世界の3Dチップ（3D IC）市場：2026年レポート

• 英文タイトル：Global 3D Chips (3D IC) Market

• レポートコード：MRC-OD-59065 • 発行年月：2026年1月 • レポート形態：英文PDF • 納品方法：Eメール（納期：2～3日） • 産業分類：電子・電気

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※当レポートは英文です。日本語版はありません。
※下記記載のレポート概要・目次・セグメント項目・企業名などは最新情報ではない可能性がありますので、ご購入の前にサンプルを依頼してご確認ください。

レポート概要

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3Dチップ（3D IC）は、複数の集積回路（IC）を垂直方向に積層し、相互接続する技術です。これにより、チップの面積を節約しつつ、性能を向上させることができます。3D ICの特徴として、短い配線距離による高速通信、低消費電力、そして高い集積度があります。これにより、特に高性能が求められるアプリケーションにおいて、従来の2D ICよりも効率的な設計が可能となります。

3D ICの種類には、スタッキング型、チップレット型、インターポーザー型の3つがあります。スタッキング型は、異なる機能を持つチップを直接積み重ねる方式で、主にメモリとプロセッサの組み合わせに用いられます。チップレット型は、複数の小さなチップを組み合わせて一つの大きなチップを形成する方式で、製造コストの削減が期待されます。インターポーザー型は、各チップを支持する基板を介して接続する方式で、高い接続性を提供します。

3D ICの用途は多岐にわたりますが、特にデータセンター向けの高性能コンピューティング、モバイルデバイス、IoTデバイス、自動運転車など、処理能力と省スペースが求められる分野での利用が進んでいます。また、関連技術としては、微細加工技術、パッケージング技術、熱管理技術などがあり、これらが3D ICの性能向上に寄与しています。3D ICは、今後の半導体技術の進展において重要な役割を果たすと考えられています。

当資料（Global 3D Chips (3D IC) Market）は世界の3Dチップ（3D IC）市場の現状と今後の展望について調査・分析しました。世界の3Dチップ（3D IC）市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を掲載しています。

最新調査によると、世界の3Dチップ（3D IC）市場規模は2025年のxxx百万ドルから2026年にはxxx百万ドルになると推定され、今後5年間の年平均成長率はxx%と予想されます。

3Dチップ（3D IC）市場の種類別（By Type）のセグメントは、3Dウェハーレベルチップスケールパッケージ（WLCSP）、3D TSV、その他をカバーしており、用途別（By Application）のセグメントは、家電、通信、自動車、その他をカバーしています。地域別セグメントは、北米、米国、カナダ、メキシコ、ヨーロッパ、ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、3Dチップ（3D IC）の市場規模を調査しました。

当資料に含まれる主要企業は、ASE Group、Stmicroelectronics、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited、…などがあり、各企業の3Dチップ（3D IC）販売状況、製品・事業概要、市場シェアなどを掲載しています。

【目次】

世界の3Dチップ（3D IC）市場概要（Global 3D Chips (3D IC) Market）

主要企業の動向
– ASE Group社の企業概要・製品概要
– ASE Group社の販売量・売上・価格・市場シェア
– ASE Group社の事業動向
– Stmicroelectronics社の企業概要・製品概要
– Stmicroelectronics社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Stmicroelectronics社の事業動向
– Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited社の企業概要・製品概要
– Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited社の事業動向
…
…
企業別売上及び市場シェア（～2026年）

世界の3Dチップ（3D IC）市場（2021年～2031年）
– 種類別セグメント：3Dウェハーレベルチップスケールパッケージ（WLCSP）、3D TSV、その他
– 種類別市場規模（販売量・売上・価格）
– 用途別セグメント：家電、通信、自動車、その他
– 用途別市場規模（販売量・売上・価格）

主要地域における3Dチップ（3D IC）市場規模

北米の3Dチップ（3D IC）市場（2021年～2031年）
– 北米の3Dチップ（3D IC）市場：種類別
– 北米の3Dチップ（3D IC）市場：用途別
– 米国の3Dチップ（3D IC）市場規模
– カナダの3Dチップ（3D IC）市場規模
– メキシコの3Dチップ（3D IC）市場規模

ヨーロッパの3Dチップ（3D IC）市場（2021年～2031年）
– ヨーロッパの3Dチップ（3D IC）市場：種類別
– ヨーロッパの3Dチップ（3D IC）市場：用途別
– ドイツの3Dチップ（3D IC）市場規模
– イギリスの3Dチップ（3D IC）市場規模
– フランスの3Dチップ（3D IC）市場規模

アジア太平洋の3Dチップ（3D IC）市場（2021年～2031年）
– アジア太平洋の3Dチップ（3D IC）市場：種類別
– アジア太平洋の3Dチップ（3D IC）市場：用途別
– 日本の3Dチップ（3D IC）市場規模
– 中国の3Dチップ（3D IC）市場規模
– インドの3Dチップ（3D IC）市場規模
– 東南アジアの3Dチップ（3D IC）市場規模

南米の3Dチップ（3D IC）市場（2021年～2031年）
– 南米の3Dチップ（3D IC）市場：種類別
– 南米の3Dチップ（3D IC）市場：用途別

中東・アフリカの3Dチップ（3D IC）市場（2021年～2031年）
– 中東・アフリカの3Dチップ（3D IC）市場：種類別
– 中東・アフリカの3Dチップ（3D IC）市場：用途別

3Dチップ（3D IC）の流通チャネル分析

調査の結論

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