展により、より高性能な電子機器が求められ、銅箔の役割はますます重要になっています。

関連技術としては、銅箔の製造プロセスにおいて、エレクトロニクス向けに特化した高精度な成膜技術や、環境に配慮したリサイクル技術が進化しています。これにより、持続可能な製品開発が促進され、銅箔の市場が拡大しています。

当資料(Global Copper Foil with Thickness Higher Than 70 μm Market)は世界の銅箔(厚さ70μm以上)市場の現状と今後の展望について調査・分析しました。世界の銅箔(厚さ70μm以上)市場概要、主要企業の動向(売上、販売価格、市場シェア)、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を掲載しています。

最新調査によると、世界の銅箔(厚さ70μm以上)市場規模は2024年のxxx百万ドルから2025年にはxxx百万ドルになると推定され、今後5年間の年平均成長率はxx%と予想されます。

銅箔(厚さ70μm以上)市場の種類別(By Type)のセグメントは、電解銅箔、圧延銅箔をカバーしており、用途別(By Application)のセグメントは、ワイヤレス充電、PCB、電磁シールド、その他をカバーしています。地域別セグメントは、北米、米国、カナダ、メキシコ、ヨーロッパ、ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、銅箔(厚さ70μm以上)の市場規模を調査しました。

当資料に含まれる主要企業は、Fukuda、Mitsui Mining & Smelting、Furukawa Electric、…などがあり、各企業の銅箔(厚さ70μm以上)販売状況、製品・事業概要、市場シェアなどを掲載しています。

【目次】

世界の銅箔(厚さ70μm以上)市場概要(Global Copper Foil with Thickness Higher Than 70 μm Market)

主要企業の動向
– Fukuda社の企業概要・製品概要
– Fukuda社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Fukuda社の事業動向
– Mitsui Mining & Smelting社の企業概要・製品概要
– Mitsui Mining & Smelting社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Mitsui Mining & Smelting社の事業動向
– Furukawa Electric社の企業概要・製品概要
– Furukawa Electric社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Furukawa Electric社の事業動向


企業別売上及び市場シェア(~2025年)

世界の銅箔(厚さ70μm以上)市場(2020年~2030年)
– 種類別セグメント:電解銅箔、圧延銅箔
– 種類別市場規模(販売量・売上・価格)
– 用途別セグメント:ワイヤレス充電、PCB、電磁シールド、その他
– 用途別市場規模(販売量・売上・価格)

主要地域における銅箔(厚さ70μm以上)市場規模

北米の銅箔(厚さ70μm以上)市場(2020年~2030年)
– 北米の銅箔(厚さ70μm以上)市場:種類別
– 北米の銅箔(厚さ70μm以上)市場:用途別
– 米国の銅箔(厚さ70μm以上)市場規模
– カナダの銅箔(厚さ70μm以上)市場規模
– メキシコの銅箔(厚さ70μm以上)市場規模

ヨーロッパの銅箔(厚さ70μm以上)市場(2020年~2030年)
– ヨーロッパの銅箔(厚さ70μm以上)市場:種類別
– ヨーロッパの銅箔(厚さ70μm以上)市場:用途別
– ドイツの銅箔(厚さ70μm以上)市場規模
– イギリスの銅箔(厚さ70μm以上)市場規模
– フランスの銅箔(厚さ70μm以上)市場規模

アジア太平洋の銅箔(厚さ70μm以上)市場(2020年~2030年)
– アジア太平洋の銅箔(厚さ70μm以上)市場:種類別
– アジア太平洋の銅箔(厚さ70μm以上)市場:用途別
– 日本の銅箔(厚さ70μm以上)市場規模
– 中国の銅箔(厚さ70μm以上)市場規模
– インドの銅箔(厚さ70μm以上)市場規模
– 東南アジアの銅箔(厚さ70μm以上)市場規模

南米の銅箔(厚さ70μm以上)市場(2020年~2030年)
– 南米の銅箔(厚さ70μm以上)市場:種類別
– 南米の銅箔(厚さ70μm以上)市場:用途別

中東・アフリカの銅箔(厚さ70μm以上)市場(2020年~2030年)
– 中東・アフリカの銅箔(厚さ70μm以上)市場:種類別
– 中東・アフリカの銅箔(厚さ70μm以上)市場:用途別

銅箔(厚さ70μm以上)の流通チャネル分析

調査の結論



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