 | • レポートコード：MRC-OD-21142 • 発行年月：2025年7月 • レポート形態：英文PDF • 納品方法：Eメール（納期：2～3日） • 産業分類：電子・半導体 |
| 1名閲覧用（Single User） | お問い合わせフォーム（お見積・サンプル・質問） |
| 企業閲覧用（Corporate User） | お問い合わせフォーム（お見積・サンプル・質問） |
※下記記載のレポート概要・目次・セグメント項目・企業名などは最新情報ではない可能性がありますので、ご購入の前にサンプルを依頼してご確認ください。
レポート概要
3D ICs（3D集積回路）は、複数の半導体チップを垂直に積み重ねて一つのパッケージにする技術です。これにより、空間効率が向上し、配線長が短縮されるため、性能が向上します。3D ICsは、通常の2D ICsに比べて高い集積度を実現し、より小型で高性能なデバイスを可能にします。
3D ICsの特徴として、まず高密度な集積が挙げられます。異なる機能を持つチップを重ねることで、システム全体の集積度が向上し、コンパクトな設計が可能になります。また、チップ間の接続が短くなるため、信号遅延が減少し、高速なデータ伝送が実現します。さらに、熱管理の面でも、適切な設計を行うことで熱を効果的に分散させることができるため、性能の向上に寄与します。
3D ICsにはいくつかの種類があります。代表的なものには、スタッキング型、チップレット型、そしてThrough-Silicon Via（TSV）技術を利用したものがあります。スタッキング型は複数のチップを直接積み重ねる方式で、チップレット型は異なる機能のチップを組み合わせて使用します。TSV技術は、チップ間に微細な穴を開け、直接接続する方法で、信号の伝達効率が高いです。
3D ICsは、スマートフォン、タブレット、コンピュータなどの電子機器に広く使用されています。また、人工知能（AI）やビッグデータ処理、IoT（モノのインターネット）など、高速処理能力が求められる分野でも重要な役割を果たしています。関連技術としては、パッケージング技術、熱管理技術、そして高性能な材料の開発が挙げられます。これらの技術の進展により、3D ICsのさらなる普及が期待されています。
3D Icsの世界市場レポート（Global 3D Ics Market）では、セグメント別市場規模、主要地域と国別市場規模、国内外の主要プレーヤーの動向と市場シェア、販売チャネルなどの項目について詳細な分析を行いました。
最新の調査によると、3D Icsの世界市場規模は、2024年のxxx百万ドルから2025年にはxxx百万ドルとなり、2024年から2025年の間にxx％の変化があると推定されています。3D Icsの世界市場規模は、今後5年間でxx％の年率で成長すると予測されています。
地域・国別分析では、北米、アメリカ、カナダ、メキシコ、ヨーロッパ、ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどを対象にして、3D Icsの市場規模を算出しました。
3D Ics市場は、種類別には、ビーム再結晶、ウエハーボンディング、シリコンエピタキシャル成長、固相結晶化に、用途別には、家電、情報通信技術、輸送（自動車・航空宇宙）、軍事、その他（生物医学応用・研究開発）に区分してグローバルと主要地域における2020年～2030年の市場規模を調査・予測しました。
当レポートに含まれる主要企業は、XILINX、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company、The 3M Company、…などがあり、各企業の3D Ics販売量、売上、価格、市場シェアなどを分析しました。
【目次】
3D Ics市場の概要（Global 3D Ics Market）
主要企業の動向
– XILINX社の企業概要・製品概要
– XILINX社の販売量・売上・価格・市場シェア
– XILINX社の事業動向
– Taiwan Semiconductor Manufacturing Company社の企業概要・製品概要
– Taiwan Semiconductor Manufacturing Company社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Taiwan Semiconductor Manufacturing Company社の事業動向
– The 3M Company社の企業概要・製品概要
– The 3M Company社の販売量・売上・価格・市場シェア
– The 3M Company社の事業動向
…
…
企業別売上及び市場シェア（～2025年）
3D Icsの世界市場（2020年～2030年）
– 種類別区分：ビーム再結晶、ウエハーボンディング、シリコンエピタキシャル成長、固相結晶化
– 種類別市場規模（販売量・売上・価格）
– 用途別区分：家電、情報通信技術、輸送（自動車・航空宇宙）、軍事、その他（生物医学応用・研究開発）
– 用途別市場規模（販売量・売上・価格）
3D Icsの地域別市場分析
3D Icsの北米市場（2020年～2030年）
– 3D Icsの北米市場：種類別
– 3D Icsの北米市場：用途別
– 3D Icsのアメリカ市場規模
– 3D Icsのカナダ市場規模
– 3D Icsのメキシコ市場規模
…
3D Icsのヨーロッパ市場（2020年～2030年）
– 3D Icsのヨーロッパ市場：種類別
– 3D Icsのヨーロッパ市場：用途別
– 3D Icsのドイツ市場規模
– 3D Icsのイギリス市場規模
– 3D Icsのフランス市場規模
…
3D Icsのアジア市場（2020年～2030年）
– 3D Icsのアジア市場：種類別
– 3D Icsのアジア市場：用途別
– 3D Icsの日本市場規模
– 3D Icsの中国市場規模
– 3D Icsのインド市場規模
– 3D Icsの東南アジア市場規模
…
3D Icsの南米市場（2020年～2030年）
– 3D Icsの南米市場：種類別
– 3D Icsの南米市場：用途別
…
3D Icsの中東・アフリカ市場（2020年～2030年）
– 3D Icsの中東・アフリカ市場：種類別
– 3D Icsの中東・アフリカ市場：用途別
…
3D Icsの販売チャネル分析
調査の結論